【課題】潤滑性被膜を形成することで、付着した塗装滓を確実に洗い落とすことが可能な塗装作業台を作ることができる被膜形成方法を提供する。
【解決手段】被膜形成方法は、作業用スノコの表面に付着した不純物を薬洗によって洗い落とす第１洗浄工程と、スノコの表面をブラスト加工してスノコの表面を略均一の表面粗さにする表面処理工程と、スノコの表面に付着した不純物を薬洗によって洗い落とす第２洗浄工程と、ニッケルメッキ液に微粒子を混入させた複合メッキ液を貯水したメッキ槽にスノコ全体を所定時間浸ける無電解メッキ工程と、メッキ槽から取り出したスノコを水洗後、乾燥炉においてスノコを熱処理する熱処理工程とを有する。 （もっと読む）

本発明は、感光性の金属含有組成物を基材に塗布し、感光性の金属含有組成物を乾燥し、感光性の金属含有組成物を化学線源にて露光し、及び金属含有組成物を後処理することによって金属含有フィルムを形成する方法に係る。該方法は、また、感光性の金属含有組成物を、マスク又は型を通して化学線源にて露光し、組成物の非露光部分を現像することを含む。本発明の他の具体例は、前記の方法によって形成された金属含有フィルム、三次元の物体又は物品である。本発明は、直接パターン化された金属含有フィルム及び微小デバイスの製造に有用である。 （もっと読む）

【課題】 導体層パターンを容易に生産性よく作製するためのめっき方法、また、耐久性のよいめっき用導電性基材を使用するめっき方法、さらに、めっき速度が速く従って生産効率のよいめっき方法を提供する。
【解決手段】 導電性基材の表面に、絶縁層が形成されており、その絶縁層に開口方向に向かって幅広なめっきを形成するための凹部が形成されているめっき用導電性基材にめっきにより金属を析出させることを特徴とするめっき方法。めっき用導電性基材にめっきを形成するための凹部が絶縁層に幾何学図形を描くように又はそれ自身幾何学図形を描くように形成されている上記絶縁層はダイヤモンドライクカーボン又は無機材料からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、低コストで生産することができ、しかも耐久性に優れた可変減衰力ダンパ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】可変減衰力ダンパ１０は、磁性流体が充填されるシリンダチューブ１２と、シリンダチューブ１２の内部を第１油室１４と第２油室１５とに画成し、磁性流体を第１油室１４と第２油室１５との間で流通させる連通孔を有し、この連通孔内の磁性流体に磁界を印加するコイル３３を備えたピストン１６とを具備し、コイル３３への通電によって連通孔内の磁性流体の粘性を変化させて減衰力を制御する。シリンダチューブ１２は、その内周面に無電解Ｎｉめっきと加熱処理によって形成されたビッカース硬度が８００ＶＨＮ以上のＮｉめっき膜２２を備え、ピストン１６をＮｉめっき膜２２に対して摺動させる構造とした。 （もっと読む）

【課題】高い可視光吸収率および低い赤外光輻射率を実現できるカーボン含有チタンオキシナイトライドを、低コストで提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のカーボン含有チタンオキシナイトライドは、チタンオキシナイトライド前駆体と、フェノール樹脂とを含有する溶液を基材に塗布して、塗膜を加熱することによって得られる。前記溶液において、フェノール樹脂は、例えば、チタンオキシナイトライド前駆体に対して０．０１質量％〜１００質量％含まれることが望ましい。本発明のカーボン含有チタンオキシナイトライドは、太陽光集熱器の選択吸収膜に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 最表面が金めっき層である導体層が搭載部に形成されていたとしても、接着剤を介して電子部品を搭載部に強固に固定することが可能で、信頼性に優れた電子装置の作製が容易な電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基体１上の電子部品の搭載部１ａに、最表面が金めっき層２ａである導体層２が形成され、金めっき層２ａ上に電子部品５が搭載され接着剤６を介して固定される電子部品搭載用基板９であって、金めっき層２ａの下地めっき層２ｂが、一部が金めっき層２ａの表面に露出したセラミック粉末４を含有している。表面に露出したセラミック粉末４により接着剤６を金めっき層２ａの表面に強固に接着させることができるため、接着剤６を介して電子部品５を搭載部１ａに強固に接合することができる。 （もっと読む）

【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金表層に形成されているアルミニウム酸化皮膜を除去して第１の無電解ニッケルめっき皮膜を形成する工程、及び第１の無電解ニッケルめっき皮膜の表面に第２の無電解ニッケルめっき皮膜を形成する工程により、アルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。
【効果】アルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成してアルミニウム又はアルミニウム合金の表面を処理する際、めっき皮膜のクラックの発生を引き起こさず、また、シリコンウェハの反りを可及的に抑制してアルミニウム又はアルミニウム合金の表面を処理することができる。 （もっと読む）

【課題】銅または銅合金からなる低抵抗の銅配線の表面に、置換めっきによる触媒付与を行うことなく、無電解めっきによる配線保護膜を選択的に形成する。
【解決手段】基板Ｗに形成した銅または銅合金配線９の基板表面側の界面の全てが、次亜リン酸を還元剤として用いる無電解蓋めっきの際の触媒を含有する、めっきで形成された触媒含有銅合金からなる触媒含有膜１２で選択的に覆われており、触媒含有膜１２の基板表面側の界面の全てが、次亜リン酸を還元剤とした無電解蓋めっきで形成された配線保護膜１０で選択的に覆われている。 （もっと読む）

【課題】常温で結晶化し、あらゆる物質上に、耐火性、耐蝕性、絶縁性などのセラミックス特性を有するセラミックス皮膜を形成でき、さらに高分子材料と結合し、有機化合物を生成し、高分子材料の耐熱性を飛躍的に改善することができるコーティング溶液を得ること。
【解決手段】周期律表４Ａ族の金属アルコキシド、周期律表４Ｂ族(炭素を除く）の金属アルコキシド、周期律表３Ａ族の金属アルコキシド、周期律表３Ｂ族の金属アルコキシド、およびこれらの部分加水分解物から選ばれた少なくとも１種の金属アルコキシド類と、アルカリ金属のアルカリ化合物および／またはアルカリ土類金属のアルカリ化合物を含むアルコール溶液を主成分とする、常温で結晶化し、セラミックス皮膜を形成する溶液を、２液性樹脂の主剤と硬化剤を個別に混合後、両溶液を混合して得られるコーティング溶液。 （もっと読む）

【課題】めっき製品の品質向上を目的とする。特に、ファインピッチ配線基板の製造において、工程数とコストを削減しつつ、微細配線の形成を可能とする。
【解決手段】基材に対するオゾン処理、オゾン水処理、紫外線処理、プラズマ処理、コロナ放電処理から選択される１種以上の表面処理を行なう前処理工程と、めっき工程と、マイクロポーラスめっき及び／又はマイクロクラックめっきを行なうめっき工程とを含むことを特徴とするめっき処理方法。 （もっと読む）

【課題】 外径６５mm以下の小径アルミニウム製の磁気ディスク用基板を処理対象物として、その多数個を安定的に保持して均一な無電解Ｎｉ−Ｐめっき処理を施しうるめっき処理用治具を提供する。
【解決手段】 左右１対のフランジ２、２間に、同一円周線上において等間隔に４本の外周保持シャフト３を横架状に取付けたものとする。各シャフト３には、被処理基板１０の外周縁部が嵌まり込む保持溝６を形成する。また１本の外周保持シャフト３Ａは、これを移動変位可能なものとし、移動させることによって隣接するシャフト３との間の間隔を拡げ、基板１０の出し入れ口を形成しうるものとする。 （もっと読む）

【課題】マイクロ流路の表面に平滑なめっき層を形成する。
【解決手段】マイクロデバイス１に、幅と高さが１〜１０００μｍのマイクロ流路２を複数設ける。各マイクロ流路２の供給口２ａに無電解用ニッケルめっき液を加圧して供給してニッケル層を形成する。その上に、供給口に無電解用フッ素樹脂含有ニッケルめっき液を加圧して供給してフッ素樹脂含有ニッケル層を形成する。各めっき液を加圧することで、マイクロ流路内の供給口に生じるめっき液の表面張力に打ち勝って内部に浸入させて表面に接触させ、めっき処理する。これによって表面にフッ素樹脂含有ニッケル層からなる平滑なめっき層を形成する。そのため、流体はマイクロ流路の表面に付着したり閉塞したりすることなくスムーズに流れる。 （もっと読む）

シリコン、III族金属、IVA族金属、および／またはIVB族金属を含んで成る前駆体材料を、硬化、か焼、および／または熱分解することによって調製することができる、アモルファス（もしくは無定形）非ガラス質セラミック組成物。

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