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Fターム[4K022AA31]の内容

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【課題】硫黄系添加剤を含有する潤滑油に接触する環境下で使用されても、保持器の表面に形成した被膜の剥離や金属成分の溶出が生じにくい転がり軸受を提供する。
【解決手段】複数の転動体3と、この転動体3を保持する保持器2とを備え、硫黄系添加剤を含有する潤滑油に接触する環境下で使用される転がり軸受1であって、上記保持器は、Ni-P-B被膜またはNi-P-B-SiC分散被膜を上記潤滑油が接触する該保持器の表面部位に形成したことを特徴とする。 (もっと読む)


本発明の触媒前駆体樹脂組成物は有機高分子樹脂と、フルオロ化銀イオン有機錯化物と、エチレン性不飽和結合を有する多官能単量体と、光開始剤と、有機溶媒を含んで成り、金属パターンは本発明の触媒前駆体樹脂組成物で基材に触媒パターンを形成した後、形成された触媒パターンを還元させ、還元された触媒パターンに無電解メッキして形成される。本発明の触媒前駆体樹脂組成物を用いて金属パターンを形成する場合、触媒の混和性に優れて沈殿がなく、形成された触媒層の耐化学性と接着性に優れ、現像またはメッキ工程のような湿潤工程中の触媒の損失が少なく、蒸着速度が向上され、無電解メッキ後、均一で、且つ微細な優れたパターン特性を有する金属パターンが形成される。 (もっと読む)


【課題】被処理物以外の表面へめっき用金属が析出することを防止した無電解めっき装置を提供する。
【解決手段】本発明の無電解めっき装置1は、無電解めっき液Qを液建するめっき槽10を備えた無電解めっき装置1であって、めっき槽10の、無電解めっき液と接触する接液部は、無電解めっき液Qと接した状態で、無電解めっき液Qと接する側に負電荷を帯びる負電荷帯電部12を有することを特徴とする。無電解めっき液Q中のめっき用金属の陽イオンは、周囲を負イオンで囲まれた錯体として存在している。負電荷を帯びた錯体は、電気的な反発力によって負電荷を帯びた負電荷帯電部12に接近することができず、負電荷帯電部12、すなわちめっき槽10内壁の接液部にめっき用金属が析出することが防止される。 (もっと読む)


本発明は亜鉛めっきおよび/または亜鉛合金めっきされた鋼材表面または少なくとも部分的に亜鉛表面を有する接合された金属構造部品を、複数の処理工程を含む表面処理により金属被覆前処理する方法に関する。本発明の方法においては、処理後の亜鉛表面上に、特に100mg/m2以下のモリブデン、タングステン、コバルト、ニッケル、鉛、錫および/または好ましくは鉄による金属被覆層が形成される。本発明の他の態様には、本発明の金属被覆前処理が施されているが、その後の被覆が施されていない、または次の被覆が予定されている金属構造部材、並びに自動車製造工程における車体製造、造船、建設、および白物家電製品の製造を目的とする上記構造部材の利用も含まれる。 (もっと読む)


【課題】Ni基合金の表面に、製品の形状や寸法に拘らず、比較的簡単な方法により、均一な膜厚のRe基合金からなる拡散バリア層を形成する。
【解決手段】この無電解めっき浴は、基材上に50at%以上のReを含むNi−Re−B合金を無電解めっき処理により形成するためのものであって、Ni2+とReOをそれぞれ0.01〜0.5mol/Lの範囲で等当量ずつを含む金属供給源成分と、クエン酸と少なくとも一種の他の有機酸を含む錯化剤成分であって、Ni2+とReOの合計に対するクエン酸のモル濃度比が1/20〜1/5であり、Ni2+とReOの合計に対する前記クエン酸と前記少なくとも一種の他の有機酸の総有機酸量のモル濃度比が1/2〜10である錯化剤成分と、ジメチルアミンボランをNi2+とReOの合計に対してモル濃度比で1/4〜2含む還元剤成分とを含み、pHを6〜8に調整したものである。 (もっと読む)


