【課題】ポリマー基材上に高密着強度を有する無電解メッキ膜が形成されたポリマー部材を提供する。
【解決手段】表面から所定深さまでの第１領域５０５に金属微粒子が含浸したポリマー基材５０７と、ポリマー基材５０７の上記表面上に形成された金属膜５０９とを備え、ポリマー基材５０７の上記表面から上記所定深さより浅い深さを有する第２領域５０９ａに、上記金属膜５０９の一部が浸透していることを特徴とするポリマー部材を提供する。ポリマー基材上に形成された金属膜の一部がポリマー基材内部に浸透しているので、より高密着強度を有する無電解メッキ膜が形成されたポリマー部材を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】連続的な無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 フィルム上を無電解めっきにより連続的にめっきする方法であって、
１）導電性高分子微粒子を含む塗料を樹脂フィルムに塗布する工程
２）前記塗料が塗布されたフィルムを前記導電性高分子微粒子を脱ドープするための前処理液に浸す工程
３）前記脱ドープ処理されたフィルムを触媒金属を付着させるための触媒液に浸す工程
４）前記触媒金属付着処理されたフィルムを金属を析出させるためのめっき液に浸す工程からなるか又は
１）還元性高分子微粒子を含む塗料を樹脂フィルムに塗布する工程
２）前記塗料が塗布された樹脂フィルムを触媒金属を付着させるための触媒液に浸す工程３）前記触媒金属付着処理されたフィルムを金属を析出させるためのめっき液に浸す工程からなる方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂筐体の表面に電磁シールド層を構成する金属無電解めっき皮膜を、クロム等の環境負荷の大きな薬品による処理を用いることなく、密着性よく形成する。
【解決手段】シアノ基又はアリール基を含みかつ不飽和炭素結合を含む樹脂からなる樹脂フィラー２を熱可塑性ベース樹脂３中に分散した樹脂組成物を用いて樹脂筐体１を成形した後、樹脂筐体１表面１ａを酸素プラズマ処理又はＵＶオゾン処理し、次いで、シランカップリング層１３及び金属触媒層４を形成後、無電解めっき皮膜５を形成する。樹脂筐体１表面１ａに表出する樹脂フィラー２表面に、高密度にシランカップリング層１３と結合する官能基（ヒドロキシル基、カルボニル基又はカルボキシル基）が生成されるので，密着性の高い無電解めっき皮膜５が形成される。 （もっと読む）

物品は、主表面を有する高分子フィルムと、主表面上の触媒材料の不連続層と、触媒材料上の金属パターンとを含む。触媒材料の不連続層の平均厚さは２００オングストローム未満である。これらの物品を形成する方法も開示される。
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【課題】射出成形加工時に表面を粗面化することなく表面を全体的又は選択的に、例えば、無電解メッキに適用可能なように改質された成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる成形品であって、前記成形品の表面近傍には、金属元素が析出していることを特徴とする成形品を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属光沢があり、装飾性に富むとともに、人体への影響を考慮して安全性が高く、かつ検針機が作動することのないボタンを提供する。
【解決手段】ボタンの基材の表面に、少なくとも無電解めっきの前処理をする工程と、銀鏡用めっき液を吹き付けて銀鏡皮膜を形成する工程と、銀鏡皮膜上にトップコート層を設ける工程を経て得ることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】析出した金属薄膜とポリイミドとの密着性が良好であり、しかも当該密着性の経時安定性、配線板の絶縁信頼性および生産性に優れたポリイミド配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミド基板をアルカリ溶液で処理する改質工程；ポリイミド基板を貴金属イオン含有溶液で処理する貴金属イオン吸着工程；吸着した貴金属イオンを、電磁波、または次亜リン酸ナトリウム、ジメチルアミンボランおよびギ酸からなる群から選択される還元剤によって還元させる貴金属イオン還元工程；ポリイミド基板を卑金属イオン含有溶液で処理する卑金属イオン吸着工程；および吸着した卑金属イオンを還元させる卑金属イオン還元工程；を含んでなり、貴金属イオン還元工程よりも後に、卑金属イオン還元工程を実施することを特徴とするポリイミド配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電解めっき工程の生産性を向上させた配線板の製造方法を提供する。