【課題】Ｃｕ添加亜鉛基合金ショットにおいて、相対的に高硬度のものを調製しやすく、かつ、変色も少ない新規な構成の亜鉛基合金ショットを提供すること。
【解決手段】亜鉛基合金ショットにおいて、ビッカース硬さの増大等を目的とする主添加元素Ｃｕとともに、ビッカース硬さ増大および腐蝕抑制を目的とする副添加元素Ｆｅを含有して、ビッカース硬さ４０〜１５０ＨＶを示すものである。化学成分組成は、通常、Ｃｕ：０．１〜１３．０％、Ｆｅ：０．００２５〜０．２５質量％、Ｚｎ：残部であり、かつ、１≦Ｃｕ／Ｆｅ（質量比）≦１０００とする。 （もっと読む）

【課題】接合体１を製造するための設備を簡素化すると共に、ランニングコストの低減を図る。
【解決手段】各金属部品３，５の接合面３ｆ，５ｆにブラストメディアを吹付けることにより、各金属部品３，５の接合面３ｆ，５ｆに対してブラスト処理を行うブラスト工程と、ブラスト工程の終了後に、一対の金属部品３，５の接合面３ｆ，５ｆの間に溶融したロウ材Ｒを充填することにより、一対の金属部品３，５に対してロウ付け処理を行うロウ付け工程と、を具備し、ブラストメディアは、鉄系のカットワイヤ又はＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ系の粉末であって、ブラストメディアの吹付け圧力は、２５０ＫＰａ以上であること。 （もっと読む）

【課題】鋼球と軟質金属を混合した後、混合粉末でショットピーニングを行うことで軟質固体潤滑粉末を摺動性を持った軟質金属皮膜を効率よく付着すると同時に、摺動面を成す基材との密着性を高めることができる軟質金属混合ショットピーニング用粉末を提供する。
【解決手段】鋼球１と軟質金属２を混合し、その軟質金属の混合割合が５〜５０質量％であることを特徴とするショットピーニング用混合粉末。上記の軟質金属がＳｎ、Ｓｎ合金、Ｚｎ、Ｚｎ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金のいずれか１種または２種以上である軟質金属２と鋼球１を混合したショットピーニング用混合粉末。 （もっと読む）

【課題】材料コストを抑えつつ、安定した高硬度化を実現することが可能なショットピーニング用投射材の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】投射材製造工程Ｓ１０では、焼き入れ性のある鋼を材料として用い、焼き入れ工程Ｓ２０にて、水アトマイズ法によって焼き入れ処理を施した粒体４を形成した後、焼き戻し工程Ｓ３０にて、粒体４を加熱炉５内で所定の温度（１３０℃〜２３０℃、より好ましくは１６０℃〜２００℃）で所定時間焼き戻し、加工硬化工程Ｓ４０にて、ショットピーニング機６を用いて粒体４をターゲット材７に投射・衝突させることによって、粒体４に応力を加える加工硬化処理を施す。 （もっと読む）

【課題】医療、輸送機器、機械、電子機器の各分野で利用される粉体材料において、大粒径の粉末の表面に小粒径の粉末をコーティングする際に、粉末の変形や不純物汚染を起こすことなく行うことができるコーティング方法及び装置を提供する。
【解決手段】大小少なくとも２種以上の平均粒径からなる粉末２，３を密閉容器１１内に収容し、収容された粉末２，３を気流３０によって浮遊循環して大粒径の粉末２の表面に小粒径の粉末３を付着するコーティング方法により、上記課題を解決した。また、コーティング装置１０としては、大小少なくとも２種以上の平均粒径からなる粉末２，３を収容するための密閉容器１１と、密閉容器１１内に設けられて前記粉末２，３を気流３０によって浮遊循環させるための気流発生装置１４と、大粒径の粉末２の表面に小粒径の粉末３を付着させる条件を制御するための制御装置２１とを有するようにして、上記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】 サンドブラスト法による基板等への、高精度で精密な加工パターンの形成が可能な研磨材を提供する。
【解決手段】 無電解還元法により作製された、Ｎｉと半金属で構成された球状Ｎｉ合金粒子であって、その組織中にはＮｉと該半金属の金属間化合物が析出しているサンドブラスト用研磨材である。半金属はＰであることが好ましい。また、その粒子径は、レーザー回折散乱法による平均粒径（ｄ_５０）が１〜１５μｍで、かつその粒度分布が［（ｄ_９０−ｄ_１０）／ｄ_５０］≦１．０（ｄ_９０、ｄ_１０、ｄ_５０：積算分布曲線において、９０体積％、１０体積％、５０体積％を示す粒子径）であることが好ましい。
本発明のサンドブラスト用研磨材は、無電解還元法により作製された球状Ｎｉ合金粒子を加熱処理する製造方法により、作製することが可能である。 （もっと読む）

【課題】効率よく研削することが可能で、かつ残留磁化が生じ難い研削用粉末、かかる研削用粉末を用いて被処理部材を効率よく研削し、研削用粉末を再利用可能な状態で回収することができる研削方法、研削用粉末を用いて隔壁を効率よく形成可能なフラットディスプレイパネル用基板の製造方法、かかるフラットディスプレイパネル用基板の製造方法で製造されたフラットディスプレイパネル用基板、および、この基板を備えてなるフラットディスプレイパネルおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の研削用粉末は、アモルファス金属で構成され、被処理部材の表面に衝突させることにより、前記表面を研削するものである。このアモルファス金属は、Ｆｅを主成分とし、Ｓｉ、Ｂ、ＣｒおよびＣを含み、Ｓｉの含有率が４〜９ｗｔ％、Ｂの含有率が２〜５ｗｔ％、Ｃｒの含有率が１〜３ｗｔ％、Ｃの含有率が０．０１〜１ｗｔ％であることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、１００重量部の結合剤、粒度分布が１２０〜３０００μｍである２５０〜８００重量部の鋼基材ショット、１０〜１５重量部の非圧縮ケイ素蒸気および超可塑剤の高減水剤を水と混合することにより作製される、複合材料に関する。水の重量と水硬性結合剤の重量との比率は０．１６〜０．２５である。本複合材料は、Ｃ．Ｎ．Ｒプロトコルで測定すると０．１５〜１．０である、高い耐摩耗性指数（Ｉ）を示し、ショットのＤ１０粒度値が水硬性結合剤のＤ９０粒度値より少なくとも８倍大きい。 （もっと読む）