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Fターム[4K022AA32]の内容

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Fターム[4K022AA32]に分類される特許

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【課題】高分子基材に無電解めっき処理を行う場合に、密着性に優れためっき膜を、低コストで形成する。
【解決手段】高分子基材21と、有機金属錯体を含有する加圧流体とを、有機金属錯体の還元温度未満で接触させて、有機金属錯体を高分子基材21に浸透させる浸透工程と、高圧容器3に、有機金属錯体の還元温度未満で、有機金属錯体を含有しない高圧二酸化炭素を流動させて、高圧容器3内の加圧流体を希釈する希釈工程と、高圧容器3内に高圧二酸化炭素が含まれた状態で、高分子基材21に浸透させた有機金属錯体を還元する還元工程とを有する高分子基材のめっき前処理方法。 (もっと読む)


【課題】鋼板の表面に銅を付着させることによって、自動車分野および建材に用いる強度部材として好適な、耐遅れ破壊特性に優れた、引張り強度1180MPa以上を有する高張力鋼板を製造する方法及び該鋼板を提供する。
【解決手段】1180MPa以上の引張り強度を有する冷延鋼板に対して、無電解メッキ法、電解メッキ法、蒸着法などの公知の方法により、片面当たり1mg/m以上2000mg/m以下のCuまたはCu基合金皮膜を付着させる製造方法および鋼板。 (もっと読む)


本発明は、プラスチック材料の金属での被覆方法に関し、この方法は、プラスチック材料を、1barで100℃未満の融点を有する少なくとも1種の塩を含有する組成物を用いて前処理することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】所定の被処理面に対して高品質な表面処理を実施することが可能な表面処理装置および表面処理システム、表面処理方法、これによって処理された帯状薄体を提供する。
【解決手段】表面処理装置10は、帯状薄体Sにおける被処理面に沿って表面処理液Xを流下させて表面処理を行う装置であって、帯状薄体Sに対して所定の微小な隙間dを介して近接配置された壁部12bと、この隙間d内において流下する表面処理液Xを供給する供給部13と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】めっき触媒等の金属に対して充分な吸着性を有し、吸水性が低く、重合性に優れ、且つアルカリ水溶液による加水分解を抑制しうる新規共重合ポリマーの提供。
【解決手段】下記式(1)で表されるユニット、及び、下記式(2)で表されるユニットを含むポリマー。式(1)及び式(2)中、R〜Rは、夫々独立して、水素原子、又は置換若しくは無置換のアルキル基を表し、Rは、無置換のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基を表し、V及びZは、夫々独立して、単結合、置換若しく無置換の二価の有機基、エステル基、アミド基、又はエーテル基を表し、L及びLは、夫々独立して、置換若しくは無置換の二価の有機基を表す。
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本発明は、金属化された基体を調製するためのプロセスであって:この基体上に、少なくとも1つの金属イオンをキレート化し得る基を必要に応じて保有するポリマー型の化合物をグラフト化する工程と;少なくとも1つの金属イオンをキレート化し得るこのポリマー型の化合物を少なくとも1つの金属イオンと接触して配置する工程と、ポリマー型のこの化合物を、このキレート化された金属イオン(単数または複数)を還元するための条件に供する工程と、金属化された基体が得られるまでこのキレート化/還元工程を繰り返す工程とからなる工程を包含するプロセスに関する。本発明はまた、このプロセスにより得られる基体、およびその使用に関する。 (もっと読む)


【課題】 ボイド(void)およびシーム(seam)の発生を防止することができる自己組織化単分子膜形成方法、ならびに半導体素子の銅配線およびその形成方法を提供する。
【解決手段】 半導体素子の銅配線形成方法は、半導体基板の上に配線形成領域を有する層間絶縁膜を形成する工程と、前記配線形成領域表面を含む層間絶縁膜上に自己組織化単分子膜(Self Assembled Monolayer)を形成する工程と、前記自己組織化単分子膜の表面に触媒粒子を吸着させる工程と、前記触媒粒子が吸着された自己組織化単分子膜上に無電解メッキ法で銅シード膜を形成する工程と、前記銅シード膜上に前記配線形成領域を埋め立てるように銅膜を形成する工程とを含む。 (もっと読む)


