【課題】脱脂時における保形性の高い成形体を製造可能であり、変形や欠損等が少ない高品質な焼結体を製造可能な射出成形用組成物、かかる射出成形用組成物を用いて製造された寸法精度の高い焼結体、およびかかる焼結体を効率よく製造可能な焼結体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の射出成形用組成物は、金属材料およびセラミックス材料の少なくとも一方で構成された無機粉末と、成分Ａとしてポリアセタール系樹脂と成分Ｂとしてエチレン−グリシジルメタクリレート系共重合体とを含むバインダーと、を含有することを特徴とする。また、本発明の射出成形用組成物を成形してなる混練物１では、無機粉末の粒子２の表面を覆うように設けられ、主として成分Ｂで構成された内層２１と、内層２１の外側に位置し、主として成分Ａで構成された外層２２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】脱脂時における保形性の高い成形体を製造可能であり、変形や欠損等が少ない高品質な焼結体を製造可能な射出成形用組成物、かかる射出成形用組成物を用いて製造された寸法精度の高い焼結体、およびかかる焼結体を効率よく製造可能な焼結体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の射出成形用組成物は、金属材料およびセラミックス材料の少なくとも一方で構成された無機粉末と、成分Ａとしてポリアセタール系樹脂、成分Ｂとして不飽和グリシジル基含有重合体、および成分Ｃとして潤滑剤、を含むバインダーと、を含有することを特徴とする。また、これらを成形してなる混練物１では、無機粉末の粒子２を覆うように設けられ、主として成分Ｂで構成された内層２１と、内層２１の外側に位置し、主として成分Ａで構成された外層２２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】抜出性に優れた粉末冶金用鉄基粉末を製造する方法を提供する。
【解決手段】鉄粉１、結合剤２、合金成分３、重量平均分子量８００，０００以下のポリアクリロニトリル系重合体および／または重量平均分子量１，５００，０００以下のポリ（メタ）アクリル酸エステル系重合体である重合体５、ならびに、潤滑剤４を含有する粉末冶金用鉄基粉末を得る方法であって、上記鉄粉１、上記結合剤２、および、上記合金成分３を加熱混合する工程と、上記加熱混合により得られた混合物を冷却する過程で、当該混合物に上記重合体５を含むエマルジョンを添加する工程と、上記エマルジョンが添加された上記混合物に上記潤滑剤４を添加する工程と、を備える粉末冶金用鉄基粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】無機粉末やバインダーの偏在が少ない射出成形用組成物を得ることができ、その結果、変形や欠損等が少ない高品質な焼結体を製造可能な射出成形用組成物、およびかかる射出成形用組成物を製造する方法を提供すること。
【解決手段】無機粉末と第１の樹脂とそれよりも含有率が少ない第２の樹脂とを含有するバインダーとを含む射出成形用組成物を製造する方法であって、ポリアセタール系樹脂を主成分とする第１の樹脂を凍結粉砕する第１の粉砕工程と、グリシジル基含有重合体を主成分とする第２の樹脂を凍結粉砕する第２の粉砕工程と、各粉砕工程で得られた粉末と無機粉末とを混合し、混合粉末を得る混合工程と、混合粉末を混練し、混練物１を得る混練工程と、を有する。混練物１は、無機粉末の粒子２を覆うよう設けられ、主としてグリシジル基含有重合体からなる内層２１と、その外側に位置し、主としてポリアセタール系樹脂からなる外層２２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】抜出性に優れた粉末冶金用鉄基粉末を提供する。
【解決手段】鉄粉１と、上記鉄粉１の表面に少なくとも一部が付着する結合剤２と、上記鉄粉１の表面に付着した結合剤２に少なくとも一部が付着する合金成分３と、上記鉄粉１に対して少なくとも一部が遊離状態にある潤滑剤４と、上記鉄粉１の表面に付着した結合剤２に少なくとも一部が付着する流動性改善剤５と、上記鉄粉１に対して少なくとも一部が遊離状態にあるメラミンシアヌレート６と、を含有する粉末冶金用鉄基粉末。 （もっと読む）

【課題】平均粒径が５０ｎｍ以下かつ耐酸化性及び分散安定性に優れた銅ナノ粒子を提供すること。
【解決手段】平均粒径５０ｎｍ以下の銅ナノ粒子が重量平均分子量１００００以下のコラーゲンペプチドで被覆されたコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子。 （もっと読む）

【課題】低損失な圧粉成形体を生産性よく製造できる圧粉成形体の製造方法、低損失な圧粉成形体、この圧粉成形体を具えるリアクトルを提供する。
【解決手段】ダイ103に設けられた貫通孔103hと、貫通孔103hに挿入した第一パンチ:下パンチ102とでつくられる成形空間に、原料粉末P:絶縁被膜を具える被覆軟磁性粉末を充填した後、下パンチ102と第二パンチ:上パンチ101とで原料粉末Pを圧縮成形して圧粉成形体10Aを製造する。この製造方法は、上パンチ101のダイ103に対する相対移動量をダイ103の下パンチ102に対する相対移動量よりも小さくし、ダイ103において上パンチ101寄りの領域で成形を行うことで、圧縮成形物におけるダイ103との摺接距離を短くできる。この製造方法は、絶縁被覆の損傷を低減して、後処理の処理時間の短縮などにより、低損失な圧粉成形体を生産性よく製造することができる。 （もっと読む）

