【課題】本発明は、金属めっき皮膜中に平均粒径１ｎｍ〜１０００ｎｍのダイヤモンド微粒子を均一に分散共析させ、耐摩耗性、自己潤滑性等の機能を付与することが可能な複合めっき液の製造方法を提供する。
【解決手段】親水性ポリマー又はイオン性官能基が導入された平均粒径１ｎｍ〜１０００ｎｍのダイヤモンド微粒子をイオン性又は非イオン性の界面活性剤とともに分散させた分散液を金属めっき液に添加して、ダイヤモンド微粒子を安定して分散させた複合めっき液を製造する。 （もっと読む）

本発明は、長手方向に作業エッジ領域(130、230、…、730)が形成された平坦な細長い本体(110、210、…、710)を備えた、特に印刷版の表面から印刷インキを掻き取るためのドクターブレード(100、200、…、700)であって、作業エッジ領域(130、230、…、730)が、少なくともニッケル-リン合金を基材とする第1の被膜(150、250、…、750)により被覆されたドクターブレードに関し、第1の被膜(150、250、…、750)が、ドクターブレードの摩耗挙動を改善するための少なくとも1つの添加成分(160、360、460、660、760、761)を含むことを特徴とする。
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【課題】アルミニウム又はアルミニウム合金を、アルミニウム酸化膜を除去する前工程を経ることなく、クロムメッキするためのメッキ液を提供する。
【解決手段】フッ酸水溶液、フッ化アンモニウム、フッ化カリウム、及びフッ化ナトリウムから選ばれる一種又は二種以上であるフッ化水素酸及び／又はその塩、クロム塩、ならびに水、および、界面活性剤及び／又はキレート剤を含有するメッキ液を用いて、アルミニウム又はアルミニウム合金をクロムメッキする。 （もっと読む）

【課題】粘着剤を被覆層構成材として用いて形成した被覆層付部材から処理溶液に溶出する物質の悪影響を抑制できる表面処理方法を提供する。
【解決手段】被覆層構成材６に含まれる物質が処理溶液に溶出して当該表面処理に悪影響を及ぼす現象を抑制する影響抑制工程を含む表面処理工程を採用する。影響抑制工程では、被覆層付部材１を湯煎する工程、有機溶剤で洗浄する工程を実施する。紫外線硬化型粘着剤に対しては、被覆層構成材６のはみ出し面２２を紫外線処理する工程、又は、処理溶液を紫外線処理する工程も採用できる。更に、必要に応じて活性炭処理工程を付加する。 （もっと読む）

【課題】導電性部品用材料として好適な低い接触抵抗を持つ導電性ステンレス鋼材を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼材表面の不動態皮膜を除去した後に、表面近傍のＦｅ、Ｃｒをイオン化傾向の違いを利用して、Ｎｉに置換析出させることで、電気めっき等の工程付加を必要とせず、且つ安定した導電性を確保した、ステンレス鋼材が得られる。 （もっと読む）

【課題】基材のサイズに依らず連続コーティングが可能な生産性に優れ、かつ屈折率が低く、耐久性にも優れた良好な光学機能層となるシリカ系多孔質体の製造方法を提供すること。
【解決手段】シリカ系多孔質体の製造方法において、２種以上のアルコキシシラン類からなる加水分解基含有シラン、その加水分解物及び部分縮合物、及び水、アルコール類、有機高分子とを含むシリカ系組成物をＪＩＳ Ｂ７５１３に準拠した方法で測定される平面
度が２０μm以下である基材上に塗布した後、１００℃以上で加熱することを特徴とする
。 （もっと読む）

【課題】基材を複雑な三次元形状へ成形する場合であっても、塗布層が分断されることなく、めっきが析出し、密着性に優れた三次元形状をしためっき物を提供する。
【解決手段】三次元形状のめっき物の製造方法は、１）基材上に、還元性高分子微粒子とバインダーとからなる塗膜層を設ける工程、２）前記塗膜層が設けられた基材に、三次元成形を施す工程、３）前記塗膜層上に、無電解めっき法によるめっき膜を設ける工程とからなる。また、三次元成形後の前記塗膜層における前記還元性高分子の存在量が、８０〜５００個／μｍ^２であり、前記還元性高分子微粒子として、導電性高分子微粒子を脱ドープ処理して還元性高分子微粒子とする。 （もっと読む）

