説明

Fターム[4K022BA14]の内容

化学的被覆 (24,530) | 被膜 (7,733) | Ni (1,072)

Fターム[4K022BA14]に分類される特許

81 - 100 / 1,072


【課題】カドミウムを含有する銅合金を再利用して銅合金製配管器材を設けることができ、この銅合金製配管器材からのカドミウムの溶出を抑制できるバルブ・管継手等の銅合金製配管器材のカドミウム溶出防止方法及びその銅合金製配管器材を提供する。
【解決手段】カドミウムが固溶した銅合金製配管器材の少なくとも接液部に不飽和脂肪酸からなる有機物質により皮膜を形成し、この配管器材の接液部表層の亜鉛を被覆して亜鉛中に固溶しているカドミウムの溶出を抑制したバルブ・管継手等の銅合金製配管器材のカドミウム溶出防止方法である。 (もっと読む)


【課題】除去対象イオンを複数種含む液体から除去対象イオンを除去する除去方法を提供する。
【解決手段】有効イオンと複数種の除去対象イオンとを含む液体から、前記有効イオンよりも優先して前記除去対象イオンを電気透析により除去する除去方法であって、陽極と陰極との間に透析膜である複数のカチオン交換膜および複数のアニオン交換膜を用い、前記カチオン交換膜または前記アニオン交換膜の少なくともいずれかは、それぞれ面積の異なる複数の副イオン交換膜が重なって構成されており、前記複数の副イオン交換膜は、固有イオン移動量がそれぞれ異なっており、前記副イオン交換膜が有する前記除去対象イオンの前記固有イオン移動量は、前記副イオン交換膜が有する前記次亜燐酸イオンの前記固有イオン移動量よりも大きく、前記副イオン交換膜のそれぞれの面積比は、それぞれ異なっている電気透析装置を用いることを特徴とする除去方法。 (もっと読む)


【課題】マスキングテープを必要とせず、フォトリソグラフィー法を利用した電極の製造方法よりも効率よく金属メッキ材料を製造することができる金属メッキ材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】高分子材料を用いて金属メッキ材料を製造する方法であって、前記高分子材料として高分子電解質材料を用い、所定のパターンを有するマスクを介して当該高分子電解質材料の表面にイオン注入を行なった後、当該高分子電解質材料に無電解メッキを施すことを特徴とする金属メッキ材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】低コストで高性能な電気化学デバイス用触媒層付電極の製造に好適な触媒層形成用組成物、及び、それを使用する触媒層の製造方法を提供する。
【解決手段】電気化学デバイスの触媒層付電極の触媒層形成に用いられる触媒層形成用組成物であって、イオン伝導性の導入が可能なビニルモノマー、金属微粒子の前駆体である金属化合物、及び、炭素担体を含むものであり、前記ビニルモノマーは、放射線照射により重合して、イオン伝導性ポリマーを形成するものであり、前記金属化合物は、放射線照射により還元されて、金属微粒子を形成するものであることとする。 (もっと読む)


【課題】カドミウムを含有する銅合金を再利用して銅合金製配管器材を設けることができ、この銅合金製配管器材からのカドミウムの溶出を抑制するバルブ・管継手等の銅合金製配管器材のカドミウム溶出防止方法及びその銅合金製配管器材を提供する。
【解決手段】カドミウムが固溶した銅合金製配管器材の接液部を、カドミウムより貴な金属であるニッケルを含有する硝酸ニッケルからなる金属塩水溶液内に浸漬処理させ、前記金属塩水溶液内の貴な金属であるニッケルイオンと前記接液部表層のカドミウムを置換させて前記接液部表層からのカドミウムの溶出量を減らすことにより接液部表層のカドミウムの溶出を抑制したことを特徴とする銅合金製配管器材のカドミウム溶出防止方法である。 (もっと読む)


【課題】シールの密封性と耐久性を高めて軸受の長寿命化を図った車輪用軸受装置を提供する。
【解決手段】第2世代乃至第4世代構造の車輪用軸受装置において、アウター側のシール8が、鋼板をプレス加工にて形成された芯金12と、この芯金12に加硫接着により一体に接合されたシール部材13とからなり、このシール部材13が、先端に向う程径方向外方に傾斜し、車輪取付フランジ6のインナー側の基部6bに所定のシメシロを介して摺接するサイドリップ13aを一体に有すると共に、外方部材2のアウター側の外周面と端面2cおよび車輪取付フランジ6のインナー側の側面6cに撥水加工A、B、Cが施されている。 (もっと読む)


