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Fターム[4K022AA15]の内容

化学的被覆 (24,530) | 基材 (6,240) | 有機質の基材表面 (2,310) | プラスチック、ゴム表面 (2,150) | ポリアミド、ポリイミド樹脂表面 (333)

Fターム[4K022AA15]に分類される特許

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【課題】下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつ絶縁体フィルムと下地金属層との密着性、耐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した2層フレキシブル基板を提供する。
【解決手段】絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに、乾式めっき法により、チタンの割合が3〜22重量%、クロムの割合が5〜22重量%で残部がニッケルのニッケル−チタン−クロム合金を主として含有する膜厚3〜50nmの下地金属層を形成し、次いで該下地金属層上に湿式めっき法により銅被膜層を形成した2層フレキシブル基板とその製造方法。 (もっと読む)


【課題】 高い導電性及び密着性を有し、且つ導電性素材の保持性及びその持続性に優れた導電膜の製造方法、及び該導電膜の製造方法により得られた導電膜を提供すること。
【解決手段】 基材上に、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用しうる官能基及び架橋性官能基を有するグラフトポリマーを直接結合させる工程と、該グラフトポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与して無電解メッキ触媒含有層を形成する工程と、該無電解メッキ触媒含有層にエネルギーを付与することにより、該無電解メッキ触媒含有層中に架橋構造を形成する工程と、無電解メッキを行う工程と、を有することを特徴とする導電膜の製造方法、及び、該導電膜の製造方法により得られた導電膜である。 (もっと読む)


【課題】 本発明は選択的にめっきすることによって配線を形成しながら、基板と配線の間で高い密着性を得ることができるめっき配線形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の方法は、樹脂基板の上に選択的に導体をめっきすることによって配線を形成する方法であって、基板の表面にオゾン水を接触させるオゾン水処理工程と、基板の表面に選択的に光を照射する露光工程と、基板の表面にアルカリ処理液を接触させるアルカリ処理工程と、基板の表面にめっき触媒を付与する触媒付与工程と、基板の表面に導体を無電解めっきする無電解めっき工程とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明では、基板の表面に選択的にめっき触媒を付着させることができ、所望パターンで付着しためっき触媒によって所望パターンの配線を形成することができる技術を実現する。
【解決手段】 本発明の方法は、基板の上に選択的に導体をめっきすることによって配線を形成する方法であって、自己組織化単分子膜を基板の表面に形成する成膜工程と、前記自己組織化単分子膜に選択的に光を照射する露光工程と、前記自己組織化単分子膜の露光部を除去する洗浄工程と、前記基板の上にめっき触媒を付与する触媒付与工程と、前記基板の上に導体を無電解めっきする無電解めっき工程とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 高い触媒活性を不活性基板上に付与し、密着性及び平滑性に優れた無電解めっき皮膜を形成できる無電解めっき用触媒液及び無電解めっき皮膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】 パラジウム塩と、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、酢酸、プロピオン酸及びこれらの塩から選択される少なくとも1つの有機酸とを含有する水溶液であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 基材の種類にかかわらず、短時間で、かつ薄膜金属層と、基材との間で優れた密着性を有する薄膜金属積層体が得られる薄膜金属積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 基材上への薄膜金属積層体の製造方法であって、下記工程(1)〜(3)を含むことを特徴とする。
(1)基材を準備する工程
(2)基材表面に対して、ケイ素含有化合物を含む燃料ガスの火炎を吹き付け処理するか、あるいは、ケイ素含有化合物の気体状物を、400℃以上の熱源を介して吹き付け処理する工程
(3´)紫外線硬化型樹脂からなる下地層を形成する工程
(3)薄膜金属層を金属イオンの還元処理、例えば、銀鏡反応により形成する工程 (もっと読む)


【課題】 安価で、且つ、長期間にわたり集電性が良好なアルカリ蓄電池用正極、及び安価で、且つ、長期間にわたり充放電効率が良好なアルカリ蓄電池を提供する。
【解決手段】 本発明のアルカリ蓄電池用正極は、樹脂からなり三次元網状構造を有する樹脂骨格と、ニッケルからなり樹脂骨格を被覆するニッケル被覆層とを備え、複数の孔が三次元に連結した空隙部を有する正極基板と、水酸化ニッケル粒子を含む正極活物質であって、正極基板の空隙部内に充填された正極活物質と、を備えている。このうち、ニッケル被覆層の平均厚みは、0.5μm以上5μm以下であり、正極基板に占めるニッケル被覆層の割合は、30重量%以上80重量%以下である。 (もっと読む)


