【課題】 銀ナノワイヤの長軸長を幅広く制御可能な銀ナノワイヤの製造方法及び銀ナノワイヤ成長制御剤を提供することにある。
【解決手段】 Ｎ置換（メタ）アクリルアミドを含む重合性モノマーを重合することにより得られる重合体を含有する銀ナノワイヤ成長制御剤と、銀化合物とを、ポリオール中において２５〜１８０℃で反応させることを特徴とする銀ナノワイヤの製造方法及びＮ置換（メタ）アクリルアミドを重合性モノマーとして有する重合体を含有することを特徴とする銀ナノワイヤ成長制御剤及びＮ置換（メタ）アクリルアミドを重合性モノマーとして有する重合体を含有することを特徴とする銀ナノワイヤ成長制御剤。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子分散液の塗布膜に５０℃〜１２０℃の温度で低温焼結処理を施して、体積固有抵抗率が少なくとも３×１０^-5Ω・ｃｍ以下の金属ナノ粒子焼結体層の形成を可能とする、新規な金属ナノ粒子焼結体層の形成方法を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子分散液の塗布膜を５０℃〜１２０℃の温度に加熱しつつ、酸素分子を１０体積％〜２５体積％の範囲で含有する混合気体を５秒間〜１５秒間塗布膜表面に吹き付け、金属ナノ粒子表面に酸化被膜を形成する酸化処理と、アルコール性ヒドロキシル基を有する有機化合物の蒸気を１０体積％〜３０体積％の範囲で含有する混合気体を、１２０秒間〜３００秒間塗布膜表面に吹き付け、金属ナノ粒子表面の酸化被膜を還元する還元処理とを組み合わせた酸化・還元処理サイクルを複数回繰り返すことで、金属ナノ粒子の低温焼結を段階的に進行させ、金属ナノ粒子焼結体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による外部電極用導電性ペースト組成物は、導電性金属粉末１００重量部と、平均粒径が５０〜５００ｎｍであるセラミック粉末０．１〜１０重量部と、を含む。本発明による外部電極用導電性ペースト組成物は、薄膜でも緻密な焼成密度を具現し、電極焼成の際、外部電極の膨れ現象であるブリスター（ｂｌｉｓｔｅｒ）の発生を抑制して緻密、且つ薄い膜で具現することができる。 （もっと読む）

【課題】低い表面抵抗を有し、帯電防止性、反射防止性および電磁遮蔽性に優れるとともに、分散液のポットライフが長く、信頼性や耐久性に優れた透明導電性被膜の形成に好適に用いることができる金属微粒子分散液等を提供する。
【解決手段】金属微粒子と、分散媒とを含む金属微粒子分散液において、前記金属微粒子は、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｒｈ、ＰｔおよびＡｕからなる金属群より選ばれる少なくとも１種以上の金属を含み、その一次粒子径が１〜３０ｎｍの範囲であり、二次粒子径が５〜１００ｎｍの範囲であり、当該金属微粒子の０．１〜１０質量％が酸化されていることと、金属微粒子濃度が０．５質量％のときの酸化還元電位が５００〜８００ｍＶの範囲であり、電気伝導度が１〜１５μＳ／ｃｍの範囲である。 （もっと読む）

【課題】体積抵抗率の低い導電体膜を形成できる銅粒子および導電体形成用組成物の製造方法、該導電体形成用組成物を用いた導電体膜の製造方法、ならびに該導電体膜を有する物品の提供。
【解決手段】アスペクト比が２．５〜６である銅粒子を分散媒に分散させ、ｐＨ３以下かつ酸化還元電位１００〜３００ｍＶとした反応系にて還元処理して還元銅粒子を得る工程と、該還元銅粒子を解砕して平均粒子径Ｄ５０が８．６０μｍ以下の表面改質銅粒子を得る工程とを含む、表面改質銅粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高温における、熱電変換素子と電極との熱膨張量の差により生じる熱応力を緩和し、熱応力による熱電変換素子と電極の接合部もしくは接合部近傍での破断を防止できる熱電変換モジュールの提供。
【解決手段】多孔質金属層６をニッケルもしくは銀からなる密度比：５０〜９０％（気孔率を５０％以下）の多孔質の金属層で構成して、熱電変換素子１と電極２とを多孔質金属層６を介して冶金的に接合して熱電変換モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】導電フィラー用に好適な粒度分布が狭い球状微細銅粉ならびにその製造法を提供する。
【解決手段】不均化反応により得られた銅粉であって、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した銅微粉の平均粒径が０．２５μｍ以下であり、かつ粉末粒径が単一のピークのみを有する球状銅微粉。アラビアゴムの添加剤を含む水性媒体中に、亜酸化銅を添加してスラリーを作製し室温以下に保持し、このスラリーに室温以下の温度の希硫酸を５秒以内に一度に添加して、不均化反応を１０分間で終了し銅微粉を得る。 （もっと読む）

