【課題】ホルムアルデヒドを含有しない無電解銅組成物の提供。
【解決手段】無電解銅および銅合金メッキ浴が開示される。該無電解浴は、ホルムアルデヒドを含んでおらず、環境に優しい。該無電解浴は、安定しており、基体に光沢のある銅または銅合金を堆積する。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性にすぐれた表面被覆切削工具の製造方法を提供する。
【解決手段】工具基体の少なくとも最表面に、０．０５〜５μｍの膜厚を有し、コランダム型のαアルミナ構造の酸化アルミニウム層を被覆形成する表面被覆切削工具の製造方法において、上記酸化アルミニウム層は、アルミニウムのアルコキシドにアルコール（好ましくは、平均粒径１０〜３００ｎｍのαアルミナ粒子を含有する）を添加し、さらに酸（例えば、希塩酸）を添加した後、１０℃以下の低温にて攪拌してゾルを生成させ、該ゾル中に含まれるアルミニウムと水のモル比が１：３０〜１：１５０になるようにゾルに水を添加した後、１５〜８０℃の温度にて加熱・攪拌する高結晶化処理を施し、該高結晶化処理を施したゾルを上記工具基体表面へ、あるいは、表面上に形成した硬質皮膜の表面に塗布し、引き続き、乾燥処理を１回以上行い、次いで、５００〜１０００℃の温度範囲で焼成処理を行う。 （もっと読む）

【課題】
一次粒子としての平均粒径が5μｍ以下(Ｄ₅₀値表示)のダイヤモンド微粉、特にサブミクロンクラスのダイヤモンド微粉構成粒子上に均一な金属担持層を形成する方法を提供する。
【解決手段】
本発明の金属担持ダイヤモンド微粉の製造方法は、本質的に高い水中分散性及び帯電性のダイヤモンド粒子の創製工程、かかるダイヤモンド粒子を一次粒子として水中に分散して負に帯電・懸濁させ、さらに正に帯電する金属イオンを添加する工程、金属イオンの電荷を中和し、ダイヤモンド粒子上に金属前駆体を付着させる工程、及び該前駆体を金属に還元し、金属を担持したダイヤモンド粒子を形成する各工程を含む。 （もっと読む）

【課題】低コストで高性能な電気化学デバイス用触媒層付電極の製造に好適な触媒層形成用組成物、及び、それを使用する触媒層の製造方法を提供する。
【解決手段】電気化学デバイスの触媒層付電極の触媒層形成に用いられる触媒層形成用組成物であって、イオン伝導性の導入が可能なビニルモノマー、金属微粒子の前駆体である金属化合物、及び、炭素担体を含むものであり、前記ビニルモノマーは、放射線照射により重合して、イオン伝導性ポリマーを形成するものであり、前記金属化合物は、放射線照射により還元されて、金属微粒子を形成するものであることとする。 （もっと読む）

【課題】
高い熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率を兼ね備え、さらには、半導体素子のヒートシンク等として使用するのに好適なように、表面の面粗さ、平面度を改善したアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。
【解決手段】
ダイヤモンド粒子を４０体積％〜７０体積％含有し、残部がアルミニウムを含有する金属で構成され、厚みが０．４〜６ｍｍの板状又は凹凸部を有する板状のアルミニウム−ダイヤモンド系複合材料であって、両主面が厚み０．０５〜０．５ｍｍのアルミニウム−セラミックス系複合体で被覆され、且つ側面部及び穴部がアルミニウム−ダイヤモンド系複合体が露出してなる構造であることを特徴とするアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】比表面積の大きな立体形状を有するナノ金属構造体、より具体的には管状のナノ金属構造体を提供する。
【解決手段】内径が１０ｎｍ〜１０μｍである管状の金属ナノ構造体であって、内面にＡｕ、Ａｕを含有する合金、Ａｇ、Ａｇを含有する合金、Ｐｔ、Ｐｔを含有する合金、Ｎｉ、Ｎｉを含有する合金、Ｃｏ、Ｃｏを含有する合金、Ｆｅ、Ｆｅを含有する合金、Ｒｕ、Ｒｕを含有する合金、Ｐｄ、Ｐｄを含有する合金よりなる群から選択される１つを主成分とする粒子または薄膜を有することを特徴とする金属ナノ構造体である。 （もっと読む）

