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Fターム[4K022AA03]の内容

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Fターム[4K022AA03]に分類される特許

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【課題】色調および耐磨耗性に優れた無電解ニッケル黒色めっき膜を提供すること。
【解決手段】無電解ニッケル黒色めっき膜の形成方法。硫黄含有化合物を含む無電解ニッケルめっき浴に被めっき物を所定時間浸漬してめっき膜を形成し、前記めっき膜に黒色化処理を施し、前記めっき膜を黒色保持処理に付し、次いで、前記黒色保持処理後のめっき膜を100〜300℃の範囲の温度で熱処理する。X線回折スペクトルにおいて、ブラッグ角2θ=46〜49°に回折ピークを有する無電解ニッケル黒色めっき膜。 (もっと読む)


【課題】広いプロセス条件において良質な表面皮膜を形成するための処理溶液を提供する。
【解決手段】Ti、Si、Zrから選ばれる1種以上の金属元素Mのフルオロ錯イオンを含む処理溶液からMの酸化物、水酸化物、オキシ水酸化物の内1種類以上(以下、酸化物等と称する)を被処理材料表面に析出させるプロセスに用いられる処理溶液であって、該処理溶液中の前記金属元素Mの酸化物等の合計のモル濃度が10-4mol/L以上1mol/L以下であり、かつこの酸化物等の平均粒径が5μm以下であることを特徴とする表面処理反応性に優れた処理溶液である。 (もっと読む)


新規の無電解めっき方法を提供する。触媒被膜をマイクロチャンネル装置内に適用することができる。無電解触媒被膜によって燃焼及び水蒸気改質を含む様々な反応を実施することができる。
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【課題】 無電解めっき方法を可能にするための触媒層を、パラジウムを用いることなく、安価で、簡易な工程により形成することができる。
【解決手段】 錫化合物を含む錫化合物水溶液に基材を接触させる錫処理工程と、錫処理工程の後、銅化合物を含む銅化合物水溶液に基材1を接触させる銅処理工程と、銅処理工程の後、基材1を希硫酸に接触させる希硫酸処理工程と、希硫酸処理工程の後、基材1を銅めっき液に接触させて銅めっき膜2を形成するめっき処理工程と、めっき処理工程の後、基材1を、実質的に酸素および水素を含まない雰囲気内において加熱する熱処理工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】無電解めっき技術を使用した回路パターン形成方法を提供する。
【解決手段】親水性を有する部分と撥水性を有する部分の両者でパターンが形成された基板を、チオール化合物と貴金属微粒子を含有する触媒化液に浸漬して上記基板の親水性を有する部分又は撥水性を有する部分のいずれか一方に前記貴金属微粒子を選択的に吸着させることにより無電解めっきの触媒となし、次いで該基板上にめっき法によるパターン回路を形成させる工程を含む。 (もっと読む)


金属ナノワイヤーを合成する方法が提供される。有機金属層が、基板上に薄膜として堆積する。空気の存在下における有機金属薄膜の熱分解によって、金属ナノワイヤーが合成される。金属を変えることによって、異なる特性を有するナノワイヤーが製造可能である。 (もっと読む)


【課題】 環境汚染となるクロム酸や過マンガン酸等を使用せず、異物の混入がなく、更にめっき密着性に優れた導電性無電解めっき粉体を製造し得る方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の導電性無電解めっき粉体の製造方法では、半導体化合物の光触媒作用を利用して芯材粉体の表面を親水化処理し、次いで該親水化処理した芯材粉体の表面に、無電解めっきにより金属皮膜を形成する。親水化処理は、基材4の表面に半導体化合物を含む被覆層5を設けてなる部材6を、芯材粉体が懸濁した液体中に浸漬させた状態下に、被覆層5に光を照射することで行う。 (もっと読む)


