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【課題】従来の回路部品の製造方法では、コスト低減を図ることが困難である。
【解決手段】複数の種類の液状体のうちの少なくとも1つの種類の液状体で断面要素161を断面パターン165として描画してから、断面パターン165を硬化させることを、断面要素161ごとに複数の断面要素161にわたって順次に重ねて実施する造形工程と、造形工程の後に、複数の断面パターン165が重なった回路部品6'にメッキを施すメッキ工程と、を含み、液状体の種類には、断面パターン165を構成するための樹脂を含有する樹脂含有液状体と、樹脂及びメッキ触媒を含有する触媒含有液状体との2種類が含まれており、造形工程では、複数の断面パターン165のうちの少なくとも一部の断面パターン165を描画するときに、断面パターン165の少なくとも一部に触媒含有液状体を選択的に塗布する、ことを特徴とする回路部品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】銀の硫化が起こりにくく、指輪のような過酷な使用環境であっても長期間に亘って黄金色の輝きが保たれ、金被覆層の剥離も発生しにくい貴金属物品の製造方法を提供する。
【解決手段】銀又は銀合金からなる銀粘土焼結体2の表面の少なくとも一部に表面金被覆層4および下地金合金層3の少なくとも2層からなる金被覆層5が形成された貴金属物品1を製造する方法であって、銀粘土焼結体2の表面に目付け0.2〜1.2mg/cmの金被覆を施し、加熱保持して下地金合金層3を形成する下地金合金層形成工程と、下地金合金層3に、目付け0.4〜2.8mg/cmの金被覆を施し、加熱保持して表面金被覆層4を形成する表面金被覆層形成工程と、を有する。 (もっと読む)


プラスチック製品を調製する方法、及びそれを用いて作製されるプラスチック製品を提供する。前記方法は、促進剤が分散されたプラスチックから作製されるプラスチック基材を提供する工程と;前記プラスチック基材の表面上の所定の領域に照射を行って、前記所定の領域中の前記促進剤を露出させる工程と;前記プラスチック基材の表面上の照射領域にめっきを施して、前記所定の領域上に第1の金属層を形成する工程と;前記第1の金属層にめっきを施して、前記第1の金属層上に第2の金属層を形成する工程とを含む。前記促進剤は、式AM及び/又はA’M’により表される。 (もっと読む)


【課題】本件発明の課題は、インジウム以外の金属を用いて、安価に製造可能な電磁波透過用金属被膜、電磁波透過用金属被膜の形成方法及び車載用レーダー装置を提供することである。
【解決手段】上記課題を解決するため、電磁波透過用金属被膜100として、非導電性基材10の表面に設けられた非水溶性ポリエステル樹脂を含む触媒付着層20上に、無電解めっき法により金属被膜をアイランド状に形成したものであり、電磁波の透過パスとなるアイランド31間のギャップ32が単位面積(1mm)中に、1本〜5000本存在し、且つ、金属光沢を有する金属被膜30を提供する。 (もっと読む)


【課題】被覆性及び付着力が高い金属膜を、半導体基板上に低コストで形成できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】Pdイオンを含むPd活性化液28(塩化パラジウム)にGaAs基板16(半導体基板)を浸漬してGaAs基板の表面にPdキャタリスト30を付着させる。このPdキャタリストとGaAs基板が反応してPd−Ga−Asの混合層40が形成される。次に、表面にPdキャタリストが付着されたGaAs基板をPd無電解めっき液42に浸漬してGaAs基板上にPdめっき膜44を形成する。 (もっと読む)


【課題】環境に悪影響を及ぼすことなく製造され、塗膜が良好な密着性を有し、組み立て時及び使用時に塗膜粉の発生が抑制されるので、組み立ての作業性が良好であり、組み立て後の補修が不要であるとともに、外観品位が良好になり、耐食性が良好である耐食表面処理チェーンを提供する。
【解決手段】ローラチェーン10は、内プレート11、ブシュ12、外プレート13、連結ピン14、及びローラ15を備える。各構成部品は、鉄系母材上にニッケル系皮膜と、亜鉛、硝酸塩、及びメルカプト基含有シランカップリング剤以外のメルカプト基を含む有機化合物を含む水系防錆塗料を用いて形成された第1塗膜とを有する。そして、第1塗膜上に、顔料、珪酸ナトリウム、及びアクリルエマルジョン又はポリウレタン水性組成物を含有する上塗り塗料を用いて第2塗膜が形成されている。 (もっと読む)


【課題】高い導電性を有し、優れた光透過性を維持しつつ、耐熱性に優れた金属ナノワイヤー及びその製造方法、並びに透明導電体及びタッチパネルを提供すること。
【解決手段】本発明の金属ナノワイヤーは、銀と銀以外の金属とからなり1μm以上の長軸平均長さを有する金属ナノワイヤーであって、前記銀以外の金属が、銀よりも貴な金属であり、前記金属ナノワイヤーにおける前記銀以外の金属の含有量をP(原子%)とし、前記金属ナノワイヤーの短軸平均長さをφ(nm)としたとき、前記Pとφとが、下記式1の関係を満たすことを特徴とする。
0.1<P×φ0.5<30 (式1)
ただし、前記P(原子%)は、0.010原子%〜13原子%であり、前記φ(nm)は、5nm〜100nmである。 (もっと読む)