【課題】ナノサイズの微細構造を有する金型を効率的に製造することができる金型製造装置を提供する。
【解決手段】前記無機薄膜５上にアミノ基、メルカプト基、チオール基、ジスルフィド基、シアノ基、ハロゲン基、スルフォン酸基の１つ以上を含む官能基を有するシランカップリング剤を含有する自己組織化膜４０を形成する自己組織化膜形成部２と、前記自己組織化膜４０の表面を洗浄する洗浄部３と、前記自己組織化膜４０上に通電層４１を形成する通電層形成部４とを備え、前記自己組織化膜形成部２、洗浄部３、および通電層形成部４は不活性ガス雰囲気に保持されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維強化炭素複合材の表面に金属皮膜を形成して炭素繊維の脱落を防止する方法を提供する。
【解決手段】炭素繊維強化炭素複合材の被めっき物に対し、前処理工程、触媒付与工程及び無電解ニッケルめっき工程を含む金属被覆炭素繊維強化炭素複合材の製造方を採用する。そして、無電解ニッケルめっき工程では、ニッケルの沈着速度が遅い無電解ニッケルめっき条件を採用する。また、必要に応じて黒色化処理工程を付加し、光沢及び明度が小さな金属皮膜とする。 （もっと読む）

【課題】最外層として金めっき皮膜を有する従来技術の導電性粒子からなる導電性粉体と同等又はそれ以上の導電性と、電気信頼性を有する導電性粉体を提供すること。
【解決手段】芯材粒子の表面にニッケル皮膜が形成されたニッケル被覆粒子表面に、更にパラジウム皮膜が形成された導電性粒子からなる導電性粉体である。パラジウム皮膜表面から突出し、かつ該パラジウム皮膜と連続体になっている、高さが５０ｎｍ以上である突起部を粒子１個当たり５個以上有する。パラジウム皮膜中のリン含有量は３重量％以下である。導電性粒子のうち、一次粒子が占める割合は、導電性粉体の重量に対して８５重量％以上である。 （もっと読む）

本発明は、種々の基材上で、調整可能な島状金属被覆及び形態を有する島状金属被覆の合成のための方法に関する。特に本発明は、１つ以上の島状金属で被覆された基材、及び該島状金属で被覆した基材の使用に関する。 （もっと読む）

先端の集積回路にみられる切欠構造（２０６，２０７，２０８，２０９，２１１，２１３，２６４，２７５ａ，２７５ｂ）において、長尺のルテニウム金属膜（２１４）に多段階で銅鍍金を行う方法である。長尺のルテニウム金属膜 （２１４）を利用すると、銅金属がトレンチ（２６６）及びビア（２６８）のような高アスペクト比の切欠構造（２０６，２０７，２０８，２０９，２６４，２７５ａ，２７５ｂ）を充填するあいだ、不要な微細気泡が形成を防ぎ、前記ルテニウム金属膜（２１４）上に長尺の銅金属層（２２８）を含むサイズの大きい銅粒（２３３）が鍍金形成される。銅粒（２３３）は銅が充填された切欠構造（２０６，２０７，２０８，２０９，２１１，２１３，２７５ａ，２７５ｂ）の電気抵抗を低下させ、集積回路の信頼性を向上させる。
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【課題】 低コストで小型の装置により、不純物の混入がない高品質の金属担持物を、高速で、短時間に、十分な量で得ることができる。
【解決手段】 溶液に所定の処理を行って金属担持物を生成する金属担持物製造装置１であって、溶液が収められた容器３０と、マイクロ波を出力するマイクロ波発振器１０と、マイクロ波を溶液に与えて該溶液内にプラズマを励起させる電極４２とを備え、溶液は、担体が分散されているとともに、金属イオンが投与された溶液である。 （もっと読む）