また、金属薄膜と絶縁性基板との密着性が高い配線を有する配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板上に金属薄膜を形成して配線基板１０２とし、該配線基板１０２の金属薄膜２上に電解めっき法によってめっき膜を形成する配線板の製造方法である。めっき膜を形成する工程は、めっき液９に浸漬させていない状態の配線基板１０２の金属薄膜２とめっき液９に浸漬した状態のダミーカソード６を電気的に並列接続し、金属薄膜２とダミーカソード６に電圧が印加された状態を準備する準備工程と、配線基板１０２をめっき液９に浸漬して、配線基板１０２の金属薄膜２に電解めっきを行う電解めっき工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】 表面粗さが良好で且つ密着力の高い金属膜を形成することが可能な加圧流体を用いたプラスチック部材の表面改質方法を提供することである。
【解決手段】 加圧流体を用いたプラスチック部材の表面改質方法であって、加圧流体を用いて浸透物質をプラスチック部材の表面内部を浸透させることと、上記プラスチック部材に浸透した上記浸透物質を溶媒で溶解して上記プラスチック部材の表面から上記浸透物質を除去することとを含む表面改質方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 めっきの密着強度が高く、外観も美しいめっき樹脂成形体の提供。
【解決手段】 （Ａ）（A-1）23℃水中下、24hr後の吸水率（ISO62）が0.6％以上である樹脂10〜90質量％と、（A-2）23℃水中下、24hr後の吸水率（ISO62）が0.6％未満である樹脂10〜90質量％を含む合成樹脂、並びに（Ｂ）（Ａ）成分の合成樹脂100質量部に対して、水への溶解度（25℃）が0.01／100ｇ〜10ｇ／100ｇの水可溶性物質を0.01〜20質量部含有する樹脂組成物からなり、接触角（測定法：液滴法）が55°〜75°である樹脂成形体の表面に金属めっき層を有するめっき樹脂成形体であり、前記樹脂成形体がクロム及び／又はマンガンを含む酸によりエッチング処理されていないものであるめっき樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】 様々な種類のポリマー部材の表面に、安価で、高密着強度を有する無電解メッキ膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 表面内部に金属微粒子が含浸したポリマー部材を用意することと、ポリマー部材に高圧二酸化炭素を接触させてポリマー部材の表面近傍を膨潤させることと、ポリマー部材の表面近傍を膨潤させた状態で、高圧二酸化炭素を含み且つメッキ反応が起こる状態にある無電解メッキ液をポリマー部材に接触させて、ポリマー部材にメッキ膜を形成することとを含むメッキ膜の形成方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

本発明は、熱可塑性組成物を含むポリエステルである第１材料から構成される第１部分と熱可塑性組成物を含むポリアミドから構成される第２部分とを含む部品をメタライズする方法であって、メタライズシード層を適用し、部品を識別可能なエッチング液に露出し、その後、メタライズ環境に露出する方法に関する。本発明はまた、前記方法により得ることができる、メタライズされた部品に関する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂表面に密着性が良好なＮｉ薄膜を製造する方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂をアルカリ溶液で処理して表面に改質層を形成する改質工程；前記ポリイミド樹脂をＮｉイオン含有溶液で処理して、該Ｎｉイオンを改質層に吸着させる吸着工程；および前記Ｎｉイオンを改質層に吸着させたポリイミド樹脂Ａをジメチルアミンボラン還元溶液で処理して、前記Ｎｉイオンを還元する還元工程；を含んでなり、改質層に吸着したときにジメチルアミンボラン還元溶液で還元され得る金属イオン（Ｍイオン）を改質層に吸着させた樹脂Ｂを、ポリイミド樹脂Ａの還元処理に先だってまたは同時に、ジメチルアミンボラン還元溶液と接触させることを特徴とするＮｉ薄膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき層を有する多孔質樹脂材料の量産化に対応しうる形成方法を提供する。
