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Fターム[4K022AA32]の内容

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Fターム[4K022AA32]に分類される特許

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本発明は、金属の複合的な支持要素を備えており、当該支持要素の外面がガラス質の保護被覆によって覆われている、調理用の複合的な調理器具に関する。また、本発明は当該調理器具の製造方法に関する。 (もっと読む)


【課題】磁性膜を基体に付着させる際の適切な形成条件を定め、磁性膜の膜厚が2μmを超えるような場合であっても剥離の生じないような磁性膜付着体の製造方法を提供すること。
【解決手段】磁性膜5を基体3に付着してなる磁性膜付着体10の製造方法を提供する。この製造方法は、基体3を準備する工程と、交互に積層された有機物膜6及びフェライト膜7からなる磁性膜5を基体3上に形成する工程とを備える。この製造方法において、磁性膜5を形成する工程は、20μm以下の膜厚を有するフェライト膜7をフェライトメッキ法により形成する工程と、0.1μm以上20μm以下の膜厚を有する有機物膜6であって当該有機物膜6の膜厚tとヤング率Eとの比t/Eが0.025μm/GPa以上である有機物膜6を形成する工程とを交互に行うものである。 (もっと読む)


ガラス基板を被覆する方法が記載される。被覆は、導電金属酸化物被覆であり、透明でもよい。導電薄膜で被覆されたガラス基板は、例えば、ディスプレイ装置、太陽電池用途および多くの他の急伸する産業および用途において使用できる。
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本発明は、チタン又はその他のバルブ金属基体に適用(塗布)される、スズ、ルテニウム、イリジウム、パラジウム及びニオブの酸化物を含有する触媒層を含む電極配合物に関する。タンタル、ニオブ又はビスマスのような他の元素の酸化物で改質された酸化チタンをベースにした保護層を前記基体と前記触媒層との間に間置してもよい。このようにして得られた電極は、塩素製造のための電解セルにおけるアノードとして使用するのに適切である。 (もっと読む)


【課題】めっき析出の面内均一性に優れ、めっき析出速度が高く、密着性に優れためっき膜を形成させるめっき方法の提供。
【解決手段】基材上に式(1)及び(2)のユニットを含む共重合体を含有する組成物を接触、硬化させて被めっき体を形成し、触媒を付与し、めっきする工程を有し、これらの工程間において被めっき体にアルカリ液を接触させる工程を更に有するめっき方法。
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【課題】金(Au)やスズ(Sn)などを無電解メッキする時にニッケルや銅などの下部金属層の腐食を効率的に抑制できる無電解メッキ液を提供する。
【解決手段】無電解メッキ液は、金(Au)やスズ(Sn)などの金属塩を含むメッキ溶液に、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)、ポリアニリン、ポリチオフェン、スルホン化ポリアニリンなどの導電性高分子の単量体の少なくとも1種、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電子部品に用いられる錫または錫合金めっき皮膜に対し、簡便な方法で錫または錫合金めっき皮膜表面のウィスカを低減することができ、かつ良好な錫または錫合金めっき皮膜をもたらし得る、錫または錫合金めっき皮膜表面処理水溶液を提供することを目的とする。
【解決手段】分子内にカルボン酸基を少なくとも1個有する有機化合物を含有し、pHが2.5以下である、錫または錫合金めっき皮膜の表面を処理するための錫または錫合金めっき皮膜表面処理水溶液を提供する。前記分子内にカルボン酸基を少なくとも1個有する有機化合物は、分子内にカルボン酸基を2個以上有し、かつ分子内に窒素原子を有しない有機化合物であることが好ましく、該有機化合物は、リンゴ酸、マレイン酸、クエン酸であることが好ましい。また、かかる表面処理水溶液は、さらに窒素系化合物を含有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】基板面内で均一な膜厚形成を実現するキャップメタル形成方法を提供する。
【解決手段】基板Wの被処理面に形成された銅配線上にキャップメタルを形成する方法であって、基板Wを回転可能に保持するステップと、保持された基板Wを基板の被処理面に沿った向きで回転させるステップと、基板Wの周縁部の被処理面上に一定間隔で対向して撹拌部材155の端部を配置するステップと、被処理面にめっき処理液を供給するステップと、めっき処理液の供給を停止するとともに撹拌部材155を移動して該撹拌部材155の端部を基板Wの被処理面から離間させるステップとを有する。 (もっと読む)


