本発明は、金属被覆粒子の熱処理方法、その方法により得られる粒子、及び印刷可能な電子機器の製造、又はＥＭＩ遮蔽のためのその使用に関する。 （もっと読む）

本発明の実施形態には、リン含量が約１．５重量％未満の導電性ニッケル／金（Ｎｉ／Ａｕ）複合金属層が高分子樹脂粒子の表面上に形成されてなる導電性粒子が含まれる。その形成方法もまた含まれる。リン含量が約１．５重量％未満のＮｉ／Ａｕ複合金属層を有する導電性粒子は、相対的に高い導電性を有しつつ、高分子樹脂粒子へのＮｉ／Ａｕ金属層の接着性が相対的に優れる。本発明の他の実施形態によれば、本発明の実施形態による導電性粒子を含む異方性接着剤組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】 環境汚染となるクロム酸や過マンガン酸等を使用せず、異物の混入がなく、更にめっき密着性に優れた導電性無電解めっき粉体を製造し得る方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の導電性無電解めっき粉体の製造方法では、半導体化合物の光触媒作用を利用して芯材粉体の表面を親水化処理し、次いで該親水化処理した芯材粉体の表面に、無電解めっきにより金属皮膜を形成する。親水化処理は、基材４の表面に半導体化合物を含む被覆層５を設けてなる部材６を、芯材粉体が懸濁した液体中に浸漬させた状態下に、被覆層５に光を照射することで行う。 （もっと読む）

【課題】 新規な材料である金属被覆型有機結晶を製造するための方法を提供する。
【解決手段】 可視光照射条件下、有機結晶と、遷移金属塩とを、アルカリ性水溶液中で反応させることを特徴とする金属被覆型有機結晶の製造方法であって、前記有機結晶の価電子帯の頂のエネルギーをＡ（ｅＶ）、前記有機結晶の伝導帯の底のエネルギーをＢ（ｅＶ）とした場合に、前記遷移金属塩を前記アルカリ性水溶液中に溶解させた際の遷移金属の存在形態である遷移金属イオンまたは遷移金属錯イオンの酸化還元電位Ｃ（Ｖ）が、以下の関係式（１）を満たすことを特徴とする。
−Ａ−４．５≦Ｃ≦−Ｂ−４．５ （１） （もっと読む）

【解決手段】（ａ）（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個の珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒
を含有するシリコーンゴム組成物：３〜４０重量％、
（ｂ）非導電性母材粒子の最外層表面が金属で被覆され、かつ（ａ）成分の重合体の比重に対する差が±１．５以内である比重を有する導電性粒子：３〜４０重量％、
（ｃ）金属粉末からなる導電性粒子：３０〜９４重量％（但し、この（ｃ）成分の含有量は（ｂ）成分の含有量より多い）
を含有することを特徴とする導電性組成物。
【効果】本発明の導電性組成物は、貯蔵安定性に優れ、硬化性の経時変化が小さく、かつ硬化して得られる導電性ゴムの体積抵抗率の経時変化が小さい。 （もっと読む）

【課題】基材の表面に銀鏡皮膜を形成する方法において、得られる銀鏡皮膜自身の色調が調整可能な方法を提供することにある。詳しくは第一に色調が青味を帯びた鏡面光沢を有する銀鏡皮膜が得られる方法、第二に色調が金色の鏡面光沢を有する銀鏡皮膜が得られる方法を提供する。
【解決手段】１．基材の表面に銀鏡皮膜を形成する方法において、カルボキシ基含有水溶性重合体の存在下で銀鏡皮膜を形成することを特徴とする銀鏡皮膜の形成方法。
２．基材の表面に銀鏡皮膜を形成する方法において、二酸化珪素の水系分散物の存在下で銀鏡皮膜を形成することを特徴とする銀鏡皮膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】基体、例えば、光学基体への金属層の接着を改善する方法の提供。および、かかる方法によって製造される装置の提供。
【解決手段】本発明の方法は、金属堆積に先立ち、メッキ触媒を含む接着促進組成物の層を基体上で用いる。本発明は、基体上に金属膜を堆積する方法であって、基体を準備する工程、基体上に接着促進組成物の層を堆積する工程、および接着促進組成物上に金属層を堆積する工程を含み、接着促進組成物が膜形成ポリマー、メッキ触媒およびポロゲンを含有する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 光透過性を維持しつつ、電気伝導性を持つ電極を、簡易かつ効率良く作製する方法、および当該方法により作製された透明電極を提供する。
【解決手段】 基板上にＤＮＡの網目状構造体を作製する工程、ＤＮＡの網目状構造体をポリマーに転写する工程、および転写されたＤＮＡを無電解メッキする工程を包含する方法により、柔軟性のある透明度の高いポリマー基板表面にＤＮＡの網目状構造体を有する透明電極を、低コストで作製することができる。 （もっと読む）

【目的】 粉体塗装された成型品および一般塗装膜がコーティングされた成形品にメッキを可能にする。
【構成】 粉体塗装された成型品ＣＭの粉体塗装膜面上にメッキする場合、該粉体塗装された成型品ＣＭの粉体塗装膜面ＰＰ上に、該粉体塗装被膜に密着し、かつ無電解ニッケルに結合する腐食性のあるコーティング剤で新たに膜面ＰＡＬを1層形成し、しかる後、該新たな膜面上に無電解ニッケル層ＮＩを形成し、該無電解ニッケル層の上に金属の電解メッキを施す。 （もっと読む）