【課題】 特に、従来に比べて、基板と金属膜間の密着性を向上させることが可能な金属膜を有する基板およびその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 基板1と金属膜5との間に単分子膜2が形成され、このとき、単分子膜2が基板1にシロキサン結合を介して強固に結合するとともに、金属との親和力の強いピロリル基と前記金属膜5とが結合することで、基板1と金属膜5間の密着性が従来に比べて優れたものとなる。本実施の形態では、従来のように、基板1の表面に凹凸加工がなされていないため、例えば配線パターンに加工された前記金属膜5は、所望の形状に、高精度に、微細加工されたものになっている。 (もっと読む)


【課題】真空中での処理を行うことを必要とせず、生産効率ならびに加工自由度を向上させた3次元金属微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】任意の立体形状を備えた3次元金属微細構造体の製造方法において、光硬化性樹脂に対して短パルスレーザー光を照射して2光子吸収微細造形法により3次元微細構造を備えたポリマー構造体を形成する第1の工程と、上記第1の工程により形成されたポリマー構造体に無電解めっきにより金属膜を形成する第2の工程とを有する3次元金属微細構造体の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】微小サイズパターンの微細加工にも高再現性をもって対応できる無電解めっき方法、とくに、開封後時間が経過したセンシタイジング液であっても所定のめっきを効率よく施すことが可能な無電解めっき方法、およびそれに用いる無電解めっき用センシタイジング液を提供する。
【解決手段】被めっき体を、吸着物質を含有するセンシタイジング水溶液に浸漬するとともに、吸着物質により形成された吸着サイトに吸着される触媒を含有するアクチベーティング液に浸漬した後、めっき液に浸漬する無電解めっき方法において、センシタイジング水溶液に、前記吸着物質の該水溶液中における酸化を抑制し、コロイド化およびコロイド化物質の該水溶液中への分散を抑制し、かつ水に難溶性である、吸着物質酸化・コロイド化抑制物質、とくにチモールまたはその異性体を添加することを特徴とする無電解めっき方法、およびそれに用いる無電解めっき用センシタイジング液。 (もっと読む)


【課題】材料の利用効率を向上させ、かつ、作製工程を簡略化して作製可能な半導体装置、表示装置及びその作製技術を提供することを目的とする。また、それらの半導体装置、表示装置を構成する配線等のパターンを、所望の形状で制御性よく形成できる技術を提供することも目的とする。
【解決手段】光触媒物質、又はアミノ基を有する物質を含む組成物を吐出して選択的に光触媒物質、又はアミノ基を有する物質を形成し、光触媒物質、又はアミノ基を有する物質を、めっき触媒物質を含む溶液中に浸漬し、光触媒物質、又はアミノ基を有する物質にめっき触媒物質を吸着又は析出させ、めっき触媒物質を、金属材料を含むめっき液に浸漬し、めっき触媒物質を吸着又は析出させた光触媒物質又はアミノ基を有する物質表面に金属膜を形成し半導体装置を作製し、めっき触媒物質を含む溶液はpHを3以上6以下に調整して用いる。 (もっと読む)


【課題】 固体表面に、フッ素化合物などの強撥油・撥水性を示す化合物を用いたグラフトポリマーパターンを用いて、簡便な方式により、容易に、かつ、効率よく高解像度で、高精度の導電性パターンを得ることができる導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】 加熱又は露光によりラジカルを発生しうる基板表面に、撥油・撥水性の官能基とラジカル重合可能な不飽和二重結合性基を有する化合物を含有する液体をパターン状に配置した後、加熱もしくは露光により、液体配置領域に基板表面と直接結合する撥油・撥水性のグラフトポリマーパターンを形成し、グラフトポリマーの非生成領域に導電性材料を導電性素材を付着させることを特徴とする。液体をパターン状に配置する方法としては、インクジェット法、印章法、印刷法などが挙げられる。 (もっと読む)


【課題】高周波導電性を犠牲にすることなくガラス基板と無電解銅めっき膜との密着性を高める方法を提供する。
【解決手段】平滑な表面を有するガラス基板1を無電解銅めっき浴中に浸漬してガラス基板1の片面に無電解銅めっき膜4を形成する。次いで、ガラス基板1側にマイナス電極11、無電解銅めっき膜4側にプラス電極12を押し付けて各電極11,12間に電圧を印加し、無電解銅めっき膜4を加熱する (もっと読む)