本発明は、長手方向に作業エッジ領域(130、230、…、730)が形成された平坦な細長い本体(110、210、…、710)を備えた、特に印刷版の表面から印刷インキを掻き取るためのドクターブレード(100、200、…、700)であって、作業エッジ領域(130、230、…、730)が、少なくともニッケル-リン合金を基材とする第1の被膜(150、250、…、750)により被覆されたドクターブレードに関し、第1の被膜(150、250、…、750)が、ドクターブレードの摩耗挙動を改善するための少なくとも1つの添加成分(160、360、460、660、760、761)を含むことを特徴とする。
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プラスチックの表面を金属化する方法を提供する。この方法は、1)前記プラスチックの表面を気化して、前記化学めっき促進剤を露出するステップと、2)前記プラスチックの表面に、銅またはニッケルの層を化学めっきするステップと、3)ステップ2)でめっきされた表面に、電気めっきまたは化学めっきにより、少なくとももう一度めっきを行い、前記プラスチックの表面に、金属化層を形成するステップと、を有する。また、プラスチック製品を調製する方法、およびその方法によって製造されたプラスチック製品を提供する。 (もっと読む)


説明した例の半導体デバイスは、半導体基板及び金属コンタクトパッドの上に形成される不活性化層を含む。ENIG無電解めっきプロセスを用いて不活性化層及び金属コンタクトパッドの上にニッケルが、ニッケルの上に金が堆積される。ニッケルは、ニッケルの不活性化層とのインタフェースに及びニッケルの不活性化層及び金属コンタクトパッドとの接合に多孔質ニッケルのない第1非多孔質ニッケル領域(250A)を含み、第1ニッケル層の上の多孔質ニッケル領域(270)も含む。多孔質ニッケル層の上に金領域(260)がある。第2非多孔質ニッケル領域(250B)が多孔質ニッケル領域と金領域との間にあってもよい。金リッチ・ニッケル領域(275)が、多孔質ニッケル領域と金領域との間にあってもよい。堆積されるニッケル及び堆積される金の相対的厚さは、無電解金めっきプロセス中にニッケル層の腐食がデバイス層に達しないように選択される。

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【課題】リング状の金属構造やメッシュ状の金属構造を容易に作成することを可能とする。
【解決手段】ビーズを2枚の基板で挟んで押しつぶした状態で、メッキ処理を施すことでビーズの側面に金属コートが施されリング状の金属構造が得られる。使用するビーズの形状を選ぶことで、円環状、三角環状などの形状の金属構造を得ることができる。ビーズをポリマー溶液に入れてガラス基板上に滴下することで、ビーズの凝集を防いで欠けのないリング状の金属構造を作成できる。また、同様の方法により基板に対してメッシュ状の金属コーティングを施すことができる。この場合、ビーズを水に混ぜて滴下することで、自己組織化によってビーズを整列させることができ、メッシュ状の金属コーティングが得られる。 (もっと読む)


本発明は、次の連続工程を含むを金属材料による、(コ)ポリマー製基材の表面をコーティングするための方法に関する:a)少なくとも1つのこの金属材料の前駆体の存在下で、フェントンタイプの化学反応によって、この表面を酸化処理に供する工程;およびb)この前駆体をこの金属材料に変換する工程。 (もっと読む)


【課題】 イオンマイグレーシンの発生を防止して、非回路となる部分の絶縁性を確保すると共に無電解めっきの密着性を向上させる。
【解決手段】 絶縁性基体1の表面に選択的に無電解銅めっき層3を形成した成形回路部品において、この絶縁性基体として熱可塑性樹脂に酸化亜鉛の多針状結晶粒体からなる充填剤を混合したものを使用し、この無電解銅めっき層を形成する前に、この絶縁性基体の表層に混在する充填剤をエッチング液によって除去する。酸化亜鉛の多針状結晶粒体が除去された絶縁性基体1の表層は、無電解銅めっき層3に対して優れたアンカー効果を発揮すると共に、非回路となる部分1bにおけるイオンマイグレーシンの発生を防止できる。 (もっと読む)


【課題】基材との強固な密着性を有し、しかも、金属光沢等の仕上がり外観にも優れた金属含有膜を製造することができる金属インキを提供する。
【解決手段】金属インキは、金属粒子と溶媒と、前記の金属粒子100重量部に対して0.5〜20重量部のポリエーテルと、前記の金属粒子100重量部に対して0.1〜20重量部の密着性付与剤とを少なくとも含み、ポリエーテルと密着性付与剤との合量が金属粒子100重量部に対し0.6〜20.5重量部とする。ポリエーテルとしてはポリエチレンオキシドが好ましく、密着性付与剤としてはポリエステルが好ましい。前記の金属インキを基材に印刷又は塗装した後、200℃以下の温度で加熱処理して、装飾膜、電極、配線パターン等の金属含有膜を製造することができる。 (もっと読む)


