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Fターム[4K022AA42]の内容

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Fターム[4K022AA42]に分類される特許

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【課題】配線幅(L)や配線間隔(S)がそれぞれ15μm以下の超微細な銅配線回路を有するポリイミドフィルム基板においても、金属配線間の短絡や配線スペース部にニッケルの析出がなく、銅配線表面が均一にニッケルで被覆された超微細金属配線フィルム基板を得る手段を提供する。
【解決手段】微細な銅配線回路を有するポリイミドフィルム基板を脱脂・酸洗浄した後、パラジウムイオン(2価)に対してアンモニウムイオンを過剰に含むパラジウムアンミン錯塩水溶液に一定時間浸漬して銅配線表面をパラジウムで置換した後、基板を酸洗浄と純水シャワー洗浄で洗って余分に付着した錯塩水溶液を除去し、市販の無電解ニッケルめっき液でめっきを行う。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板の無電解表面処理めっき層と、その製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、無電解ニッケル(Ni)めっき被膜/パラジウム(Pd)めっき被膜/金(Au)めっき被膜からなり、前記無電解ニッケル、パラジウム、及び金めっき被膜はその厚さがそれぞれ0.02〜1μm、0.01〜0.3μm、及び0.01〜0.5μmであるプリント回路基板の無電解表面処理めっき層とその製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。本発明によると、プリント回路基板の無電解表面処理めっき層は、特にニッケルめっき被膜の厚さを0.02〜1μmに最小化させることにより最適化された無電解Ni/Pd/Au表面処理めっき層を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】基板の表面全域にわたって均一にめっき処理を施すめっき処理装置を提供する。
【解決手段】めっき処理装置20は、基板2を保持して回転させる基板回転保持機構110と、基板回転保持機構110に保持された基板2に向けてめっき液を吐出する吐出機構21と、基板回転保持機構110および吐出機構21を制御する制御機構160と、を備えている。吐出機構21は、基板2の半径方向に沿って並べられた複数の吐出口41を含む、または、基板2の半径方向に沿って延びる吐出口42を含む第1ノズル40と、第1ノズル40の吐出口よりも基板2の中心部に近接するよう位置することができる吐出口46を含む第2ノズル45と、を有している。 (もっと読む)


【課題】めっき液の反応速度を向上させることにより、基板1枚あたりのめっき処理時間を短縮することが可能なめっき処理方法およびめっき処理装置を提供する。
【解決手段】基板2の表面に前処理液が残っている状態で、基板2を第1回転数で回転させ、基板2にめっき液を供給することにより液置換を行う(液置換工程S305)。次に、基板2にめっき液を供給し続けた状態で、基板2を停止または第2回転数で回転させて、基板2に初期成膜を行う(インキュベーション工程S306)。その後、基板2にめっき液を供給し続けた状態で、基板2を第3回転数で回転させて、めっき膜を成長させる(めっき膜成長工程S307)。第1回転数は、第3回転数より回転数が高く、第3回転数は、第2回転数より回転数が高い。 (もっと読む)


【課題】電磁波シールド材料や放熱基板用導電材料又は熱伝導材料、二次電池用電極集電体、プリント配線板などの電極材料、電気接続材料として用いられ、高い導電性および熱伝導性を有し、低価格、軽量で、はんだ実装、接続が可能な金属箔を得る。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金箔の少なくとも一方の面が順に亜鉛置換めっき層、電気ニッケルめっき層、電気スズめっき層からなっており、亜鉛置換めっき層中にFe,Co,Ni,Cuのうちの1種以上の元素を含む多層めっき金属箔である。さらに片方の面がニッケル、スズめっきされず、亜鉛置換めっきにより粗化され、必要に応じ亜鉛置換めっき粗化後酸洗を行う。 (もっと読む)


【課題】めっき液中のアンモニア成分の濃度を一定に維持してめっき液を循環して使用することができるめっき処理装置を提供する。
【解決手段】めっき処理装置20は、基板2を回転保持する基板回転保持機構110と、基板2にめっき液35を供給するめっき液供給機構30と、を備えている。このうちめっき液供給機構30は、基板2に供給されるめっき液35を貯留する供給タンク31と、めっき液35を基板2に吐出する吐出ノズル32と、供給タンク31のめっき液35を吐出ノズル32へ供給するめっき液供給管33と、を有している。また供給タンク31には、アンモニアガス貯留部170が接続され、供給タンク31に貯留されためっき液35中のアンモニア成分の濃度を目的の濃度範囲に保つ。 (もっと読む)