銅イオン源と、式Iの化合物から選ばれる少なくとも一種の抑制剤とを含む、空隙サイズが30ナノメーター以下であるサブミクロンサイズの窪みを充填するための組成物。
【化1】


[式中、
−R1基は、それぞれ独立して、エチレンオキシドと少なくとも一種の他のC3〜C4アルキレンオキシドのコポリマーであって、ランダムコポリマーであるものから選ばれ、−R2基は、それぞれ独立して、R1またはアルキルから選ばれ、−XとYは独立して、また各繰返単位のXが独立して、C1〜C6アルキレン及びZ−(O−Z)m(但し、Z基はそれぞれ独立してC2〜C6アルキレンから選ばれる。)から選ばれるスペーサー基であり、−nは0以上の整数であり、−mは1以上の整数である。] (もっと読む)


本発明は、異常ニッケルめっきを抑制する、プリント配線板の銅の造形上へのニッケルの無電解めっき方法を開示する。該方法は、i) 銅の造形をパラジウムイオンで活性化する段階; ii) 過剰なパラジウムイオンまたはそれらから形成される沈殿物を、少なくとも2つの異なる種類の酸を含む前処理組成物を用いて除去する段階、その際、1つの種類は有機アミノカルボン酸である、およびiii) ニッケルの無電解めっきをする段階を含む。
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【課題】、白金や白金族酸化物よりも安価な触媒を用いたガス拡散電極、ガス拡散電極の製造方法、燃料電池および食塩電解セルを提供すること。
【解決手段】基材に触媒が担持されたガス拡散電極において、触媒は、Zr(ジルコニウム)、Ti(チタン)、Nb(ニオブ)、Ta(タンタル)の金属酸化物から構成され、基材は、Tiであり、繊維状または焼結体の多孔性基材である。ガス拡散電極の製造方法では、Zr、Ti、Nb、Taのイオンを含む溶液を用い、ディップコート法などのゾルゲル法により金属酸化物からなる触媒層を形成する。 (もっと読む)


【課題】 生産性よく、パターンが施された金属箔を製造する方法により得られた金属箔を提供する。
【解決手段】 (イ)導電性基材の表面に絶縁層が形成されており、その絶縁層に開口方向に向かって幅広で導電性基材が露出している凹部が形成されているめっき用導電性基材の表面にめっきにより金属を析出させる工程、(ロ)上記めっき用導電性基材の表面に析出させた金属を剥離する工程を含むパターンが施された金属箔の製造方法。絶縁層は幾何学図形を描くように又はそれ自身幾何学図形を描くように形成されており、ダイヤモンドライクカーボン(DLC)又は無機材料からなることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】建浴後、所定日数が経過してもめっき析出速度が著しく低下せず、長期に亘ってほぼ一定のめっき析出速度を維持する無電解パラジウムめっき浴及び無電解パラジウムめっき方法を提供する。
【解決手段】パラジウムを0.1〜g/0.4L含有し、且つ、パラジウムと錯形成する錯化剤をパラジウムとのモル比(錯化剤/パラジウム)が25〜250となる濃度で含有する無電解パラジウムめっき浴に被めっき物を浸漬して被めっき物上に無電解パラジウムめっき皮膜を形成させる。 (もっと読む)


【課題】改質すべき固体材料いかんにかかわらず比較的小さいエネルギーの紫外線照射によっても、光化学反応により永続的な表面改質を行うことができる固体材料表面の改質方法を提供する。
【解決手段】固体材料(フッ素樹脂を除く)表面に、化学種を含有し、かつ液体の形態にある化合物の薄層を形成し、該薄層を介して該固体材料表面に紫外線を照射して該固体表面と該化合物を励起して該化学種を該固体材料表面に導入することによって該固体材料表面を光化学的に改質することを包含し、該固体材料表面に該薄層を形成するに先立ち、該固体材料表面を活性化エネルギーまたは酸化剤で処理して該固体材料表面の光化学的改質を促進させることを特徴とする固体材料表面の光化学的改質方法。 (もっと読む)


