【課題】環境に負荷をかけずに、カーボン材料に金属をめっきする方法、及び、樹脂の種類を問わず多くの樹脂をめっきすることができる方法を提供する。
【解決手段】５重量％以上のカーボン材料と樹脂とを含有する基材を、オゾン水に浸漬して表面処理する。これにより、基材表面が親水化される。次に、上記基材に無電解めっきを含むめっき処理を施すことにより、基材表面に金属皮膜を形成する。この方法は、樹脂製の放熱部材の製造に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多大なエネルギーを必要とせず製造が可能で、アルカリ溶液耐性に優れると共に、その上に形成される金属膜の密着性に優れる被めっき膜を得ることができる被めっき層形成用組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】式（１）で表される化合物と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する解離性官能基および重合性基を有するポリマーとを含む、被めっき層形成用組成物。
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【課題】配線及び絶縁膜へダメージを与えることなく、絶縁膜上の導電性の不純物によるめっきの異常成長を抑制することができる表面被覆方法、並びに該方法を用いて製造される半導体装置、及び実装回路基板の提供。
【解決手段】水溶性樹脂、有機溶剤、及び水を含有する表面被覆材料を、表面に露出した絶縁膜及び表面に露出したパターニングされた金属配線を有する積層体の少なくとも前記絶縁膜の表面を覆うように塗布し、前記絶縁膜の表面に被膜を形成する表面被覆方法である。 （もっと読む）

【課題】プラスチック表面の構造化および選択的な金属めっきのためのレーザを用いた方法の欠点を踏まえて、根本的に改良された方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、プラスチック基体表面の選択的な金属めっき方法およびこの方法により製造された成形回路部品に関し、この方法では、プラスチック基体が添加剤として天然のまたは合成して製造されたテクトアルミノケイ酸塩を含んでおり、プラスチック基体表面のアブレーション処理によりこのテクトアルミノケイ酸塩への到達を可能にし、シーディングし、最後に外部から電流をかけずに金属めっきする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無電解めっき時におけるめっき速度が向上すると共に、基板に対する密着性がより向上した金属膜を得ることができる被めっき層形成用組成物、および、該組成物を用いて実施される金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】式（１）で表される化合物と、重合性基を有するポリマーとを含む、被めっき層形成用組成物。


（式（１）中、Ｒ¹⁰は、水素原子、金属カチオン、または第四級アンモニウムカチオンを表す。Ｌ¹⁰は、単結合、または、二価の有機基を表す。Ｒ¹¹〜Ｒ¹³は、それぞれ独立して、水素原子、または置換若しくは無置換のアルキル基を表す。ｎは１または２を表す。） （もっと読む）

【課題】プリント回路板のスルーホールの金属化のためのスズを含まない安定なパラジウム触媒組成物を提供する。
【解決手段】ナノ粒子の形態のパラジウム粒子、パラジウムの沈殿および凝集を妨げる安定化剤であるグルタチオンおよびパラジウムイオンを金属に還元するための還元剤を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板上に銅配線パタ―ンを強い密着力で形成する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、無機フィラー粒子の表面に、ＵＶオゾン処理によりＯＨ基を形成する工程と、前記ＯＨ基が結合した無機フィラーを、ビニル基を有するシランカップリング剤により処理する工程と、前記シランカップリング剤により処理した無機フィラー粒子に、トリアジンチオールあるいはトリアジンチオール系化合物を結合する工程と、前記トリアジンチオールあるいはトリアジンチオール系化合物を結合した無機フィラー粒子を樹脂前駆体中に混合する工程と、前記樹脂前駆体を硬化させることにより樹脂基板を形成する工程と、前記樹脂基板上に銅パタ―ンをメッキにより形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっき触媒などの金属に対して十分な吸着性を有し、吸水性が低く、加水分解耐性に優れ、その表面上に形成される金属パターンの絶縁信頼性に優れた被めっき層（絶縁性樹脂層）を形成しうる被めっき層形成層組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】重合性基を有するユニット（Ａ）、ＣｌｏｇＰが０以下であるアクリルアミドモノマー由来のユニットであり、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基を有するアクリルアミドユニット（Ｂ）、および疎水性基を有し、重合性基を有しないユニット（Ｃ）を含むポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】塗工方法によって塗膜層の厚みが５００ｎｍ以上となっても密着性や塗膜強度に優れためっき物を提供する。
【解決手段】基材１と、該基材１の表面上に設けられた少なくとも導電性高分子微粒子とバインダーと無機系フィラーとを含む塗膜層２と、該塗膜層２上に無電解めっき法により形成された金属めっき膜３とからなるめっき物であって、該塗膜層２は、表面粗さ：Ｒａが０．０５〜２．０μｍで、厚みが０．５〜３０μｍであり、前記無機系フィラーは、前記バインダー１質量部に対して０．１〜１．５質量部であり、前記バインダーは、前記導電性高分子微粒子１質量部に対して０．１〜６０質量部であるめっき物。 （もっと読む）

