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Fターム[4K022BA04]の内容

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Fターム[4K022BA04]に分類される特許

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【解決手段】 金属源と平均粒径が1μm以下の炭素微粒子とを含有するめっき液、該めっき液の調製に好適なめっき液の製造方法、上記めっき液を使用した表面処理方法及び被検体の電極に接触させる端子部を有し、被検体の電気的特性を検査する際に、端子部を被検体の電極に接触させて導電確認する接点部材Aであって、接点部材Aを構成する基体1の上記端子部に、炭素の微粒子3を含んだ微粒子含有金属膜4を備えた接点部材A。
【効果】 上記めっき液で接点部材の接触部の表面処理をすると、低接触抵抗と異物付着防止性能とが両立した接点部材を得ることが可能となり、上記めっき液の製造方法により、非常に微細な炭素微粒子を含有するめっき液が得られ、上記表面処理方法により、接点部材の端子部に低接触抵抗と異物付着防止効果とを付与することが可能となり、上記接点部材により、低接触抵抗とはんだ等の異物付着防止効果とを両立させることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 垂直磁気記録媒体に適用した場合に、垂直方向の記録磁界を優先的に強め、かつ急峻化することができる軟磁性薄膜、その生産性の高い製造方法、トラック走行方向の磁化応答性に優れた高品質の垂直磁気記録媒体およびこの垂直磁気記録媒体を備えた垂直磁気記録再生装置を提供する。
【解決手段】 本軟磁性薄膜は、金属イオンとしてCoイオン、Feイオン、Niイオンを含有し、錯化剤およびホウ素系還元剤を含有し、金属イオンの濃度比率が、モル単位で、0.15≦(Niイオン/全金属イオン)≦0.40、0.50≦(Coイオン量/全金属イオン量)≦0.80および、0.05≦(Feイオン量/全金属イオン量)≦0.15である無電解めっき浴中に基板を浸漬し、基板面に平行な5〜2000Oeの範囲の磁場中で無電解めっきを行って得ることができる。 (もっと読む)


【課題】初期摺動特性等の諸特性が改善された無電解ニッケルめっき膜を提供すること。
【解決手段】表面にリン酸塩被膜を有する無電解ニッケルめっき膜の形成方法。硫黄含有化合物を含む無電解ニッケルめっき浴に被めっき物を所定時間浸漬して無電解ニッケルめっき膜を形成し、次いで、前記無電解ニッケルめっき膜をリン酸塩溶液と接触させることにより前記無電解ニッケルめっき膜上にリン酸塩被膜を形成する。表面にリン酸塩被膜を有することを特徴とするニッケル合金めっき膜。 (もっと読む)


【課題】苛酷な高温高湿環境に曝された後に、DC帯電法によって、例えば600dpiの中間調画像のような高精細画像を出力した場合においても、均一な帯電が行える帯電ローラ、及び該帯電ローラを用いた帯電方法、プロセスカートリッジ及び電子写真装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、鋼材からなる芯金1と、該芯金上の導電性弾性体2を有する帯電ローラにおいて、該鋼材の表面が、ピンホールの無いニッケルめっきで被覆されていることを特徴とする帯電ローラ、及び該帯電ローラを用いた帯電方法、プロセスカートリッジ及び電子写真装置。 (もっと読む)


【課題】 液晶ポリマー(LCP)を基材に用いた高精細且つ高周波用途に適した配線基板用フィルム基材の作製方法を提供すること。
【解決手段】 液晶ポリマー(LCP)からなる樹脂フィルム11表面をカーボファンクショナルシランを用いて活性化されたCFシラン被膜111を形成し、次いで、樹脂フィルム11上に無電解メッキ処理により金属膜12を形成し、続いて、温度200℃で30分間程度の加熱処理を行い、樹脂フィルム11と金属膜12との密着性を高めた配線基板用フィルム基材10を作製する。
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【課題】 割りスリーブに形成されためっき層の表面硬度を確保して耐磨耗性を向上させると同時に、割りスリーブを長期間にわたって使用した場合にもめっき層の表面が変色しないように耐候性を向上させることである。
【解決手段】 スリーブ本体16と、このスリーブ本体16の少なくとも内周面にめっき層17が形成されてなる略円筒状の割りスリーブにおいて、前記めっき層17を少なくとも2層で形成する。そして、下地めっき層18を非結晶構造のめっきで形成し、表面めっき層19を結晶構造のめっきで形成することによって、めっき表面の耐摩耗性と耐候性とを満足させる。 (もっと読む)


【課題】被めっき材の被めっき面により均一な膜厚のめっき膜を容易に形成できるようにした無電解めっき装置及び無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】被めっき材Wを保持する保持部10と、めっき液22を保持するめっき槽24とを有し、被めっき材Wをめっき槽24内のめっき液22に接液させてめっきを行うめっき装置において、保持部10は加熱部14を有する。 (もっと読む)