【課題】 美しく、強固なメッキ層を有するメッキ樹脂成形体の提供。
【解決手段】 (A)23℃水中下、24hr後の吸水率(ISO62)が0.6%以上であるマトリックス樹脂10〜90質量%、(B)23℃水中下、24hr後の吸水率(ISO62)が0.6%未満である、スチレン系樹脂10〜90質量%、(C)相溶化剤を0〜40質量部%及び(D)水への溶解度(25℃)が0.01/100g〜10g/100gの水可溶性物質を(A)〜(C)成分の合計100質量部に対して1〜20質量部含有する樹脂組成物からなり、表面が粗面化処理されていない樹脂成形体と、前記樹脂成形体の表面に形成された金属メッキ層を有するメッキ樹脂成形体であり、所定のヒートサイクル試験後に肉眼観察による外観変化が認められないメッキ樹脂成形体。 (もっと読む)


【課題】ダイレクトメタライゼーション法を用いた2層フレキシブル銅張積層板であって、形成する回路の良好な加熱後引き剥がし強さ及び耐薬品性能を維持でき、且つ、銅エッチング液でのエッチングが容易な製品を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂フィルム基材の片面にシード層を形成し、そのシード層上に銅層を形成するダイレクトメタライゼーション法で得られる2層フレキシブル銅張積層板において、前記シード層は、ポリイミド樹脂フィルム基材と接するコバルト層とニッケル−コバルト膜とが積層状態にあることを特徴とした片面2層フレキシブル銅張積層板等を採用する。 (もっと読む)


【課題】銅導体部の欠陥がなく、かつ絶縁体フィルムと下地金属層との密着性に優れ、絶縁信頼性の高い銅皮膜層を形成した2層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体フィルム上に乾式めっき法により形成されたクロムの割合が12〜22原子%で残部がニッケルのニッケル−クロム合金を主として含有する層厚5〜50nmの下地金属層と、前記下地金属層上に形成された層厚10nm〜12μmの銅皮膜層とからなり、その製造方法は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、該下地金属層上に所望の層厚の銅導体層を形成する2層フレキシブル基板の製造方法において、前記絶縁体フィルム上に乾式めっき法によりニッケル−クロム合金を主として含有する下地金属層を形成し、更に、前記下地金属層上に乾式めっき法により銅皮膜層を形成する。 (もっと読む)


従来めっきができない樹脂などに簡易な方法で金属めっきする方法を提供することを目的とする。一分子中にアゾールを有するシランカップリング剤、例えばイミダゾールとγグリシドキシプロピルトリアルコキシシランとの等モル反応生成物であるカップリング剤の有機酸塩と貴金属化合物をあらかじめ混合もしくは反応させた液で被めっき物を表面処理した後、無電解めっきすることを特徴とする金属めっき方法。 (もっと読む)


【課題】 アラミドの繊維、繊維束や糸などのアラミド繊維材料に無電解銀めっきを均等に付着する。
【解決手段】 アラミド繊維材料に無電解銀めっきを施すめっき方法において、アラミド繊維材料は、巻き芯Bに巻いて巻き体Wにする。巻き芯Bは、開口率が半分位以上の高透液性にする。無電解銀めっき液は、弱還元剤又は析出遅延剤を含み、銀の析出反応が活発な時間が長い低反応性にする。アラミド繊維材料の巻き体Wには、低反応性の無電解銀めっき液を供給し、めっき液の析出反応が活発である間、めっき液が巻き体Wを内側から外側又は外側から内側への一方向に流れる順流工程と、順流の逆方向に流れる逆流工程とを交互に繰り返す。 (もっと読む)


【課題】半導体装置用テープキャリアにおけるソルダーレジスト下方のリード配線の銅の過剰溶解を防止すると共に、スズめっきのホイスカを抑制する。
【解決手段】絶縁フィルム1上に接着剤層2を介して施された銅箔3の表面の全面にスズめっき層4を厚さ0.01〜0.2μm形成した後、加熱処理し、その後フォトレジストをコートし、露光、現像、エッチング、剥膜処理することにより銅箔3に微細配線パターン30を形成し、その後、前記配線パターン上に、その端子部分を除く所定の位置にソルダーレジスト6を塗布した後、前記端子部分に、厚さ0.15〜0.80μmのスズめっき層4を形成し、加熱処理することにより、厚さ0.20μm以上のスズ−銅合金層5bと厚さ0.15〜0.80μmの純スズ層4bを形成する。 (もっと読む)


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