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Fターム[4K022BA04]の内容

化学的被覆 (24,530) | 被膜 (7,733) |  (135)

Fターム[4K022BA04]に分類される特許

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【課題】鋳鉄などの鉄系合金の半凝固および半溶融状態でのダイカストにおいて、金型の耐久寿命を向上し、生産性・品質をも向上する技術を提供する。
【解決手段】金型の内表面の全面あるいは一部に耐摩耗性、耐焼付き性に優れた被覆を施し、金型の摩耗や熱衝撃を防止する。また、金型内表面の部位によって被覆の膜厚を変えたり、被覆材質を変え最適化を行う。 (もっと読む)


【課題】プリント回路基板に要求される半田付け性およびワイヤボンディング性を満足させることが可能なプリント回路基板のメッキ層形成方法を提供する。
【解決手段】半導体表面実装のためのワイヤボンディング部12、13および外部部品との接続のための半田付け部を含み、一定の回路パターンが形成されたプリント回路基板を用意する段階と、プリント回路基板のワイヤボンディング部12、13および半田付け部を除いた部分にフォトソルダレジスト層14を形成する段階と、ワイヤボンディング部12、13および半田付け部に無電解パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層15を形成する段階と、パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層15上に、水溶性金化合物を含む置換型浸漬金メッキ液を接触させて無電解金または金合金メッキ層16を形成する段階とを含む。 (もっと読む)


【課題】複合めっきにより耐摩耗性にすぐれた機械部品等を製造すること。
【解決手段】めっき液中にホウ素粒子(あるいはホウ素化合物)を混入しためっき液を作り、そのめっき液を使用して複合めっき法によりニッケルーホウ素複合めっき膜を作製することにより、ニッケルーホウ素複合めっき膜中のホウ素含有量を増やすことができる。この複合めっき膜により、耐摩耗性にすぐれた機械部品等を製造することができる。 (もっと読む)


マイクロエレクトロニクデバイスの製造においてコバルト,ニッケル,あるいはこれらの合金を基板上に無電解的に(electrolessly)堆積する(depositing)方法と組成体(composition)。無電解コバルト及びニッケル堆積溶液のためのグレインリファイナー(grain refiner), レベラー(leveler),酸素除去剤(oxygen scavenger) ,及び安定化剤(stabilizer)。 (もっと読む)


【課題】シリカ、酸化鉄その他の微粒子を含む気体を取り扱う回転機械において、気体中に含まれる微粒子の付着を効果的に抑制すること。
【解決手段】この動翼23は、蒸気タービンに用いられる。動翼23は、その表面に設けられる金属の中間めっき皮膜11と、この中間めっき皮膜11の表面に設けられるフッ素樹脂含有めっき皮膜12とを含む。フッ素樹脂含有めっき皮膜12は、フッ素樹脂粒子13PがNi基の金属からなるめっきマトリックス13Mに含有され、かつフッ素樹脂粒子13Pの一部は、めっきマトリックス13Mの表面から露出している。 (もっと読む)


【課題】基板上に形成される外部接続端子に関し、電極、配線又はパッドとして使用される金属パターンとはんだとの密着性を向上すること。
【解決手段】外部接続端子は、基板上又は基板上の絶縁膜の上に形成された電極と、電極上に形成されてリン又はホウ素のいずれかの第1元素を含有する第1元素含有ニッケル銅層と、第1元素含有ニッケル銅層の上に形成され且つ第1元素を第1元素含有ニッケル銅層よりも多く含む高第1元素含有ニッケル銅層と、高第1元素含有ニッケル銅層の上に形成されたニッケル銅錫合金層と、ニッケル銅錫合金層の上に形成された錫合金はんだ層とを有する。前記錫合金はんだ層は、銅を含んでいるようにしても良い。 (もっと読む)


【課題】 最小限の欠陥しかない均一な層を堆積することのできる一体型無電界堆積装置を提供する。
【解決手段】 無電界堆積システム及び無電界堆積ステーションが提供される。このシステムは、処理メインフレームと、メインフレームに位置された少なくとも1つの基板洗浄ステーションと、メインフレームに位置された無電界堆積ステーションとを備えている。無電界堆積ステーションは、環境的に制御される処理エンクロージャーと、基板の面を洗浄し活性化するように構成された第1処理ステーションと、基板の面に層を無電界堆積するように構成された第2処理ステーションと、第1及び第2の処理ステーション間で基板を移送するように位置された基板シャトルとを備えている。また、無電界堆積ステーションは、汚染のない均一な無電界堆積プロセスを遂行するために種々の流体配送及び基板温度制御装置も備えている。 (もっと読む)