【課題】耐食導電性に優れる耐食導電材を効率的に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の耐食導電材の製造方法は、純チタン(Ti)またはTi合金からなるTi系基材の少なくとも一部を、ニッケル(Ni)を主成分とするNiメッキ液中に浸漬して該Ti系基材の表面にNiメッキ層を形成するメッキ工程と、該メッキ工程後のTi系基材に880℃以下で窒化処理を施す窒化工程と、を備えてなり、前記Ti系基材の少なくとも一部の表面に耐食性または導電性の少なくとも一方に優れる耐食導電性皮膜が形成された耐食導電材が得られることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】長尺フィルム等に対して、連続して均一な高圧処理を行える方法および装置の提供。
【解決手段】高圧処理チャンバー内でロール状に巻回された被処理体を繰り出して走行させながら超臨界または亜臨界状態の高圧流体と接触させて高圧処理を行った後、ロール状に巻回することを特徴とする連続高圧処理方法、および高圧処理チャンバーを備えると共に、高圧処理チャンバー内に、被処理体の繰り出し手段と、複数の送りローラと、処理体の巻き戻し手段とを備えたことを特徴とする連続高圧処理装置である。 (もっと読む)


【課題】 特に、無電解メッキによりNiX層とPd層とを積層メッキする構成において、前記Pd層が安定して析出して接触信頼性等を向上させることが可能な弾性接点及びその製造方法等を提供することを目的としている。
【解決手段】 弾性接点20は、Ni−X(ただしXは、P、W、Mn、Ti、Be,Bのうちいずれか一種以上)にて無電解メッキされたアモルファス状態のNiX層32と、前記NiX層32の表面にNi−Xにて無電解メッキされ、元素Xの含有量が前記NiX層32よりも少ない結晶質状態の下地層33と、前記下地層33の表面に無電解メッキされたPdあるいはPd合金の金属層34とを有する。 (もっと読む)


【課題】単一層の金属箔に対して均一な微細孔を精度良く形成する金属フィルタの製造方法および金属フィルタを提供する。
【解決手段】フィルタ素材となる金属フィルム(金属箔2)に多数のフィルタ開口(開口部3a)を形成する開口形成工程と、多数のフィルタ開口を形成した金属フィルムに、金属めっきを施して各フィルタ開口を狭窄化するめっき工程と、を備えたものである。これにより、略20μm角の各フィルタ開口を5μm角〜10μm角に狭窄化する。 (もっと読む)


【課題】アルカリ可溶性基板に対して、高い密着強度で密着された無電解めっき膜を形成することができる無電解めっき物の製造方法の提供。
【解決手段】アルカリ可溶性基板101上に、金属酸化物層102を形成する金属酸化物層形成工程と、金属酸化物層102上に、カップリング剤及びトリアジンチオールの少なくともいずれかによるパターン状の密着層103aを形成する密着層形成工程と、密着層103a上に、無電解めっきにより、めっき層からなる配線層105を形成するめっき層形成工程とを含むことを特徴とする無電解めっき物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】製造効率が良く、かつ優れた抵抗体特性を有する抵抗体皮膜を製造する方法を提供する。
【解決手段】先駆体溶液として、スズと、アンチモン、タンタル、ニオブから選ばれた少なくとも1つの金属とを含む有機金属化合物からなる金属有機化合物の溶液を、アルミナ基板等の支持体の上に塗布して乾燥させる。その後、弱いレーザーを照射してパターニングを行い、未反応部を酸で除去する。そして、基板を200℃から500℃で加熱しながら強いレーザーを照射して結晶性薄膜への変換を行う。 (もっと読む)


【課題】耐酸化性、及び耐エロージョン性の2つの特性を同時に向上させることができ、かつ、製造工程が簡易で製造コストが安価な蒸気タービン翼及び蒸気タービンを提供する。
【解決手段】蒸気タービン3は、タービンロータ4と、タービンロータ4に植設される動翼5と、動翼5の上流側に配設される静翼6と、静翼6を支持するとともにタービンロータ4、動翼5、静翼6を内包するタービンケーシング13とを具備し、動翼5と静翼6との対により一つの段落7を形成すると共にタービンロータ4の軸方向に複数の段落7を並べて蒸気通路8を形成した構成である。静翼6表面、動翼5表面の少なくとも一部に非晶質セラミックマトリックス中にビッカース硬度が800以上の結晶質からなる硬質粒子が分散して存在するコーティング皮膜が形成されている。 (もっと読む)


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