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Fターム[4K022AA13]の内容

化学的被覆 (24,530) | 基材 (6,240) | 有機質の基材表面 (2,310) | プラスチック、ゴム表面 (2,150)

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【課題】 樹脂素材のめっきにおいて、樹脂とめっき金属層との密着強度を向上させるとともに、めっき処理に要するコスト削減を達成する。
【解決手段】 樹脂素材に対してめっき皮膜を樹脂めっき方法において、樹脂素材をオゾン溶液で処理する工程と、銀、コバルト、ニッケル、ルテニウム、セリウム、鉄、マンガン、ロジウム触媒から選択される金属触媒の1種以上を吸着させる工程とを含むことを特徴とする樹脂めっき方法。 (もっと読む)


【課題】 本発明は選択的にめっきすることによって配線を形成しながら、基板と配線の間で高い密着性を得ることができるめっき配線形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の方法は、樹脂基板の上に選択的に導体をめっきすることによって配線を形成する方法であって、基板の表面にオゾン水を接触させるオゾン水処理工程と、基板の表面に選択的に光を照射する露光工程と、基板の表面にアルカリ処理液を接触させるアルカリ処理工程と、基板の表面にめっき触媒を付与する触媒付与工程と、基板の表面に導体を無電解めっきする無電解めっき工程とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明では、基板の表面に選択的にめっき触媒を付着させることができ、所望パターンで付着しためっき触媒によって所望パターンの配線を形成することができる技術を実現する。
【解決手段】 本発明の方法は、基板の上に選択的に導体をめっきすることによって配線を形成する方法であって、自己組織化単分子膜を基板の表面に形成する成膜工程と、前記自己組織化単分子膜に選択的に光を照射する露光工程と、前記自己組織化単分子膜の露光部を除去する洗浄工程と、前記基板の上にめっき触媒を付与する触媒付与工程と、前記基板の上に導体を無電解めっきする無電解めっき工程とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


防炎剤としてまたはプレス成形性を向上させる目的でアンチモン化合物を含有する支持体の上にスズまたはスズ合金層を沈着させるための方法であって、アンチモン化合物は、金属化に先立ち、酸性溶液によって基板材料の表面から取り除かれることを特徴とする方法が提供される。このために、塩酸を含有する前処理溶液が用いられることが特に好ましい。この方法は、アンチモン化合物を含有するプリント回路基板上に接合可能なスズ仕上げ層を形成するのに特に好適であり、スズ仕上げ層は、はんだストップマスクによって覆われていない導体パターンの銅部分の上に形成される。 (もっと読む)


【課題】 銀メッキ層の腐食反応を抑制し、長期間銀メッキ層を保持する複層塗膜の形成方法及びそれを用いた銀メッキ製品を提供する。
【解決手段】 基材上に、ベース塗膜、銀メッキ層、クリヤー塗膜層を順次形成させてなる複層塗膜の形成方法において、銀メッキ層形成後に、塩素含有化合物水溶液で処理して塩化銀膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】 基材表面に担持された金属錯体を低温で還元剤により還元して、基材表面に熱分解残留物を含まない金属核を形成することにより、基材材質への影響が少なく、金属核の基材表面への密着性を向上する。
【解決手段】 先ずめっき金属と同一の金属を含む金属錯体12を溶かした亜臨界流体又は超臨界流体を基材11に接触させることにより、基材11表面を脱脂しかつエッチングするとともに、基材11表面に金属錯体12を担持させる。次に基材11表面に担持した金属錯体12を還元剤を用いて還元することにより、金属錯体12中の金属を基材11表面に析出させて金属核13を形成する。 (もっと読む)


基板と、パターニングされた導電性金属相とを備えていて、その導電性金属相が、還元可能な可溶性金属塩と、還元触媒と、還元剤の組み合わせの逐次的インクジェット噴射または同時インクジェット噴射によって基板上に選択的に堆積された物品。層構造を有する基板上では、その選択的に堆積された導電性金属相が、基板の微細構造と絡み合う。このような物品の形成方法も提示する。この方法の特別な一実施態様では、基板表面への導電相の選択的堆積は、まず最初に、還元可能な可溶性金属塩と還元触媒を含む組成物を所定の領域にジェット噴射した後、還元可能な金属塩と還元剤を含む組成物をその同じ所定の領域にジェット噴射することを含む。 (もっと読む)


【課題】
この発明は、分子構造中に炭素−水素結合を有する高分子材料、すなわちプラスチック製品、繊維又は繊維製品等の表面にめっきをするに当たって、表面粗化工程を経ることなく、また、重金属の排出などの環境に負荷のかかる排出物を排出することのない、めっき前処理方法およびめっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
分子構造中に炭素−水素結合を有する高分子材料をめっきするに当たり、塩化オキサリル〔(COCl)2 〕を含む雰囲気中で、前記高分子材料に活性エネルギ−線を照射し、次いで照射後の高分子材料を水に接触させることを特徴とするめっき前処理方法、およびめっき方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、酸化銀を熱分解して得た銀画像から簡便かつ穏和な方法によって非加熱部の酸化銀塗膜を除去して、高精細かつ高導電性の銀画像を作製する方法を提供するものである。
【解決手段】酸化銀塗膜を加熱処理することによって得た銀画像を、酸性溶液で処理して非加熱部の酸化銀塗膜を除去する。その後、さらに加圧・水洗処理を施すとさらに好ましい。 (もっと読む)


