【課題】 本発明は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などの有機系粒子又は無機系粒子からなるコア粒子と導電層との密着性に優れるとともに、導電性及び経時安定性に優れた導電性粒子粉末に関するものである。
【解決手段】 酸化アルミニウム、酸化ケイ素などの無機系粒子からなる無機系粒子からなる有機系粒子又は無機系粒子からなるコア粒子と、該コア粒子の表面に形成された導電層とからなる導電性粒子粉末であって、前記導電層が前記コア粒子の表面を被覆している表面改質剤を介して形成されていることを特徴とする導電性粒子粉末である。 （もっと読む）

【課題】異方導電性接着フィルムの導電性材料として用いられたときに良好な導電特性が得られ、しかも、優れた分散性を有する粒子材料を提供すること。
【解決手段】導電性の表面を有する導電粒子３と、導電粒子３の表面の少なくとも一部を被覆する絶縁微粒子１と、を備える絶縁被覆導電粒子５。絶縁微粒子１が、有機ポリマーを含むコア微粒子と、コア微粒子の表面の少なくとも一部を被覆するシェル層と、を有し、シェル層が、４官能シラン化合物と、３官能シラン化合物及び／又は２官能シラン化合物と、を含む加水分解性シランから形成された架橋ポリシロキサンを含む。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１は、導電部１２を少なくとも表面に有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面に付着している複数の絶縁性粒子３とを備える。絶縁性粒子付き導電性粒子１の比重の導電性粒子２の比重に対する比重比は、０．９７未満である。導電性粒子２の比重は２．０以上、３．５以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】同一基板上で隣り合う電極間の十分な絶縁性と対向配置された電極間の十分な導電性とを高水準で両立することができ、かつ良好な絶縁性と良好な導電性とを長期間にわたって維持することが可能である接続信頼性に十分に優れる回路接続材料に適した導電粒子を提供すること。
【解決手段】融点または軟化点がＴ_１（℃）の材料を主成分とするコア１２と、コア１２の表面を被覆する、融点がＴ_２（℃）の低融点金属を主成分とする導電層１４と、該導電層１４の表面を被覆する、軟化点がＴ_３（℃）の樹脂組成物からなる絶縁層１６と、を備えており、Ｔ_１、Ｔ_２及びＴ_３が下記式（１）を満たし、Ｔ_２が１３０〜２５０℃である導電粒子を提供する。
Ｔ_１＞Ｔ_２＞Ｔ_３ （１） （もっと読む）

【課題】圧痕形成能に優れた導電性微粒子を容易に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子の製造方法は、樹脂粒子の表面にニッケルを含む導電性金属層を形成して金属被覆粒子を製造する被覆工程、及び、この金属被覆粒子を、非酸化性雰囲気下で１８０℃〜３５０℃の温度で加熱処理を行う熱処理工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貴金属の析出速度を低下させることなく、該貴金属が均一に析出した導電性粒子を容易に製造できる方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導電性粒子の製造方法は、芯材粒子の表面にニッケルめっき層を形成し；該ニッケルめっき層の表面を酸化処理し；酸化処理された該ニッケルめっき層の表面に、貴金属めっき層を直接形成する工程を有する。加熱された空気との接触によって前記ニッケルめっき層の表面を酸化処理することが好適である。ＸＰＳによって測定されたニッケルのＮｉ２ｐ３スペクトルにおいて、８５５．７±１．０ｅＶの結合エネルギーを有するＮｉ−Ｏ結合の比率が、６０％以上となるように酸化処理することも好適である。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストに用いた場合に、分散性及び導電性に優れた導電用銀被覆硝子粉及び導電用銀被覆硝子粉の製造方法、並びに該導電用銀被覆硝子粉を用いた導電性ペーストの提供。
【解決手段】表面処理剤を付着してなり、銀含有量が１０質量％以上である導電用銀被覆硝子粉とする。前記表面処理剤が、ベンゾトリアゾール類、脂肪酸及びこれらの塩から選択される少なくとも１種である態様、前記表面処理剤が、ベンゾトリアゾール、ステアリン酸、オレイン酸、ラウリン酸及びこれらの塩から選択される少なくとも１種である態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂粉と導電粉とを用いる導電性粉体の製造方法であって、得られる導電性粉体で成形体を製造した場合に、外観不良が生じ難く、密度や強度が高く導電性も優れる成形体を得ることが可能な、製造方法を提供すること。
【解決手段】粒径が２００μｍ以下の樹脂粉と、平均粒径が５〜３００μｍの導電粉とを、前記樹脂粉が軟化する温度の気体中で浮遊及び衝突させ、前記導電粉を前記樹脂粉の少なくとも表面に付着させて造粒を行う、導電性粉体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細な導電性微粒子でありながら、被接続体を電気接続する際に高圧で接続しても良好な導通性を確保できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、前記樹脂粒子を荷重負荷速度２．２ｍＮ／秒で圧縮する圧縮試験において荷重と圧縮方向の変位量との関係を示す圧縮変位曲線を得たときに、当該圧縮変位曲線は、変位量が樹脂粒子の直径の５５％以下となる範囲で変曲点を有さないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液体中における金属ナノ粒子と金属イオンとを完全に分離して、金属イオンを供給できるようにした金属イオン供給システムを提供する。
【解決手段】基材１の上に微粒子２が固相化されており、微粒子２の表面の一部がナノ金属層３で被覆されている。基材１は、容器の基底であったり、基板であったりする。金属付着微粒子１０を液体中に浸漬することで、ナノ金属層３に基づいて発生する金属イオンを供給することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性及び絶縁性に優れた高信頼性の異方導電性フィルムを実現可能な導電粒子、該導電粒子を用いた絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、並びに該絶縁被覆導電粒子を用いた異方導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に設けられた金属層と、を備え、金属層は、樹脂粒子に近い順に、ニッケルを含む銅合金を含有する第１の層と、パラジウムを含有する第２の層とが積層された構造を有する。 （もっと読む）