【課題】 安価な材料を用いてケイ素系重合体の表面をメタライズ処理するための表面処理方法を提供することである。また同様に任意の材料からなる基体表面をメタライズあるいは配線などの金属層のパターンを形成する方法を提供することである。
【解決手段】 ケイ素系重合体を遷移金属塩溶液あるいは遷移金属塩の懸濁液と接触させ、その後、該ケイ素系重合体を還元剤に接触させることにより、該ケイ素重合体上あるいはケイ素重合体中に遷移金属の微粒子を形成させることを特徴とするケイ素系重合体の表面処理方法である。 （もっと読む）

銀で有機基材をメッキをするための改良された方法が開示される。
【課題】 本方法は、（ａ）有機基材を洗浄し、表面を下処理する洗浄ステップと、（ｂ）洗浄された有機的基材をスズ塩と無機酸を含む金属被覆前処理水溶液に接触させるステップと、（ｃ）銀で金属被覆前処理された有機基材をメッキするステップとを含み、該ステップ（ｃ）が更に、（i)金属被覆前処理された有機基材を、Ｎａ₄ＥＤＴＡ水溶液と接触させ、（ii)金属被覆前処理された有機基材を、銀塩水溶液と接触させて有機基材上に酸化銀を析出させる。銀塩水溶液は錯化剤を含み、（iii)析出した酸化銀を有する有機基材を還元剤と接触させ、有機基材上にメタリックシルバーを形成させる。この改良されたメッキは、部分的にＮａ₄ＥＤＴＡを使用して達成され、廃棄材料からの銀の回復と改良された結晶粒形成を促進する。本発明の手段を使用して処理される物品も、また開示される。
（もっと読む）

表面にある不連続な分散した欠陥を検出する。性能を危うくしうる不連続な欠陥は、修復することができる。本発明は、基材上の表面被膜中の欠陥を修復する方法であって、基材に対する親和性は発揮するが被膜に対する親和性はない部分を含む材料と；該被膜のための修復材料と、該部分および該修復材料を結合するテザーとを提供する工程と、該修復材料を欠陥に送達するために、該材料を使用する工程と、該修復材料を表面被膜に取り込む工程と、を含む、方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 平滑な絶縁基板との密着性が良好であり、且つ、微細な回路パターンを有するプリント配線板を製造する際に好適な表面導電性材料の製造方法を提供すること。
また、平滑な絶縁基板との密着性に優れ、かつ、均一な表面導電性を有する導電性発現層を、製造性よく得られる表面導電性材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂を主成分とする基板表面に、分子内に重合性基を有する化合物を単体で、又は、溶媒に分散或いは溶解させた状態で接触させ、紫外線露光して、該基板表面と直接結合するグラフトポリマーを生成させる工程と、
該グラフトポリマーに導電性素材を付与する工程と、
を有することを特徴とする表面導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

銀などの金属でポリマー発泡体を金属処理する方法により、抗微生物材料を製造する金属処理ポリマー発泡体の製造方法。発泡材料はポリウレタン、ポリエステル、ポリエーテル、またはこれらの組み合わせである。本方法は金属の３次元的な表面コーティングである。金属処理された基材は耐久性を有し、かつ高度に粘着性である。このように金属化された発泡体は高効率なフィルターおよび／または抗微生物製品である。ろ過機構はおもにファン・デル・ヴァール引力による。抗微生物活性は、部分的には刺激に応答した選択的な金属の放出によると思われる。 （もっと読む）

【課題】 銅めっき試験片の化学銅めっきの析出量を自動的に測定すると共に、規定量に達した場合に自動的にプリント配線板を銅めっき槽から取出せるように構成した。
【解決手段】 銅めっき液ａを充填する銅めっき槽３内に、プリント配線板１と共に銅メッキ液ａに浸漬させためっき銅めっき試験片１２と、銅が析出した銅めっき試験片１２の重量を測定する析出銅重量測定手段２０と、析出銅重量測定手段２０により測定しためっき試験片１２の重量を銅析出前の当該めっき試験片１２との比較において銅の析出重量を演算すると共に銅の析出重量をめっき試験片１２の銅析出膜厚に換算する重量換算析出銅膜演算手段１７と、重量換算析出銅膜演算手段１７が換算した銅めっき試験片１２の銅析出膜厚が所定量に達した場合に銅めっき槽３内のプリント配線板１を取出す巻揚げ機制御手段１８とを有して構成する。 （もっと読む）

【課題】ニッケルコーティングのハンダ付け特性改良方法
【解決手段】本発明は、ニッケルコーティングのハンダ付け特性の改良のための、容易で安価な法に関するもので、このハンダ付け特性の改良は、浸透法によって酸性パラジウム溶液からパラジウム層をニッケルコーティング上に析出させることによって達成される。本発明の方法は、電解析出されたつや消しニッケルコーティング及び化学析出されたニッケル−リン−又はニッケル−ホウ素コーティングのハンダ付け特性の改良にも適する。 （もっと読む）

【課題】 還元剤溶液を用いることなく簡便な工程で作成することができる上、無電解金属メッキ膜から金属メッキパターンを形成する工程を従来と比較して簡素化することができ、しかもミクロ〜ナノスケールで金属メッキパターンを正確に形成することができる無電解メッキ触媒を提供する。
【解決手段】 高分子−金属クラスター複合体からなる無電解メッキ用触媒。
高分子−金属クラスター複合体が、金属化合物の蒸気を、高分子化合物に、ガラス転移温度以上、不活性ガス雰囲気下において接触させ、金属化合物の蒸気を高分子内部に浸透させると同時に還元することにより得られたものである無電解メッキ用触媒。 （もっと読む）

シリコン、III族金属、IVA族金属、および／またはIVB族金属を含んで成る前駆体材料を、硬化、か焼、および／または熱分解することによって調製することができる、アモルファス（もしくは無定形）非ガラス質セラミック組成物。

（もっと読む）