【課題】簡単かつ精度良く、無電解ニッケルめっき液中の硫黄系化合物の濃度を測定し、その濃度を管理する方法およびその管理するシステムを提供する。
【解決手段】濃度管理システム1は、無電解ニッケルめっき液Lに接触する少なくとも表面が、金、銀、または白金からなる作用電極41、対極42、参照電極43、参照電極43に対する作用電極41の電位を制御する電圧制御装置44、及び対極42と作用電極43との間に流れる電流を測定する電流計45を備え、無電解ニッケルめっき液中の参照電極43に対する作用電極41の電位に応じて、作用電極41と対極に流れる電流Iを電流計で測定する電気化学測定装置4と、電流Iに基づいて、硫黄系化合物の濃度を算出し、無電解ニッケルめっき浴2内の硫黄系化合物の濃度を調整する制御信号Sを出力する制御装置5と、制御信号Sに基づいて無電解ニッケルめっき浴2内の硫黄系化合物の濃度を調整する調整装置6と、備える。 (もっと読む)


【課題】無電解ニッケルめっき廃液の活性汚泥処理を、円滑に行なうことを課題とする。
【解決手段】無電解ニッケルめっき廃液である老化液に水酸化カルシウムを添加することで上記老化液のpHを6〜7とする工程1、上記工程1で得られた老化液に水酸化ナトリウムを添加することで老化液のpHを12以上として固液分離して上記老化液中のニッケル濃度を20ppm以下とする工程2、上記工程2で得られた老化液を被処理液として活性汚泥処理する工程3、以上の工程を有する無電解ニッケルめっき廃液の前処理方法行なうことで、使用する薬品の量を少なくして、上記廃液の活性汚泥処理を円滑に行なうことが出来る。 (もっと読む)


【課題】配線及び絶縁膜へダメージを与えることなく、絶縁膜上の導電性の不純物によるめっきの異常成長を抑制することができる表面被覆方法、並びに該方法を用いて製造される半導体装置、及び実装回路基板の提供。
【解決手段】水溶性樹脂、有機溶剤、及び水を含有する表面被覆材料を、表面に露出した絶縁膜及び表面に露出したパターニングされた金属配線を有する積層体の少なくとも前記絶縁膜の表面を覆うように塗布し、前記絶縁膜の表面に被膜を形成する表面被覆方法である。 (もっと読む)


【課題】樹脂の表面形状によらず、簡易な手法で樹脂の表面全面を改質することができ、樹脂表面の平滑性を維持した上で、密着性の高い金属層を形成可能な無電解めっき方法、及び、金属張積層板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、樹脂10の表面に無電解めっきにより金属層を形成する際に、当該樹脂10の表面に、ヒドロキシラジカルを含むラジカル水を接触させて、樹脂10の表面を改質する表面改質処理を施した上で、当該樹脂10の表面に無電解めっきにより金属層を形成することを特徴とする無電解めっき方法及び、当該無電解方法を用いた金属張積層板の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】単分散性が良好で、コストが安く、マイグレーションが起こり難く、導電性に優れた導電性微粒子を提供すること。
【解決手段】コア粒子102と、コア粒子102の表面に形成され、ニッケル及びリンを含有する金属めっき被膜層104と、コア粒子102に対して反対側を向く金属めっき被膜層104の表面に形成されたパラジウム層と、を備え、金属めっき被膜層104においてコア粒子102側の金属めっき被膜層104の表面からの距離が金属めっき被膜層全体の厚さの20%以下である領域A内でのリンの含有率が、領域A全体に対して7〜15重量%であり、金属めっき被膜層104においてパラジウム層側の金属めっき被膜層104の表面からの距離が金属めっき被膜層全体の厚さの10%以下である領域B内でのリンの含有率が、領域B全体に対して0.1〜3重量%であり、金属めっき被膜層全体に対するリンの含有率が7重量%以上であることを特徴とする、導電性微粒子100。 (もっと読む)


【課題】めっき膜からデフェクトを容易に除去することが可能なめっき処理装置を提供する。
【解決手段】めっき処理装置20は、基板2を回転保持する基板回転保持機構110と、基板回転保持機構110に保持された基板2に対してめっき液35を供給するめっき液供給機構30と、を備えている。また、基板回転保持機構110に保持された基板2に対して物理力を印加することにより基板2を洗浄する物理洗浄機構70が設けられている。物理洗浄機構70は、基板2が乾燥されるよりも前に基板2に対して物理力を印加することにより、基板2上のめっき膜からデフェクトを除去する。 (もっと読む)


【課題】無電解めっき感度が高く、めっき被膜の均質性に優れ、高温・高湿環境下に長期間保存されても基板に対する密着性が高い金属パターンを得ることができる金属パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にアンカー層を形成し、該アンカー層上に無電解めっきの触媒またはその前駆体を含有するインクを付与した後、無電解めっき処理によって金属パターンを形成する金属パターンの製造方法において、該アンカー層は、重合性組成物を該基板上に付与した後、該重合性組成物を光重合法または熱重合法により重合して形成され、該アンカー層のアセトン抽出法によるