【課題】長期間の使用に亘り親水性の劣化が生じない親水性発泡金属体を提供する。
【解決手段】Ｔｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、ステンレス鋼等からなる発泡金属の空隙全体の気孔率が５５〜９９体積％、発泡金属の少なくとも一つの最外面に開口する空隙の開口率が５〜８０面積％、最外面に開口する空隙の開口率が、該最外面に平行な発泡金属内部の任意の断面における空隙の断面開口率より小さい親水性発泡金属体であって、発泡金属の骨格表面は、微粒子酸化チタンとシリカとの混合物で被覆され、かつ、発泡金属の気孔の内部には、微粒子酸化チタンとシリカとの混合物からなる凝集体が挿入・保持されている親水性発泡金属体。 （もっと読む）

無電解ニッケル（Ｎｉ）めっきによって基材を耐摩耗性粒子でコーティングする諸方法。一方法は、槽内に用意されたＮｉ塩含有処理液中に基材を浸漬するステップと、所定の大きさを有する立方窒化ホウ素（ｃＢＮ）粒子を、ｃＢＮの所定の濃度を生じるように処理液に追加するステップと、基材をｃＢＮ粒子とともに処理液中に所定の時間維持するステップと、基材を取り出すステップとを含み、取り出された基材は、ｃＢＮおよびＮｉからなる第１の範囲内のコーティングを有する。 （もっと読む）

【課題】粘着剤を被覆層構成材として用いて形成した被覆層付部材から処理溶液に溶出する物質の悪影響を抑制できる表面処理方法を提供する。
【解決手段】被覆層構成材６に含まれる物質が処理溶液に溶出して当該表面処理に悪影響を及ぼす現象を抑制する影響抑制工程を含む表面処理工程を採用する。影響抑制工程では、被覆層付部材１を湯煎する工程、有機溶剤で洗浄する工程を実施する。紫外線硬化型粘着剤に対しては、被覆層構成材６のはみ出し面２２を紫外線処理する工程、又は、処理溶液を紫外線処理する工程も採用できる。更に、必要に応じて活性炭処理工程を付加する。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム又はアルミニウム合金を、アルミニウム酸化膜を除去する前工程を経ることなく、亜鉛メッキするためのメッキ液を提供する。
【解決手段】 フッ化水素酸及び／又はその塩、亜鉛塩並びに水を含有するメッキ液を用いて、アルミニウム又はアルミニウム合金を亜鉛メッキする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム又はアルミニウム合金を、アルミニウム酸化膜を除去する前工程を経ることなく、クロムメッキするためのメッキ液を提供する。
【解決手段】フッ酸水溶液、フッ化アンモニウム、フッ化カリウム、及びフッ化ナトリウムから選ばれる一種又は二種以上であるフッ化水素酸及び／又はその塩、クロム塩、ならびに水、および、界面活性剤及び／又はキレート剤を含有するメッキ液を用いて、アルミニウム又はアルミニウム合金をクロムメッキする。 （もっと読む）

【課題】導電性部品用材料として好適な低い接触抵抗を持つ導電性ステンレス鋼材を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼材表面の不動態皮膜を除去した後に、表面近傍のＦｅ、Ｃｒをイオン化傾向の違いを利用して、Ｎｉに置換析出させることで、電気めっき等の工程付加を必要とせず、且つ安定した導電性を確保した、ステンレス鋼材が得られる。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム用のニッケルメッキ液を提供する。
【解決手段】 フッ化水素酸及び／又はその塩、ニッケル塩並びに水を含有するニッケルメッキ液は、アルミニウム又はアルミニウム合金に対し、アルミニウム酸化膜を除去する前工程を経ることなくニッケルメッキすることができる。 （もっと読む）

堆積および処理時に導電性金属膜および金属線を形成するように適合させた金属錯体を提供する。該金属錯体は共有結合錯体であってよく、第1および第2の配位子を含みうる。低温処理を使用して該錯体を金属に変換することができる。該金属膜および金属線は純金属と同様の低い抵抗率および仕事関数を有しうる。貨幣金属を使用することができる(例えばAg、Au、Cu)。該配位子は、アミン、非対称アミンを含む供与結合配位子およびカルボキシレート配位子でありうる。硫黄錯体を使用することができる。カルボキシレート配位子を使用することができる。該錯体は高濃度の金属を有し得、芳香族炭化水素溶媒に可溶性でありうる。十分に揮発するように配位子を適合させることができる。インクジェット印刷を行うことができる。高導電率と共に高収率の金属を実現することができる。

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【課題】基板面内で均一な膜厚形成を実現すること
【解決手段】実施形態に係るめっき処理装置は、二つ以上の撥水性が異なる領域を有する基板の被処理面にめっき膜を形成するめっき処理装置であって、基板を収容するインナーチャンバと、インナーチャンバ内に配設され、基板を回転可能に水平保持する保持機構と、インナーチャンバを覆うように配設されたアウターチャンバと、アウターチャンバの上面に配設され、インナーチャンバとアウターチャンバとの間に所定のめっき処理温度以上の不活性ガスを供給するガス供給孔と、インナーチャンバの内部と外部との間に圧力勾配が形成されるように不活性ガスをインナーチャンバ内に導入するガス導入口と、インナーチャンバ内の不活性ガスの圧力が所定の値となった後に、基板の被処理面の所定位置にめっき処理温度のめっき液を供給するめっき液供給機構とを具備している。 （もっと読む）

【課題】基材との強固な密着性を有し、しかも、金属光沢等の仕上がり外観にも優れた金属含有膜を製造することができる金属インキを提供する。
【解決手段】金属インキは、金属粒子と溶媒と、前記の金属粒子１００重量部に対して０．５〜２０重量部のポリエーテルと、前記の金属粒子１００重量部に対して０．１〜２０重量部の密着性付与剤とを少なくとも含み、ポリエーテルと密着性付与剤との合量が金属粒子１００重量部に対し０．６〜２０．５重量部とする。ポリエーテルとしてはポリエチレンオキシドが好ましく、密着性付与剤としてはポリエステルが好ましい。前記の金属インキを基材に印刷又は塗装した後、２００℃以下の温度で加熱処理して、装飾膜、電極、配線パターン等の金属含有膜を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 窒化珪素の高熱伝導性を損なうことなく、絶縁基板に必要とされる絶縁信頼性を高めた低熱抵抗の回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 窒化珪素質焼結体からなる窒化珪素基板の表面に金属からなる回路パターンがろう材により接合されるとともに、前記回路パターンの表面にニッケルめっき層が形成されて構成された窒化珪素回路基板であって、回路パターンが形成された窒化珪素基板の主たる二表面の面粗さが異なり、面粗さの小さい主たる面の表面粗さＲａが０．２μm以上１．０μｍ以下であり、面粗さの小さい主たる面の沿面距離が基板厚みよりも大きく、且つ前記窒化珪素基板の厚みが０．２〜１．０ｍｍである窒化珪素回路基板。 （もっと読む）

【課題】エネルギー付与により高感度で硬化し、水溶液による現像により高解像度のめっき触媒又はその前駆体に対する吸着性に優れた被めっき層パターンを形成し得る被めっき層形成用組成物、基板との密着性に優れた高解像度の金属パターンを簡易に形成しうる金属パターン材料の作製方法、及びこれにより得られた金属パターン材料を提供する。
【解決手段】めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基、及び、ラジカル重合性基を有するポリマー１質量％〜２０質量％と、水不溶性の光重合開始剤とを、２０質量％〜９９質量％の水溶性可燃性液体と水とを含有する混合溶剤に溶解してなる被めっき層形成用組成物、これを用いた金属パターン材料の作製方法、並びに、該作製方法により得られた金属パターン材料である。 （もっと読む）

【課題】耐ウィスカ性の錫系コーティング層を銅基板の表面に堆積させる方法を提供する。
【解決手段】本方法は、表面を有する銅基板からなる部材に、その基板表面に錫系コーティング層を施すのに有用であり、錫系コーティング層は、０．５〜１．５μｍの厚みを有し、銅−錫金属間化合物の生成を抑制し、その金属間化合物の生成抑制は、その物品を少なくとも７回の加熱・冷却サイクルに曝露した際、その各サイクルは、その物品を少なくとも２１７℃に加熱し、その後２０〜２８℃に冷却することからなり、その結果、少なくとも０．２５μｍ厚の銅のない錫コーティング層の領域が残存する。 （もっと読む）