【課題】 比抵抗の小さい金属薄膜を形成することが可能な、金属薄膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 本発明の基材上に金属薄膜を形成する方法は、基材上に、金属のイオンを還元するための還元剤を含むメッキ液を用いて金属薄膜を形成する方法であって、上記還元剤として、上記金属のイオンに対して還元性を有し、上記金属の粒子を形成する第一の還元剤と、上記金属のイオンに対して還元性を有し、上記粒子を核として、当該核の表面にさらに上記金属を析出させる第二の還元剤と、を用いる。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板やフレキシブル配線板等の銅回路、パッケージ基板等の半導体実装基板等の銅系素材で形成された表面に直接、はんだ接合端子等に耐熱性や耐リフロー性に優れた良好な電子部品の無電解金めっき方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】銅または銅合金系素材からなる被めっき部分を持った電子部品に、置換金めっき皮膜を形成し、更にその上に還元剤を含む無電解金めっき液により無電解金めっきを施す、電子部品の無電解金めっき方法において、前記無電解金めっき液の還元剤が、一般式(1)で表されるフェニル化合物系還元剤である、電子部品の無電解金めっき方法。


[式中、R1は水酸基、スルホン基又はアミノ基を示し、R2,R3及びR4はそれぞれに独立に水酸基、スルホン基又はアミノ基、水素原子又はアルキル基を示す。] (もっと読む)


【課題】各種の基材表面に親水性に優れ、良好な耐摩耗性を有するに親水性層を備えた親水性部材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも、(a)触媒、(b)親水性ポリマー、及び(c)金属アルコキシドを含有する親水性組成物を、基材表面に塗設し、乾燥温度10℃〜60℃で乾燥する工程を含む親水性部材の製造方法および、該製造方法により得られた親水性部材。 (もっと読む)


【課題】 水と加圧二酸化炭素とを含む混合溶液を用いて所定の処理を行う際に、より効率よく且つ安定して所定の処理が行える容器を提供する。
【解決手段】 非ポリマー材料で形成された被処理体を水及び加圧二酸化炭素を含む混合溶液で処理するために用いられる容器であって、金属製の容器本体と、容器本体の内壁表面に形成され且つ混合溶液に対して不活性である膜とを備える容器を用いることにより、被処理体に対して、より効率よく且つ安定して所定の処理を施すことができる。 (もっと読む)


【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のSnめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれが少なく、また、高温・高湿環境下においても接触抵抗が増大することのないPbフリーの配線用導体およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の配線用導体は、少なくとも表面の一部にPbフリーのSn系材料部31と心材33となる金属材料からなる複合材であり、心材33とSn系材料部31との間に所定厚さのSn−P中間層32を設け、その後、リフローを行い、そのSn−P中間層32をSn系材料部31中に拡散させてSn−P中間層32を消失させると共に、Sn系材料部31の表面にSn酸化物とP酸化物からなる複合膜(又はSn酸化物とリン酸塩化合物からなる複合膜)35を形成したものである。 (もっと読む)


【課題】調理中に付着した食品の焦げ付き汚れや油汚れを、水拭き程度で簡単に除去することができる調理器具及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の調理器具は、基体の表面の少なくとも一部に、ケイ素(Si)と、ジルコニウム(Zr)と、酸素(O)とを含有し、前記ケイ素(Si)を酸化ケイ素(SiO)に、前記ジルコニウム(Zr)を酸化ジルコニウム(ZrO)に、それぞれ換算したときの、前記酸化ケイ素(SiO)の、前記酸化ジルコニウム(ZrO)と前記酸化ケイ素(SiO)の合計量に対する重量百分率が1重量%以上かつ40重量%以下であり、膜厚が0.01μm以上かつ10μm以下の薄膜を成膜した。 (もっと読む)


【課題】耐焼付き性の高い表面層と耐摩耗性の高い中間層との界面の密着力が高く、耐焼付き性及び耐摩耗性に優れる支承装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】運動体2を支承する支承装置1において、表面9を凹凸に処理された支承基体3と、前記表面9上に耐磨耗性材料で均一な厚さに形成された中間層11と、該中間層11上に耐焼付き性材料を溶射して形成された表面層10とを備える。好ましくは、中間層11はニッケル合金で形成されて熱処理され、表面層10はスズ系合金で形成される。 (もっと読む)


【課題】アルミニウムを主成分とする材料からなる基材と、この基材の表面に無電解めっき法によって形成され、ニッケルを主成分とし、リンを含む摺動層とを有する圧縮機用摺動部材において、摺動層をより優れた密着性及び耐割れ性を発揮可能なものとする。そして、この圧縮機用摺動部材により、圧縮機の耐久性をより高める。
【解決手段】本発明のシュー21は、基材21aと、この基材21aの表面に無電解めっき法によって形成された摺動層21bとからなる。基材21aはアルミニウムを主成分とする材料からなる。摺動層21bは、ニッケルを主成分とし、リンを含むとともに、インジウム及びタリウムの少なくとも1種を含む。 (もっと読む)