【課題】基板等の回路にかかる力を緩和する能力を有する導電性微粒子、及び、基板間の距離を一定に維持する方法を提供する。
【解決手段】樹脂からなる基材微粒子の表面が１層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記金属層の全ての層の熱膨張率がそれぞれ１×１０^−５〜３×１０^−５（１／Ｋ）であり、かつ、各金属層と前記基材微粒子との熱膨張率の比（基材微粒子の熱膨張率／金属層の熱膨張率）がそれぞれ０．１〜１０である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】基材粒子の表面上に低融点金属層が形成された導電性粒子を効率よくかつ簡便に得ることができる導電性粒子の製造方法、並びに該導電性粒子の製造方法により得られた導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子の製造方法では、基材粒子と、基材粒子の表面上に形成された低融点金属層とを有する導電性粒子を得る。本発明に係る導電性粒子の製造方法では、基材粒子５２と、低融点金属層を形成するための低融点金属粒子５３と、樹脂粒子５４とを接触させ、せん断圧縮によって低融点金属粒子５３を溶融させることにより、基材粒子の表面上に低融点金属層を形成する。本発明に係る導電性粒子は、上述の製造方法により得られ、基材粒子と、基材粒子の表面上に形成された低融点金属層とを有する。 （もっと読む）

【課題】個数平均粒子径が非常に小さな導電性微粒子であって、電気接続に用いた場合に、低抵抗値を実現できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、導電性微粒子自体の個数平均粒子径が、１．１μｍ〜２．８μｍであり、前記導電性金属層の少なくとも一層として、銅又は銅合金から形成された銅系金属層を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に配置されており、１層又は２層以上の積層構造を有する導電層と、該導電層の表面上に配置された防食金属４とを備える。導電層３が１層の構造を有する場合には、防食金属４のイオン化傾向は、導電層３のイオン化傾向よりも大きい。上記導電層が２層以上の積層構造を有する場合には、防食金属４のイオン化傾向は、上記導電層の最外層のイオン化傾向よりも大きい。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】個数平均粒子径が非常に小さな導電性微粒子であって、電気接続に用いた場合に、低抵抗値を実現できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層を有する導電性微粒子であって、導電性微粒子自体の個数平均粒子径が、１．１μｍ〜２．８μｍであり、前記導電性金属層の少なくとも一層として、融点が４００℃以下の低融点金属から形成される低融点金属層を有し、該低融点金属層の厚さが、０．００５μｍ〜０．１０μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、従って電極間の接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１では、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２の表面に、炭素数６〜２２のアルキル基を有する化合物を用いて、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２の表面を被覆するように被膜３を形成する。絶縁性粒子付き導電性粒子本体２は、導電層１３を少なくとも表面に有する導電性粒子１１と、導電性粒子１１の表面に付着している絶縁性粒子１５を有する。 （もっと読む）

【課題】増強効果及び再現性が高く、低価格で製造が容易な表面増強分光用基板を提供する。
【解決手段】基板１の上に微粒子２が固相化されており、微粒子２の表面の一部が金属層３で被覆されている。金属付着微粒子１０は、細密充填構造を取らず、いくつかの金属付着微粒子１０が集合して、一つのクラスターを形成する。また、クラスターは間隔を置いて複数形成される。金属層３と基板１とは接触しておらず、各クラスターは基板１と電気的に分離されている。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルム等により電極に熱圧着した際に、樹脂排除性に優れ、かつ電極との接続面積が増加して接続信頼性を向上させることができる導電性微粒子、及び該導電性微粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面がニッケル及びリンを含有する金属メッキ被膜層と最表面を金層とする多層の導電性膜で被覆されており、前記導電性膜は表面に隆起した突起を有する導電性微粒子であって、前記金属メッキ被膜はリンを１０重量％以上含有し、前記導電性膜の表面の隆起した突起は、導電性物質を芯物質とする導電性微粒子、好ましくは金属メッキ被膜の膜厚は、４０〜１５０ｎｍである導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されてなる異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】低温で金属接合する焼結Agペーストにおいて、貴金属部材に対するのと同様に、非貴金属部材にも高強度に金属接合可能な焼結Agペーストの組成と、高強度の接合部を得る接合方法を提供すること。
【解決手段】焼結Agペースト中に、雰囲気に関係なく熱分化し易い有機銀錯体溶液を添加した材料とし、さらにAg粒子を焼結させる前の工程で非貴金属面を非酸化雰囲気でAgメタライズ化し、その後、酸化雰囲気でAg粒子を焼結させる工程とした。 （もっと読む）