【解決手段】多孔質ＰＴＦＥ膜からなるフレーム板２をマスク膜１１，１２により挟んで積層体１４を構成した後、貫通孔５を形成する。コンディショニングにより、親水層４０を多孔質ＰＴＦＥの各繊維表面に形成する。その後、積層体１４を容器に収納した状態でチャンバー内を減圧し、容器内に触媒液を供給し、減圧解除後、触媒液を排出し、減圧後触媒液を容器内に供給する処理を繰り返す。これにより、触媒液を均一に微細孔内に浸透させて、コロイド粒子層１５の形成を行う。さらに、活性化処理により形成される触媒粒子を核として、無電解めっきにより、Ｃｕ層，Ｎｉ−Ｐ合金層，Ａｕ層などの無電解めっき層からなる筒状電極膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路形成後、触媒除去液を作用させなくとも、回路間におけるめっき層の析出を抑制な回路形成用基材を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方表面に、無電解金属めっき層と、電解金属めっき層とがこの順で積層されており、基材表面における親水基の量を５〜３０ｎｍｏｌ／ｃｍ^２の範囲内とし、基材表面に付与されている金属パラジウムの量を１〜３ｎｍｏｌ／ｃｍ^２の範囲内とした回路形成用基材とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、めっきの密着強度が高く、外観も美しいめっき樹脂成形体の提供。
【解決手段】 （Ａ）合成樹脂、（Ｂ）水への溶解度（25℃）が0.01／100ｇ〜10ｇ／100ｇの水可溶性物質、及び（Ｃ）マレイミド系モノマー単位を有する重合体を含有する樹脂組成物からなる樹脂成形体の表面に金属めっき層を有するめっき樹脂成形体であり、前記樹脂成形体がクロム及び／又はマンガンを含む酸によりエッチング処理されていないものであるめっき樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】無機材料との複合化を効率良く行うことが出来る多分岐ポリイミドを用いた無電解めっき促進用多分岐ポリイミド、及び無電解めっき促進用多分岐ポリイミドを無電解メッキして得られる、金属とポリイミドの密着性が良好である金属被覆多分岐ポリイミド及びその簡便な製造法を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸ニ無水物と、トリアミンを含むジアミンとを反応させて得られる多分岐ポリイミドのアミノ基に、無電解めっき触媒前駆物質を吸着させることを特徴とする無電解めっき促進用多分岐ポリイミドである。 （もっと読む）

【課題】線幅が細くて導電性の高い導電性パターンを、少ない工程数にて材料の無駄なく形成することができるＦＰＣ及びＲＦＩＤタグの製造方法と、この方法によって製造されたＦＰＣ及びＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】基材１の表面に金属酸化物薄膜２を形成する。金属酸化物薄膜２の上に無電解めっき触媒を含有するインクをインクジェットヘッドから噴霧して印刷パターン３を形成する。基材１をめっき浴中に浸漬すると、触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、無電解めっき層４よりなる導電性パターン５が形成される。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有し、経時的な導電性の変化が少なく、かつ、圧縮荷重をかけても樹脂微粒子から被覆層が剥離、破壊されない耐圧縮性に優れた信頼性の高い導電性微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂微粒子と前記樹脂微粒子の表面に形成された金属被覆層とからなる導電性微粒子を製造する方法であって、少なくとも、還元剤としてホウ素化合物及び次亜リン酸化合物を用いる無電解ニッケルメッキ工程を有することを特徴とする導電性微粒子の製造方法。 （もっと読む）

本発明は金属積層板の製造方法に関し、より詳しくは絶縁体からなる基材フィルムの片面または両面に特殊な構造を有する銀錯体化合物を利用して導電性層を形成してこの導電性層の外側に金属を電解メッキして金属積層板を製造する方法に関するものである。また、本発明は大量生産が可能であり、工程が簡単で不良率が少なくて製造単価が低廉な金属積層板を製造する方法を提供する。 （もっと読む）