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Fターム[4K022AA13]の内容

化学的被覆 (24,530) | 基材 (6,240) | 有機質の基材表面 (2,310) | プラスチック、ゴム表面 (2,150)

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【課題】真空排気装置や加熱炉などの大規模設備を要することなく、導電性基材にも非導電性基材にも酸化亜鉛皮膜を形成できる簡便な方法を提供することである。
【解決手段】基材1上に、ポリシラザンを含有する溶液2を塗布し乾燥させてポリシラザン層3を形成した後、前記基材を亜鉛イオンを含有する水溶液4に浸漬させポリシラザンが水と反応したSiO、Si、及び両方の中間固溶体SiO層、もしくは未反応のポリシラザンの層上に酸化亜鉛を析出させることを特徴とする酸化亜鉛皮膜の形成方法である。 (もっと読む)


【課題】希薄水溶液からでも簡単な操作で、効率よくリチウムを分離、濃縮、精製しうるリチウム回収方法を提供する。
【解決手段】金属多孔体の空間部分にリチウム吸着能を有する吸着剤を充填してなる電極をリチウム含有水溶液中に浸漬して前記電極に電圧を印加して被処理液中のリチウムを吸着させる吸着工程と、前記リチウムを吸着した電極に電圧を印加して前記リチウムを吸着した吸着剤からリチウムを脱着させるリチウム脱着工程とを含むリチウムの回収方法。 (もっと読む)


【課題】基材フィルム表面を粗化せず、しかも接着剤を使用しないにも拘わらず、基材フィルムと金属めっき膜との密着性を確保し、更にはフォトエッチング法により金属めっき膜を除去した部分において光透過性と表面平滑性に優れる回路用導電フィルムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材フィルム上にめっき下地層を設け、めっき下地層上に無電解めっき法により金属めっき膜を設け、金属めっき膜をフォトエッチング処理して基材上にパターン状の金属めっき膜を設けた回路用導電フィルムであって、前記めっき下地層は、複素環を有する化合物、または複素環を有する化合物及び金属塩を含む層であり、前記フォトエッチング処理により金属めっき膜が除去された部分は、基材フィルムの光透過率を100%とした時の値に対して95%以上の光透過率であり、かつ表面粗さRaが50nm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】貴金属の析出速度を低下させることなく、該貴金属が均一に析出した導電性粒子を容易に製造できる方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導電性粒子の製造方法は、芯材粒子の表面にニッケルめっき層を形成し;該ニッケルめっき層の表面を酸化処理し;酸化処理された該ニッケルめっき層の表面に、貴金属めっき層を直接形成する工程を有する。加熱された空気との接触によって前記ニッケルめっき層の表面を酸化処理することが好適である。XPSによって測定されたニッケルのNi2p3スペクトルにおいて、855.7±1.0eVの結合エネルギーを有するNi−O結合の比率が、60%以上となるように酸化処理することも好適である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、従来の方法よりも簡便にかつ効率的に無電解めっき用塗膜を形成できる塗料組成物であって、しかも環境に対する悪影響が少ない安全性の高い塗料組成物を提供することである。また、斑(むら)がなく、密着性及び外観皮膜に優れた無電解めっき皮膜を形成するための無電解めっき用塗料組成物及びその塗膜を提供する。
【解決手段】(1)4−アルキル−3−カルボン酸エステルポリピロール、
(2)パラジウムコロイド、及び
(3)有機溶媒、
を含有する、無電解めっき用塗料組成物。 (もっと読む)


【課題】アノードにおける反応で発生した酸素によって白金触媒が酸化されて触媒能が低下することを抑制し、それにより固体高分子電解質膜・触媒金属複合電極の寿命を延ばすことができる製造方法を提供する。
【解決手段】固体高分子電解質膜1の両面に、白金イオンの還元により析出した白金を含む触媒層2が形成され、且つアノードとなる触媒層の表面上の少なくとも給電体接触部に金層3が形成されている固体高分子電解質膜・触媒金属複合電極とする。アノードとなる触媒層の表面上の少なくとも給電体接触部に、酸化還元電位の高い金層が形成されているので、触媒層に含まれる白金の酸化を効果的に抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】被めっき体に前処理することで、無電解めっきを行った場合に、金属めっきと被めっき体とが良好な密着性を発揮する、簡易で、環境保護の点からも有用な無電解めっきの前処理方法の提供。
【解決手段】被めっき体に無電解めっきをする工程よりも前に被めっき体に対して行う前処理方法であって、アルミニウムの塩又は化合物を含む水溶液で被めっき体を一次処理した後、有機ケイ素化合物を含む水溶液で該被めっき体を二次処理することを特徴とする無電解めっきの前処理方法。 (もっと読む)