【解決手段】絶縁性部分を含む被めっき物の該絶縁性部分にめっきを施すための触媒付与溶液であって、水溶性パラジウム化合物、還元剤、分散剤、カテコール、銅酸化防止剤、及び緩衝剤を含有し、ｐＨが４以上であることを特徴とする触媒付与溶液。
【効果】Ｐｄ−Ｓｎコロイド溶液と比べると、Ｓｎを含有しないＰｄ単独のコロイド溶液であるので、プレディップ処理やＳｎ除去処理が不要となり、触媒付与処理が簡略化できる、ｐＨが４以上であるため、ハローイングが生じない、触媒付与溶液中の還元剤により還元雰囲気にあるので、銅表面が酸化されず、銅溶解が生じないことから、パラジウム置換反応が起こらない、といった利点がある。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の端子部分、他の電子部品の端子部分、或いは、その他の金属微細パターン付き樹脂基材などのめっき処理対象面に、無電解ニッケル−パラジウム−金めっきを行う際に、下地である樹脂表面の金属異常析出が抑えられ、めっき処理面の品質に優れる方法を提供する。さらに本発明は、めっき処理面の品質に優れためっき処理物、特に、インターポーザ、マザーボード、及び、それらを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】プリント配線板の端子部分などの被処理部分に金属微細パターン付き基材の無電解ニッケル−パラジウム−金めっきを行う方法であって、パラジウム触媒付与工程の後、無電解パラジウムめっき処理を行う前の任意の段階において、ｐＨ１０〜１４の溶液による処理およびプラズマ処理よりなる群から選ばれる少なくとも一つの表面処理を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のしきい値電圧特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】半導体基板２の表面にアルミニウム電極３を形成する。次いで、半導体基板２の表面にジンケート処理を行った後、水洗処理を行う。次いで、無電解めっき処理を行い、アルミニウム電極３の表面にニッケルめっき層５および金めっき層６をこの順で形成する。ジンケート処理後の水洗処理により、アルミニウム電極３の表面に残留するナトリウムおよびカリウムの合計の元素濃度を９．２０×１０¹⁴ａｔｏｍｓ／ｃｍ²以下にする。無電解ニッケルめっき浴中のナトリウムおよびカリウムの合計の元素濃度を３４００ｗｔｐｐｍ以下とする。このように作製された半導体装置１の、ニッケルめっき層５およびニッケルめっき層５とアルミニウム電極３との界面に残留するナトリウムおよびカリウムの合計の元素濃度は３．２０×１０¹⁴ａｔｏｍｓ／ｃｍ²以下である。 （もっと読む）

【課題】ウェハに形成されるめっき層の膜厚や膜質を均一にすること。また、一度に大量のウェハに無電解めっき処理をおこなうこと。
【解決手段】複数枚の被処理ウェハ２が適当な間隔をおいて平行に並べられたウェハカセット３を、めっき槽１内へ、被処理ウェハ２が薬液表面に対して垂直となるように挿入する。また、めっき槽１の側壁には、薬液供給口４が設けられている。ポンプによって薬液供給口４からめっき槽１内へ供給された薬液を、薬液表面および被処理ウェハ２に対して平行な方向に流通させ、バッファー板６によって流れを整流してからウェハカセット３へ流す。 （もっと読む）

【課題】非回路となる部分についてレーザー光を照射して除去できない部分とマスク材で被覆できない部分との双方が存在する場合にも、無電解めっきを選択的に形成することができる。
【解決手段】絶縁性基体１の粗化面に触媒２を付与し、レーザー光３の照射による除去が容易な非回路となる部分１２ａ、１２ｂ、１２ｃについて、このレーザー光の照射によって触媒を除去すると共に、このレーザー光の照射によって除去されていない非回路となる部分をマスク材４で被覆する。レーザー光３の照射によって除去されておらず、かつマスク材４で被覆されていない回路となる部分１１、１１に無電解銅めっき５を積層した後、マスク材４を溶解除去し、さらにこのマスク材で覆われていた部分に残存する触媒２を除去する。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路板、ＩＣ基板、半導体ウェハなどの製造における最終仕上げとしての１μｍ以上の厚さを有する錫及び錫合金の無電解（浸漬）めっき法に関する。本方法は、錫めっきの間に完全に溶解する、銅接触パッドと無電解錫めっき層との間の銅の無電解めっきされた犠牲層を利用する。本方法は、厚い錫層の無電解めっきの間の接触パッドからの望ましくない銅の損失を補償する。 （もっと読む）