【課題】分散性及び還元率に優れる水熱合成法を用いたニッケル粉末直接製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）ＮｉＯ、ｐＨ調節剤、ＰｄＣｌ_２、アントラキノン（Anthraquinone）、ＰＶＰ（Polyvinyl pyrrolidone）、及び水が混合された水熱合成混合物を用意するステップ、（ｂ）上記水熱合成混合物を反応容器に投入した後、水の沸騰点以上に加熱するステップ、（ｃ）上記（ｂ）ステップの加熱した混合物に還元剤を加えて、上記ＮｉＯを溶解した後、Ｎｉに還元させるステップ、（ｄ）上記（ｃ）ステップの水熱反応の結果物を冷却するステップ、及び（ｅ）上記（ｄ）ステップの冷却された結果物を洗浄及び乾燥してＮｉパウダーを収得するステップを経てニッケル粉末を製造する。 （もっと読む）

【課題】導電膜の形成に用いられる樹脂硬化型導電性ペーストに配合される銀粉表面に被覆される多価カルボン酸、特にアジピン酸を効率的に定量することが可能な銀粉表面のアジピン酸の定量方法を提供する。
【解決手段】銀粉に被覆された銀粉表面のアジピン酸の定量方法であって、アジピン酸が被覆された銀粉からアジピン酸を溶出させる塩酸溶出工程と、アジピン酸が溶出された塩酸溶出液においてアジピン酸をエステル化するエステル化工程と、を備えるアジピン酸の定量方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】ニッケル粒子の表面の全体に亘ってほぼ均等に硫黄が配置される硫黄含有ニッケル粒子を好適に製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される硫黄含有ニッケル粒子の製造方法は、ニッケルイオンを含む原料水溶液を用意すること、前記原料水溶液に還元剤として機能する有機化合物を添加して該溶液中においてニッケルと該化合物との複合体を生成すること、前記複合体が生成した原料水溶液に多価カルボン酸のアルカリ金属塩を添加すること、前記多価カルボン酸アルカリ金属塩が添加された原料水溶液に、硫黄粉末が分散して成る硫黄供給材料を添加すること、前記硫黄供給材料が添加された該原料水溶液を塩基性に調整してニッケルの還元反応を誘起すること、および、前記還元反応により生じた硫黄含有ニッケル粒子を回収すること、を包含する。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、接続不良を十分防止できる異方導電性接着剤フィルム、その実現を可能とする絶縁被覆導電粒子の製造方法、並びに、そのような絶縁被覆導電粒子を得ることを可能とする導電粒子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、ニッケル層上に形成された平均膜厚３００Å以下の金層を最外層として有する導電粒子であって、Ｘ線光電子分光分析による導電粒子の表面におけるニッケル及び金の元素組成比（Ｎｉ／Ａｕ）が０．４以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐焼結性に優れ、単結晶ライクな立方体または直方体の形状を有する微粒子と、その微粒子を内部電極層として用いた電子部品と、その微粒子を効率的に製造するための製造方法を提供すること。
【解決手段】一辺が１〜２００ｎｍであり実質的に立方体または直方体の形状を有し、ニッケルおよび／またはニッケル酸化物で構成してある微粒子である。 （もっと読む）

