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【課題】導電性粒子に大きな力が付与されても、導電層に大きな割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子1は、基材粒子2と、該基材粒子2の表面2a上に設けられた銅−錫層3を備える。銅−錫層3は銅と錫との合金を含む。銅−錫層3全体における銅の含有量は20重量%を超え、75重量%以下であり、かつ錫の含有量は25重量%以上、80重量%未満である。基材粒子2は、樹脂粒子、無機粒子又は有機−無機ハイブリッド粒子である。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子1、又は導電性粒子1を含む異方性導電材料により形成されている。 (もっと読む)


【課題】単分散した微粒子で、粒度分布がシャープで、粗粒を含まない球状の銅微粒子であり、電気的特性への悪影響を回避しながら、電極の薄膜化を可能にする導電性ペースト用銅粉およびそのような導電性ペースト用銅粉を安定して製造することができる方法を提供する。
【解決手段】銅を含む水溶液に、空気を吹き込みながら、錯化剤を添加して銅を錯体化させた後、空気の吹き込みを停止し、還元剤を添加して銅粒子を還元析出させる。 (もっと読む)


【課題】従来の導電性接着剤では、0.8mmより更に細かいファインピッチのランドを有する電子回路基板への印刷が出来なかったという課題。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、10〜90wt%のSnBi系はんだ粉末と、残部が有機酸を含有する接着剤とを含む導電性接着剤であって、SnBi系はんだ粉末は、粒子径Lが20〜30μmのはんだ粒子A〜Dと、粒子径Lが8〜12μmのはんだ粒子Eから構成されており、SnBi系はんだ粉末の混合割合は、粒子径が20〜30μmのはんだ粒子A〜Dがはんだ粉末全体の40〜90wt%で、残部が8〜12μmのはんだ粒子Eである。 (もっと読む)


【課題】導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、従って電極間の接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1では、絶縁性粒子付き導電性粒子本体2の表面に、炭素数6〜22のアルキル基を有する化合物を用いて、絶縁性粒子付き導電性粒子本体2の表面を被覆するように被膜3を形成する。絶縁性粒子付き導電性粒子本体2は、導電層13を少なくとも表面に有する導電性粒子11と、導電性粒子11の表面に付着している絶縁性粒子15を有する。 (もっと読む)


【課題】高純度で安価な金微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】酸化金と保護剤と還元性溶媒とを混合して反応溶液とし、その反応溶液中の酸化金添加量を酸化金中に含まれる金の重量(g)×100(%)/反応溶液の重量(g)(mass%)で定義したとき、酸化金添加量の値が1〜55mass%の範囲となるように反応溶液を作製し、その反応溶液に超音波を照射することで酸化金を還元し、保護剤によって被覆された金微粒子を析出させる金微粒子の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】金属と樹脂との接合を安定に実施できると共に、製品の品質向上や軽量化並びに省資源化も図ることが可能な傾斜機能性複合材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方に金属材料11を、他方に有機樹脂材料12を、金属材料11と有機樹脂材料12の間に傾斜機能材料13を配置した傾斜機能性複合材料10であり、傾斜機能材料13は、1)有機樹脂材料12の粉末と、2)無機質繊維との混合物に、金属材料11の粉末を傾斜配合して金属材料11に線膨張係数が近似した加熱結合体である。傾斜機能性複合材料10の製造方法は、傾斜機能材料13を、1)有機樹脂材料12の粉末と、2)無機質繊維との混合物に、金属材料11の粉末を傾斜配合して金属材料11に線膨張係数が近似した積層体とし、金属材料11、積層体、及び有機樹脂材料12を、加圧状態で加熱する。 (もっと読む)


【課題】プロセス温度が250℃未満である、電子部品が基板と安定的に結合されるようにする焼結プロセスを提供すること。
【解決手段】本発明は、基板に電子部品を固定するためのプロセスであって、(i)電子部品および基板を準備する工程と、(ii)この電子部品と、基板と、それらの間に配置される層であって、(a)脂肪酸、脂肪酸塩および脂肪酸エステルからなる群から選択される少なくとも1つの化合物を含有するコーティングを有する金属粒子、ならびに(b)少なくとも1つの脂肪族炭化水素化合物を含むペーストを含む層とを有するサンドイッチ構成物を作成する工程と、(iii)このサンドイッチ構成物を焼結する工程と、を含むプロセスを提供する。 (もっと読む)