【課題】パラジウムを含有しない特定の無電解めっき用触媒組成物を用いた無電解めっき皮膜の製造方法と、これにより得られる均一性と導電性とに優れるめっき被覆基板を提供すること。
【解決手段】ポリエチレンイミン中のアミノ基にポリエチレングリコールが結合してなる化合物と、平均粒子径が2〜100nmの銀ナノ粒子とを主構成成分とする銀含有構造体を触媒とする無電解めっき金属皮膜を製造する方法であって、(1)被めっき物表面をカチオン性処理剤で処理する工程、(2)前記工程(1)に引き続き、アニオン性処理剤で処理する工程、(3)前記工程(2)後の処理被めっき物を前記銀含有構造体の水性分散体に浸漬し、その被めっき物に銀含有構造体を吸着させる工程、及び(4)前記工程(3)で得られた銀含有構造体吸着被めっき物を無電解めっき用の金属イオン液(c)に浸漬する工程を有することを特徴とする無電解めっき金属皮膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電子デバイスなどにパラジウム構造を低コストで形成するための方法およびパラジウム堆積に使用できる溶液処理可能な塑性物を提供する。
【解決手段】パラジウム塩およびオルガノアミンを含み、還元剤を含まない非触媒パラジウム前駆体組成物であって、この組成物は、実質的に水を含まない。この組成物を、溶液処理方法を使用して基板上に溶液堆積させ、加熱して伝導性パラジウムを形成させ、パターン状のものを含む種々広範の基板にパラジウム層を形成し、電子デバイスのための電気回路または経路を形成する。 (もっと読む)


【課題】タガント粒子として用いられる、耐久性が高く、意匠性に優れた金属粒子が得られる製造方法を提供する。
【解決手段】このような金属粒子の製造方法の一例は、表面に凹凸形状9を有する基材7上に、アルカリ可溶性金属を含む金属製犠牲層11を形成する犠牲層形成工程と、前記金属製犠牲層上に、所定のパターンを有するアルカリ可溶性樹脂を含むレジスト層13を形成するレジスト層形成工程と、電気メッキにより、前記金属製犠牲層上であって、前記レジスト層以外の個所に、アルカリ不溶性金属層15を形成するアルカリ不溶性金属層形成工程と、アルカリ性の現像液により、前記金属製犠牲層及び前記レジスト層を除去し、前記アルカリ不溶性金属層を前記基材から剥離する剥離工程と、を具備することを特徴とする金属粒子1a,1bの製造方法である。 (もっと読む)


【解決手段】表面部を含む一部分が金属の酸化物からなり、前記表面部を含む一部分以外の部分が前記金属からなる金属−金属酸化物複合粒子(A1)、および金属酸化物粒子(A2)から選択される少なくとも1種の金属酸化物含有粒子(A)、アルジトール(B)およびアルジトールの酸化物(C)を含有することを特徴とする金属膜形成用組成物。
【効果】本発明の金属膜形成用組成物を用いると、金属膜を効率よく形成することができる。特に、本発明の金属膜形成用組成物は、膜厚の大きい金属膜であっても、イオン化傾向の大きい金属からなる膜であっても、効率よく形成することができる。 (もっと読む)


【課題】
基材上に設けられたプライマー層と、導電性の高分子微粒子、合成樹脂、無機系フィラーを含む塗料をプライマー層上にパターン印刷して形成されためっき下地塗膜層との間で剥離が生じ、密着性に劣る問題があった。
【構成】
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討した結果、めっき下地塗膜層中の合成樹脂において、Tg(ガラス転移点)が30℃以下の合成樹脂を該めっき下地塗膜層の合成樹脂中に、固形分比率で25〜75質量%含むことでプライマー層との密着性を向上できることを見出し、その結果、基材とパターン化された金属めっき膜との密着性に優れためっき物を提供することができるものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層に無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、無電解めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成する無電解めっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法であって、無電解めっき液の銅電極を用いて測定した混成電位と、無電解めっき触媒が付与された被めっき層の表面電位との差が0.1V以下であり、被めっき層の表面粗さが200nm未満である、金属膜を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】銀ナノ粒子組成物、およびこの組成物を用い、ワイヤ、ファイバー、フィラメントのような断面積が小さく、長い可とう性物体をコーティングする方法を提供する。
【解決手段】銀ナノ粒子を表面張力が低い溶媒に分散させ、コーティング溶液を作成する。ワイヤをコーティング溶液から引き出し、ワイヤの上に銀ナノ粒子のコーティング層を生成する。次いで、コーティング層をアニーリングし、表面に銀クラッディングを有するワイヤを作成する。このプロセスは、銀クラッディングの上にオーバーコート層を塗布することをさらに含んでいてもよい。 (もっと読む)