【課題】非真空プロセスを用いるため、膜の製造コストを抑えることができ、また、従来の非真空プロセスでは達成できなかった膜密度の高い緻密なＣＩＳ系膜を得ることができる。また、従来よりも低温の処理温度でセレン化処理が可能となる。
【解決手段】溶液を基板に塗布し、焼成して金属酸化物膜を形成した後、金属酸化物膜を還元処理して金属膜とし、続いて金属膜をセレン化処理することによりＣＩＳ系膜を形成するためのＣＳＤ溶液であり、Ｃｕ及びＩｎ、並びに必要に応じてＧａの各前駆体原料と有機溶媒とから構成され、各前駆体原料が１種又は２種以上の有機金属化合物からなることを特徴とする。有機金属化合物はカルボン酸塩やアルコキシドからなり、有機溶媒は飽和炭化水素やベンゼン誘導体からなる。また、添加剤として有機セレン化合物を加え、液中に金属−セレン結合を有する前駆体を生成させる。 （もっと読む）

【課題】 リン酸亜鉛化成処理やジルコニウム系化成処理と言った塗装下地処理を行わずに塗装、特に電着塗装を施しても、塗装下地処理を行った場合と同等以上の塗装後耐食性および塗膜密着性を得ることのできると共に、防錆油の除去性に優れた表面処理鋼板およびその製造方法の提供。
【解決手段】 粒子状Ｂｉが鋼板表面に付着し、その上に防錆油が０．５〜２．０ｇ／ｍ^２塗油されていることを特徴とする表面処理鋼板。 （もっと読む）

本発明は、チタン基材上に得られ、チタン及びタンタルの酸化物を含む高緻密二重バリア層と触媒層とを有する電解用途用の電極、所望により酸素発生アノードに関する。二重バリア層の形成法は、基材に適用された前駆体溶液の熱分解、所望によりその後のクエンチングステップ、及び高温での長時間の熱処理を含む。 （もっと読む）

【課題】現像によるパターン形状の乱れを改善し得る、前駆体溶液を用いた金属酸化物薄膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】少なくとも金属カルボン酸塩を含む有機金属化合物及び第１有機溶剤を含有する前駆体溶液を基板に塗布し、基板上に塗膜を形成する工程と、塗膜を形成した基板に対して所望のパターンに従って光照射を行い、塗膜にパターンに従った可溶部及び不溶部を形成する露光工程と、第２有機溶剤を用いて可溶部を溶解し、不溶部を残存させる現像工程と、現像の直後に、基板を第１有機溶剤及び第２有機溶剤よりも極性の高い第３有機溶剤に浸漬し、基板表層に残留している第２有機溶剤を洗い流して現像を即座に停止させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】原料溶液の性質を改善をすることなく、光照射感度を向上し、現像によるパターン形状の乱れを改善し得る、前駆体溶液を用いた金属酸化物薄膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】少なくとも有機金属化合物及び第１有機溶剤を含有する前駆体溶液を基板に塗布し、基板上に塗膜を形成する工程と、塗膜を形成した基板を加熱して、塗膜に含まれる第１有機溶剤を除去する工程と、塗膜を形成した基板に対して所望のパターンに従って光照射を行い、塗膜にパターンに従った可溶部及び不溶部を形成する露光工程と、光照射した基板を再加熱して、光照射により形成する不溶部の不溶化を促進させる工程と第２有機溶剤を用いて可溶部を溶解し、不溶部を残存させる現像工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】表面処理液が、処理を所望しない裏面側へ回り込むことを防止しつつ、被処理面の端部領域も高精度に処理を施すことが可能な表面処理装置を提供する。
【解決手段】表面処理装置１は、処理液Ｘをシート材１０の被処理面１６に沿って流下させて表面処理を施す表面処理装置１であって、端部領域処理面１７ｃを有する端部領域処理部３を備えている。端部領域処理面１７ｃは、シート材１０の被処理面１６に対して、微小隙間を介して対向して設けられている。そして、端部領域処理部３の下端部１７ａは、供給ガイド面１３上を流れる処理液Ｘの一部に対して接するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】鋼板の表面に銅を付着させることによって、自動車分野および建材に用いる強度部材として好適な、耐遅れ破壊特性に優れた、引張り強度１１８０ＭＰａ以上を有する高張力鋼板を製造する方法及び該鋼板を提供する。
【解決手段】１１８０ＭＰａ以上の引張り強度を有する冷延鋼板に対して、無電解メッキ法、電解メッキ法、蒸着法などの公知の方法により、片面当たり１ｍｇ／ｍ^２以上２０００ｍｇ／ｍ^２以下のＣｕまたはＣｕ基合金皮膜を付着させる製造方法および鋼板。 （もっと読む）