【課題】エッチング処理を行わずに、樹脂の表面に安価で効率良くメッキ膜を形成することが可能な無電解メッキ法を提供する。
【解決手段】樹脂製の基板２の表面に以下の一般式（１）で表わされるシロキサンポリマーを塗布することによりポリマー膜１を形成し、このポリマー膜１に無電解メッキ処理によりメッキ膜３を形成する。
【化１】


（Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ水素数と炭素数の合計が８以下の独立の炭化水素基であり、ｍ，ｎは重合度である。） （もっと読む）

【課題】無電解白金めっき液を利用することにより、ネックレスやブローチ等の装飾品、電子回路など電気部品として有用な白金めっき製品を、環境汚染を惹起せず、安全かつ効率的に製造することができる。また、無電解白金めっき液により、５０ｎｍ以下の薄いめっき膜を得ることが可能であり、少量の白金により、装飾性や導電性を付与することが可能である。さらに、無電解白金めっき液から得られるめっき膜の構造は、粒径が約３〜５ｎｍの白金微粒子の集合体であり、大きな比表面積を有するため、触媒の活性を高めることができる。
【解決手段】本発明に係る白金めっき製品の製造方法は、基材を用意する工程と、基材上に無電解めっき用触媒を付着させる工程と、触媒を付着させた基材を上記の無電解白金めっき液に浸漬させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】塗布性が良好で、保存安定性に優れ、低温で銅膜に転化でき、導電性に優れた銅膜を安価に製造できる溶液タイプの銅膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】必須成分として、ギ酸銅又はその水和物を１モル部、下記一般式（１）または下記一般式（１’）のいずれかで表されるジオール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のジオール化合物を０．２５〜２．０モル部、下記一般式（２）で表されるピペリジン化合物を０．２５〜２．０モル部並びにこれらを溶解せしめる有機溶剤を含有してなる銅膜形成用組成物。
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【課題】 回路となる部分にのみ密着性の強い無電解めっき層を選択的に形成し、他の非回路となる部分を粗化しない。
【解決手段】 波長が４０５〜１０６４ｎｍのレーザービーム２を、合成樹脂の基体１の回路となる部分１１に選択的に照射し、パラジウムのイオン触媒を吸着させた後に還元剤によって金属パラジウムに還元する。次いで回路となる部分１１に無電解めっき層３を成形する。回路となる部分１１は表面改質されると共に粗化されているためイオン触媒が強固に定着し、無電解めっき層３が強く密着する。レーザービーム２を照射されない非回路となる部分１２にはイオン触媒が吸着しないため、無電解めっき層３が成形されない。 （もっと読む）

【課題】触媒層に対するアルカリ処理の処理深さにかかわらず、析出物が層状になるまで、めっき液による触媒の離脱を生じさせずに析出処理を行うことが可能なめっき処理装置を提供する。
【解決手段】上流から下流にプラスチック基板（被処理物）１１０を搬送しながら、めっき液を用いてプラスチック基板１１０の被処理面上にめっき層１１４を形成するめっき処理槽（めっき処理装置）１０であって、搬送部９と、初期析出部７と、を備えている。搬送部９は、被処理物を上流側から下流側へ搬送する。初期析出部７は、当該めっき処理装置の上流側に備えられ、めっき処理による析出物が被処理面上において層状になるまでの析出処理を行う。 （もっと読む）