【課題】 例えば酸素や銅に対する拡散防止効果を有する必要最小限の膜厚の合金膜を、配線パターンへの依存性を軽減しつつ、基板の全域に亘ってより均一な膜厚で形成した合金膜で配線を保護する。
【解決手段】 基板上の絶縁体内に形成した配線用凹部内に配線材料を埋込んで形成した埋込み配線の周囲の少なくとも一部に、タングステンまたはモリブデンを1〜9atomic%、リンまたはボロンを3〜12atomic%含有する合金膜を無電解めっきで形成した。 (もっと読む)


【課題】 金属薄膜層と透明導電体を有する発光素子において、透明導電体の抵抗を増大させることなく金属薄膜層をオーミックコンタクトさせた発光素子を提供する。
【解決手段】 本発明の発光素子は、発光部6を介して第一導電型層5と第二導電型層7を配してなる積層体と、該積層体をなす第二導電型層7上に設けた金属薄膜層9と、該金属薄膜層9上に設けた透明導電体12とを少なくとも備えてなる発光素子1であって、前記透明導電体12は、2層以上の透明導電膜10、11からなる。 (もっと読む)


無電解金属めっき浴中へナノメーターサイズの粒子を添加することによって、該めっき浴中で発生するシーディングの低減又は除去がもたらされる。該シーディングの低減化によって、塗膜中の混在物又は孔食の低減化がもたらされる。一般的には、保全と頻繁におこなわれるタンク洗浄のスケジュールを通常の2〜3日間を越えて延長させることができる。塗膜の特性は、該浴中での該粒子の共沈着によって改良される。硬度、耐食性及び耐水性等の特性が改良される。 (もっと読む)


【課題】反転通電における信頼性でばらつきが大きく、十分ではないという問題がある。
【解決手段】支持基板の表面に設けられた配線導体の上に、メッキ層を有する熱電素子が半田により接合されてなる熱電モジュールであって、上記支持基板対して垂直な断面におけるメッキ層がなす断面曲線の最大高さRmaxが3〜30μmである素子が少なくとも一つあることとした。 (もっと読む)


【課題】 例えば配線等の下地金属の内部にボイドを発生させることなく、下地金属の露出表面に無電解めっきによって金属膜を確実に形成でき、しかも、スループットを向上させることができるようにする。
【解決手段】 下地金属を形成した基板の表面に無電解めっきにより金属膜を形成するに際し、基板の表面を、カルボキシル基を有する有機酸またはその塩の水溶液に界面活性剤を添加した洗浄液で洗浄し、洗浄後の基板の表面を、金属触媒イオンを含む溶液に前記洗浄液を混合した処理液に接触させて基板の表面に触媒を付与する。 (もっと読む)


シリコン、III族金属、IVA族金属、および/またはIVB族金属を含んで成る前駆体材料を、硬化、か焼、および/または熱分解することによって調製することができる、アモルファス(もしくは無定形)非ガラス質セラミック組成物。

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本発明の実施形態は、一般的に、流体処理プラットフォームを提供する。該プラットフォームは基板搬送ロボットを有するメインフレームと、該メインフレーム上の少なくとも1つの基板洗浄セルと、少なくとも1つの処理エンクロージャとを含む。該処理エンクロージャは、処理エンクロージャの内部と流体連通状態に位置決めされたガス供給源と、エンクロージャ内に位置決めされた第一流体処理セルと、第一流体処理セル内での処理のために基板を支持するように位置決めされた第一基板ヘッドアセンブリと、エンクロージャ内に位置決めされた第二流体処理セルと、第二流体処理セル内での処理のために基板を支持するように位置決めされた第二ヘッドアセンブリと、第一および第二流体処理セルの間に位置決めされ、流体処理セルとメインフレームロボットとの間で基板を移送するように構成された基板シャトルとを含む。 (もっと読む)


基板の表面に向けて電磁放射を方向付けて、該基板の該表面上の部材から反射された該電磁放射の強度の変化を1つ以上の波長で検出することによって無電解堆積プロセスをコントロールするための装置および方法。一実施形態において、該基板が検出機構に対して移動されると、無電解堆積プロセスステップの検出された終了が測定される。別の実施形態において、多数の検出ポイントが、該基板の該表面にわたる該堆積プロセスの状態を監視するために使用される。一実施形態において、該検出機構は該基板上で無電解堆積流体に浸される。一実施形態において、コントローラは、記憶されたプロセス値、異なる時間に収集されたデータの比較、および種々の算出された時間依存データを使用して無電解堆積プロセスを監視、記憶および/またはコントロールするために使用される。 (もっと読む)


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