【課題】無電解めっき処理と同様に、複雑な形状やパイプ等の内面にも均一にコーティングでき、かつ比較的薄い膜厚であっても、高い耐蝕性を付与することができるフッ素樹脂コーティングを有する無電解めっき皮膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】無電解めっき皮膜または無電解複合めっき皮膜上に、膜厚が5μm以下のフッ素樹脂膜を有するめっき皮膜。前記フッ素樹脂膜を有するめっき皮膜は、中性塩水噴霧試験(JIS H8502)においてレイティングNo.8になる迄の時間が150時間以上である耐蝕性を有する。表面の少なくとも一部に上記皮膜を有する物品。無電解めっき皮膜または無電解複合めっき皮膜上に、膜厚が5μm以下のフッ素樹脂膜を有するめっき皮膜の製造方法。前記フッ素樹脂膜を、フッ素樹脂粒子をカチオン系界面活性剤で水中に分散した溶液を用いて形成する。 (もっと読む)


【課題】
100℃以上にも達する高温下、7〜12MPaにも達する高圧下であっても、腐食の発生,キャビテーション、さらにはエロージョンによる損耗を抑え、それらの耐環境性を改善し、アルミニウム材を用いた場合に優れた寿命を有する筒内直接噴射装置用の燃料ポンプを提供すること。
【解決手段】
アルミニウム又はアルミニウム合金を有する筒内直接燃料噴出装置における燃料ポンプに、無電解によりNi−P或いはNi−P系のめっき被膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】 表面被覆層にクラックが発生しにくいガラス成形用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】 マルテンサイト組織の鋼または低炭素マルテンサイト中にε−炭化物が分散された鋼からなる基材の表面に、非晶質のNi−P合金からなる表面被覆層を形成する。次いで、これに加熱処理を施すことによって、前記基材をトルースタイト組織またはソルバイト組織に変えるとともに、前記表面被覆層をNiとNiPの共晶組織に変える。好ましくは、前記基材は、炭素を0.3wt%以上、2.7wt%以下、クロムを13wt%以下含み、前記加熱処理は、270℃以上で行われる。 (もっと読む)


超小型電子デバイスの製造において金属基材の基板上にCoまたはCo合金を析出するための無電解めっきの方法および組成物であって、Coイオンの供給源、基板上へ析出イオンを金属に還元する還元剤、およびオキシム基剤の化合物安定剤を用いるものである。 (もっと読む)


【課題】置換めっき法を用いて、低コストで容易且つ大面積に柱状構造体を形成することができる構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】多孔質層13の孔14内へめっき物を充填する工程を有する構造体の製造方法であって、基板上1に、めっき物よりも電気化学的に貴な下地膜12を介して多孔質層を有する部材を用意する工程、置換めっき法により、該多孔質層の孔内へめっき物を充填する工程を有する構造体の製造方法。前記めっき物が、Zn、Fe、Co、Ni、Sn、Cu、Ag、Rh、Pd、Pt、Auから選ばれる少なくとも1種類以上を含むこと特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 高周波信号の伝送に好適で、高密度実装可能かつ信頼性の高い配線用フィルム基板を簡易に提供する。
【解決手段】 配線用フィルム基板の製造方法であって、熱可塑性樹脂フィルムである液晶ポリマーフィルム1の表面にPd触媒2を介して無電解めっき法で導体薄膜である導体シード層3を形成する導体薄膜形成工程と、この導体薄膜形成工程によって導体シード層3が形成された液晶ポリマーフィルム1とこの導体シード層3とを融点より低い温度でフィルム面方向のせん断力を加えつつ熱圧着する熱圧着工程とを含む。 (もっと読む)


本発明は、半導体工業における型NiM−R(但し、MはMo、W、Re、Crであり、RはB、Pであるものとする)の無電解メッキされた三成分系ニッケル含有金属合金の使用に関する。殊に、本発明は、半導体構造素子中での銅の拡散およびエレクトロマイグレーションを阻止するための、バリヤー材料としてかまたは選択的なケーシング材料としての前記のメッキされた三成分系のニッケル含有金属合金の使用に関する。 (もっと読む)