【課題】生産性および工業的な製造適性に優れ、その表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性およびその経時安定性に優れた金属パターン材料の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するユニットを含む共重合体を含有する樹脂層１２ａを基板１０上に形成する樹脂層形成工程と、該樹脂層１２ａにめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、前記めっき触媒またはその前駆体に対してめっきを行うめっき工程と、前記めっき工程後に、ｐＨが６．５以下であるエッチング液を使用してパターン状の金属膜を形成するパターン形成工程を含む、表面にパターン状の金属膜を備える金属パターン材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多大なエネルギーを必要とせず製造が可能で、高温高湿環境下に曝されても基板との優れた密着性を示す金属膜を簡便に形成しうる金属膜形成方法を提供することにある。
【解決手段】基板上に、シアノ基を有する樹脂を含み、７．４ｍｍｏｌ／ｇ以上のシアノ基含有量を有する第１の樹脂層を形成する工程（１）と、前記第１の樹脂層上に、重合性基およびめっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂と重合開始剤とを含む樹脂組成物層を形成する工程（２）と、前記樹脂組成物層にエネルギー付与して、硬化させ、第２の樹脂層を形成する工程（３）と、前記第２の樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（４）と、めっきを行い、前記第２の樹脂層上に金属膜を形成する工程（５）と、を備える、金属膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】有機金属化合物液と燃焼ガスとを霧状に混合し噴射させながらその燃焼炎を基材に吹き付ける基材の表面改質方法を提供する。
【解決手段】燃焼炎を介して、基材の表面に均一なナノレベルの親水基層（酸化ケイ素膜等）が形成される。この親水基層の形成された基材の表面へプライマー処理をした場合と同様な密着力を実現し、プライマー塗布工程が不要となるため、基材の改質処理が簡略化し、ひいては、基材へ接着（接着剤・両面テープ等）、印刷、塗装等を施す作業の能率を向上させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂粒子表面の一部が無電解メッキ金属薄膜で被覆されていない導電粒子の割合を極力抑制し、異方性導電接着剤用途に適した導電粒子を提供する。
【解決手段】樹脂材料が無電解メッキ金属薄膜で被覆された無電解メッキ金属被覆樹脂材料の製造方法は、樹脂材料と無電解メッキ促進用の触媒金属の塩とを含有する触媒化処理液から、触媒金属を樹脂粒子の表面に析出させる触媒化処理工程を有する。触媒化処理液は、メラミン化合物を含有する。また、この製造方法は、触媒化処理工程の後に、触媒金属が析出した樹脂材料子の表面に、無電解メッキにより無電解メッキ金属薄膜を形成する無電解メッキ処理工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 シアン化合物を含まない還元型の無電解銀めっき液において、液安定性の優れた還元型無電解銀めっき液を提供する。
【解決手段】 還元型無電解銀めっき液は、水溶性銀化合物と、還元剤と、下記一般式（１）で表される化合物を液安定剤として含有してなる。ここで、一般式（１）で表される化合物としては、Ｃａｓ番号６８６０３−６７−８の化合物であることが好ましい。
【化１】


（式中、Ｒはアルキル基又はアリール基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ１〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いた微細配線の形成において、複数の材料にまたがるよう形成された微細配線の断線が防止され、好ましい微細配線形成が実現される配線構造体製造方法及び配線構造体製造装置並びに配線構造体を提供する。
【解決手段】シリコンデバイス(12)を含む基板(10)の表面に、基板とシリコンデバイスをまたがって形成される電気配線(20)のパターンに対応して、基板の基材に対応する第１の密着補助層(14)をインクジェット方式によりパターンニングして形成するとともに、シリコンデバイスに対応する第２の密着補助層(16)をインクジェット方式によりパターンニングして形成し、第１の密着補助層及び第２の密着補助層の上に、めっき受容性層(18)をインクジェット方式によりパターンニングして形成し、めっき受容性層に対してめっき処理を行い電気配線が形成される。 （もっと読む）

【課題】高分子錯体層を用いて基体表面に無電解めっきにより金属パターンを容易に形成することのできる金属パターンの製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体デバイス、電子部品評価用テスタ、プローブカード、ＩＣカード、光デバイス等に用いられる基板表面（基体１の表面）に金属微細配線等の金属パターン７を形成するにあたって、まず、高分子層形成工程では、触媒金属イオンと錯体を形成可能な高分子層３を基体１の表面上のめっき予定領域に選択的に形成する。次に、高分子錯体層形成工程では、触媒金属イオンを含む処理液を高分子層３に接触させてめっき予定領域に触媒金属イオンと高分子層３との高分子錯体層４を形成する。次に、無電解めっき工程では、無電解めっき液を高分子錯体層４に接触させて高分子錯体層４上に無電解めっき層５（金属層）を無電解めっきにより形成し、金属パターン７を構成する。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき方法において、パラジウム等の貴金属を使用することなく、またクロム酸等の有害な薬剤を使用せずにめっきと被めっき物間の良好な密着性を確保でき、かつ、めっき液を繰り返し使用することができる無電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】被めっき物の表面上に、めっき金属の金属イオンを還元する能力を有する有機残基を側鎖に含有するポリマーを塗設する工程（１）と、前記ポリマーが塗設された被めっき物の表面上に、前記金属イオンを含みこの金属イオンを還元しうる還元剤を含まない溶液中において、前記金属イオンの部分還元金属酸化物を析出させる工程（２）と、前記金属イオンを還元しうる還元剤を含む溶液中において、前記部分還元金属酸化物を自己触媒性を有するめっき金属に還元する工程（３）と、被めっき物の表面上に、無電解めっき液中においてめっき金属の被膜を形成する工程（４）と、を含む無電解めっき方法。 （もっと読む）