【課題】パラジウムを含有しない特定の無電解めっき用触媒組成物を用いた無電解めっき皮膜の製造方法と、これにより得られる均一性と導電性とに優れるめっき被覆基板を提供すること。
【解決手段】ポリエチレンイミン中のアミノ基にポリエチレングリコールが結合してなる化合物と、平均粒子径が2〜100nmの銀ナノ粒子とを主構成成分とする銀含有構造体を触媒とする無電解めっき金属皮膜を製造する方法であって、(1)被めっき物表面をカチオン性処理剤で処理する工程、(2)前記工程(1)に引き続き、アニオン性処理剤で処理する工程、(3)前記工程(2)後の処理被めっき物を前記銀含有構造体の水性分散体に浸漬し、その被めっき物に銀含有構造体を吸着させる工程、及び(4)前記工程(3)で得られた銀含有構造体吸着被めっき物を無電解めっき用の金属イオン液(c)に浸漬する工程を有することを特徴とする無電解めっき金属皮膜の製造方法。 (もっと読む)


【解決手段】表面部を含む一部分が金属の酸化物からなり、前記表面部を含む一部分以外の部分が前記金属からなる金属−金属酸化物複合粒子(A1)、および金属酸化物粒子(A2)から選択される少なくとも1種の金属酸化物含有粒子(A)、アルジトール(B)およびアルジトールの酸化物(C)を含有することを特徴とする金属膜形成用組成物。
【効果】本発明の金属膜形成用組成物を用いると、金属膜を効率よく形成することができる。特に、本発明の金属膜形成用組成物は、膜厚の大きい金属膜であっても、イオン化傾向の大きい金属からなる膜であっても、効率よく形成することができる。 (もっと読む)


【課題】電子デバイスなどにパラジウム構造を低コストで形成するための方法およびパラジウム堆積に使用できる溶液処理可能な塑性物を提供する。
【解決手段】パラジウム塩およびオルガノアミンを含み、還元剤を含まない非触媒パラジウム前駆体組成物であって、この組成物は、実質的に水を含まない。この組成物を、溶液処理方法を使用して基板上に溶液堆積させ、加熱して伝導性パラジウムを形成させ、パターン状のものを含む種々広範の基板にパラジウム層を形成し、電子デバイスのための電気回路または経路を形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層に無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、無電解めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成する無電解めっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法であって、無電解めっき液の銅電極を用いて測定した混成電位と、無電解めっき触媒が付与された被めっき層の表面電位との差が0.1V以下であり、被めっき層の表面粗さが200nm未満である、金属膜を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】液体への投入・排出時におけるワークへの負荷を低減して、ワークの折損や装置からの脱落を防止できると共に、貯留槽からリークする液体の量を削減でき、また、装置全長を短縮することができる搬送装置を提供する。
【解決手段】この搬送装置1は、板状のワークWを貯留槽の液体に対して投入・排出を行う搬送装置において、前記ワークWの保持を行う保持部11、12、21、22を有すると共に回転可能に支持されたワーク保持手段10、20を備え、前記ワークWを保持させた前記ワーク保持手段10、20を回転させて該ワークWを前記貯留槽30の液体Lに対して投入・排出を行う。 (もっと読む)


【課題】
基材上に設けられたプライマー層と、導電性の高分子微粒子、合成樹脂、無機系フィラーを含む塗料をプライマー層上にパターン印刷して形成されためっき下地塗膜層との間で剥離が生じ、密着性に劣る問題があった。
【構成】
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討した結果、めっき下地塗膜層中の合成樹脂において、Tg(ガラス転移点)が30℃以下の合成樹脂を該めっき下地塗膜層の合成樹脂中に、固形分比率で25〜75質量%含むことでプライマー層との密着性を向上できることを見出し、その結果、基材とパターン化された金属めっき膜との密着性に優れためっき物を提供することができるものである。 (もっと読む)


