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Fターム[4K022BA04]の内容

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Fターム[4K022BA04]に分類される特許

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【課題】常温で結晶化し、あらゆる物質上に、耐火性、耐蝕性、絶縁性などのセラミックス特性を有するセラミックス皮膜を形成でき、さらに高分子材料と結合し、有機化合物を生成し、高分子材料の耐熱性を飛躍的に改善することができるコーティング溶液を得ること。
【解決手段】周期律表4A族の金属アルコキシド、周期律表4B族(炭素を除く)の金属アルコキシド、周期律表3A族の金属アルコキシド、周期律表3B族の金属アルコキシド、およびこれらの部分加水分解物から選ばれた少なくとも1種の金属アルコキシド類と、アルカリ金属のアルカリ化合物および/またはアルカリ土類金属のアルカリ化合物を含むアルコール溶液を主成分とする、常温で結晶化し、セラミックス皮膜を形成する溶液を、2液性樹脂の主剤と硬化剤を個別に混合後、両溶液を混合して得られるコーティング溶液。 (もっと読む)


湿潤化流体で基材を湿潤させる予備ステップ-ap-、及び湿潤化の終了の最大60秒後に、緩和フェーズと交互に行う一連の発射フェーズによって、即ち(i)発射フェーズの継続時間Dpおよび緩和フェーズの継続時間Drを、各金属について固有の金属化定数kから調整することによって、また(ii)発射流量を調整することによって、金属化を発射し始めることを含む。金属化発射は、周期的な走査を実行するために、基材に対して発射手段を変位させることによって動的に実行され、Dpは、問題となる表面単位が、その間エアロゾルの連続発射を受ける継続時間に相当し、Drは、部品が、その間発射を受けない継続時間に相当する。発射手段は、出発点(O)と到着点(A)との間の軌道TOAに沿って発射変位速度VOAで移動し、次に発射なし変位速度VAOで軌道TAOに沿って点(O)に戻る。発射手段および前記発射手段を変位させるシステムを制御するコンピューティングおよび制御ユニット(UCC)は、プロセスを自動化するのに使用される。
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【課題】帯電され易さの異なるトナーが混在している場合でも、トナーを確実に帯電させる優れた帯電特性を有し、担持したトナーを安定的に感光体に付与することができる現像ローラを容易に製造可能な現像ローラの製造方法、かかる製造方法により製造された現像ローラ、および、かかる現像ローラを備え、信頼性の高い現像装置および画像形成装置を提供すること。
【解決手段】本発明の現像ローラの製造方法は、金属管511の外周面に溝(凹部)2を形成する凹部形成工程と、この凹部形成工程の後に、溝2を形成した金属管(金属製の管体)511の外周面511a上に、表面層512を形成する表面層形成工程と、この表面層形成工程の後に、表面層512を構成する非晶質材料の一部が結晶化するように、少なくとも表面層512に熱処理を施す熱処理工程とを有する。 (もっと読む)


【解決手段】ケイ素化合物系低誘電率材料からなる基材上に、無電解めっきにより形成されたバリア層を介して無電解銅めっき層が積層された積層構造であって、上記バリア層が、有機シラン化合物の単分子層、及び該単分子層の上記バリア層側の端部を修飾するパラジウム触媒を介して上記基材上に形成され、かつ該基材側から無電解NiBめっき層と無電解CoWPめっき層とで構成されている積層構造。
【効果】ケイ素化合物系低誘電率材料上に、簡単な工程で密着性の良好なバリア層、配線層等に適用される無電解銅めっき層を全てウエットプロセスにて形成することができ、ケイ素化合物系低誘電率材料からなる基材、バリア層、及び配線層等の無電解銅めっき層が、相互に強固に密着した積層構造を得ることができる。また、この積層構造は、超LSIの銅配線、特に、従来に比べて更に狭小化されたトレンチに形成される銅配線の形成構造として好適である。 (もっと読む)


【課題】回路形成後、触媒除去液を作用させなくとも、回路間におけるめっき層の析出を抑制な回路形成用基材を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方表面に、無電解金属めっき層と、電解金属めっき層とがこの順で積層されており、基材表面における親水基の量を5〜30nmol/cmの範囲内とし、基材表面に付与されている金属パラジウムの量を1〜3nmol/cmの範囲内とした回路形成用基材とする。 (もっと読む)