本発明は、特に有機ベースのコンデンサを製造する際に使用する有機誘電性化合物用の新規なアンカー基に関する。プリプレグ又は他の慣用の配線板基板に関する並行プロセスにおいて銅上の付加的メタライジングなしで製造することができるコンデンサが記載されている。引き続き、予め作成されたコンデンサ層を配線板中に組み込むことができ、それにより、この配線板の面積に対して面積/費用の利点が生じる。
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【課題】 鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。
【解決手段】 凹凸パターンを有する鋳型に、ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。このポリアミド酸フィルムに金属イオンを含浸させた後、金属イオンを還元して凹凸面の表面に金属析出層を形成させる。この金属析出層の上に、無電解めっきおよび/又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。ポリアミド酸フィルムのポリアミド酸は熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層とする。 (もっと読む)


【課題】常温常圧の開放系(大気中)であっても長期間駆動することができる耐久性に優れ、弾性率及び屈曲量または変位量が非常に大きい高分子アクチュエータ素子を提供する。さらには、前記高分子アクチュエータ素子の駆動方法を提供する。
【解決手段】金属電極と、高分子電解質を含む電解質とを含む高分子アクチュエータ素子であって、前記金属電極が対を形成することができるように形成され、前記金属電極が前記電解質と接し、かつ、前記金属電極が前記高分子電解質の表面及び/又は内部に形成されたものであり、前記電解質中に、金コロイド、及び、常温常圧下で液状の分子中に少なくとも1つ以上のヒドロキシル基を有する分子量が400以下の低分子量有機化合物を含有し、前記金コロイドの平均粒子径が、10〜100nmで表面プラズモン吸収を示し、前記電解質が、前記低分子量有機化合物により膨潤した状態であることを特徴とする高分子アクチュエータ素子。 (もっと読む)


【課題】プリント基板または半導体ウエハーの導体パターン上に形成される、接合強度の高いパターンめっき皮膜と、その形成方法を提供する。
【解決手段】プリント基板又は半導体ウエハー上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン上に形成されたパターンめっき皮膜であって、前記パターンめっき皮膜は導体パターン上に形成された無電解ニッケル-パラジウム合金めっき皮膜と、前記無電解ニッケル-パラジウム合金めっき皮膜上に形成された無電解金めっき皮膜とからなるパターンめっき皮膜。 (もっと読む)


【課題】耐食性およびろう付性に優れたMg含有アルミニウム合金製の熱交換器用部材を製造する。
【解決手段】熱交換器用部材(2)の製造に際し、Mg:0.05〜0.55質量%およびSi:0.2〜0.9質量%を含有し、残部がAlおよび不可避不純物からなるアルミニウム合金製の基体(2a)を、強アルカリ水溶液に亜鉛、酸化亜鉛、亜鉛化合物のうちの1種以上を溶解させた亜鉛処理液で表面処理することにより、前記基体(2a)の表面に厚さが1μm以下の亜鉛層(2b)を形成する。 (もっと読む)


【課題】めっきパターンの密着性に関して高い信頼性を得ることができるめっき前処理方法およびパターンめっきされたフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のパターンめっきされたフィルムの製造方法は、液晶ポリマーフィルムに対してめっき前処理工程、触媒処理工程およびめっき工程を順に行って液晶ポリマーフィルムの表面上にめっきパターンを形成する。めっき前処理工程においては、本発明のめっき前処理方法として、液晶ポリマーフィルムの表面にプラズマ処理を行なった後にTMAH処理を行なう。 (もっと読む)