【課題】被めっき対象の導通部およびその導通部から電気的に分離された独立部の表面に均一に金属薄膜を形成することが可能な無電解めっき装置、無電解めっき方法およびそれを用いた配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】無電解めっき装置1のめっき槽2内に無電解めっき液30が収容される。無電解めっき液30中に参照電極5および対極6が浸漬される。長尺状基材10の導通部に電気的に接触するように導通部材4が設けられる。導通部材4、参照電極5および対極6は、ポテンショスタット3に接続される。主制御装置8は、ポテンショスタット3により参照電極5の電位を基準とする長尺状基材10の導通部の電位が参照電極5を基準とする独立部の電位に等しくなるように、長尺状基材10の導通部の電位を制御する。 (もっと読む)


【課題】無電解めっきの析出速度を低下させることなく、効率よく、信頼性の高いめっき処理を行なえ、さらにコストを抑えることが可能なめっき装置およびめっき方法を提供すること。
【解決手段】めっき槽13と、めっき槽13内には無電解めっきにてプリント配線基板15にめっきを施すめっき液3が充填された無電解めっき装置1であって、めっき槽13上面には蓋材7が設けられ、蓋材7には基板15が通過するためのスリット9が設けられ、蓋材7の液面側と、めっき液3の液面とで囲まれた空間11には不活性ガスが充填されていることを特徴とするめっき装置である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板および基板上に配置されるエポキシ樹脂を用いて形成される絶縁層を備える絶縁層付き基板中の絶縁層と、所定のアルカリ水溶液とを接触させ、絶縁層を表面処理する表面処理工程と、絶縁層上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】析出しためっき膜(金属膜)上にノジュールの発生が抑制された金属膜を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を含むポリマーを含む被めっき層形成用組成物を用いて、基板10上に被めっき層12を形成する被めっき層形成工程と、所定の成分を含むアルカリ水溶液と被めっき層12とを接触させるアルカリ水溶液接触工程と、未硬化部分が除去された被めっき層12にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上12に金属膜14を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、被めっき層のプラズマエッチング処理を容易に実施することができる共に、密着性に優れたパターン状金属膜を有し、パターン状金属膜間の絶縁性に優れるパターン状金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に被めっき層12を形成する被めっき層形成工程(A)と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき14を行うめっき工程(B)と、めっき工程後に、エッチング液を使用してパターン状金属膜16を形成するパターン形成工程(C)と、パターン状金属膜を有する基板と酸性溶液とを接触させる酸性溶液接触工程と、パターン状金属膜が形成されていない領域30の被めっき層を、プラズマエッチング処理により除去する被めっき層除去工程(D)とを備える、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】被めっき層のプラズマエッチング処理を容易に実施することができ、パターン状金属膜間の絶縁性に優れた積層体を得ることができる、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】所定のユニットからなる二元共重合体を含む被めっき層形成用組成物を用いて基板上に被めっき層12を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜14を形成するめっき工程と、エッチング液を使用してパターン状金属膜を形成するパターン形成工程と、パターン状金属膜を有する基板と酸性溶液とを接触させる酸性溶液接触工程と、パターン状金属膜が形成されていない領域30の被めっき層12をプラズマエッチング処理により除去する被めっき層除去工程とを備える、パターン状金属膜16を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、多大なエネルギーを必要とせず製造が可能で、アルカリ溶液耐性に優れると共に、その上に形成される金属膜の密着性に優れる被めっき膜を得ることができる被めっき層形成用組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】式(1)で表される化合物と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する解離性官能基および重合性基を有するポリマーとを含む、被めっき層形成用組成物。
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【課題】配線及び絶縁膜へダメージを与えることなく、絶縁膜上の導電性の不純物によるめっきの異常成長を抑制することができる表面被覆方法、並びに該方法を用いて製造される半導体装置、及び実装回路基板の提供。
【解決手段】水溶性樹脂、有機溶剤、及び水を含有する表面被覆材料を、表面に露出した絶縁膜及び表面に露出したパターニングされた金属配線を有する積層体の少なくとも前記絶縁膜の表面を覆うように塗布し、前記絶縁膜の表面に被膜を形成する表面被覆方法である。 (もっと読む)


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