【課題】炭素の含有量が低減されたものでありながら、微粒でかつ粒度分布の揃った銅粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の銅粒子は、炭素の含有量が０．０１重量％未満である低炭素のものであることを特徴とする。この銅粒子はリンを１００〜１０００ｐｐｍ含有する。またこの銅粒子は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による累積体積９０容量％における体積累積粒径Ｄ₉₀と、累積体積５０容量％における体積累積粒径Ｄ₅₀との比Ｄ₉₀／Ｄ₅₀が１．３〜２．５であり、かつ画像解析によって測定された一次粒子の平均粒径Ｄが０．１〜４μｍである。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に対応し得る平均粒径が１〜５μｍ以下の範囲内に粒径制御された微細なハンダ粉末を簡便、かつ効率よく製造できるハンダ粉末の製造方法及び該方法により得られたハンダ粉末を提供する。
【解決手段】錫イオンを含む水溶液と還元剤水溶液とを混合し、混合液中で粉末を還元析出させるハンダ粉末の製造方法において、粉末を還元析出させる際に、混合液中に粉末を構成する錫以外の元素から構成された金属微粉末及びその金属イオンを一種以上添加することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄片状の微細金属粉末の製造方法及びこれを用いて製造した微細金属粉末を提供する。
【解決手段】ガラスまたは高分子物質よりなるベース基材上に所定の大きさ及び形状を有するパターン部を形成する段階と、パターン部に溶剤により溶解する高分子物質の分離層を形成する段階と、１層以上の金属膜を形成する段階と、分離層の溶解によりパターン部から金属膜を分離して所定の大きさ及び形状を有する、個別化された金属粒子を得る段階を経て薄片状の微細金属粉末を製造する。得られた金属粉３０は金属層３１、３２が単層あるいは複層に、さらに金属酸化物層３３を含め積層された多層構造である。 （もっと読む）

【課題】導電性と磁性の両方の性質を示すと共に、その形態としてアスペクト比が高く、ワイヤー状である磁性・導電材料を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】平均直径が２０〜８００ｎｍの範囲にある銀ナノワイヤー表面に、平均粒子径が５〜５００ｎｍの範囲にあるマグネタイト粒子を形成させることを特徴とする、磁性を有する銀／マグネタイト複合ワイヤーの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】求められる要求に応じた銀粒子含有組成物を容易に得ることができる銀粒子含有組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】この発明に係る銀粒子含有組成物の製造方法は、表面を脂肪酸で被覆した銀粒子含有組成物の製造方法であって、表面を炭素原子数が３〜７である第一の脂肪酸（ａ）で被覆した銀粒子、炭素原子数が２〜２０である第二の脂肪酸（ｂ）、および第一および第二の脂肪酸をそれぞれ分散可能な溶媒を準備する工程（Ａ）と、溶媒中に第一の脂肪酸（ａ）で被覆した銀粒子および第二の脂肪酸（ｂ）を添加する工程（Ｂ）と、添加する工程の後に、銀粒子の表面を被覆する第一の脂肪酸（ａ）を第二の脂肪酸（ｂ）に置換する工程（Ｃ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】金属粉末の表面が均一な複合酸化物により被覆された複合酸化物被覆金属粉末を提供する。また、前記複合酸化物被覆金属粉末を含む導電性ペーストを用いて形成された内部導体のカバレッジの高い積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】第１の工程で、有機溶媒に金属粉末を分散させた金属粉末スラリーに、第４族金属元素（または第２族金属元素）を含む金属アルコキシドを添加し、その後に純水を添加することにより、金属粉末表面の少なくとも一部が第４族金属の酸化物で被覆された被覆金属粉末を形成し、第２の工程で、さらに、前記金属粉末スラリーに、被覆金属粉末の被覆層を構成する金属酸化物と複合酸化物を形成する第２族金属元素（または第４族金属元素）を含む化合物を添加して、金属粉末を被覆する金属酸化物と反応させて複合酸化物を生成させることにより、表面が複合酸化物により被覆された複合酸化物被覆金属粉末を得る。 （もっと読む）

【課題】 個々の銅粉の全面に均一にスズめっき皮膜を形成したスズめっき銅粉を製造する。
【解決手段】 銅粉分散液には銅粉を酸に分散させた酸性分散液を用い、この酸性分散液に対してスズ塩含有液（実質的に無電解スズめっき液）を供給して混合し、混合液中ではスズと銅の重量比率を所定範囲に適正化するとともに、混合液を強く撹拌させながら銅とスズの間で置換反応を行った後、ろ過、洗浄、乾燥してスズめっき銅粉を製造する方法である。この酸性分散液の使用や、酸性分散液への無電解スズめっき液の供給方式などにより、個々の銅粉の全面にスズめっき皮膜を均一に被覆できる。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子に大きな力が付与されても、導電層に大きな割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に設けられた銅−錫層３を備える。銅−錫層３は銅と錫との合金を含む。銅−錫層３全体における銅の含有量は２０重量％を超え、７５重量％以下であり、かつ錫の含有量は２５重量％以上、８０重量％未満である。基材粒子２は、樹脂粒子、無機粒子又は有機−無機ハイブリッド粒子である。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）