【課題】深さの異なるビアホールの内部に、無電解めっきによって、コンタクト配線を連続的に形成でき、しかもコンタクト配線（めっき膜）が絶縁膜の表面にバンプ状に盛り上がることがないようする。
【解決手段】半導体基材上に積層した絶縁膜の内部に第１ビアホールと該第１ビアホールより深さの深い第２ビアホールを有する基板を用意し、第１ビアホール及び第２ビアホールの内部に、基板表面をめっき液に接触させた第１の無電解めっきによって、第１ビアホールがほぼ埋まるまでコンタクト配線を形成し、しかる後、基板表面と該表面に沿って流れるめっき液との相対速度を速めて第１ビアホール内に形成されたコンタクト配線の表面に成膜されるめっき膜の成長を抑制した第２の無電解めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】リング状の金属構造やメッシュ状の金属構造を容易に作成することを可能とする。
【解決手段】ビーズを２枚の基板で挟んで押しつぶした状態で、メッキ処理を施すことでビーズの側面に金属コートが施されリング状の金属構造が得られる。使用するビーズの形状を選ぶことで、円環状、三角環状などの形状の金属構造を得ることができる。ビーズをポリマー溶液に入れてガラス基板上に滴下することで、ビーズの凝集を防いで欠けのないリング状の金属構造を作成できる。また、同様の方法により基板に対してメッシュ状の金属コーティングを施すことができる。この場合、ビーズを水に混ぜて滴下することで、自己組織化によってビーズを整列させることができ、メッシュ状の金属コーティングが得られる。 （もっと読む）

【課題】触媒付着性が良好であり、また、触媒付着工程、現像工程その他工程において、触媒付着層がメッキ液に溶出したりすることがない無電解メッキ形成材料を提供する。
【解決手段】非導電性基材上に触媒付着層を有する無電解メッキ形成材料において、触媒付着層が、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物を含み、表面の純水に対する接触角が６０度以下となるように構成する。好ましくは、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物が、触媒付着層内で半硬化状態であるように構成する。 （もっと読む）

金属シード層と無電解ニッケル皮膜層とを有するアンダーバンプメタライゼーション（ＵＢＭ）構造及びその製造方法が開示される。ＵＢＭ構造は半導体基板と、少なくとも１つの最終金属層と、パッシベーション層と、金属シード層と、メタライゼーション層とを具える。少なくとも１つの最終金属層はハードウェア基板の少なくとも一部分の上に形成される。パッシベーション層も半導体基板の少なくとも一部の上に形成される。また、パッシベーション層は複数の開口を含む。更に、パッシベーション層は非導電性材料から形成される。少なくとも１つの最終金属は複数の開口により露出される。金属シード層はパッシベーション層の上に形成され、複数の開口を被覆する。メタライゼーション層は前記金属シード層の上に形成される。メタライゼーション層は無電解堆積により形成される。
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【課題】溶液プロセスによる電解質をベースにした電解デバイス。
【解決手段】本開示は、アモルファス・カルコゲニド固体活性電解層と、第一および第二金属層とを含む固体電解質デバイスに関する。アモルファス・カルコゲニド固体活性電解層は、第一金属層と第二金属層との間に配置される。アモルファス・カルコゲニド固体活性電解層は、金属カルコゲニドのヒドラジン・ベースの前駆物質の溶液を得、該溶液を基材上に塗布し、しかる後、前駆物質をアニールして該前駆物質をアモルファス金属カルコゲニドに変換することによって調製される。また、本開示は、固体電解質デバイスを作製するプロセスにも関する。 （もっと読む）

【課題】従来の検査・解析医療用磁気デバイスの製造する方法のようにスパッタ装置やドライエッチング装置などの真空系装置を使用すると、コスト、大量生産の面で不利であった。そこでスパッタ装置やドライエッチング装置などの真空系装置を使用せず、湿式プロセスのみで安価で大量に生産可能な方法を提供する。
【解決手段】ガラス、セラミックあるいは樹脂基板の上に磁性膜を形成する製造工程を電気めっき、無電解めっき等の湿式プロセスのみとした。 （もっと読む）

【課題】アルカリ処理をすることで、金属めっきとの密着性が高い表面凹凸を形成することができるインク組成物を用いてＥＭＩシールド性と透明性、密着性に優れ、且つ、ヘイズの小さい導電性膜を提供する。
【解決手段】インク組成物１２は、アルカリに可溶な平均粒子径が０．１〜２μｍの微粒子を有する。支持体１０上にパターン状にインク組成物１２が塗設され、その上に金属めっき層１４が形成されている。そして、インク組成物１２と金属めっき層１４との間に、アルカリによって溶解した微粒子の跡が凹部１６として形成されている。 （もっと読む）