【課題】境界面の工学設計のための制御雰囲気システム
【解決手段】1つまたは複数の湿式基板処理モジュールに結合された実験室雰囲気制御搬送モジュールを含むクラスタアーキテクチャ。実験室雰囲気制御搬送モジュールと、1つまたは複数の湿式基板処理モジュールとは、第1の雰囲気環境を管理する。クラスタアーキテクチャは、実験室雰囲気制御搬送モジュールおよび1つまたは複数のプラズマ処理モジュールに結合された真空搬送モジュールを有する。真空搬送モジュールと、1つまたは複数のプラズマ処理モジュールとは、第2の雰囲気環境を管理する。真空搬送モジュールおよび1つまたは複数の雰囲気処理モジュールに結合された制御雰囲気搬送モジュールは、第3の雰囲気環境を管理する。クラスタアーキテクチャは、したがって、第1、第2、または第3の雰囲気環境のいずれかにおけるおよび関連の移行の最中における基板の制御式処理を可能にする。実施形態は、また、基板のトレンチを充填するための効率的な方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】高い導電性を有し、経時的な導電性の変化が少なく、かつ、圧縮荷重をかけても樹脂微粒子から被覆層が剥離、破壊されない耐圧縮性に優れた信頼性の高い導電性微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂微粒子と前記樹脂微粒子の表面に形成された金属被覆層とからなる導電性微粒子を製造する方法であって、少なくとも、還元剤としてホウ素化合物及び次亜リン酸化合物を用いる無電解ニッケルメッキ工程を有することを特徴とする導電性微粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電気特性を劣化させることなく、高品質の配線保護膜を配線の表面に効率よく形成できるようにする。
【解決手段】絶縁膜の内部に表面を露出させた埋込み配線を形成し乾燥させた基板を用意し、基板の表面に薬液によるめっき前処理を行いめっき前処理終了後、直ちに無電解めっきを行って前記配線の露出表面に配線保護膜を選択的に形成する。 (もっと読む)


【課題】配線の表面に配線保護膜を形成した後、配線間の絶縁膜を効率よく除去し、しかも、その後、配線間に所望形状の空隙を形成しながら、基板の表面に絶縁膜を成膜できるようにする。
【解決手段】絶縁膜の内部に表面を露出させ周囲をバリア層で覆った配線を形成した基板を用意し、配線の露出表面に第1配線保護膜を選択的に形成し、第1配線保護膜を表面に形成した配線間の絶縁膜をエッチング除去し、第1配線保護膜を下地として該第1配線保護膜の表面に第2配線保護膜を選択的に形成する。 (もっと読む)


【課題】金属又は金属合金に由来する導電性と強度を維持したまま軽量化を実現でき、配向制御しやすい異方導電材料を得ることのできる、導電性磁性粉体の提供。
【解決手段】導電性磁性粉体は、金属、金属合金又は金属酸化物からなり、上記金属が金を含む。本発明の前記粉体は、(A)繊維状物を形成し得る両性化合物を水に溶解して両性化合物水溶液を調製し、該両性化合物水溶液から繊維状物を形成させ、繊維状物含有水溶液を得る工程;(B)上記繊維物含有水溶液中の上記繊維状物を金属、金属合金又は金属酸化物で被覆し、金又は金化合物で被覆し、繊維状物で形成された芯材と金属、金属合金又は金属酸化物で形成された外装材とを含有する被覆繊維状物を形成する工程;(C)上記工程(B)で得られた被覆繊維状物の芯材を溶解する等して芯材を除去し、金属、金属合金又は金属酸化物と、金又は金化合物とで形成された中空状材料を得る工程により製造する。 (もっと読む)


【目的】繰り返し使用後にも、トナーが現像担持体上で充分に摩擦帯電され、偏りのない均一な層として担持され搬送されることができ、かつ、現像履歴に応じた現像能力の差の生じない円筒状現像剤担持体を提供すること。
更には過酷な環境に耐えうる強靭な現像担持体を提供すること。
【構成】均一に粗面化された導電性基体表面上にニッケル−燐めっき被膜、またはニッケル-ホウ素めっき被膜、または燐濃度の異なるニッケル−燐めっき複層被膜、またはニッケル−燐めっきおよびニッケル-ホウ素めっきの複層被膜を形成し、繰り返し使用後でも表面の磨耗が少なくトナーの搬送性が維持され、良好な画像を提供する。 (もっと読む)


【課題】有毒性が低く、亜リン酸のような副生成物の影響を受けることなく優れた安定性を有し、且つ良好なめっき皮膜特性を与えることのできる無電解めっき液を提供すること。
【解決手段】メタバナジウム酸イオン(VO)と、ニッケルイオン及びコバルトイオンから選択される少なくとも1種の金属イオンと、金属イオンの錯化剤と、金属イオンの還元剤とを含有することを特徴とする無電解めっき液。メタバナジウム酸イオンの存在により、亜リン酸のような副生成物による影響が低減され、鉛成分を含有する無電解めっき液と同等以上の安定性が確保される。メタバナジウム酸イオンは無電解めっき液中に10〜80mg/L含まれることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】めっき伸びやめっき付着を効率よく抑制でき、かつ、セラミック層の溶出を十分に抑制できる無電解めっき液及びセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック素子の下地電極上に無電解ニッケルめっきを行う工程を備え、この工程では、セラミック素子を、ニッケル、還元剤、及び、アンモニアを含有し、かつ、pHが7〜10である無電解めっき液と接触させる。 (もっと読む)


【課題】無電解ニッケルめっき液の析出性を阻害することなく、良好な安定性を付与することが可能な、安全性の高い物質からなる無電解ニッケルめっき用安定剤を提供する。
【解決手段】アリルアミン、アリルアミン塩、ジアリルアミン、ジアリルアミン塩、ジアリルアンモニウム塩、リシン、リシン塩、及びジシアンジアミドからなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物を構成モノマーとする重合体からなる無電解ニッケルめっき液用安定剤。 (もっと読む)


