【課題】導通不良を防止でき、抵抗値を低減できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】基材微粒子、前記基材微粒子の表面に形成されたニッケル層、及び、前記ニッケル層の表面に形成された突起を有する銀又は銅からなる低抵抗金属層からなる導電性微粒子であって、前記突起は、前記ニッケル層と前記低抵抗金属層との間に挟まれた前記低抵抗金属層と同一金属の金属ナノ粒子を芯材とする導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の薄膜形成方法が開示される。
【解決手段】前記方法は、基板に液状金属イオンソースを吸着するステップと、前記基板に吸着されない液状金属イオンソースをリンス液で除去するステップと、前記吸着された液状金属イオンソースを液状還元剤で金属膜に吸着するステップと、前記基板に残存する液状還元剤と反応副産物を前記リンス液で除去して半導体素子の薄膜を形成するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】耐蝕性部材等に応用可能であり、表面にクラックやピンホール等がほとんどない緻密なセラミック薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】金属塩とクエン酸水溶液とを混合し、無水クエン酸錯体ゲルを作製するゲル作製工程（ステップＳ１）と、作製された無水クエン酸錯体ゲルとアルコール溶媒とを混合することで、無水クエン酸錯体ゲルをエステル化し、無水クエン酸錯体溶液を作製する溶液作製工程と（ステップＳ２）を行うことで、無水クエン酸錯体溶液を得る。そして、被膜対象となる基材の表面に、作製された無水クエン酸錯体溶液を用いて成膜処理する成膜工程（ステップＳ３〜Ｓ６）を行う。これにより、金属イオンの分散性を高め、クラックやピンホールのない緻密なセラミック薄膜を作製することができ、たとえば加工性や費用の面で優れ、かつ耐蝕性の高い部材を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】各種の基材表面に親水性に優れ、良好な耐摩耗性を有するに親水性層を備えた親水性部材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも、（ａ）触媒、（ｂ）親水性ポリマー、及び（ｃ）金属アルコキシドを含有する親水性組成物を、基材表面に塗設し、乾燥温度１０℃〜６０℃で乾燥する工程を含む親水性部材の製造方法および、該製造方法により得られた親水性部材。 （もっと読む）

【課題】広範な基材に適用でき、フォトマスクなどを用いることなく、基材との密着性の高い無機薄膜を高い精度で形成された積層部品と、前記無機薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂などの基板１に、ポリアミド酸などのカチオン交換基を有する樹脂で構成された樹脂層２を形成し、金属イオンを含む水溶液に浸漬して樹脂層２と金属イオンとを接触させ、生成した金属塩を還元処理又は活性ガスで処理して樹脂層２に金属又は半導電性無機化合物（半導体化合物など）を析出させ、無機薄膜３を形成する。水溶液は、周期表４族乃至１４族に属する金属の水溶性金属化合物の水溶液であってもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、セラミックス微粒子を用いた湿式コーティング法によるセラミックス膜の製造において、平滑で良好な特性を有する膜を得ることのできるセラミックス膜の製造方法を提供する。
【解決手段】塗布液組成物を基体上に塗布し加熱焼成してセラミックス膜を形成する湿式コーティングと焼成による膜製の造方法であり、分散媒中にセラミックス粒子を分散させてなる塗布液組成物（Ａ）を基体上に塗布し、乾燥および／または焼成して得られた被膜基体上の最上層に有機酸金属誘導体を溶解させてなる塗布液組成物（Ｂ）を塗布し、焼成する工程によるセラミックス膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属層を含む微細な構造体を簡便に製造できる製造方法および該製造方法により製造される構造体を提供する。
【解決手段】少なくとも、基材上に設けられた鋳型の表面に、無電解めっきにより形成される金属層を含む被覆膜を形成する工程と、前記被覆膜の一部または全部を残したまま、前記鋳型の一部または全部を除去する工程とを行うことにより前記基材上に構造体を形成し、前記基材と前記構造体とを分離する。または、少なくとも、基材上に設けられた鋳型の表面に、無電解めっきにより形成される金属層を含む被覆膜を形成する工程と、前記被覆膜の一部を除去する工程とを行うことにより前記基材上に構造体を形成し、前記基材と前記構造体とを分離する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、多孔質皮膜の細孔中に、溶媒を予め滲入させておくことにより、粘度の大きなゾルであってもナノメートルサイズの細孔中の底部にまでゾルを自在に滲入させることができるナノ構造体の製造方法の提供を目的とするものである。また、細孔壁表面積より遙かに大きな表面積を持つゲルを有したナノ構造体の提供を目的とするものである。
【解決手段】
本発明1のナノ構造体の製造方法は、ナノメートルサイズの細孔よりなる多孔質皮膜にゾル状物質を付着させてなるナノ構造体の製造方法であって、ゾル状物質を溶解又は分散可能な溶媒を細孔に滲入させた多孔質皮膜にゾル状物質を接触させて、ゾルーゲル法により、前記物質を前記細孔内に滲入させてゲル化することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成されためっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法により金属層を形成するめっき基板の製造方法であって、無電解めっき用の触媒として機能する触媒金属３１を含有する任意のパターンの樹脂成形体２２を基板上に形成する工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記樹脂成形体上に金属を析出させて金属層を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 銀メッキ層の密着性の悪化や白化等の問題を全く起こすことなく、変色抑制を容易にできる銀メッキ製品用変色抑制剤を提供する。
【解決手段】 銀メッキ層表面に、塩化物イオンと錯化剤を含有する処理液を塗布又は浸漬処理することで、銀メッキ表面から不純物を取り除くことができ、トップコート時の変色を容易に防止できる変色抑制剤である。本発明のこの様な変色抑制剤は、塩化物イオンと錯化剤を含有する溶液からなり、この溶液を銀メッキ層に塗布又は浸漬処理することで、容易に銀メッキ層の不純物を除去することができ、銀メッキ層の変色防止に優れた効果を発揮する。 （もっと読む）