本発明は、色素増感太陽電池（ＤＳＳＣ）の分野に関するものであり、幅広い種類の基材に適用できる対向電極の低温プラチナイズ方法に関する。 （もっと読む）

【課題】原料溶液の性質を改善をすることなく、光照射感度を向上し、現像によるパターン形状の乱れを改善し得る、前駆体溶液を用いた金属酸化物薄膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】少なくとも有機金属化合物及び第１有機溶剤を含有する前駆体溶液を基板に塗布し、基板上に塗膜を形成する工程と、塗膜を形成した基板を加熱して、塗膜に含まれる第１有機溶剤を除去する工程と、塗膜を形成した基板に対して所望のパターンに従って光照射を行い、塗膜にパターンに従った可溶部及び不溶部を形成する露光工程と、光照射した基板を再加熱して、光照射により形成する不溶部の不溶化を促進させる工程と第２有機溶剤を用いて可溶部を溶解し、不溶部を残存させる現像工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】Ｚｎを含む化合物からなる基板に密着性良く無電解めっきを形成する製造方法を提供する。
【解決手段】Ｚｎを含む化合物からなる基板１１を硫酸銅溶液に浸漬してこの基板１１上にＣｕ薄膜１２を形成する。その後、該Ｃｕ薄膜１２が形成された基板１１にＣｕよりもイオン化傾向の大きな金属を接触させたまま無電解めっきを開始して、無電解めっき膜１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】常温常圧で動作し、大きな酸素運搬能力を容易に出しえ、電解質の漏出など事故の問題が無い、酸素ポンプの提供。
【解決手段】金属コバルトを表面に有する多孔質のガス交換性の負極３と多孔質のガス交換性の正極２との間に、電解液を含浸させた多孔質セパレータ１とを有し、集電構造を介して外部直流電源より両電極２，３に給電して、互いに隔離された気相の負極側から正極側に酸素の移動を行うものであり、常温常圧で動作する水系溶剤を用い、極めて少ない量の電解質が含浸保持されるので、電解質の漏出などの恐れが無い。また、構造的に薄くやわらかく、大面積にして酸素運搬能力を大きくすることが可能である。 （もっと読む）

この発明の方法は、（a）第一の金属またはその合金のナノ粒子の分散によって構成される電気絶縁性または半導電性の基板を備える段階と、（b）前記基板上に阻害物質の層を塗布し、光学的、熱学的、化学的、または電気化学的誘起により、該阻害物質の層を部分的に除去または非活性化し、それにより第一の金属またはその合金の少なくとも一部を露出させ、電子回路のパターンを得る段階（ｂ）と、(c）無電解処理により、段階（ｂ）で得られた前記基板に存在する、第一の金属またはその合金が露出した部分に、第二の金属またはその合金の層を堆積させる段階であって、これによって段階（ｂ）を経た後でも該基板上に存在する阻害物質が、第一の金属またはその合金上に堆積される第二の金属またはその合金を部分的に阻害することで、第二の金属またはその合金が、段階（ｂ）で得られた、第一の金属またはその合金の露出した部分に、選択的に堆積されることを確実にする段階を備える。 （もっと読む）

【課題】 アンチモンフリーの白色導電性粉末であって、導電性、及び導電性の経時安定性に優れた白色導電性粉末を提供する。
【解決手段】 表面に導電層を有する白色無機粉末基材と、導電層上に表面処理層を有する表面改質白色導電性粉末であって、表面処理層が有機シラン化合物を含むことを特徴とする、表面改質白色導電性粉末であり、好ましくは、有機シラン化合物が、アルキル基含有シラン化合物及びフッ素含有有機シラン化合物からなる群より選択される１種以上の化合物であり、かつ、表面処理層が、基材と導電層の総質量１００ｇに対して、６〜１８ｍｍｏｌである、表面改質白色導電性粉末である。 （もっと読む）

【課題】基材上に塗布された薄膜の表面にレーザー光を照射することで薄膜を加熱して焼成する場合に、目標とする物性の薄膜を形成する。
【解決手段】母材３０の壁面３０ａ上に薄膜材料４２を含む溶液を薄膜状に塗布する薄膜塗布工程においては、薄膜２０のレーザー光透過率が厚さ方向位置に応じて変化するようにレーザー光吸収塗料が混入された溶液を母材３０の壁面３０ａ上に塗布する。焼成用加熱工程においては、この塗布された溶液による薄膜２０の表面２０ａにレーザー光６５を照射することで、薄膜２０を加熱して焼成する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム又はアルミニウム合金とめっき層との間に高い密着性が得られるアルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法を提供する。
【解決手段】少なくとも表面にアルミニウム又はアルミニウム合金を有する被処理物を、アルミニウムと置換可能な金属の塩又は酸化物を含有する酸性又はアルカリ性のアルミニウム酸化皮膜除去液に浸漬し、アルミニウム又はアルミニウム合金表面にそのアルミニウム酸化皮膜を除去しつつ除去液中に含まれるアルミニウムと置換可能な金属の置換金属層を形成する工程、置換金属層を除去することなく亜鉛置換処理を行って、置換亜鉛被膜を形成する工程、置換亜鉛被膜と共に置換金属層を、酸化作用を有する液で除去する工程、及び、再び亜鉛置換処理を行って、置換亜鉛被膜を形成する工程を備えるアルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法。 （もっと読む）