【解決手段】本発明の無電解めっき液は、配線構造を有する半導体装置の製造に際して露出した該配線の表面に保護膜を選択的に形成するのに使用される無電解めっき液であって、コバルトイオン、コバルトとは異なる第2の金属のイオン、キレート剤、還元剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステルおよび次式(1)で表される水酸化テトラアルキルアンモニウムを含有することを特徴としている。


上記式(1)において、R2、R3、R4、R5は、アルキル基、ヒドロキシアルキル基の何れかの基を表す。
【効果】本発明によれば、銅等の配線上に高い選択率でコバルト系合金を保護膜として形成することができ、露出した配線の表面汚染、層間絶縁膜へのエレクトロマイグレーションを防止でき、配線抵抗が増大、配線以外へのめっき金属析出の虞を回避でき、さらに、本発明の無電解めっき液は環境ホルモンとされる成分を含有せず、使用環境への悪影響を抑制できる。 (もっと読む)


【解決手段】本発明の無電解めっき液は、配線構造を有する半導体装置の製造に際して露出した該配線の表面に保護膜を選択的に形成するのに使用される無電解めっき液であって、コバルトイオン、コバルトとは異なる第2の金属のイオン、キレート剤、還元剤、ポリオキシアルキレンモノアルキルエーテルおよび次式(1)で表される水酸化アルキルアンモニウムを含有することを特徴としている。


上記式(1)において、R1、R2、R3、R4は、アルキル基、ヒドロキシアルキル基の何れかの基を表す。
【効果】本発明によれば、銅等の配線上に高い選択率でコバルト系合金を保護膜として形成することができ、露出した配線の表面汚染、層間絶縁膜へのエレクトロマイグレーションを防止でき、配線抵抗が増大、配線以外へのめっき金属析出の虞を回避でき、さらに、本発明の無電解めっき液は環境ホルモンとされる成分を含有せず、使用環境への悪影響を抑制できる。 (もっと読む)


【解決手段】本発明の無電解めっき液は、配線構造を有する半導体装置の製造に際して露出した該配線の表面に保護膜を選択的に形成するのに使用される無電解めっき液であって、上記無為電めっき液が、コバルトイオン、コバルトとは異なる第2の金属のイオン、キレート剤、還元剤、スルホン酸型アニオン界面活性剤および下記式(1)で表される水酸化テトラアルキルアンモニウムを含有することを特徴としている。


上記式(1)において、R1、R2、R3、R4は、それぞれ独立に、アルキル基およびヒドロキシアルキル基よりなる群から選ばれる何れかの基を表す。
【効果】本発明によれば、銅等の配線上に高い選択率でコバルト系合金を保護膜として形成することができ、露出した配線の表面汚染、層間絶縁膜へのエレクトロマイグレーションを防止でき、配線抵抗が増大、配線以外へのめっき金属析出の虞を回避でき、さらに、本発明の無電解めっき液は環境ホルモンとされる成分を含有せず、使用環境への悪影響を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】 過共晶型アルミニウム−シリコン合金又は該合金を含む複合材にはんだ付けを可能とするメッキ方法及びメッキ物を提供する。
【解決手段】 急冷凝固させた過共晶型アルミニウム−シリコン合金又は該合金を含む複合材の表面を、アルカリによりエッチング処理し、次いで、Ni−Pの無電解メッキ層を形成し、その上にNi−Bの無電解メッキ層を形成することを特徴とする過共晶型アルミニウム−シリコン合金又は該合金を含む複合材のメッキ方法、及びそのメッキ物。 (もっと読む)


【課題】 線膨張係数が小さな保持部材によって高精度の加工を可能にする振動切削ユニットであって、切削工具の着脱を繰り返しても工具取付面が破損し難い振動切削ユニットを提供すること。
【解決手段】 ツール部21先端に設けた溝21xの内面には、下地部分SBよりも硬度の大きな表面被覆層SFが形成されている。このような表面被覆層SFは、溝21xの下側において工具取付面SSを形成するので、工具取付面SSの硬度を高めることができる。本実施形態のように、工具取付面SSの硬度を高くした場合、切削工具23の着脱を繰り返しても、工具取付面SSに傷や変形が生じにくいので、切削工具23をしっかり固定することができ、振動体82の発熱若しくは加熱を低減できる。 (もっと読む)


【課題】埋込み配線の露出表面に、保護膜を選択性良く安定して形成して回収・配線を保護することができるようにする。
【解決手段】フィルタ305では取りきれない無電解めっき液中の微細な磁性浮遊物を磁気力によって除去する磁気除去部356,362を有し、これにより、無電解めっき液中の微細な磁性浮遊物が、例えば絶縁膜等の表面に付着して異常析出物が生じることを防止し、しかも無電解めっき液の性質を一定にしてめっき反応を安定させる。 (もっと読む)


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