【課題】光沢に優れ、変色、ムラのない銀皮膜を形成することが可能な、スプレー塗布用等として有用な2液性無電解銀めっき液を提供する。
【解決手段】(i)銀化合物及びアンモニアを含む銀含有水溶液、並びに
(ii)還元剤を含む還元剤含有水溶液
の2液からなり、
更に、一般式:R12N(CH2CH2NR3n4(式中、R1、R2、R3及びR4は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、アルコシキ基又はエポキシ基である。nは、1〜4の整数である。)で表されるエチレンアミン類が、銀含有水溶液及び還元剤含有水溶液のいずれか一方又は両方に含まれていることを特徴とする、2液性無電解銀めっき液。 (もっと読む)


アクチュエータ素子において、アクチュエータ素子を主として構成する材料を変えることなしに、優れた変位量及び変位速度を備えたアクチュエータ素子を提供する。アクチュエータ素子が屈曲する方向に面する表面に凹凸を備え、前期凹凸が屈曲を容易にするための波形形状を形成するアクチュエータ素子を用いる。また螺旋状に形成された管状のアクチュエータ素子については、所定の直径のワイヤーを捲きつけて管状体の表面に螺旋状の凹凸を設け、所定の操作を行うことにより螺旋状に形成されたアクチュエータ素子の製造方法により製造する。
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従来めっきができない樹脂などに簡易な方法で金属めっきする方法を提供することを目的とする。一分子中にアゾールを有するシランカップリング剤、例えばイミダゾールとγグリシドキシプロピルトリアルコキシシランとの等モル反応生成物であるカップリング剤の有機酸塩と貴金属化合物をあらかじめ混合もしくは反応させた液で被めっき物を表面処理した後、無電解めっきすることを特徴とする金属めっき方法。 (もっと読む)


【課題】 多ビット磁石タグを製造する既存の技術は、時間がかかり及び/又は高度に画成された磁気素子を製造することができない。
【解決手段】 本発明は、多数の情報ビットを表面に有する磁気タグを製造する方法において、無電界堆積反応で前記表面に磁性材料を堆積することにより前記情報ビットの幾つか又は全部を形成するステップを備えた方法を提供する。
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本発明は、金属塩と、金属錯化剤と、還元剤と、アンモニア水及びチオ硫酸塩を含有する組成液並びにチオ尿素からなる群のうち少なくとも1つとを含有することを第1の無電解メッキ液中に被処理物を曝すことにより前記被処理物の表面上に第1メッキ層を形成し、フッ素樹脂、金属塩、金属錯化剤、及び界面活性剤を含有する第2の無電解メッキ液に前記被処理物をさらに曝すことにより前記第1メッキ層上に第2メッキ層を形成することにより、被処理物との密着性が極めて良好なフッ素樹脂コーティングを有する被処理メッキ物を提供する。
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化学的及び電解的に加工物(1)を処理する装置及び方法は、一方の面でのブリッジ(短絡)又は他方の面でのプリント回路基盤の開路だけでなく、微細導電性構造、パッド及びランドの不規則な外形の回避を図って提案される。装置は、加工物処理用の処理タンク(2)とその運搬用のコンベア装置を有する。コンベア装置は、少なくとも1つの運搬キャリッジ(18)、少なくとも1つの保持要素(14、25)及び運搬キャリッジと保持要素との間の少なくとも1つの接続手段(12、13、35)を有する。処理タンクはクリーンルームゾーン(3)と隣接している。加工物は、コンベヤ装置を使用してクリーンルームゾーンを通って運ばれる。
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【課題】無線物品用ループアンテナの製作、及びテレホンカード等のスマートカード用回路の製作のために、金属パターンを非導電性基板上に設けるプロセスを提供する。
【解決手段】方法は、触媒インクを塗布することで非導電性基板を触媒する、触媒インク中の触媒金属イオン源を関連する金属に還元する、無電解金属を基板面の触媒インクパターンに堆積する、及び電解金属を無電解金属層上にメッキして所望の金属パターンを非導電性基板に製造する工程を含む。触媒インクは、概して、1つ以上の溶媒、触媒金属イオン源、架橋剤、1つ以上のコポリマー、ポリウレタンポリマー、及び任意で、1つ以上のフィラーを含む。 (もっと読む)


レーザによりパターン化された基板上に金属を無電解メッキする方法。基板上に熱画像形成層および触媒層がともに被着される。レーザ・ビームで露光すると、熱画像形成層において十分なレベルの放射が熱に変換され、それによって、隣接する触媒層の露光領域が不活性になる。次いで、レーザによりパターン化された基板を反応溶液に暴露し、それによって、触媒層の非露光領域上で金属被膜の成長が開始される。
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本発明は、第一固体層(first solid layer)上に第二層(second layer)を形成するための化学反応を活性化することのできる第一固体層を基板の表面に形成する方法を提供する。この方法は基板の表面と、硬化性組成物及び第二層形成の化学反応のための活性化剤を含む第一液を接触させ、そして硬化性組成物を硬化させて基板の表面へのその材料の付着度を増し、それにより基板の表面に第一固体層を形成して付着させ、第二流体(second fluid)と接触させた後に第二層の形成の化学反応を活性化させうることを含む。 (もっと読む)


遊離−OH基と反応可能な疎水性成分が含まれる外側コーティング及び無機ゾル−ゲルコーティングである内側コーティングから成る二重コーティングが施されることにより容易に洗浄可能となる表面を備えた構造体であって、
前記外側疎水性コーティングが高くても100℃までの穏やかな温度で乾燥された極めて反応性の高い内側ゾル−ゲルコーティングへ処理され、及び前記疎水性コーティングが縮合反応によって前記ゾル−ゲルコーティングへ化学的に強固に固定され、及び前記構造体表面上の前記二重コーティングが50℃を越える温度で焼成されることを特徴とする前記構造体。 (もっと読む)


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