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【課題】 膜剥離の問題を改善し、さらに低い電気抵抗値を維持できる、MoTiターゲット材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、Tiを20〜80原子%含有し残部がMoおよび不可避的不純物からなる組成を有し、前記不可避的不純物の一である水素が10質量ppm以下であるMoTiターゲット材である。また、本発明のMoTiターゲット材は、MoTi焼結体を100Pa未満の圧力、800℃以上、0.5時間以上の条件で熱処理する工程とで得られる。 (もっと読む)


【課題】工具素材に適した超硬合金であって、偏摩耗を低減して、工具寿命の延命に寄与することができる超硬合金を提供する。
【解決手段】炭化タングステン(WC)の粒子間がコバルト(Co)を主体とする結合相により結合された超硬合金であって、WC粒子は、平均粒径が0.1μm以上0.5μm以下、結合相は、Coを5質量%以上12質量%以下含有する。結合相は、平均厚みが0.14μm以下であり、かつ結合相全体に対して、結合相の厚みが0.5μm以上である割合が0.15%以下である。本発明超硬合金は、超微粒のWC粒子(図1(I)において灰色部分)間に結合相(同黒色部分)が薄くかつ均一的に存在し、結合相がミクロに凝集したり、偏在したりしていない。このような組織を有する超硬合金をマイクロドリルに利用すると、偏摩耗を抑制できて、長期に亘り位置精度に優れる加工が行える。 (もっと読む)


【課題】 耐食性、耐焼付き性に優れた高硬度、高靭性を有する、粉末から成形の高速度鋼で、この全体が窒化されている鋼材を提供する。
【解決手段】 質量%で、C:0.85〜1.20%、Si:≦0.5%、Mn:≦0.5%、Cr:3.8〜6.0%、Mo:5.6〜8.0%、W:5.1〜8.0%、V:3.0〜6.0%、N:0.4〜1.5%を含有し、これらはC+N:1.25〜2.50%、Mo+W/2:8.3〜11.0%、および耐食性指数の4.7(Mo+W/2)+1.4N−Cr−2.1Mn:≧32.5%を満足し、残部がFeおよび不可避不純物からなる鋼合金で、析出する窒化物がバナジウム系窒化物(VNまたは一部炭化物を含むVCN)からなり、その窒化物の平均粒径が1μm以下で、かつ、鋼材の断面積中に占める面積率が5%以上で、硬さが65HRC以上である高靱性で、耐食性、耐焼付き性に優れた窒化粉末高速度鋼。 (もっと読む)


【課題】カーボンナノチューブなどを製造してから金属素材と混合する手段として金属に付着させるためにフェノール系のバインダを入れ混錬させてMIM方法やHIPで熱を上げとばしていた製造法が従来の製造方法として行われている、又、出来上がったCNTを特殊な界面活性剤に溶かして金属粉と混ぜ水素で満たした容器で加熱したりしている。
【解決手段】マイクロ、ナノ、ピコ構造炭素材料を混合したい金属やセラミックス、希土類などにじかに有機炭素液を介在させ金属触媒方法、アーク方法、CVD方法で炭素膜を形成してMIMやHIP法で炭素入機能性金属を製造する方法。フェノール系のバインダや特殊な界面活性剤が不要なため工程も少なくコストも大幅に安くなる。 (もっと読む)


【課題】低温で粉末粒子を塑性変形させながら基材に衝突させて緻密な皮膜を形成できるというコールドスプレー法の利点を生かし、高速で形成可能であるという利点から0.5mm以上の厚膜を形成できると共に、更にHIP処理を施すことで、基材への拡散接合によって皮膜自体の緻密化を図り、皮膜機能性と生産性が高い皮膜形成方法を提供する。
【解決手段】加熱したガスの音速以上の速度の噴流に金属又は金属とセラミックスの混合粉末を混合して噴出させ、基材の表面に衝突させることにより金属粉末粒子を塑性変形させ、かつ金属粉末粒子を溶融させることなく、基材の表面にコーティング層を形成する工程を繰返すことにより厚さ0.5mm以上の皮膜を形成し、皮膜に対してカプセリングすることなくHIP処理を施すことにより皮膜中の気孔を消滅させると共に、緻密度、密着性、硬度等の機械的特性を制御する。 (もっと読む)