マグネシウムおよびマグネシウム合金基材をジンケート処理するための改良された組成物および方法。約８から約１１のｐＨを有し、かつ亜鉛イオン、錯形成剤、フッ化物イオン、および還元剤を含む、水性ジンケート処理組成物。マグネシウムまたはマグネシウム合金基材をジンケート処理するための非電解方法であって、非電解水性ジンケート処理組成物を、基材上に亜鉛酸塩を析出させるに充分な時間浸漬する工程、を含む、方法。マグネシウムまたはマグネシウム合金基材をジンケート処理するための非電解方法であって、亜鉛イオン、錯形成剤、フッ化物イオンを含み、そして約８から約１１の範囲のｐＨを有する水性非電解組成物を調製する工程；該組成物に、該マグネシウムまたはマグネシウム合金基材上への亜鉛酸塩の析出を向上させるに充分な量の還元剤を添加する工程；および該基材を該組成物中に、該亜鉛酸塩を該基材上に析出させるに充分な時間浸漬する工程；を包含する、方法。 （もっと読む）

【課題】導電層の密着性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】複合微粒子の表面に導電層を有する導電性微粒子であって、前記複合微粒子は、基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に付着した複数の樹脂微粒子とを有し、かつ、前記基材微粒子と前記樹脂微粒子とをヘテロ凝集させることによって得られ、前記基材微粒子は、平均粒子径が０．５〜５００μｍであり、前記樹脂微粒子は、平均粒子径が１〜１００ｎｍである導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】CNT（カーボンナノチューブ）をめっき皮膜中に良好に取り込むことのできる無電解Cuめっき液を提供する。
【解決手段】無電解Cuめっき液は、CNTと、該CNTを分散させる、ドデシル硫酸ナトリウムとヒドロキシプロピルセルロースとからなる分散剤とを含む。ドデシル硫酸ナトリウムとヒドロキシプロピルセルロースの添加量は、それぞれ1.0×10−３Ｍ〜2.0×10−３Ｍ程度が好適である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の端子部分、他の電子部品の端子部分、或いは、その他の金属微細パターン付き樹脂基材などのめっき処理対象面に、無電解ニッケル−パラジウム−金めっきを行う際に、下地である樹脂表面の金属異常析出が抑えられ、めっき処理面の品質に優れる方法を提供する。さらに本発明は、めっき処理面の品質に優れためっき処理物、特に、インターポーザ、マザーボード、及び、それらを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】プリント配線板の端子部分などの被処理部分に金属微細パターン付き基材の無電解ニッケル−パラジウム−金めっきを行う方法であって、パラジウム触媒付与工程の後、無電解パラジウムめっき処理を行う前の任意の段階において、ｐＨ１０〜１４の溶液による処理およびプラズマ処理よりなる群から選ばれる少なくとも一つの表面処理を行う。 （もっと読む）

【課題】共鳴波長をチューニング可能な異方成長した微粒子の特徴と、より強い表面プラズモン増強場の生成が可能な近接微粒子の特徴とを併せ持つ複合金属ナノ粒子の簡略な製造方法と複合金属ナノ粒子を含む多光子吸収材料並びに多光子吸収反応助剤を提供する。
【解決手段】形状異方性を有するナノ粒子(例えば、金)の表面に被覆された卑なる金属(例えば、銀)の少なくとも一部を、プラズモン増強場を発生させ得る、前記卑なる金属よりも貴なる金属(例えば、金)のイオンを含む溶液中でイオン化傾向の違いにより貴金属(例えば、金)に置換して複合金属ナノ粒子とし、これを含む多光子吸収材料または同反応助剤を、例えば、三次元多層光メモリ、光造形用材料、二光子蛍光顕微鏡へ応用する。 （もっと読む）

【課題】電子機器部品の高機能化、小型化および高速化に伴う信号遅延、誤作動や部品寿命の低下などに対する熱対策問題として、熱輻射を付加させた微細な金属粒子の簡単な析出により発熱部品の温度上昇を抑制し、さらに放熱材自体の小型化要求に十分応えること。
【解決手段】放熱性部材の構成を、亜鉛および／またはアルミニウムを含む表面を有する被処理基材表面上に、ニッケルおよび／またはコバルトを主体とし、さらに銅および／または銀を含む下層と、アルミニウム、マグネシウム、カルシウム、ベリリウムおよび亜鉛から選ばれる少なくとも１種の酸化物を含む上層とからなる複層皮膜を有し、波長４〜１４μｍの赤外線輻射率が少なくとも０．９０であるものとする。 （もっと読む）

【課題】冷却水への金属の溶出と酸化皮膜の成長とを効果的に抑制する原子炉配管及び原子炉配管の製造方法を提供する。
【解決手段】原子炉を構成する配管２７，２９，３０であって、内表面の少なくとも一部に、チタンとジルコニウムの原子比率が１：１であるチタン酸ジルコニウムからなるコーティング皮膜が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）