【課題】置換金めっき皮膜を有する接続端子の接続信頼性を改善すること。
【解決手段】 導体層２と、無電解ニッケルめっき皮膜３と、純度が９９質量％以上の置換又は無電解パラジウムめっき皮膜である第１のパラジウムめっき皮膜４と、純度が９０質量％以上９９質量％未満の無電解パラジウムめっき皮膜である第２のパラジウムめっき皮膜５と、置換金めっき皮膜６と、を有し、無電解ニッケルめっき皮膜３、第１のパラジウムめっき皮膜４、第２のパラジウムめっき皮膜５及び置換金めっき皮膜６が導体層２の一方面側においてこの順序に積層され、置換金めっき皮膜６が導体層２とは反対側の最表層に位置している、接続端子１１０，１１１。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー被覆金属ホイルを製造する方法であって、以下の工程、
（ａ）無電解的及び／又は電解的に被覆可能な粒子をマトリックス材料中に含む分散物（５）を使用して、基礎層（７）を支持ホイル（３）に施す工程、
（ｂ）マトリック材料を、少なくとも部分的に乾燥及び／又は少なくとも部分的に硬化させる工程、
（ｃ）無電解的又は電解的に被覆可能な粒子を含む基礎層（７）を、無電解的及び／又は電解的に被覆することにより、基礎層（７）の上に金属層（１９）を形成する工程、
（ｄ）ポリマー（２３）を金属層（１９）に施す工程、
を含むことを特徴とする方法に関する。
更に、本発明は、プリント基板を製造するために、ポリマー被覆金属ホイルを使用する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】硫黄系添加剤を含有する潤滑油に接触する環境下で使用されても、保持器の表面に形成した被膜の剥離や金属成分の溶出が生じにくい転がり軸受を提供する。
【解決手段】複数の転動体３と、この転動体３を保持する保持器２とを備え、硫黄系添加剤を含有する潤滑油に接触する環境下で使用される転がり軸受１であって、上記保持器は、Ｎｉ-Ｐ-Ｂ被膜またはＮｉ-Ｐ-Ｂ-ＳｉＣ分散被膜を上記潤滑油が接触する該保持器の表面部位に形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明の触媒前駆体樹脂組成物は有機高分子樹脂と、フルオロ化銀イオン有機錯化物と、エチレン性不飽和結合を有する多官能単量体と、光開始剤と、有機溶媒を含んで成り、金属パターンは本発明の触媒前駆体樹脂組成物で基材に触媒パターンを形成した後、形成された触媒パターンを還元させ、還元された触媒パターンに無電解メッキして形成される。本発明の触媒前駆体樹脂組成物を用いて金属パターンを形成する場合、触媒の混和性に優れて沈殿がなく、形成された触媒層の耐化学性と接着性に優れ、現像またはメッキ工程のような湿潤工程中の触媒の損失が少なく、蒸着速度が向上され、無電解メッキ後、均一で、且つ微細な優れたパターン特性を有する金属パターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】被処理物以外の表面へめっき用金属が析出することを防止した無電解めっき装置を提供する。
【解決手段】本発明の無電解めっき装置１は、無電解めっき液Ｑを液建するめっき槽１０を備えた無電解めっき装置１であって、めっき槽１０の、無電解めっき液と接触する接液部は、無電解めっき液Ｑと接した状態で、無電解めっき液Ｑと接する側に負電荷を帯びる負電荷帯電部１２を有することを特徴とする。無電解めっき液Ｑ中のめっき用金属の陽イオンは、周囲を負イオンで囲まれた錯体として存在している。負電荷を帯びた錯体は、電気的な反発力によって負電荷を帯びた負電荷帯電部１２に接近することができず、負電荷帯電部１２、すなわちめっき槽１０内壁の接液部にめっき用金属が析出することが防止される。 （もっと読む）

本発明は亜鉛めっきおよび／または亜鉛合金めっきされた鋼材表面または少なくとも部分的に亜鉛表面を有する接合された金属構造部品を、複数の処理工程を含む表面処理により金属被覆前処理する方法に関する。本発明の方法においては、処理後の亜鉛表面上に、特に１００mg／ｍ²以下のモリブデン、タングステン、コバルト、ニッケル、鉛、錫および／または好ましくは鉄による金属被覆層が形成される。本発明の他の態様には、本発明の金属被覆前処理が施されているが、その後の被覆が施されていない、または次の被覆が予定されている金属構造部材、並びに自動車製造工程における車体製造、造船、建設、および白物家電製品の製造を目的とする上記構造部材の利用も含まれる。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ基合金の表面に、製品の形状や寸法に拘らず、比較的簡単な方法により、均一な膜厚のＲｅ基合金からなる拡散バリア層を形成する。
【解決手段】この無電解めっき浴は、基材上に５０ａｔ％以上のＲｅを含むＮｉ−Ｒｅ−Ｂ合金を無電解めっき処理により形成するためのものであって、Ｎｉ^２＋とＲｅＯ_４⁻をそれぞれ０．０１〜０．５ｍｏｌ／Ｌの範囲で等当量ずつを含む金属供給源成分と、クエン酸と少なくとも一種の他の有機酸を含む錯化剤成分であって、Ｎｉ^２＋とＲｅＯ_４⁻の合計に対するクエン酸のモル濃度比が１／２０〜１／５であり、Ｎｉ^２＋とＲｅＯ_４⁻の合計に対する前記クエン酸と前記少なくとも一種の他の有機酸の総有機酸量のモル濃度比が１／２〜１０である錯化剤成分と、ジメチルアミンボランをＮｉ^２＋とＲｅＯ_４⁻の合計に対してモル濃度比で１／４〜２含む還元剤成分とを含み、ｐＨを６〜８に調整したものである。 （もっと読む）