【課題】新規の金属パターンの製造方法及びこれを用いた平板表示素子を提供する。
【解決手段】光触媒化合物、金属触媒化合物及び光増感剤を含む溶液を基板にコーティングして光金属触媒層を形成した後、これを選択的に露光して結晶成長用核の潜在的パターンを得、該潜在的パターンを１種以上の金属でメッキ処理して金属結晶を成長させて１層以上の金属パターンを得る、金属パターンの製造方法及びこれを用いた平板表示素子。 （もっと読む）

【課題】非晶質炭素膜と金属層との密着性を向上させることのできる接着方法の提供、及び、非晶質炭素膜を備える放熱部材と電極金属層との密着性が改善された半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】非晶質炭素膜の表面に、第一の金属層を形成する工程と、熱処理によって前記第一の金属層をナノ粒子化する工程と、形成した金属ナノ粒子をマスクとして、前記非晶質炭素膜の表面を局部的にエッチングする工程と、前記エッチングを施した非晶質炭素膜の表面に、第二の金属層を形成する工程と、を有することを特徴とする非晶質炭素膜と金属層との接着方法、並びに該接着方法を用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】多孔質の紙及びポリマー基材上又は半導体表面上に低い電気抵抗をもつ導電性のライン及び表面パターンを作製する技術を提供する。
【解決手段】基材上に導電体を作製する方法であって、金属粒子、金属前駆体及びそれらの混合物からなる群から選択された少なくとも１種の成分で構成された導体配合物を基材上に塗布する工程、該導体配合物を負に帯電したイオン性の還元性ガスに曝露しながら、焼結により該成分を金属に変えそして導電体を作製する工程、を含む。 （もっと読む）

【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて前記所定のパターンの金属層を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層を精度良く形成するめっき基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、パラジウム、過酸化水素および塩酸を含む触媒溶液に基板を浸漬することにより、当該基板上に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記触媒層の形成されていない領域に金属を析出させて金属層を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板に付着したスパッタ粒子を核として無電解メッキ処理時にメッキ材料が析出されることを防止し、工程を短縮できる成膜方法、デバイスの製造方法及び液滴吐出ヘッドの製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板１００をスパッタ用固定治具１０２で支持した状態で、半導体基板１００の上面をスパッタする逆スパッタ工程と、逆スパッタされた半導体基板１００の上面に、金属材料で構成されたシード層１０６を形成するシード層形成工程と、シード層１０６上に、無電解メッキ法により金属材料で構成されたメッキ層を形成する無電解メッキ工程とを備え、スパッタ用固定治具１０２の表面が、前記逆スパッタ工程時に絶縁性を維持する絶縁材料で構成されている。 （もっと読む）

本発明は、金属被覆粒子の熱処理方法、その方法により得られる粒子、及び印刷可能な電子機器の製造、又はＥＭＩ遮蔽のためのその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】塗布工程における作業工程を大幅に削減し、かつ、１回の塗布、乾燥、焼成により形成される被膜厚みを自由にコントロールしうる、安価な組成の塗布液、及び該塗布液を使用し生産性に優れた電解用電極を提供。
【解決手段】少なくとも１種の貴金属化合物を含有する電極製造用塗布液において、前記塗布液が、アルコール類及びアルコール可溶性樹脂を含有する電極製造用塗布液。貴金属化合物が白金、イリジウム、ルテニウム、パラジウム、タンタル及びスズからなる群から選ばれる少なくとも一つを含有することが好ましい。またアルコール可溶性樹脂が、ケトン樹脂、ブチラール樹脂及びシェラック樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。また該塗布液を、少なくとも１種のバルブ金属を含む基材上に、塗布、乾燥、焼成することにより貴金属層及び／又は貴金属酸化物層を形成させた電解用電極。
【選択図面】なし （もっと読む）

【課題】本発明は、基材の形態に関わらず、透明性、緻密性、密着性等に優れた金属酸化物膜を得ることができる金属酸化物膜の製造方法を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、スプレー装置により、金属源として金属塩または金属錯体が溶解した金属酸化物膜形成用溶液を霧化し、霧化された上記金属酸化物膜形成用溶液と金属酸化物膜形成温度以上の温度以上に加熱した基材とを接触させることにより、上記基材上に金属酸化物膜を形成する金属酸化物膜の製造方法であって、上記基材を上記金属酸化物膜が形成される成膜面側から加熱することを特徴とする、金属酸化物膜の製造方法を提供することにより上記課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】誘電体の金属化の提供。
【解決手段】組成物及び方法が開示される。この組成物は、金属堆積のために、誘電体をコンディショニングし且つ活性化する。金属を、無電解方法によって誘電体上に堆積させることができる。金属化された誘電体は、電子デバイスに使用することができる。 （もっと読む）