【課題】短時間で所望形状の磁性金属粒子を製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の磁性金属粒子の製造方法は、磁性金属を主成分とする球状粒子1を、アルコールと誘電率が4.0以下の有機溶媒を質量比80:20〜40:60の範囲で混合した溶媒2中において、扁平化処理することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 有機溶媒中での凝集が抑制され、ペースト化した際にも良好な分散性を有することでペーストとして優れた特性を示す銀粉とその製造方法を提供する。
【解決手段】 塩化銀を溶解した銀錯体を含む溶液を還元剤溶液で還元して銀粒子スラリーを得た後、洗浄、乾燥の各工程を経て銀粉を得る製造方法において、乾燥前の該銀粒子に、電離状態で少なくとも正イオンとなり得る界面活性剤を吸着させる。好ましくは、界面活性剤の銀粒子への吸着時若しくは吸着後に分散剤を添加して、銀粒子に吸着している界面活性剤を介して分散剤を更に吸着させる。 (もっと読む)


【課題】重合性液状媒体に対して高濃度に分散する有機物被覆無機ナノ粒子分散体を提供する。
【解決手段】有機被覆分子によって被覆された有機被覆無機ナノ粒子が重合性液体媒体に分散した、有機被覆無機ナノ粒子分散体。 (もっと読む)


【課題】 粒径分布が狭く微細であり、保存性に優れると共に低温での焼結が可能な被覆銅微粒子を提供することを提供する。
【解決手段】 銅を含む化合物と還元性化合物を混合して、アルキルアミン中で熱分解して銅を生成可能な複合化合物を生成する工程と、当該複合化合物をアルキルアミン中で加熱してアルキルアミンで被覆された銅微粒子を生成する工程とを有することを特徴とする被覆銅微粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】水、酸またはアルカリとの反応による水素ガス発生量を低減することが可能な導電性アルミニウムフィラー、および、それを含む導電性ペースト組成物、ならびに、その導電性ペースト組成物を用いて形成された導電性膜を提供する。
【解決手段】導電性アルミニウムフィラー1は、アルミニウム粒子11と、アルミニウム粒子11の表面を被覆するリン酸化合物膜12とを備える。リン酸化合物膜12が、アルミニウム粒子11の単位比表面積あたり、リン元素を0.05mg/m2以上、50mg/m2以下、含むことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】耐酸化性を維持しつつ、焼結温度特性を500〜900℃の範囲で自在にコントロールできる新たな導電性ペースト用銅粉を提案する。
【解決手段】Al(アルミニウム)及びP(リン)を含有する導電性ペースト用銅粉であって、 Al濃度が0.01atm%以上0.80atm%未満であり、且つ、当該Al濃度とD50(μm)との積によって算出されるAl換算量(Al濃度×D50)が2.00以下であることを特徴とする導電性ペースト用銅粉を提案する。 (もっと読む)


【課題】低い表面抵抗を有し、帯電防止性、反射防止性および電磁遮蔽性に優れるとともに、分散液のポットライフが長く、信頼性や耐久性に優れた透明導電性被膜の形成に好適に用いることができる金属微粒子分散液等を提供する。
【解決手段】金属微粒子と、分散媒とを含む金属微粒子分散液において、前記金属微粒子は、Ag、Pd、Cu、Ru、Rh、PtおよびAuからなる金属群より選ばれる少なくとも1種以上の金属を含み、その一次粒子径が1〜30nmの範囲であり、二次粒子径が5〜100nmの範囲であり、当該金属微粒子の0.1〜30重量%が酸化され、金属微粒子濃度が0.5重量%のときの表面電荷量が0.5〜45μeq/gの範囲であり、電気伝導度が1〜15μS/cmの範囲である。 (もっと読む)


