【課題】低温焼成が可能で、低い体積抵抗率が得られ、配線材料用として好適な銀被覆銅微粒子及びその分散液を提供する。
【解決手段】銅を主成分とする銅微粒子と銅微粒子表面の少なくとも一部を被覆している銀とからなる銀被覆銅微粒子であって、平均粒径が１０〜１００ｎｍ、相対標準偏差（標準偏差σ／平均粒径ｄ）が６０％以下であり、銀の銅に対する割合が０.３〜５質量％である。その銀被覆銅微粒子分散液は、溶媒中にエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールの少なくとも１種と、水及びエタノールの少なくとも１種を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】比表面積が大きく、且つ粒子径が小さな多孔質金属粒子であって、容易に製造可能な多孔質金属粒子を提供する。
【解決手段】多孔質金属粒子１は、粒子本体１０と、めっき膜１１とを備えている。めっき膜１１は、粒子本体１０の表面上に設けられている。めっき膜１１には、複数の凹部１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】より一層優れた導電性を発揮し得る銀被覆銅粉を提供する。
【解決手段】銅粉粒子表面が銀で被覆されてなる銀被覆銅粉粒子からなる銀被覆銅粉であって、銀被覆銅粉粒子の表面に存在する銀の量に対する、銀被覆銅粉粒子の表面に存在する銅の量の比率（Ｘ線電子分光の強度比から測定）０．０５未満であることを特徴とする銀被覆銅粉を提案する。 （もっと読む）

【課題】貴金属の析出速度を低下させることなく、該貴金属が均一に析出した導電性粒子を容易に製造できる方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導電性粒子の製造方法は、芯材粒子の表面にニッケルめっき層を形成し；該ニッケルめっき層の表面を酸化処理し；酸化処理された該ニッケルめっき層の表面に、貴金属めっき層を直接形成する工程を有する。加熱された空気との接触によって前記ニッケルめっき層の表面を酸化処理することが好適である。ＸＰＳによって測定されたニッケルのＮｉ２ｐ３スペクトルにおいて、８５５．７±１．０ｅＶの結合エネルギーを有するＮｉ−Ｏ結合の比率が、６０％以上となるように酸化処理することも好適である。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストに用いた場合に、分散性及び導電性に優れた導電用銀被覆硝子粉及び導電用銀被覆硝子粉の製造方法、並びに該導電用銀被覆硝子粉を用いた導電性ペーストの提供。
【解決手段】表面処理剤を付着してなり、銀含有量が１０質量％以上である導電用銀被覆硝子粉とする。前記表面処理剤が、ベンゾトリアゾール類、脂肪酸及びこれらの塩から選択される少なくとも１種である態様、前記表面処理剤が、ベンゾトリアゾール、ステアリン酸、オレイン酸、ラウリン酸及びこれらの塩から選択される少なくとも１種である態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来になく高い充填密度を有する混合導電粉を用いた導電ペーストを提供する。
【解決手段】相対充填密度が６８％以上である混合導電粉と樹脂バインダとを含む導電ペーストであって、前記混合導電粉が、実質的に球状で表面が平滑化された銀被覆銅粉６０〜９６重量％と銀粉４〜４０重量％とを含み、前記銀被覆銅粉が、銀および銀と銅との合金により銅粉の表面が部分的に被覆され、銀の合計量が銅に対して３〜３０重量％である銀被覆銅粉の表面に、銀被覆銅粉に対して０．０２〜１．０重量％の量の脂肪酸が付着してなる実質的に球状の脂肪酸付着銀被覆銅粉である導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】微細な導電性微粒子でありながら、被接続体を電気接続する際に高圧で接続しても良好な導通性を確保できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、前記樹脂粒子を荷重負荷速度２．２ｍＮ／秒で圧縮する圧縮試験において荷重と圧縮方向の変位量との関係を示す圧縮変位曲線を得たときに、当該圧縮変位曲線は、変位量が樹脂粒子の直径の５５％以下となる範囲で変曲点を有さないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 平均粒径５ｎｍ以下を有するコア粒子を作製することができるコアシェル粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 金化合物とポリビニルアルコールとを水に溶解させて試料溶液を作製する試料溶液作製工程と、前記試料溶液に一酸化炭素をバブリングして、金コア粒子を作製するＡｕコア粒子作製工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 個々の銅粉の全面に均一にスズめっき皮膜を形成したスズめっき銅粉を製造する。
【解決手段】 銅粉分散液には銅粉を酸に分散させた酸性分散液を用い、この酸性分散液に対してスズ塩含有液（実質的に無電解スズめっき液）を供給して混合し、混合液中ではスズと銅の重量比率を所定範囲に適正化するとともに、混合液を強く撹拌させながら銅とスズの間で置換反応を行った後、ろ過、洗浄、乾燥してスズめっき銅粉を製造する方法である。この酸性分散液の使用や、酸性分散液への無電解スズめっき液の供給方式などにより、個々の銅粉の全面にスズめっき皮膜を均一に被覆できる。 （もっと読む）