【課題】Ni、Mnに関するアレルギーを発症させることがなく、しかも高強度、高耐摩耗性、非磁性、高耐食性も備え、更には延性脆性遷移温度が0℃以下であるニッケル及びマンガンフリーの生体用又は医療用器材用高Nオーステナイト系ステンレス鋼粉末を用いた生体用又は医療用焼結器材を提供すること。
【解決手段】
ニッケル及びマンガンフリーの生体用又は医療用器材用高Nオーステナイト系ステンレス鋼粉末を用いた生体用又は医療用焼結器材で、化学成分組成として、0.1質量%≦C≦0.3質量%、又は0.001質量%≦B≦0.003質量%のいずれか一方、20質量%≦Cr≦28質量%、1質量%≦Mo≦3質量%、0.9質量%≦N≦1.2質量%、を含有し、残部がFe及び不可避不純物からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】磁場配向を適切に行わせることによって永久磁石の磁気特性を向上させた希土類永久磁石及び希土類永久磁石の製造方法を提供する。
【解決手段】磁石原料を磁石粉末に粉砕し、粉砕された磁石粉末とバインダーとを混合することにより混合物を生成する。そして、生成した混合物を長尺シート状に成形し、グリーンシート13を作製する。その後、成形したグリーンシート13が乾燥する前に、グリーンシート13の面内方向且つ幅方向に対して磁場を印加することにより磁場配向を行い、グリーンシート13を焼結することにより永久磁石1を製造するように構成する。 (もっと読む)


【課題】磁石特性の低下を防止することが可能となった希土類永久磁石及び希土類永久磁石の製造方法を提供する。
【解決手段】磁石原料を磁石粉末に粉砕し、粉砕された磁石粉末と脂肪酸メチルエステル或いは一定の条件を満たすモノマーの重合体又は共重合体或いはそれらの混合物からなるバインダーとを混合することにより混合物を生成する。そして、生成した混合物をシート状に成形し、グリーンシートを作製する。その後、作製されたグリーンシートを非酸化性雰囲気下でバインダー分解温度に一定時間保持することによりバインダーを解重合反応等によりモノマーに分解し飛散させて除去し、バインダーを除去したグリーンシートを焼成温度に温度を上昇して焼結を行うことによって永久磁石1を製造するように構成する。 (もっと読む)


【課題】引張伸びの特性に影響することなく機械的特性を向上させるベータチタニウム合金の製造方法を提供する。
【解決手段】ベータチタニウム合金にホウ素を導入することによって、TiB沈殿物を生成する工程;上記合金のベータ転移温度より高い温度において、上記TiB沈殿物を有するチタニウム合金を、均質化により熱処理する工程;上記ベータ転移温度より低い温度において、上記熱処理した合金を、熱金属加工する工程;上記ベータ転移温度より低い温度において、上記熱金属加工した合金を、溶体化処理により熱処理する工程;および、上記ベータ転移温度より低い温度において、上記溶体化処理した合金をエイジングする工程;を包含する、高強度、高剛性のベータチタニウムを製造する方法。 (もっと読む)


【課題】α−β型チタン合金の部材において、表面のみならず部材内部全体に亘って高強度かつ高耐力を得るとともに表面近傍に大きく深い圧縮残留応力を付与した、耐疲労性に優れた高強度チタン合金部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】チタン合金からなる原材料の準備工程と、窒化処理により原材料の表層に窒素化合物層および/または窒素固溶層を形成して窒素含有原材料を作製する窒化工程と、原材料と窒素含有原材料とを混合して窒素含有混合材料を得る混合工程と、窒素含有混合材料の材料同士を接合するとともに窒素含有原材料に含まれる窒素を内部全体に亘って固溶した状態で均一に分散させて焼結チタン合金部材を得る焼結工程と、焼結チタン合金部材に熱間塑性加工を施して処理部材を得る熱間塑性加工工程および/または焼結チタン合金部材に熱処理を施して処理部材を得る熱処理工程と、処理部材に圧縮残留応力を付与する表面処理工程を備える。 (もっと読む)


【課題】 機械加工性に優れ、主としてCu,Gaを含有する化合物膜が成膜可能なスパッタリングターゲット及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のスパッタリングターゲットは、Ga:20〜40at%、Sb:0.1〜3at%、残部がCu及び不可避不純物からなる成分組成を有する。このスパッタリングターゲットの製造方法は、少なくともCu,GaおよびSbの各元素を単体またはこれらのうち2種以上の元素を含む合金として粉末とした原料粉末を作製する工程と、前記原料粉末を真空、不活性雰囲気、または還元性雰囲気で熱間加工する工程を有し、前記原料粉末に含まれるGaがCuGa合金またはGaSb合金として含有されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
W−ThO合金からなる陰極材料の代替材料となる、放射性元素であるトリウムを含まないタングステン合金からなる陰極材料を提供する。
【解決手段】TIG、プラズマ溶射、プラズマ切断、放電加工、放電灯等に使用される放電陰極材料として用いられるタングステン陰極材料に希土類酸化物粒子とタングステン炭化物を微細分散させることで、希土類酸化物の還元と拡散を促進し、陰極表面への希土類元素の供給を確保し放電特性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】 金属物品を融解せずに製造する方法。
【解決手段】 金属成分元素からなる金属物品(20)を金属成分元素の非金属前駆体化合物の混合物から製造する。非金属前駆体化合物の混合物を化学的に還元して、初期金属材料を融解させずに、初期金属材料を生成させる。圧密化段階は実施可能な技術で実施すればよい。好ましい技術には、初期金属材料の熱間静水圧プレス、鍛造、加圧成形と焼結、及び容器押出がある。材料を圧密化して圧密化金属物品(20)を生じさせる。圧密化は、好ましくは、初期金属材料の熱間静水圧プレス、鍛造、加圧成形と焼結、及び容器押出などによって行われる。 (もっと読む)