【課題】インクジェット記録装置上における放置回復性に優れ、かつエッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上することができる金属膜材料の製造方法、及びこれを用いた金属膜材料を提供すること。
【解決手段】インクジェット法によるインク付与工程と、インク組成物に露光、又は加熱の少なくともいずれかを行い、硬化膜を形成する硬化膜形成工程と、硬化膜にめっき触媒、又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒、又はその前駆体にめっきを行うめっき処理工程とを含み、インク組成物は、シアノ基、アルキルオキシ基、アミノ基、ピリジン残基、ピロリドン残基、イミダゾール残基、アルキルスルファニル基、又は環状エーテル残基、を有する第1のモノマーと、多官能性を有する第２のモノマーと、重合開始剤とを含み、前記インク組成物中におけるモノマーの合計含有量が８５質量％以上である金属膜材料の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】相変化物質などの水溶性物質を包含するカプセル状粒子に無電解めっきする方法を提供すること。
【解決手段】炭化水素溶媒およびハロゲン化炭化水素溶媒から選択される少なくとも１種と、アルコール溶媒およびエーテル溶媒から選択される少なくとも１種とを含む溶媒中、金属前駆体と有機酸系還元剤の存在下、水溶性物質を包含するカプセル状粒子表面に無電解めっきを行う。好ましくは、無電解めっきは２段階で行う。 （もっと読む）

【課題】
誘電体基材の表面に結合させてグラフト化した錯化高分子に、金属イオンを配位結合させた後、大気圧プラズ処理による還元により無電解めっきにおける触媒金属ナノ粒子を形成する誘電体基材表面の金属化方法において、金属ナノ粒子形成機構及び無電解めっき反応における自己触媒作用を解明し、処理条件を検討することにより、誘電体基材表面に密着性が良く品質が優れた金属膜を形成することが可能な誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法を提供し、併せて金属膜付き誘電体基材を提供する。
【解決手段】
誘電体基材表面に導入した親水性官能基を反応点として、錯化高分子を自発的に共有結合させて高密度にグラフト化させた後、未反応の錯化高分子を洗浄除去すること、及び金属の前駆体をプラズマ還元処理により、分解、還元して５０〜２００ｎｍのサイズの金属ナノ粒子を三次元的に成長させた。 （もっと読む）

【課題】メッキ膜上に置換メッキ膜を十分な厚みで確実に形成されている電子部品を提供する。
【解決手段】基板２上に、無電解メッキにより形成された第１のメッキ膜と、第１のメッキ膜上に形成された第２のメッキ膜、すなわち置換メッキ膜とを有する電極３，４が形成されており、第１のメッキ膜において、面積をＳ、第１のメッキ膜のメッキ膜が存在しない部分との境界の該境界に沿う長さ方向寸法の合計をＬとしたき、比Ｓ／Ｌが０．２以下である、電子部品１。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡便に実施可能で、多孔質材料の内部まで欠陥の少ないめっき皮膜が形成可能な多孔質材料の無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】多孔質材料の内部に１または複数の液剤を順次含浸させる１または複数の含浸工程を有する多孔質材料の無電解めっき方法であって、含浸工程の少なくとも１つにおいて、液剤の液流中に全体が浸された状態で多孔質材料を配置し、その内部に液剤を含浸させ、所定時間接触させる多孔質材料の無電解めっき方法。 （もっと読む）

【課題】ガラスや樹脂など、光透過性を有する難めっき材料の表面が処理されていることにより、難めっき材料を支持体として、高い光透過性を有し且つ表面に良好に無電解めっきを施すことが可能となるめっき用部材を提供する。
【解決手段】光透過性を有する支持体２と、該支持体２の表面に形成された下地膜３と、を有し、下地膜３は、光透過性を有する基材と、平均粒径が１００ｎｍ以下のアルミナ粒子と、を有するめっき用部材とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の第一の目的は、水溶液による現像が可能で、優れた現像性を示し、かつ、高温高湿環境下に曝されてもその表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を示す被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】式（Ａ）で表されるユニット、および、式（Ｂ）で表されるユニットを少なくとも有するポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）