Fターム[4K022BA04]の内容

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Fターム[4K022BA04]に分類される特許

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【課題】ニッケルめっき被膜に、はんだによりパワー素子などの素子を接合した場合であっても、熱伝導性の低下が抑制されるニッケルめっき被膜を得ることができる無電解ニッケルめっき処理方法を提供する。
【解決手段】基材の処理表面を、炭素元素を含む無電解ニッケルめっき液に浸漬させて、無電解めっきにより、前記処理表面にニッケルめっき被膜を被覆する工程を少なくとも含む無電解ニッケルめっき処理方法である。無電解ニッケルめっき処理方法は、前記無電解ニッケルめっき液を、前記ニッケルめっき被膜を被覆する工程で繰り返し用いるものである。前記ニッケルめっき被膜を被覆する工程において、前記ニッケルめっき被膜中に共析する炭素量を調整しながら、前記ニッケルめっき被膜を被覆する。 (もっと読む)


【課題】潤滑性被膜を形成することで、付着した塗装滓を確実に洗い落とすことが可能な塗装作業台を作ることができる被膜形成方法を提供する。
【解決手段】被膜形成方法は、作業用スノコの表面に付着した不純物を薬洗によって洗い落とす第1洗浄工程と、スノコの表面をブラスト加工してスノコの表面を略均一の表面粗さにする表面処理工程と、スノコの表面に付着した不純物を薬洗によって洗い落とす第2洗浄工程と、ニッケルメッキ液に微粒子を混入させた複合メッキ液を貯水したメッキ槽にスノコ全体を所定時間浸ける無電解メッキ工程と、メッキ槽から取り出したスノコを水洗後、乾燥炉においてスノコを熱処理する熱処理工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】ニッケル以外の環境負荷物質のめっき皮膜への混入を極力抑え、優れた安定性を有し、且つ優れた機械的特性を有するめっき皮膜を与えることのできる無電解ニッケルめっき液を提供すること。
【解決手段】0.5〜4重量%のリン、0.01〜2重量%のホウ素および0.1〜5重量%のスズを含有する無電解ニッケルめっき皮膜である。この無電解ニッケルめっき皮膜は、ニッケルイオンを0.04〜0.2mol/L、次亜リン酸イオンを0.09〜0.5mol/L、テトラヒドロホウ酸イオンを1〜80mmol/L、2価のスズイオンを50〜1000μmol/L含む無電解ニッケルめっき液を用いて得ることができる。 (もっと読む)


【課題】めっき液の反応速度を向上させることにより、基板1枚あたりのめっき処理時間を短縮することが可能なめっき処理方法およびめっき処理装置を提供する。
【解決手段】基板2の表面に前処理液が残っている状態で、基板2を第1回転数で回転させ、基板2にめっき液を供給することにより液置換を行う(液置換工程S305)。次に、基板2にめっき液を供給し続けた状態で、基板2を停止または第2回転数で回転させて、基板2に初期成膜を行う(インキュベーション工程S306)。その後、基板2にめっき液を供給し続けた状態で、基板2を第3回転数で回転させて、めっき膜を成長させる(めっき膜成長工程S307)。第1回転数は、第3回転数より回転数が高く、第3回転数は、第2回転数より回転数が高い。 (もっと読む)


【課題】比重の異なる酸化物系セラミックと重金属の粉末を物理的に混合してなるサーメット溶射用粉末材料を用いて溶射皮膜を形成すると、セラミックと金属とが不均等な状態で溶射皮膜中に分布するため、サーメット溶射皮膜としての機能を十分発揮することができない。
【解決手段】酸化物系セラミック粒子の表面に、無電解めっき法によってNiまたはNi−P、Ni−B合金のめっき膜を0.3〜5μmの厚さで被覆した非混合形サーメット粉末をつくり、このサーメット溶射用粉末材料を用いて溶射皮膜を形成することによって、該溶射皮膜を被成してなる部材の緻密性、密着性、耐摩耗性、耐プラズマ・エロージョン性などを向上させる。 (もっと読む)


【課題】基板の表面全域にわたって均一にめっき処理を施すめっき処理装置を提供する。
【解決手段】めっき処理装置20は、基板2を保持して回転させる基板回転保持機構110と、基板回転保持機構110に保持された基板2に向けてめっき液を吐出する吐出機構21と、基板回転保持機構110および吐出機構21を制御する制御機構160と、を備えている。吐出機構21は、基板2の半径方向に沿って並べられた複数の吐出口41を含む、または、基板2の半径方向に沿って延びる吐出口42を含む第1ノズル40と、第1ノズル40の吐出口よりも基板2の中心部に近接するよう位置することができる吐出口46を含む第2ノズル45と、を有している。 (もっと読む)


【課題】比重の異なる酸化物系セラミックと重金属の粉末を物理的に混合した状態でサーメット溶射皮膜を形成すると、セラミックと重金属の両粉末は、不均等な状態で皮膜中に分布するため、サーメット溶射皮膜としての機能を十分発揮することができない。
【解決手段】酸化物系セラミック粒子の表面に、無電解めっき法によってNiまたはNi−P、Ni−B合金膜を0.3〜5μmの厚さで被覆形成した非混合形サーメット溶射用粉末材料を用いて溶射することによって、セラミックと金属とが分離することの溶射皮膜を形成するとともに、その溶射皮膜の表面を高エネルギーを照射して、皮膜表面を再溶融・再結晶化させることにより、一段と高度な緻密性、平滑性、耐食性、耐摩耗性、耐プラズマエロージョン性を有するサーメット溶射皮膜を得る。 (もっと読む)


【課題】 基材粒子表面が導電性金属層で均一に被覆され、基材粒子と導電性金属層との密着性に優れ、かつ導電性金属層被覆後の粒子強度の低下もない導電性微粒子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る導電性微粒子は、樹脂から構成される基材粒子と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、オゾンで処理されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】無電解めっきの析出速度を低下させることなく、効率よく、信頼性の高いめっき処理を行なえ、さらにコストを抑えることが可能なめっき装置およびめっき方法を提供すること。
【解決手段】めっき槽13と、めっき槽13内には無電解めっきにてプリント配線基板15にめっきを施すめっき液3が充填された無電解めっき装置1であって、めっき槽13上面には蓋材7が設けられ、蓋材7には基板15が通過するためのスリット9が設けられ、蓋材7の液面側と、めっき液3の液面とで囲まれた空間11には不活性ガスが充填されていることを特徴とするめっき装置である。 (もっと読む)


【課題】貫通ビア電極を形成する際に処理温度が高くなく且つ低コストで、バリア層を均一に、且つ高い密着強度で製造する。
【解決手段】シリコン基板10の厚さ方向に形成された高アスペクト比の、貫通ビア電極形成用の孔12の内周面に、自己組織化単分子膜24を形成し、これに、金属ナノ粒子14を、高密度で吸着させて、この金属ナノ粒子14を触媒として、バリア層を無電解めっきにより形成し、バリア層の上にシード層を無電解めっきにより形成し、次に、貫通ビア電極材を電解めっきにより堆積して、孔12を埋めて、貫通ビア電極を形成する。 (もっと読む)


【課題】高温用途材の表面に耐熱性や耐高温摩耗性に優れ溶射皮膜を形成するのに有効に用いられる耐熱合金溶射粉末材料を得ること。
【解決手段】0.5〜10mass%のW、20mass%以下のCrを含有し、残部がNiであるNi−W−Cr耐熱合金、あるいはNi−W−Cr−(Pおよび/B)合金からなり、かつ粒径が6〜70μmの大きさである高温用途材被覆用の耐熱合金溶射粉末材料とそれを製造する方法。 (もっと読む)


【課題】高温用途材の表面に耐熱性や耐高温摩耗性に優れる溶射皮膜を形成するときに有効な、サーメットからなる溶射粉末材料を得ること。
【解決手段】セラミック粒子と、その表面に被覆されている0.5〜10mass%のWを含有し、かつ残部がNiであるNi−W合金あるいはさらにPやBを含む耐熱合金の無電解めっき膜とからなるサーメット溶射粉末材料であって、粒径が6〜70μmの大きさである高温用途材被覆用サーメット溶射粉末材料およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】めっき膜からデフェクトを容易に除去することが可能なめっき処理装置を提供する。
【解決手段】めっき処理装置20は、基板2を回転保持する基板回転保持機構110と、基板回転保持機構110に保持された基板2に対してめっき液35を供給するめっき液供給機構30と、を備えている。また、基板回転保持機構110に保持された基板2に対して物理力を印加することにより基板2を洗浄する物理洗浄機構70が設けられている。物理洗浄機構70は、基板2が乾燥されるよりも前に基板2に対して物理力を印加することにより、基板2上のめっき膜からデフェクトを除去する。 (もっと読む)


【課題】近年の電子機器の急激な進歩や発展に伴って、異方性導電材料として用いられる導電性粒子の接続抵抗の更なる低減が求められてきているのに対し、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材粒子と、前記基材粒子の表面に形成されたニッケル又はニッケル合金を含有する導電層とからなる導電性粒子であって、前記導電層は、表面に塊状微粒子の凝集体からなる突起を有する導電性粒子。 (もっと読む)


【課題】金属光沢を有しながら、非導通性の金属膜を形成した樹脂製品を安価に提供する。
【解決手段】めっき触媒核となる金属を含む触媒成分を加圧二酸化炭素に分散させた加圧流体を用いて、表面から深さ1μmまでの表層領域1cmあたり、触媒成分を、触媒成分の金属換算で0.003〜0.05mg含有する樹脂成形体を作製し、触媒成分を含有する樹脂成形体を無電解めっき処理することにより非導通性金属光沢めっき膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】過酷な腐食環境下であっても、ステンレス鋼材の孔食状の腐食を抑制することができるステンレス鋼材へのめっき方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼材の表面に、第一のめっき金属層を被覆する工程S13と、該第一のめっき金属層が被覆されたステンレス鋼材を熱処理することにより、前記ステンレス鋼材の元素と前記第一のめっき金属層の元素が相互に拡散した相互拡散層を形成する工程S14と、該相互拡散層が被覆されたステンレス鋼材の表面に、第二のめっき金属層を被覆する工程S16と、を少なくとも含む。 (もっと読む)


【課題】硬さや耐摩耗性を電鋳製品よりも向上させた金属部材とその成形型及びその製造方法を提供し、部材の長寿命化と磨耗の激しい部位での使用を可能にする。
【解決手段】本発明による金属部材は、無電解ニッケルめっきにより形成され、リン又はホウ素の内、少なくとも一種類の元素を含むことを特徴とし、析出時で硬度Hv=700程度を有しており、加熱によりHv=1000程度まで上昇するので、耐磨耗性が向上すると同時に、微細構造に係るスベリを防止するので、クリープや応力緩和等の機械的特性を改善することができる (もっと読む)


【課題】n型半導体とp型半導体が混在する半導体ウエハ上へ、ニッケル又はニッケル合金の無電解めっきを行うための前処理液ろ提供する。
【解決手段】該前処理液は過酸化水素水とアンモニア水及び/又は水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)からなる水溶液である無電解めっきの前処理液で、FETなどのソース、ドレイン電極など、n型半導体とp型半導体が混在するトランジスタ電極を形成する際に、シリコン基板表面の不純物を効果的に除去するか又は低減して活性化させることができ、さらにこのようなシリコン基板がn型半導体とp型半導体が混在する場合に、この洗浄液による処理を行った後、後続の無電解Ni又はNi合金めっきに適合でき、均一な無電解めっきを行うことができる。 (もっと読む)


【課題】 経済性の高い湿式法により、ポリイミド上に金属導体層を積層した2層FCCLを製造する方法を提供すること。
【解決手段】 アルカリ改質処理、触媒付与処理および無電解めっきよりなるポリイミドの金属化方法において、アルカリ改質処理の前、アルカリ改質処理と触媒付与処理の間、触媒付与処理と無電解めっきの間のいずれかの段階において、被処理ポリイミドを酸性フッ化物溶液で処理することを特徴とする金属皮膜形成方法。 (もっと読む)


【課題】 熱分解性の表面改質剤を含む燃焼ガスの火炎を、固体製品の所定表面(被処理面)に対して吹き付けて被処理面の濡れ性等の表面改質等をする固体製品の表面改質法において、さらに表面改質作用の増大を期待できる新規な固体製品の表面改質法を提供すること。
【解決手段】 熱分解性の表面改質剤を、可燃性ガスに酸化性ガスを所定比で添加混合させた燃料ガスの火炎をキャリヤーとして火炎バーナ29から、固体製品S(被処理物)の表面に対し、全面または部分的に吹き付けて固体製品Sの濡れ性等を増大させる表面改質法。表面改質剤の火炎バーナ29への供給を、ナノポンプ15を介して行う。例えば、表面改質剤が固体改質剤の場合、火炎バーナ29に内設した噴射気化ノズル27から行う。 (もっと読む)


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