【課題】Ｎｉ、Ｌａ、およびＳｉを含むＡｌ−Ｎｉ−Ｌａ−Ｓｉ系Ａｌ合金スパッタリングターゲットを用いて成膜したときに発生するスプラッシュを低減し得る技術を提供する。
【解決手段】Ｎｉ、Ｌａ、およびＳｉを含有するＡｌ−Ｎｉ−Ｌａ−Ｓｉ系Ａｌ合金スパッタリングターゲットであって、スパッタリングターゲットの平面に対して垂直な断面における（１／４）ｔ（ｔは厚み）〜（３／４）ｔの部位を走査型電子顕微鏡（２０００倍）で観察したとき、（１）Ａｌ及びＮｉを主体とするＡｌ−Ｎｉ系金属間化合物について、Ａｌ−Ｎｉ系金属間化合物の全面積に対する平均粒径０．３〜３μｍのＡｌ−Ｎｉ系金属間化合物の合計面積≧７０％であり、（２）Ａｌ、Ｎｉ、Ｌａ、およびＳｉを主体とするＡｌ−Ｎｉ−Ｌａ−Ｓｉ系金属間化合物について、Ａｌ−Ｎｉ−Ｌａ−Ｓｉ系金属間化合物の全面積に対する平均粒径０．２〜２μｍのＡｌ−Ｎｉ−Ｌａ−Ｓｉ系金属間化合物の合計面積≧７０％である。 （もっと読む）

【課題】 低コストなものとする。
【解決手段】造形用のステージが設けられた造形部１０及びこの造形部に粉末を供給して粉末層を形成するための粉末供給部１３とを有する造形機１、上記造形部１０に対して光ビームを照射して粉末層の所定箇所の粉末を焼結させるための光学機器２、焼結層の積層物としての造形物の表面の仕上げ加工を少なくとも造形途中に行う加工機３からなる。上記加工機３は少なくとも３軸制御可能な汎用の数値制御工作機械であり、造形機１は加工機２におけるテーブル上にセットされ、光学機器は加工機３もしくは造形機１に取り付けられている。汎用の数値制御工作機械を利用できる。 （もっと読む）