プラスチック製品を調製する方法、及びそれを用いて作製されるプラスチック製品を提供する。前記方法は、促進剤が分散されたプラスチックから作製されるプラスチック基材を提供する工程と；前記プラスチック基材の表面上の所定の領域に照射を行って、前記所定の領域中の前記促進剤を露出させる工程と；前記プラスチック基材の表面上の照射領域にめっきを施して、前記所定の領域上に第１の金属層を形成する工程と；前記第１の金属層にめっきを施して、前記第１の金属層上に第２の金属層を形成する工程とを含む。前記促進剤は、式ＡＭ_ｘＢ_ｙＯ_ｚ及び／又はＡ’Ｍ’_ｍＯ_ｎにより表される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、樹脂基材およびガラス材などが混在する樹脂基体に対する金属めっきにおいて、乾式法による密着促進前処理や金属被膜形成を行うことなく、低粗化表面に対して高い密着性を有するめっき被膜を与える湿式法に用いる前処理液、並びに前記前処理液を用いた表面処理方法、金属めっき被膜形成方法及びプリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願発明は、樹脂基体の表面に無電解めっきを行うための前処理液として用いるコンディショナーであって、カチオンポリマー、水及び５〜２００ｇ／Ｌのビフルオリド塩を含有することを特徴とする、前処理液を提供する。 （もっと読む）

本明細書中で開示されているのは、酸性溶液および重フッ化物溶液の組合せを任意の順序で用いてポリマー物品を表面処理するための方法である。このような表面処理済みポリマー物品は、金属でコーティングされた場合、より優れた金属−ポリマーボンディング特性を有する。有用な利用分野としては、自動車のグリルガード；ブレーキ、アクセルまたはクラッチペダル；燃料レール；ステップ；スポイラー；マフラーチップ；ホイール；車両フレーム；および構造的ブラケットが含まれる。
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【課題】無電解めっきにより、フィラー等を含む樹脂基板においても、基板表面に均一で、密着性が良好な金属膜を形成することができる前処理液を提供することを目的とする。また、前処理した後に行う触媒付与において、Ｐｄ濃度が低くても無電解めっきにより基板表面に均一で、密着性が良好な金属膜を形成することが可能となる前処理剤を提供することを目的とする。
【解決手段】基板の無電界めっき用前処理剤であって、アニオン系リン酸エステル界面活性剤を含み、処理した基板表面のゼータ電位が０ｍＶ未満となることを特徴とする無電解めっき用前処理剤。 （もっと読む）

【課題】シリカ系フィラーやガラス繊維等を含有する樹脂基板の、デスミア処理等の後の基板表面に露出した密着性の弱いフィラーやガラス繊維を除去しながら表面を洗浄することができ、その後のパラジウム等の触媒付与において触媒を均一に付着することができ、無電解めっき被膜の密着性を高めることができる無電解めっき前処理剤を提供することを目的とする。
【解決手段】アルカリとノニオン系エーテル型界面活性剤とアミン系錯化剤とを含有することを特徴とする無電解めっき前処理剤。前記無電解めっき前処理剤は、ｐＨが１３以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板またはプリント配線板用基板である、高多層材（配線板）の穴内めっき析出性に優れた無電解めっき用前処理方法を提供する。
【解決手段】被めっき物の非導電性表面に無電解めっき処理を施す工程前の前処理方法において、アルコール濃度が１〜６０質量％を含む水溶液に被めっき物を浸漬する工程、さらに、非イオン界面活性剤とフッ素系界面活性剤とを含むｐＨ１０以上のアルカリ水溶液に被めっき物を浸漬する工程を有する無電解めっき用前処理方法。 （もっと読む）