先端の集積回路にみられる切欠構造(206,207,208,209,211,213,264,275a,275b)において、長尺のルテニウム金属膜(214)に多段階で銅鍍金を行う方法である。長尺のルテニウム金属膜 (214)を利用すると、銅金属がトレンチ(266)及びビア(268)のような高アスペクト比の切欠構造(206,207,208,209,264,275a,275b)を充填するあいだ、不要な微細気泡が形成を防ぎ、前記ルテニウム金属膜(214)上に長尺の銅金属層(228)を含むサイズの大きい銅粒(233)が鍍金形成される。銅粒(233)は銅が充填された切欠構造(206,207,208,209,211,213,275a,275b)の電気抵抗を低下させ、集積回路の信頼性を向上させる。
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【課題】半導体基板表面を活性化するための溶液及びプロセスの提供。
【解決手段】本発明は、その後の工程で無電解法により金属層を堆積させて被覆できるように、ポリマーから形成される少なくとも1つの領域を含む基板表面を活性化するための溶液及びプロセスに関する。また、本発明によれば、この組成物は、A)1以上のパラジウム錯体から形成される活性化剤と;B)少なくとも2つのグリシジル官能基及び少なくとも2つのイソシアネート官能基を含む各化合物から選択される1以上の有機化合物から形成される結合剤と;C)上記活性化剤及び上記結合剤を溶解可能な1以上の溶媒から形成される溶媒系とを含有する。用途:特に集積回路、とりわけ3次元集積回路、などの電子デバイスの製造。 (もっと読む)


【課題】基板とめっき層との密着性に優れた積層体、その製造方法、積層体を備える薄膜トランジスタ、積層体を備えるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】
積層体1では、基板2上にシリカ層3および有機層4を介し、めっき層5が形成されている。シリカ層3はポリシラザンを前駆体として形成されているので、基板2との密着性が良好で、上面に無数の微細な凹凸が存在するシリカ層3が形成される。有機層4は、シリカ層3の上面の凹凸によって発現するアンカー効果により、シリカ層3と強固に結合する。また、有機層4の上面には、シリカ層3の上面の無数の微細な凹凸を反映して凹凸が形成されるので、めっき層5と有機層4とは、化学的もしくは電気的な結合に加え、アンカー効果により強固に結合される。よって、シリカ層3および有機層4を介して基板2上に形成されるめっき層5の基板2に対する密着性を向上できる。 (もっと読む)


タイヤのような成形及び押出物品用の補強手段は、自身に結合したシリカゲルの層を有する金属構造体を有している。このシリカゲルは、ゴム配合物の成形/加硫中に遅い硬化段階を必要とせずに、補強手段をゴム配合物に結合させる。このシリカゲルは、150℃以下の温度でゾルを乾燥させることによってゲルが形成されるゾルゲルプロセスにより金属構造体に塗布してもよい。補強手段は、好ましくは、上記シリカゲルでコーティングされた複数のスチールワイヤーから形成されたケーブルである。シリカゲルのゴム配合物への結合をさらに向上させるために、ゴム配合物に有機シラン結合剤を含ませる、又は結合剤として有機シランを含む第2層を補強手段に設けてもよい。補強手段は、タイヤを強化し、幾何学的安定性を付与するのに特に有用である。 (もっと読む)


【課題】プラントを構成する炭素鋼部材の腐食をさらに抑制することができる炭素鋼部材の防食方法を提供する。
【解決手段】ニッケルイオン及びギ酸を含む薬液を、循環配管内に流れる皮膜形成水溶液に注入する(S4)。この皮膜形成水溶液をBWRプラントの炭素鋼製の給水配管に供給し、給水配管の内面にニッケル金属皮膜を形成する。ニッケル金属皮膜が形成された後、鉄(II)イオン、ギ酸、ニッケルイオン、過酸化水素及びヒドラジンを含む皮膜形成水溶液を、給水配管に供給する(S5〜S7)。給水配管内でニッケル金属皮膜の表面にニッケルフェライト皮膜が形成される。その後、酸素を含む150℃以上の水をニッケルフェライト皮膜に接触させ、ニッケル金属皮膜をニッケルフェライト皮膜に変換する(S10)。給水配管の内面に厚みの厚いニッケルフェライト皮膜が形成される。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、はんだめっき皮膜の密着性の低下やめっき未着を解決し、均一なはんだめっき層が形成された電子部品用複合ボールの製造方法を提供することである。
【解決手段】 本発明は、Cuの球体からなるコアボールを用意する工程と、前記コアボールの表面を還元性水溶液で洗浄する第1洗浄処理工程と、前記コアボールを包囲するようにNi下地めっき層を形成する第1めっき処理工程と、前記下地めっき層の表面を還元性水溶液で洗浄する第2洗浄処理工程と、前記下地めっき層を包囲するようにはんだめっき層を形成する第2めっき処理工程と、前記はんだめっき層の表面を洗浄する第3洗浄処理工程を経る電子部品用複合ボールの製造方法である。 (もっと読む)


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