【課題】 導体層パターンを容易に生産性よく作製するためのめっき方法、また、耐久性のよいめっき用導電性基材を使用するめっき方法、さらに、めっき速度が速く従って生産効率のよいめっき方法を提供する。
【解決手段】 導電性基材の表面に、絶縁層が形成されており、その絶縁層に開口方向に向かって幅広なめっきを形成するための凹部が形成されているめっき用導電性基材にめっきにより金属を析出させることを特徴とするめっき方法。めっき用導電性基材にめっきを形成するための凹部が絶縁層に幾何学図形を描くように又はそれ自身幾何学図形を描くように形成されている上記絶縁層はダイヤモンドライクカーボン又は無機材料からなることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】基材との密着性に優れる金属めっき膜を有し、該膜の表面には露出部(ムラ)がなく均一であるめっき物の提供。
【解決手段】めっき物の製造方法は、A)基材上に還元性高分子微粒子とバインダーを含む塗膜層を形成する工程、B)前記塗膜層上に触媒金属を吸着させる工程C)吸着された前記触媒金属を還元処理する工程D)前記還元処理がなされた基材をめっき浴に浸漬して無電解めっきを行う工程からなる。還元性高分子微粒子として、導電性高分子微粒子を脱ドープ処理して還元性とした微粒子を用いる。 (もっと読む)


【課題】樹脂基板又は樹脂層の平坦面に形成した銅膜の密着強度が不充分である従来の銅膜形成方法の課題を解消する。
【解決手段】エポキシ樹脂から成る樹脂層の一面側に、その平坦状態を保持しつつプラズマ照射した後、1−ビニルイミダゾールを塗布し、次いで、前記樹脂層の一面側に紫外線を照射した後、前記樹脂層の一面側に無電解銅めっきで形成した薄銅膜を給電層とする電解銅めっきによって所定厚さの銅膜を形成し、その後、前記銅膜と樹脂層とのピール強度を向上できるように、前記樹脂層と銅膜とに熱処理を施すことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】密着性の良好な金属膜を形成することができ、パターン間の絶縁信頼性に優れる金属膜を形成しうるめっき用積層フィルム、それを用いた表面金属膜材料の作製方法及び表面金属膜材料を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムに、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基と重合性基とを有するポリマー又はその前駆体を含有するめっき受容性層を備え、該めっき受容性層が下記1〜4の条件のうち少なくとも一つ以上満たすめっき用積層フィルム。
条件1:25℃50%相対湿度環境下における飽和吸水率が0.01〜10質量%
条件2:25℃95%相対湿度環境下における飽和吸水率が0.05〜20質量%
条件3:100℃煮沸水に1時間浸漬した後の吸水率が0.1〜30質量%
条件4:25℃50%相対湿度環境下において、蒸留水5μLを滴下し、15秒静置後の表面接触角が50度〜150度 (もっと読む)


【課題】形成されためっき面の外観不良が発生しないフィルムキャリアテープの製造方法とその製造に用いられる無電解スズめっき装置を提供する。
【解決手段】無電解スズめっき装置は、フィルムキャリアテープ2に無電解スズめっきを施すめっき槽1と、該めっき槽1のめっき液面より上に配置された液切り治具11とシャワー装置10とを備えている。 (もっと読む)


【課題】 製造が容易な白金錯体であって、媒体に有害性の高い溶剤を使用する必要のない、セラミック基材への電極形成に適した無電解めっき前処理剤を提供する。
【解決手段】 ビス(2,4−オクタンジオン)白金錯体などの白金錯体0.005〜10.000質量%と、有機溶剤60.000〜99.895質量%と、増粘剤0.100〜30.000質量%とを含有する無電解めっき前処理剤。有機溶剤としては、ターピネオール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテートが好ましい。セラミック基材の表面に、前記無電解めっき前処理剤を塗布した後、350〜450℃で焼成することによりセラミックス基板上に白金の触媒を形成し、次いで前記触媒上に無電解白金めっきを行い、セラミック基板に電極を形成する。 (もっと読む)


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