【課題】磁性膜を基体に付着させる際の適切な形成条件を定め、磁性膜の膜厚が２μｍを超えるような場合であっても剥離の生じないような磁性膜付着体の製造方法を提供すること。
【解決手段】磁性膜５を基体３に付着してなる磁性膜付着体１０の製造方法を提供する。この製造方法は、基体３を準備する工程と、交互に積層された有機物膜６及びフェライト膜７からなる磁性膜５を基体３上に形成する工程とを備える。この製造方法において、磁性膜５を形成する工程は、２０μｍ以下の膜厚を有するフェライト膜７をフェライトメッキ法により形成する工程と、０．１μｍ以上２０μｍ以下の膜厚を有する有機物膜６であって当該有機物膜６の膜厚ｔとヤング率Ｅとの比ｔ／Ｅが０．０２５μｍ／ＧＰａ以上である有機物膜６を形成する工程とを交互に行うものである。 （もっと読む）

【目的】マグネシウム合金からなる基材が腐蝕せず、しかもマグネシウム合金からなる基材上に金属めっき膜を設けて金属光沢を付与しためっき物を提供するものである。
【構成】本発明のめっき物は、マグネシウム合金からなる基材上にプライマー層を設け、前記プライマー層上に導電性高分子微粒子及び合成樹脂を含む塗膜層を設け、前記塗膜層上に無電解めっき法により形成された金属膜を設けためっき物であって、前記プライマー層は、厚みが１０〜５０μｍであり、前記塗膜層における前記導電性高分子微粒子と前記合成樹脂の質量比は、１：１０ないし１：１５０の範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プラスチック成形体に対して、プラスチック成形体に密着し且つプラスチック成形体との接触面が平滑な配線パターンを形成する製造方法およびプラスチック成形体を得る。
【解決手段】本発明の製造方法は、表面部２に金属元素含有微粒子３を分散させたプラスチック成形体１を用意することと（図１（Ａ））、プラスチック成形体１についての配線パターン４の輪郭の領域に対してレーザ光１０などの電磁波を照射して、電磁波が照射された表面部２または表面部２に分散した金属元素含有微粒子３を選択的に除去することと（図１（Ｂ））、除去処理後のプラスチック成形体１を、アルコールを含む無電解めっき液に常圧下で浸漬して、配線パターン４の形状に無電解めっき膜を形成することとを含む（図１（Ｃ））。 （もっと読む）

【課題】超臨界二酸化炭素などの高圧二酸化炭素と無電解メッキ液とを混合した浴で形成するメッキ膜の品質ばらつきを抑え、これにより量産時においても一定且つ高品質のメッキ膜を形成できる高圧二酸化炭素を用いた無電解メッキ法を提供する。
【解決手段】無電解メッキ液と高圧二酸化炭素とを用いてメッキの対象物をメッキする無電解メッキ法であって、高圧容器内で無電解メッキ液および高圧二酸化炭素をメッキの対象物と接触させて、対象物をメッキすることと、無電解メッキ液からメッキされた対象物を離脱させることと、無電解メッキ液からメッキされた対象物を離脱させた後に、高圧容器から高圧二酸化炭素を排気させることと、を含む高圧二酸化炭素を用いた無電解メッキ法が提供される。 （もっと読む）

【課題】めっき皮膜が基板から引き剥がれることなく、絶縁樹脂基板とめっき皮膜との密着を向上させる。
【解決手段】シリカ系フィラーを含有する絶縁樹脂基板を粗化処理する粗化処理工程と、粗化処理工程により絶縁樹脂基板上に生成した処理残渣を還元して溶解する還元処理工程と、絶縁樹脂基板に含有されるフィラーをエッチングするエッチング処理工程と、エッチング処理工程にてエッチングされた絶縁樹脂に対してめっき処理を施すめっき処理工程とを有する。 （もっと読む）