【課題】従来に比較して、第２の無電解金属めっき層を安定して成膜することができ、製造コストの増加を抑制可能な多層金属めっき基材の製造方法を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方表面に、第１の無電解金属めっき層、第２の無電解金属めっき層がこの順に積層されている多層金属めっき基材を製造するにあたり、基材表面に触媒を有するリード基材を、第２の無電解金属めっき浴に先に浸漬させた後、引き続き、基材表面に第１の無電解金属めっき層が積層された本体基材を、第２の無電解金属めっき浴に浸漬させる。 （もっと読む）

【課題】 従来の貴金属被膜形成方法は、基材表面に直接貴金属をメッキしたり、蒸着する方法が用いられているため、膜の密着性は、主として基材表面のアンカー効果に依存して耐剥離性が悪いという大きな課題があった。
【解決手段】 基材表面に、少なくともアルコキシシリル基含有のトリアジンチオール化合物またはチオール化合物で作成された下層被膜を介して形成されていることを特徴とする貴金属被膜を製造提供する。 （もっと読む）

【課題】プラズマエッチング処理室内壁の耐食性皮膜や蛍光ランプのガラスバルブ内面の皮膜などに用いられる希土類酸化物皮膜を、簡便に、緻密平滑な皮膜として得る方法を提供する。
【解決手段】配位子として、８−キノリノール、β−ジケトン類、芳香族カルボン酸などの、非分解の融点を持つ希土類元素の有機錯体を、実質的に水蒸気を含まないかあるいは実質的に酸素を含まない雰囲気下で加熱溶融し、その融液によって皮膜を形成し、これを加熱して酸化分解することによって希土類酸化物皮膜を得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、結晶性の低い金属酸化物膜を得ることができる金属酸化物膜の製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属源として金属塩または有機金属化合物が溶解した金属酸化物膜形成用溶液を、金属酸化物膜形成温度以上の温度まで加熱した基材に接触させることにより、上記基材上に金属酸化物膜を得る金属酸化物膜の製造方法であって、上記金属酸化物膜形成用溶液が、金属酸化物膜の結晶性を低下させるホウ素化合物を含有することを特徴とする金属酸化物膜の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ブリッジとスキップの両方が発生していない接続端子、およびその接続端子を用いた半導体チップ搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材５と、該基材上に形成された導体４（接続端子）とを備える基板の表面に形成された接続端子において、前記導体の上面または側面が、無電解めっき皮膜１７に覆われており、前記導体の上面の無電解めっき皮膜の厚みに対し、前記導体の側面の一部の無電解めっき皮膜の厚みが同じ、もしくは薄い、または、導体の上面全てが無電解めっき皮膜に覆われており、導体の側面の一部が部分的に無電解めっき皮膜に覆われているかもしくは前記導体の側面の全面が無電解めっき皮膜で覆われていない構造を有する接続端子。 （もっと読む）

【課題】金属化合物またはその金属化合物膜を製造するための金属化合物含有ゲルまたは金属化合物含有液体を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】本金属化合物含有ゲルの製造方法は、金属酸化物および金属水酸化物の少なくともいずれかを含む金属化合物含有ゲル１３の製造方法であって、金属アルコキシド１１にアルコキシ基含有液体と第１の過酸化水素含有水性液体を加えて金属水酸化物１２を生成させる工程と、金属水酸化物１２を含水状態で母液から分離する工程と、分離された含水状態の金属水酸化物１２に第２の過酸化水素含有水性液体を自己熱反応させて金属化合物含有ゲル１３を生成させる工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】多孔質体内部におけるめっき皮膜の形成を抑制しつつ、多孔質体の表面をめっきする。
【解決手段】板状多孔質体の表面にめっき被膜を形成する多孔質体のめっき方法は、板状多孔質体１０が有する細孔により板状多孔質体１０の表面に形成される開口部を塞ぐように、板状多孔質体１０の一方の面上にマスク１２を配置する第１の工程（Ｂ）と、一方の面にマスク１２を配置した多孔質体１０を、めっき浴に浸漬してめっき処理する第２の工程（Ｃ）と、めっき処理した多孔質体１０から、マスク１２を除去する第３の工程（Ｄ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】経済性が高く、処理液安定性に優れ、かつ優れた導電性パーターンを形成することができるめっき方法と、それに用いるめっき処理液及びそれにより得られる導電性パターンシートを提供する。
【解決手段】可溶性銀錯体化合物Ａを含有する処理液を被めっき基材上に付与して、該被めっき基材上に銀化合物を固定した後、該基材上に更に可溶性銀錯体化合物Ｂを含有する処理液を付与して銀核を形成させ、該形成された銀核上に無電解めっきにより金属皮膜を形成させることを特徴とするめっき方法。 （もっと読む）

【課題】金ナノ粒子が表面に形成された金ナノ粒子−ハロイサイトナノチューブおよびそれを形成する方法を提供する。
【解決手段】金ナノ粒子をハロイサイトナノチューブの表面上に形成するために攪拌された懸濁液に金塩を加える。金塩によってハロイサイトナノチューブの表面には金イオンが形成される。金イオンが形成されたハロイサイトナノチューブに還元剤を加えると金イオンが金ナノ粒子に還元する。形成された金ナノ粒子は非常に小さい大きさを有し、ハロイサイトナノチューブの表面上に分布する。よって、別途の保護剤や表面改質を施すことなく容易に金ナノ粒子を形成することができる。 （もっと読む）