【課題】導電膜の導電性の向上、即ち導電膜の抵抗の低減を実現できるフレーク状銀粉とその製造方法を提供し、更に、フレーク状銀粉を含む樹脂硬化型導電性ペーストおよび導電膜の形成方法を提供する。
【解決手段】フレーク状銀粉材料に対して、多価カルボン酸を0.01〜0.7質量%被覆させたことを特徴とする、フレーク状銀粉が提供される。このフレーク状銀粉は樹脂硬化型導電性ペーストに配合される。本発明によれば、導電膜の導電性の向上、即ち導電膜の抵抗の低減を実現できる。 (もっと読む)


【課題】焼結プリフォームを使用する、少なくとも2つの部品を接続するための方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプリフォームは、硬化したペーストを含有する少なくとも1つの構造化要素を有する表面を有する担体を含み、この硬化したペーストは、(a)少なくとも1つの有機化合物を含有するコーティングを有する金属粒子、ならびに(b)(b1)有機過酸化物、(b2)無機過酸化物、(b3)無機酸、(b4)1〜4個の炭素原子を有する有機酸の塩、(b5)1〜4個の炭素原子を有する有機酸のエステル、および(b6)カルボニル錯体からなる群から選択される少なくとも1つの焼結助剤を含有し、硬化したペーストを有するこの担体の表面は、当該ペーストの構成成分と反応性ではない。 (もっと読む)


【課題】金属の無電解めっきの触媒として使用される、安定で、コスト効果的な金属ナノ粒子を提供する。
【解決手段】一般式:


(式中、R1は非置換(C14〜C30)アルキルであり、R2およびR3は同じかまたは異なっており、非置換(C1〜C6)アルキルである)を有するアミンオキシドで封入された金属ナノ粒子を含む組成物で、金属ナノ粒子が、銀、金、白金、インジウム、ルビジウム、ルテニウム、ロジウム、オスミウム、イリジウム、銅、コバルト、ニッケルおよび鉄から選択される。 (もっと読む)


【課題】金属製部材を強固に熱衝撃性よく接合できるペースト状銀粒子組成物、接合強度と熱衝撃性が優れた金属製部材接合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】(A)平均粒径が0.3μmを越え10μm以下であり、アスペクト比(平均粒径/平均厚さ)が5以上100以下である加熱焼結性フレーク状銀粒子と、(B)平均粒径(メディアン径D50)が0.005μm以上0.1μm未満である加熱焼結性銀微粒子と((A)と(B)の質量比が、50:50から95:5の範囲内である)、(C)揮発性分散媒とからなるペースト状銀粒子組成物、該ペースト状銀粒子組成物の加熱焼結により複数の金属製部材を接合する金属製部材接合体の製造方法、その製造方法による金属製部材接合体。 (もっと読む)


【課題】微細で、凝集粒子をほとんど含まない銅微粒子、例えば、電子顕微鏡で測定した平均粒子径(D)が0.005〜0.5μmの範囲にあり、動的光散乱法粒度分布測定装置で測定した平均粒子径(d)が0.005〜0.5μmの範囲にあり、且つ、d/Dが0.7〜1.5の範囲である銅微粒子を提供する。
【解決手段】錯化剤及び保護コロイドの存在下で、2価の銅酸化物と還元剤とを媒液中で混合して、金属銅微粒子を生成させる銅微粒子の製造方法であって、錯化剤が有する配位子のドナー原子の少なくとも一つが硫黄であり、2価の銅酸化物1000重量部に対し0.01〜0.5重量部未満の範囲の錯化剤を用いることを特徴とする請求項1に記載の銅微粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】無機粒子と、無機粒子の表面の少なくとも一部に付着している有機物(分散剤)と、分散媒と、を含むコロイド分散液において、分散媒の最適な組合せによって分散性に優れるコロイド分散液を提供する。
【解決手段】無機粒子と、前記無機粒子の表面の少なくとも一部に付着しているアミン及びカルボン酸を含む有機物と、炭化水素及びアルコールを含み、前記炭化水素及び前記アルコールのうちの少なくとも一方が環状化合物である分散媒と、を含むこと、を特徴とするコロイド分散液。 (もっと読む)


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