【課題】 優れた脱脂・洗浄力を有し、且つ、めっき反応に活性な触媒を被めっき物の表面、特に有機樹脂や無機材料に容易かつ確実に付着させるため、該被めっき物の表面にコンディショニングを行なうための無電解めっき用前処理液およびこれを用いた無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 1種以上の非イオン性界面活性剤と、1種以上の陽イオン性樹脂と、1種以上の金属イオンの錯化剤を含む無電解めっき用前処理液であって、陽イオン性樹脂が、エピハロヒドリンおよびポリエピハロヒドリンのうち少なくとも1種と、アミン、ポリアミンおよびポリアミドポリアミンのうち少なくとも1種との重縮合物からなる陽イオン性樹脂である無電解めっき用前処理液。 (もっと読む)


【課題】吸引力ヒステリシスの発生を少ないアクチュエータの提供。
【解決手段】固定子側の摺動面に施したコーティング層内にグラファイト粒子を含ませることでアクチュエータに好適な摺動特性を実現できることを見いだした。すなわち、可動子とその可動子を往復動自在に支持する固定子とを有するアクチュエータにおいて、前記可動子の摺動面には無機化合物から形成されたコーティング層を有し、前記固定子の摺動面にはグラファイト粒子を含有するコーティング層を有することを特徴とする。特に、前記可動子の摺動面に形成された前記コーティング層は金属クロム、DLC及びグラファイト粒子からなる群から選択された1以上の無機化合物を含有させることで、可動子側の摺動面の硬度を高くすることが可能になり、摺動面の接触面積を長期間小さく保つことが可能になる。 (もっと読む)


【課題】 優れた脱脂・洗浄力を有し、且つ、めっき反応に活性な触媒を被めっき物の表面、特に有機樹脂や無機材料に容易かつ確実に付着させるため、該被めっき物の表面にコンディショニングを行なうための無電解めっき用前処理液およびこれを用いた無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 1種以上の非イオン性界面活性剤と、1種以上の陽イオン性樹脂と、1種以上の金属イオンの錯化剤を含む無電解めっき用前処理液であって、前記陽イオン性樹脂が、ポリアルキレンポリアミンである無電解めっき用前処理液。 (もっと読む)


【課題】 高温多湿の雰囲気下で長期間経時した後においても良好なハンダ濡れ性を示す表面処理Al板を提供する。
【解決手段】 Al基板表面に置換めっきによりZn層を形成し、その上にNi層とBi層、またはNi層とIn層、またはNi層とAg層、またはNi層とSn層、またはNi層とSn−Bi合金、Sn−Ni合金、Sn−Zn合金、Sn−Ag合金、Sn−Cu合金のいずれかのSn合金層を湿式めっき法により形成してめっきAl板とした後、その上に水溶性樹脂層を設けて表面処理Al板とする。 (もっと読む)


無電解堆積システムが提供される。該システムは、処理メインフレームと、該メインフレーム上に位置決めされた少なくとも1つの洗浄ステーションと、該メインフレーム上に位置決めされた無電解堆積ステーションとを含む。該無電解堆積ステーションは、環境的に制御された処理エンクロージャと、基板の表面を洗浄及び活性化するように構成された第1の処理ステーションと、該基板の表面に層を無電解堆積するように構成された第2の処理ステーションと、該第1の処理ステーションと第2の処理ステーションとの間で基板を移送するように位置決めされた基板移送シャトルとを含む。また、該システムは、該メインフレーム上に位置決めされ、かつ該処理エンクロージャの内部にアクセスするように構成された基板移送ロボットも含む。また、該システムは、噴射プロセスにより、該処理エンクロージャ内に載置された基板に処理流体を送出するように構成されている流体送出システムも含む。 (もっと読む)


【課題】 精密な表面加工を可能にする軽量でかつ研磨性能に優れた安価な磁性砥粒及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 活性炭粒子上に磁性を有する含ニッケル無電解めっき層が形成されている磁性砥粒により、上記課題を解決した。この磁性砥粒は、活性炭粒子をNiSO/ピコリン酸溶液に浸漬した後、この活性炭粒子を不活性雰囲気下にて加熱乾燥して、活性炭粒子に付着したピコリン酸とニッケルのキレート化アニオンをニッケル金属に還元すると共にピコリン酸を炭化させて、活性炭粒子上にニッケル金属元素を形成して、活性炭粒子の活性化を行い、次いで、含ニッケル無電解めっきを行うことにより製造できる。 (もっと読む)


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