【課題】 比抵抗の小さい金属薄膜を形成することが可能な、金属薄膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 本発明の基材上に金属薄膜を形成する方法は、基材上に、金属のイオンを還元するための還元剤を含むメッキ液を用いて金属薄膜を形成する方法であって、上記還元剤として、上記金属のイオンに対して還元性を有し、上記金属の粒子を形成する第一の還元剤と、上記金属のイオンに対して還元性を有し、上記粒子を核として、当該核の表面にさらに上記金属を析出させる第二の還元剤と、を用いる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板やフレキシブル配線板等の銅回路、パッケージ基板等の半導体実装基板等の銅系素材で形成された表面に直接、はんだ接合端子等に耐熱性や耐リフロー性に優れた良好な電子部品の無電解金めっき方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】銅または銅合金系素材からなる被めっき部分を持った電子部品に、置換金めっき皮膜を形成し、更にその上に還元剤を含む無電解金めっき液により無電解金めっきを施す、電子部品の無電解金めっき方法において、前記無電解金めっき液の還元剤が、一般式（１）で表されるフェニル化合物系還元剤である、電子部品の無電解金めっき方法。


［式中、Ｒ１は水酸基、スルホン基又はアミノ基を示し、Ｒ２，Ｒ３及びＲ４はそれぞれに独立に水酸基、スルホン基又はアミノ基、水素原子又はアルキル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】ウエハ無電解めっきのための流体取り扱いシステムおよびその関連方法
【解決手段】
複数種類の化学物質を混合マニホールドの複数の流体入力に供給するように、化学物質流体取り扱いシステムが構成される。化学物質流体取り扱いシステムは、複数の化学物質のそれぞれの供給を別々に前調整するおよび制御するための複数の流体再循環ループを含む。各流体再循環ループは、複数の化学成分の特定の１つを脱ガス、加熱、およびろ過するように定められる。混合マニホールドは、無電解めっき溶液を形成するためにそれらの複数の化学物質を混合するように構成される。混合マニホールドは、供給ラインに接続された流体出力を含む。供給ラインは、無電解めっきチャンバ内の流体受けに無電解めっき溶液を供給するために接続される。 （もっと読む）

【課題】配線の表面に保護膜を選択的に形成する無電解めっきを最適なプロセス条件で行うことができるようにする。
【解決手段】表面に金属配線を有する基板を用意し、基板の表面に触媒付与液を接触させて金属配線の露出表面に金属触媒を付与する触媒付与処理を行い、基板の表面にＤＭＡＢを還元剤とする液温が２５〜６０℃の無電解めっき液を接触させて配線の露出表面に保護膜を選択的に成膜し、その後、基板の表面を洗浄して乾燥させる。 （もっと読む）

【課題】バルクの金属薄膜と同等程度の導電性を有し、かつピンホールの少ない金属薄膜を形成できる金属薄膜前駆体分散液を提供することである。
【解決手段】 金属薄膜前駆体を含有する分散液であって、該分散液の表面張力が４０ｍＮ／ｍ以下、および、該分散液に５重量％以上含有する、該金属薄膜前駆体を除く化合物の沸点が１５０℃以上４００℃以下である、若しくは該化合物の焼失温度が１５０℃以上４００℃以下であることを特徴とする金属薄膜前駆体分散液。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維に金属溶湯を含浸させることなく、炭素繊維と金属が反応しない低温域で炭素繊維強化金属複合材フィルムを得られる製造方法を提供する。
【解決手段】多数の炭素繊維フィラメントが平行して隙間なく平面に並べられた炭素繊維集合体にあらかじめメッキ活性剤を付与した後、該炭素繊維集合体を無電解メッキ浴又は化学メッキ浴に浸漬することにより、該炭素繊維フィラメント１本ずつが金属で被覆されるとともに、該炭素繊維集合体が１枚の金属複合材フィルムに形成されることを利用したフィルム状の炭素繊維強化金属複合材の製造方法。 （もっと読む）