金属を表面上に無電解めっきする、多孔質金属被膜を形成させるための新規な無電解めっき方法を提供する。該金属内の微粒子を除去して金属被膜内に細孔を残す。ブロッキング配位子を表面に結合させ、次いで第２の被覆工程を行う別の無電解被膜形成方法も提供する。本発明は、本発明の方法によって形成された被膜及び被覆装置を包含する。また、本発明は、緻密基材を有する触媒構造及び該緻密基材に付着した多孔質金属（具体的な特徴の一つ以上によりさらに特徴付けられる）を包含する。
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本発明は、本質的に触媒を含まない基体に金属を沈着させるための無電解法を提供し、上記方法は、（ａ）本質的に触媒を含まない基体を用意する工程、および（ｂ）上記本質的に触媒を含まない基体を無電解溶液に暴露して上記基体上に金属を沈着させる工程、ここで上記溶液は金属イオンおよび上記金属イオンを金属に還元するための還元剤を含む、を含み、上記基体の少なくとも表面が、上記溶液の温度（Ｔ２）よりも高い温度（Ｔ１）を有しまたは上記温度（Ｔ１）に加熱される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属またはその合金の層が表面または内部に適用された成形製品の作製方法を提供する。
【解決手段】この方法では、成形型が使用され、この方法は、成形工程および金属化工程から構成され、成形工程および金属化工程は、両方とも、成形型内で行われ、該金属化工程は、無電解プロセスよりなり、本発明は、さらに、該方法により得られた成形製品を含むデバイスに関するものである。 （もっと読む）

本発明の実施態様は、基板の表面の処理方法を提供する。１つの特定の局面においては、本発明の実施態様は、１種以上の金属元素の表面への結合を促進させる、基板表面の処理方法を提供する。本発明のある実施態様によれば、フィルムを、任意の導電性、半導電性または非導電性表面上に、反応基を有する分子の有機溶媒中または水溶液中での熱反応によって形成させる。熱反応は、種々の条件下で実施し得る。もう１つの局面においては、本発明は、少なくとも１枚の基板、該少なくとも１枚の基板に付着させた有機分子の層、および該有機分子層の上の金属層を含むプリント回路板を提供する。
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【課題】過酷な使用条件においても信頼性の高い電気接続が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、めっき層とから構成されており、前記基材微粒子の表面に形成されためっき層の最表層が銅層である導電性微粒子であって、前記導電性微粒子に含有する塩素イオンの含有量が５０μｇ／ｇ以下であり、かつ、前記銅層の最表面が変色防止剤で表面処理されている導電性微粒子である。 （もっと読む）

【課題】導通不良を防止でき、抵抗値を低減できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】基材微粒子、前記基材微粒子の表面に形成されたニッケル層、及び、前記ニッケル層の表面に形成された突起を有する銀又は銅からなる低抵抗金属層からなる導電性微粒子であって、前記突起は、前記ニッケル層と前記低抵抗金属層との間に挟まれた前記低抵抗金属層と同一金属の金属ナノ粒子を芯材とする導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】ガラス、セラミックス等の非導電性材料表面に対しても適用可能なめっき皮膜の形成方法であって、簡単な処理工程によって優れた密着性を有する金属皮膜を形成でき、しかも、厚膜化が容易な方法を提供する。
【解決手段】下記（１）〜（４）の工程を含む電気銅めっき方法：
（１）亜鉛イオン、硝酸イオン及びアミンボラン化合物を含み、亜鉛イオン濃度が０．０３〜０．２モル／Ｌであって、硝酸イオンのモル濃度が亜鉛イオンのモル濃度の１〜３倍の範囲内にある水溶液からなる酸化亜鉛膜形成用組成物を被処理物に接触させて、酸化亜鉛膜を形成する工程、
（２）触媒金属を含有するｐＨ３．５以上の水溶液からなる触媒付与液に接触させて触媒を付与する工程、
（３）無電解めっき皮膜を形成する工程、
（４）酢酸銅、導電性塩及び塩化物イオンを含有する水溶液からなる電気銅めっき液を用いて電気銅めっき皮膜を形成する工程。 （もっと読む）

【課題】高耐久性水素分離膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多孔質基材に金属緻密層を析出、充填させた構造を有する水素分離膜を製造する方法であって、多孔質基材に金属を充填させる際に、基材表層への保護多孔体層１の被覆、活性化処理、保護多孔体層１の除去、基材表層への保護多孔体層２の再被覆、金属の無電解めっき、の手順をとることにより表面から一定の深さに緻密層を有する細孔充填型分離膜を製造することを特徴とする水素分離膜の製造方法、及びその水素分離膜。
【効果】多孔質材料内部に金属緻密層を充填させた構造を有する水素分離膜を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】微粒子表面に対して金属コーティング行う部分を制御して、特定の部分のみに金属コーティングを施すことを可能とする。
【解決手段】基板上にポリマーフィルムなどの薄膜を形成し、微粒子をこの薄膜に埋め込んでマスキングし、この状態で金属コーティングを施すことでマスキングされていない表面に対して金属コーティングを行うことができる。ポリマーフィルムに対する微粒子の埋め込み量を制御することで、金属コーティングを行う部分の制御が可能である。また、複数枚の基板を用いてマスキングすることで、複数箇所のマスキングが可能となり、例えば、帯状パターンの金属コーティングが行える。また、基板やポリマーフィルムにパターン加工を施すことで、複雑なパターンの金属コーティングも行える。 （もっと読む）

本発明は、オキシマートのクラスから少なくとも１個の配位子を含み、アルカリ金属およびアルカリ土類金属を含まない有機金属亜鉛錯体を含む、電子部品のための印刷可能な前駆体、および調整方法に関する。本発明は、さらに、対応するプリント電子部品、好ましくは、電界効果トランジスタに関する。 （もっと読む）

イオン化可能置換基を有する有機組成物を所定のパターンで基材上に適用する工程、およびイオン化可能置換基とイオン性種との間のイオン交換を行う工程を含む基材のパターニング方法。
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