【課題】被処理基板へのめっき膜の形成に当たり、被処理基板が大型のものであっても所望する領域に均一にめっき膜が形成され、まためっき液の省資源化に資する金属薄膜形成装置および金属薄膜形成方法を提供すること。
【解決手段】無電解めっき法により金属薄膜が形成される被処理基板12の被処理面にめっき処理用の薬液からなる層を形成すべく、前記被処理基板12の被処理面の下方にこれと間隔をおいてかつ対向して配置される前記薬液のための吐出手段26を具備する。 (もっと読む)


【課題】より微細で信頼性の高い微細パターンを容易に形成可能な選択的無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】基板1の表面を塩化スズ(II)で増感処理する工程と、増感処理された基板に紫外線4をパターン照射し、紫外線の露光部における基板の増感を抑制する工程と、紫外線の露光部に形成されるスズ吸着層2aを除去する工程と、紫外線の非露光部に残留したスズ吸着層2を塩化パラジウム(II)で活性化処理する工程と、活性化処理された基板を還元処理する工程とを経た後に、還元処理された金属パラジウムの触媒核5を有するスズ吸着層2上に金属の無電解めっき膜6を形成する。 (もっと読む)


【課題】 耐候性に優れかつ熱負荷における粒成長を抑制した導電性皮膜を得ることができる金属コロイド溶液を提供する。
【解決手段】 銀と、金、白金、パラジウム、鉄、スズ、チタン、ガリウム、ニッケル、亜鉛およびアルミニウムからなる群より選択される元素の少なくとも1種とを含むことを特徴とする金属コロイド溶液を用いる。 (もっと読む)


(a)クロモニック材料を含有する水性組成物を(b)溶液中の金属塩または金属粒子の懸濁液と混合することによって、金属ナノ構造を製造する方法。
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【課題】導電性材料の製造方法において、透明性と導電性が共に高く、かつ生産性の良い導電性材料が得られるための製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも1層のハロゲン化銀乳剤層を含有する導電性材料前駆体を用いて製造する導電性材料の製造方法において、該導電性材料前駆体を酵素含有処理液で処理することを特徴とする導電性材料の製造方法を用いる。 (もっと読む)


無電解NiWP層がTFT銅ゲートプロセスのために使用される。NiWP堆積プロセスは、(a)例えば紫外線、オゾン溶液及び/又はアルカリ混合物溶液を使用するベース表面の浄化、(b)例えば希釈酸を使用するベース表面のミクロエッチング、(c)例えばSnCl及びPdCl溶液を使用するベース表面の触媒活性化、(d)還元剤溶液を使用するベース表面のコンディショニング及び(e)NiWP層堆積のステップを含む。ある条件下で堆積されたNiWP層は、ガラス基板へのまた、良好なCuバリアー能力をもつCu層への、良好な接着性を提供することができることが見出された。NiWP層は、接着、キャッピング及び/又はTFTCuゲートプロセスのためのバリアー層に有益である。(例えば、フラットスクリーンディスプレイパネル) (もっと読む)


【課題】基板との密着性に優れ、所望の領域に種々の機能性材料を付与することで、安価な装置を用いて簡易に機能性パターンを形成しうるグラフトパターンの形成方法、及び、基板との密着性と導電性に優れた導電性パターンを安価な装置を用いて簡易に形成しうる導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】露光によりラジカルを発生しうる基材表面上に、ラジカル重合可能な不飽和化合物を接触させ、360nm〜700nmの波長のレーザにより像様露光して、該基材表面上に基材と直接結合したグラフトポリマーをパターン状に生成させることを特徴とするグラフトパターン形成方法である。ここで形成されたグラフトポリマー生成領域に導電性を付与することで導電性パターンを形成しうる。 (もっと読む)


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