【課題】金属層を含む微細な構造体を簡便に製造できる製造方法および該製造方法により製造される構造体を提供する。
【解決手段】少なくとも、基材上に設けられた鋳型の表面に、無電解めっきにより形成される金属層を含む被覆膜を形成する工程と、前記被覆膜の一部または全部を残したまま、前記鋳型の一部または全部を除去する工程とを行うことにより前記基材上に構造体を形成し、前記基材と前記構造体とを分離する。または、少なくとも、基材上に設けられた鋳型の表面に、無電解めっきにより形成される金属層を含む被覆膜を形成する工程と、前記被覆膜の一部を除去する工程とを行うことにより前記基材上に構造体を形成し、前記基材と前記構造体とを分離する。 (もっと読む)


【課題】高撥水性及び高硬度を有する硬質膜を製造可能なゾルを生産性よく製造することのできるゾルの製造方法、高撥水性及び高硬度を有する硬質膜を生産性よく製造することのできる硬質膜の製造方法、及び、短時間で硬化することのできる、高撥水性及び高硬度を有する透明な硬質膜を提供すること。
【解決手段】ハフニウム及び/又はジルコニウムの塩化物及び/又は二塩化酸化物と、ギ酸と、水とを、水性有機溶媒中で、無機酸の存在下、ハフニウム及び/又はジルコニウムの水酸化物を経由することなく、反応させることを特徴とする、ギ酸イオンが配位した錯体構造が含まれるハフニア及び/又はジルコニアのゾルの製造方法、この製造方法で製造されたゾルを基材表面に塗布して、紫外線を照射することにより硬化させることを特徴とする硬質膜の製造方法、並びに、この硬質膜の製造方法によって得られる硬質膜。 (もっと読む)


【課題】パーティクル発生が抑制され、優れた耐食性および耐久性を有するセラミックコーティング部材を提供する。また、複雑な形状の基材や大型の基材にパーティクル発生が少なく耐食性および耐久性に優れたセラミック膜を容易に形成することを可能とするセラミックコーティング部材の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックコーティング部材は、基材表面に、純度が98%以上、膜厚が0.05μm以上10μm以下、平均粒径が50nm以下のセラミック膜が形成された構造を有する。セラミック膜は、基材の表面に、金属アルコキシド,有機金属錯体,酸化物ナノ粒子または非酸化物ナノ粒子の少なくとも一種以上を含む溶液を用いて塗布膜を湿式成膜し、この塗布膜を乾燥し、300℃以上1000℃以下の温度で熱処理することにより、形成する。 (もっと読む)


【課題】金属光沢があり、装飾性に富むとともに、人体への影響を考慮して安全性が高く、かつ検針機が作動することのないボタンを提供する。
【解決手段】ボタンの基材の表面に、少なくとも無電解めっきの前処理をする工程と、銀鏡用めっき液を吹き付けて銀鏡皮膜を形成する工程と、銀鏡皮膜上にトップコート層を設ける工程を経て得ることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成されためっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板100の製造方法は、無電解めっき法により金属層を形成するめっき基板の製造方法であって、無電解めっき用の触媒として機能する触媒金属31を含有する任意のパターンの樹脂成形体22を基板上に形成する工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記樹脂成形体上に金属を析出させて金属層を形成する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】銀または銀合金に特有の硫化銀や酸化銀の被膜などによる表面色調の劣化を可及的に阻止することのできる銀器類の改良方法を得ることを目的とする。
【解決手段】銀器類に、銀よりも低電位でかつイオン化したチタン又はチタンおよびバナジウムなどの金属元素を200℃〜300℃で焼き付けることを特徴とする。この方法によれば、銀メッキ(銀)表面にイオン結合したチタン又はチタンおよびバナジウムから供給される電子の還元作用によって銀の酸化作用を阻止できるだけでなく、酸化物や硫化物が付着しても簡単に洗い流すことができる。 (もっと読む)


【課題】電解メッキ法を用いて金属薄膜を形成する半導体装置の製造方法において、半導体基板にクラックが発生することを抑制する。
【解決手段】給電層2が形成された半導体基板1を支持基板3上に固定し、一端が半導体基板1上の給電層2と接触し、他端が支持基板3上に固定されるように導電性テープ5を貼付する。そして、導電性テープ5の半導体基板1と接触してない部分8にコンタクトピン7を接触させて電解メッキを行い、メッキ10を形成する。これにより、コンタクトピン7の接触圧に起因する半導体基板1のクラック発生を抑制し、良好な金属薄膜を形成することができる。 (もっと読む)


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