【課題】低損失で生産性に優れる圧粉成形体、及びこの圧粉成形体を具えるリアクトル用コア、磁気回路部品を提供する。
【解決手段】圧粉成形体10は、絶縁被膜を具える被覆軟磁性粒子を圧縮成形してなり、対向配置された板状部111,112に挟まれた錘台部113を主体とする変形錘台体である。圧粉成形体10の縦断面は、台形状面113sと、台形状面113sの長辺に繋がる長辺側矩形状面111sと、台形状面113sの短辺に繋がる短辺側矩形状面112sとで構成される。成形用金型との摺接面が主として錘台部113の外周面113oで構成される。外周面113oが圧縮成形物の抜き出し方向に対して傾斜するため、圧縮成形物と上記金型との摩擦を低減して、圧粉成形体10は、絶縁被膜の損傷を低減できる。従って、圧粉成形体10は、後処理時間の短縮により生産性に優れる上に、低損失である。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１は、導電部１２を少なくとも表面に有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面に付着している複数の絶縁性粒子３とを備える。絶縁性粒子付き導電性粒子１の比重の導電性粒子２の比重に対する比重比は、０．９７未満である。導電性粒子２の比重は２．０以上、３．５以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径１００ｎｍ以上の銀微粒子並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイスに関する。
【解決手段】 銀塩錯体含有水溶液に還元剤含有水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる銀微粒子の製造方法、又は、還元液に硝酸銀水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる銀微粒子の製造方法において、反応から乾燥までの全ての工程を３０℃以下の温度範囲で行なうことにより、平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）が１００ｎｍ以上であり、Ｘ線回折によるミラー指数（１１１）と（２００）における結晶子径の比［結晶子径Ｄ_Ｘ（１１１）／結晶子径Ｄ_Ｘ（２００）］が１．４０以上の銀微粒子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】同一基板上で隣り合う電極間の十分な絶縁性と対向配置された電極間の十分な導電性とを高水準で両立することができ、かつ良好な絶縁性と良好な導電性とを長期間にわたって維持することが可能である接続信頼性に十分に優れる回路接続材料に適した導電粒子を提供すること。
【解決手段】融点または軟化点がＴ_１（℃）の材料を主成分とするコア１２と、コア１２の表面を被覆する、融点がＴ_２（℃）の低融点金属を主成分とする導電層１４と、該導電層１４の表面を被覆する、軟化点がＴ_３（℃）の樹脂組成物からなる絶縁層１６と、を備えており、Ｔ_１、Ｔ_２及びＴ_３が下記式（１）を満たし、Ｔ_２が１３０〜２５０℃である導電粒子を提供する。
Ｔ_１＞Ｔ_２＞Ｔ_３ （１） （もっと読む）

【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径１００ｎｍ未満の銀微粒子並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイスに関する。
【解決手段】 銀塩錯体のアルコール溶液を還元剤溶液に添加して銀微粒子を還元析出させる溶剤反応系における銀微粒子の製造方法、銀塩錯体含有水溶液に還元剤含有水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる水性反応系における銀微粒子の製造方法及び還元液に硝酸銀水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる水性反応系における銀微粒子の製造方法において、反応から乾燥までの全ての工程を３０℃以下の温度範囲で行なうことにより、平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）が１００ｎｍ未満であり、Ｘ線回折によるミラー指数（１１１）と（２００）における結晶子径の比［結晶子径Ｄ_Ｘ（１１１）／結晶子径Ｄ_Ｘ（２００）］が１．４０以上の銀微粒子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】構造体を構成する、マイクロ粒子とナノ粒子の比率として表記される「組成」が、作製される構造体の膜厚方向、底面側から表面側へと変化している「傾斜組成」を示す「傾斜構造」の形成方法を提供する。
【解決手段】マイクロ粒子とナノ粒子を溶媒中に分散した分散液を基材上に塗布し、静置後、乾燥処理を施すことで、前記マイクロ粒子を分散液中で沈降させることにより、下層部にマイクロ粒子の層を形成し、上層部にナノ粒子の層を形成する傾斜構造の形成方法；及びその方法に使用する為の分散液であって、平均粒子径が１μｍ以上のマイクロ粒子と平均粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍのナノ粒子を溶媒中に分散した分散液。 （もっと読む）