【課題】リチウムイオン二次電池を形成する際に負極活物質として用いられる複合粉末であって、充放電時の体積膨張・収縮が極めて少なく、高容量、かつサイクル特性に優れた長寿命のリチウムイオン二次電池を製造できる負極活物質及び該負極活物質を用いたリチウムイオン二次電池を提供する。
【解決手段】本発明の負極活物質は、スズが中心に配置し、その周囲がニッケルで被覆された２層構造を有する複合粒子からなり、スズとニッケルの合計量に対するニッケルの割合が５〜４０原子％であることを特徴とする。また、その製造方法は、スズイオン及びニッケルイオンを含む水溶液と２価クロムイオンを含む還元剤水溶液とを混合し、撹拌保持することによって、混合液中でスズイオン及びニッケルイオンを還元反応させ、スズが中心に配置し、その周囲がニッケルで被覆された２層構造を有する複合粒子を得ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ビスマス（Ｂｉ）を含有するはんだ材料において、耐衝撃性を改善し接合信頼性を高める。
【解決手段】 はんだ材料は、スズ-ビスマス（Ｓｎ-Ｂｉ）合金と、銅（Ｃｕ）と、Ｘ−Ｙで表記される合金、を含み、前記Ｘは、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎからなる金属元素グループから選択される少なくとも１つの金属元素であり、前記Ｙは、Ａｇ、Ａｕ、Ｍｇ、Ｒｈ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｃｏ、Ｌｉ、Ａｌからなる金属元素グループから選択される少なくとも１つの金属元素である。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性を有すると同時に高い接合信頼性を確保でき、パワー半導体素子のダイボンディング等に好適な、Ｂｉ系の高温鉛フリーはんだペーストを提供する。
【解決手段】 Ｂｉ粉及びＢｉ合金粉から選ばれた少なくとも１種のＢｉはんだ粉と、Ｃｕ金属粉と、残部のフラックスとからなるＢｉ系の高温鉛フリーはんだペーストであり、該Ｃｕ金属粉は純度９７.５質量％以上、平均粒径１〜８０μｍのＣｕ粉及びＣｕ粉表面にＡｇ、Ａｕ、Ｎｉの少なくとも1元素からなる膜厚１μｍ以下の皮膜を設けた被覆Ｃｕ粉の少なくとも１種からなり、Ｃｕ金属粉とＢｉはんだ粉の合計を１００質量％としたとき、Ｃｕ金属粉の合計が８〜６０質量％である。 （もっと読む）

【課題】金属カルシウムは、水とくに空気中の水分と反応して水素を発生する性質を持つため、保管中に水素が溜って火気により爆発する危険がある。このため、これまでは金属カルシウムは鉄製の容器に入れて密封して保管して来た。鉄製の容器は重くて取扱いが容易でない、という問題があるので、これを解決する。
【解決手段】金属カルシウムの表面に、例えばアルミニウムのような金属、合成樹脂又は珪酸ソーダの皮膜を形成して、金属カルシウムが水と接触するのを遮断する。また、こうして表面被覆された金属カルシウムをポリオレフィン製の袋に入れ、袋の口を密封して湿気との接触を遮断する。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ平板の安定性が向上し、光によるプラズモン反射低減を防止できる金属ナノ平板含有組成物、及び反射波長選択性及び反射帯域選択性が高く、可視光線透過性及び電波透過性に優れ、更に耐光性にも優れている熱線遮蔽材の提供。
【解決手段】少なくとも、銀を含む金属平板の表面近傍に銀より貴な金属を該銀に対して１０^−３原子％〜５原子％含有する金属ナノ平板含有組成物であって、銀より貴な金属、金、パラジウム、イリジウム、白金、及びオスニウムの少なくとも１種を銀により還元されて生成させる。 （もっと読む）