【課題】金属不純物の混入を抑制する。
【解決手段】金属製容器にて、Cu粉末及びGaとが質量比で85:15〜55:45の割合で配合された混合粉末を、酸素分圧20Pa以下の雰囲気中で30℃以上400℃以下の温度で加熱しながら、金属製攪拌羽根で撹拌して合金化したCu−Ga合金粉末を作製し、このCu−Ga合金粉末を焼結して、Fe、Ni、Crの合計が3ppm以下であるCu−Ga合金スパッタリングターゲットを製造する。 (もっと読む)


【課題】酸素含量の調節が容易な酸化物分散強化合金の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る酸化物分散強化合金の製造方法は、少なくとも一つの成分粉末を機械的合金化させ、MA合金粉末に前処理するステップと、前処理されたMA合金粉末を収容容器に装入させるステップと、装入されたMA合金粉末の酸素濃度を調節するステップと、酸素濃度が調節されたMA合金粉末を後処理するステップとを含み、酸素濃度調節ステップは、収容容器の内部へ水素ガス、水素混合ガスまたは還元ガスのうち少なくともいずれか一つを流入させ、装入されたMA合金粉末に含まれた酸素のうち少なくとも一部を還元させる還元ステップを含む。このような構成によれば、機械的合金化されたMA合金粉末の酸素濃度調節が容易になることによって、合金の析出物含量および大きさ等の調節が容易になるとともに、機械的特性に優れた酸化物分散強化合金の製造が可能となる。 (もっと読む)


【課題】圧粉体ロータ鍛造プリフォーム並びに鍛造圧粉体タービンロータ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】タービンロータ(10)ディスク用の鍛造プリフォーム(200)を開示する。本プリフォーム(200)は、約5000ポンド以上の質量を有する超合金材料(8)の本体を含み、超合金材料(8)は、ほぼ均質な粒子形態及び10以下のASTM平均粒径を有する。鍛造タービンロータ(10)ディスクも開示する。本ディスクは、約5000ポンド以上の質量を有する超合金材料のほぼ円筒形ディスクを含み、超合金材料(8)は、ほぼ均質な粒子形態及び10以下のASTM平均粒径を有する。タービンロータの製造方法(100)も開示する。本方法(100)は、超合金粉末材料を準備するステップ(110)と、超合金粉末材料を圧縮成形して(120)タービンロータディスク用の鍛造プリフォームを形成するステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】 スパッタリングの際に安定した成膜が可能なCu−Ga合金ターゲット材を提供する。
【解決手段】 Gaを10〜95質量%含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなるCu−Ga合金ターゲット材であって、組織が平均粒径300μm以下のCu−Ga合金相からなり、ターゲット材中の各部位のGa含有量のターゲット材全体のGa含有量の平均値に対する変動量が±3%以内の範囲にあり、ターゲット材の各部位の相対密度のターゲット材全体の相対密度の平均値に対する変動量が±2%以内の範囲にあり、ターゲット材全体の相対密度の平均値が100%以上であり、ターゲット材の各部位の酸素含有量のターゲット材全体の酸素含有量の平均値に対する変動量が±20%以内の範囲にあり、且つ、ターゲット材全体の酸素含有量の平均値が300質量ppm以下であるCu−Ga合金ターゲット材。 (もっと読む)


【課題】面内均一性に極めて優れたAg系薄膜を形成するのに有用なAg系スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Ag系スパッタリングターゲットのスパッタリング面の平均結晶粒径daveを下記手順(1)〜(3)によって測定したとき、平均結晶粒径daveは10μm以下を満足する。(手順1)スパッタリング面の面内に任意に複数箇所を選択し、選択した各箇所の顕微鏡写真(倍率:40〜2000倍)を撮影する。(手順2)各顕微鏡写真について、井桁状または放射線状に4本以上の直線を引き、直線上にある結晶粒界の数nを調べ、各直線ごとに下式に基づいて結晶粒径dを算出する。d=L/n/m式中、Lは直線の長さ、nは直線上の結晶粒界の数、mは顕微鏡写真の倍率を示す。(手順3)全選択箇所の結晶粒径dの平均値をスパッタリング面の平均結晶粒径daveとする。 (もっと読む)


【課題】高品質なCu−Ga合金粉末を容易に製造することができるCu−Ga合金粉末の製造方法及びCu−Ga合金粉末、並びにCu−Ga合金スパッタリングターゲットの製造方法及びCu−Ga合金スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Cu粉末とGaとが質量比で85:15〜55:45の割合で配合された混合粉末を、不活性雰囲気中で30〜700℃の温度で攪拌して合金化することにより、Cu−Ga合金粉末を得る。また、このCu−Ga合金粉末を成型し、焼結することにより、Cu−Ga合金スパッタリングターゲットを得る。 (もっと読む)


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