【課題】インク材料等として、発光輝度の向上を可能にする材料を提供すること。
【解決手段】（１）フェレー径が１０００ｎｍ以下の銀粒子、及び、該銀粒子に吸着した重量平均分子量３．０×１０^２以上の共役化合物を含む銀−共役化合物複合体と、（２）イオン性化合物とを含む銀−共役化合物複合体組成物等。イオン性化合物は、下記式（ｈｈ−１）で表される構造を有する化合物であってもよい。
【化１】


（式中、Ｍ^ｍ’＋は、金属カチオンを表す。Ｘ’^ｎ’−はアニオンを表す。ａ及びｂはそれぞれ独立に、１以上の整数を表す。Ｍ^ｍ’＋及びＸ’^ｎ’−の各々は複数存在する場合には、それらは同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】直流重畳特性の改善を実現できるリアクトル用コアとその製造方法およびリアクトルを提供する。
【解決手段】絶縁被膜で覆った金属磁性粒子を加圧成形してなるリアクトル用コアMで、前記金属磁性粒子が次の構成を備える。（１）平均粒径が1μm以上70μm以下であること。（２）粒径の標準偏差（σ）と平均粒径（μ）との比である変動係数Ｃｖ（σ／μ）が0.40以下であること。（３）円形度が0.8以上1.0以下であること。ここで、円形度は、無作為に抽出した1000個以上の金属磁性粒子について断面を顕微鏡で観察し、各金属磁性粒子の面積および外周長さを算出し、以下の式により求めた値の平均値である。
円形度＝4π×金属磁性粒子の面積／金属磁性粒子の外周長さの2乗 （もっと読む）

【課題】複合ナノ粒子、ナノ粒子およびその生成方法の提供。
【解決手段】種々の局面において、架橋・収縮した高分子物質内のナノ粒子を生成するための方法が提供され、この方法は、ａ）高分子物質を含む高分子溶液を提供する工程、ｂ）一つまたは複数の前駆体部分の周りで少なくとも高分子物質の一部分を収縮させる工程、ｃ）この高分子物質を架橋する工程、ｄ）前駆体部分の一部分を改変して、一つまたは複数のナノ粒子を形成し、それによって複合ナノ粒子を形成する工程を包含する。種々の実施形態において、閉じ込められたナノ粒子の完全な熱分解によって、閉じ込められていないナノ粒子が生成され得、閉じ込められたナノ粒子の不完全な熱分解によって、炭素被覆されたナノ粒子が生成され得る。 （もっと読む）

【課題】低損失な圧粉成形体、及びその圧粉成形体を製造することができる圧粉成形体の製造方法、圧粉成形体を具えるリアクトル、コンバータ、電力変換装置を提供する。
【解決手段】軟磁性粒子の外周に絶縁被膜が被覆された被覆軟磁性粒子を複数具えてなる被覆軟磁性粉末を用いて圧粉成形体を製造する方法で、素材準備工程と、照射工程とを具える。素材準備工程では、被覆軟磁性粉末を加圧成形した素材成形体を用意する。照射工程では、素材成形体の表面の一部にレーザを照射する。素材成形体の表面の一部にレーザを照射することにより、素材成形体の表面で複数の軟磁性粒子の構成材料同士が導通した導通部の分断箇所を増加することができ、圧粉成形体の損失を低減できる。 （もっと読む）

【課題】水溶性の高い有機溶剤を使用する導電性ペーストに適した表面水分量の銀粉を製造することができる、銀粉の製造方法を提供する。
【解決手段】銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて銀粒子を還元析出させる銀粉の製造方法において、銀粒子の還元析出前または還元析出後あるいは還元析出中のスラリー状の反応系に２種以上の分散剤、好ましくは、ベンゾトリアゾール、ステアリン酸、オレイン酸などの疎水性分散剤と、ゼラチンやコラーゲンペプチドなどの親水性分散剤などの分散剤を添加する。 （もっと読む）

【課題】 ＣＴＡＢの除去等のプロセスを行う必要がなく、生体への適用が可能である金属ナノロッド複合体、および、金属ナノロッド複合体を製造する方法を提供する。
【解決手段】 複数のペプチドと結合した金属ナノロッドを含む金属ナノロッド複合体であって、前記ペプチドは、アミノ基含有側鎖のアミノ酸残基および疎水性基含有側鎖のアミノ酸残基を含み、前記ペプチドは、前記アミノ基含有側鎖のアミノ酸残基によって前記金属ナノロッドに結合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】磁束密度、鉄損、及び機械的強度に優れた圧粉磁心を提供すること。
【解決手段】本発明の圧粉磁心の製造方法は、鉄基軟磁性粉末表面にりん酸系化成皮膜を有する圧粉成形体用鉄基軟磁性粉末と潤滑剤とを混合した混合物を、圧縮成形して、圧粉成形体を得る成形工程と、前記圧粉成形体を、不活性雰囲気中、５５０℃以上６５０℃以下で加熱する熱処理工程１と、さらに、酸化性雰囲気中、４２０℃以上５３０℃以下で加熱する熱処理工程２と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）