【課題】 基材粒子表面が導電性金属層で均一に被覆され、基材粒子と導電性金属層との密着性に優れ、かつ導電性金属層被覆後の粒子強度の低下もない導電性微粒子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る導電性微粒子は、樹脂から構成される基材粒子と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、オゾンで処理されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
熱可塑性樹脂を基材として用いると、めっき下地塗膜層を形成するための塗料中に含まれる有機溶媒と該基材とが接触し、基材が膨潤・収縮、或いは溶解してしまう。その結果、基材表面に凹凸が出来、その凹凸によって基材上に設けられた乾燥途中の塗膜が動き、塗膜自体に追随性がないのでクラックが生じてしまう。そして、該塗膜層にクラックが生じた状態で、無電解めっき法により金属めっき膜を設けると断線不良が起きてしまう。
【構成】
本発明のめっき下地塗膜層は、合成樹脂と無機系フィラーの固形分比が、合成樹脂1質量部に対して0.1ないし0.7質量部であり、かつTg(ガラス転移点)が30℃以下の合成樹脂を該塗膜層の合成樹脂中に、固形分比率で15質量%以上含むことで塗膜層のクラック発生を防止できると共に、得られた塗膜層上にめっき析出性および密着性に優れた無電解めっき法による金属めっき膜を設けることができる。 (もっと読む)


【目的】高分子繊維材料の強度(強力)を低下させずに密着性を向上させ、これにより、めっき皮膜の導電性の低下を防止するともに、導電性のバラツキを減少させることができる高分子繊維材料のめっき方法等を提供すること。
【解決手段】本発明に係るめっき方法は、(1)高分子繊維材料をラジカル処理するラジカル処理工程と、(2)ラジカル処理工程を経た高分子繊維材料Aをカチオン系界面活性剤溶液に浸漬するカチオン処理工程と、(3)カチオン処理工程を経た高分子繊維材料BをPdとSnのコロイド溶液に浸漬するSn−Pd触媒浸漬工程と、(4)Sn−Pd触媒浸漬工程を経た高分子繊維材料Cを酸溶液に浸漬するアクセレーター処理工程とを備える。更に、Sn−Pd処理工程を経た高分子繊維材料Dを無電解めっき又は電気めっきするめっき工程を備えるとよい。 (もっと読む)


【課題】めっき後に細線乃至小ドットの金属パターンを高解像度で形成できる金属パターン材料及び金属パターン材料の製造方法の提供。
【解決手段】特定のめっき形成用光感応材料を6μm未満のピッチで露光する際に、6μmピッチ露光時の最適パワーに対し、100%未満であり、かつ〔(ピッチ(μm)×75/6+25)−30〕〜〔(ピッチ(μm)×75/6+25)+15〕%のレーザーパワーで露光する露光工程と、露光後のめっき形成用光感応材料を現像液で現像する現像工程と、現像後のパターンが形成されためっき形成用光感応材料を、めっき浴比が10未満でめっきを行うめっき工程とを含む金属パターン材料の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、被めっき層のプラズマエッチング処理を容易に実施することができ、パターン状金属膜間の絶縁性に優れた積層体を得ることができる、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】所定のユニットを有するポリマーを含む被めっき層形成用組成物を用いて、基板上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、エッチング液を使用してパターン状金属膜を形成するパターン形成工程と、パターン状金属膜を有する基板と酸性溶液とを接触させる酸性溶液接触工程と、パターン状金属膜が形成されていない領域の被めっき層をプラズマエッチング処理により除去する被めっき層除去工程とを備える、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板および基板上に配置されるエポキシ樹脂を用いて形成される絶縁層を備える絶縁層付き基板中の絶縁層と、所定のアルカリ水溶液とを接触させ、絶縁層を表面処理する表面処理工程と、絶縁層上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


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