【課題】最外層として金めっき皮膜を有する従来技術の導電性粒子からなる導電性粉体と同等又はそれ以上の導電性と、電気信頼性を有する導電性粉体を提供すること。
【解決手段】芯材粒子の表面にニッケル皮膜が形成されたニッケル被覆粒子表面に、更にパラジウム皮膜が形成された導電性粒子からなる導電性粉体である。パラジウム皮膜表面から突出し、かつ該パラジウム皮膜と連続体になっている、高さが５０ｎｍ以上である突起部を粒子１個当たり５個以上有する。パラジウム皮膜中のリン含有量は３重量％以下である。導電性粒子のうち、一次粒子が占める割合は、導電性粉体の重量に対して８５重量％以上である。 （もっと読む）

【課題】 粉体抵抗率が低い銀被覆ニッケル粉末を提供すること、およびこの銀被覆ニッケル粉末を、簡便で低コストの方法で、提供する。
【解決手段】 銀とニッケルの合計１００質量部に対して、銀を５〜１５質量部含み、圧力：５．６ＭＰａでの粉体抵抗値が、０．１〜０．５Ω・ｍｍであることを特徴とする、銀被覆ニッケル粉末である。この銀被覆ニッケル粉末は、ニッケル粉末、および還元剤を含む溶液（Ａ）と、硝酸銀アンモニア錯体、および反応抑制剤を含有する溶液（Ｂ）と、を反応させる工程により、製造することができる。 （もっと読む）

【課題】銀のエレクトロマイグレーション抑制及び銅の酸化防止のため、低温焼結可能な銀銅合金ナノ微粒子と良好な導電性を発現するその低温焼結薄膜を提供する。
【解決手段】銀のエレクトロマイグレーションを抑制するため、産業上の生産、使用実績の高い銅を用いて、数ｎｍの銀銅合金シェル層と銀コア粒子からなる銀銅合金ナノ微粒子を作製した。銀銅は合金構造のため空気中でも銅が酸化されることなく、粉体でも溶剤中で分散状態でも安定に取り扱えることを明らかにした。その銀銅合金ナノ微粒子分散液を用いて、フレキシブルプラスチック基板上にスピンコートすると、銀銅合金ナノ微粒子が被着したスピンコート膜が作製できた。更には、この基板上の銀銅合金ナノ微粒子からなる被着物はアスコルビン酸水溶液に浸すと８０℃の低温でも１０分以内で焼結し、良好な導電性を示す焼結膜に変化した。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料での分散性が良好で、かつ配線への食い込み効果が高い導電性粒子を提供する。
【解決手段】導電性粒子は、実質的に表面凹凸が無いカーボン粒子がメッキ層で被覆されたものからなる。ここで、粒子の表面凹凸比をＴ／Ｄ（式中、Ｄは粒子の平面への投影図における粒子の外形線に対する内接円の直径、Ｔは前記外形線と内接円との距離の最大値）とした場合に、導電性粒子の表面凹凸比が0.01〜0.6である。 （もっと読む）

【課題】端子間を容易に電気的伝導的接続することができる電子部品を提供する。
【解決手段】相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間をそれぞれ導電粒子及びバインダを含む導電組成物又は熱伝導組成物で接続する電子部品において、該導電組成物又は熱伝導組成物中の相対充填密度が６ ８ 〜 ９ ０ ％ であり、かつ主として導電粒子中に含まれる銀微粉を介して相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間を接続させるようにした電子部品。 （もっと読む）

【課題】導電ペースト用フィラーに適した高品質の銀被覆銅粉およびそれを用いた導電ペーストを提供する。
【解決手段】機械的に偏平化されたフレーク状銅粉の表面に銀被覆層を有し、ＪＩＳ Ｚ８７２９に規定される明度Ｌ^*が５０以上である銀被覆銅粉。機械的に偏平化されたフレーク状銅粉の表面に銀被覆層を有し、銀被覆層の平均厚さｔ（ｎｍ）と銀被覆銅粉の明度Ｌ^*が下記(1)式の関係を満たす銀被覆銅粉。３９＋０.７６ｔ−３.５×１０^-3ｔ²≦Ｌ^* …(1)。銀の被覆量は例えば３０質量％以下である。酸素含有量は例えば１質量％以下、炭素含有量は例えば２質量％以下である。 （もっと読む）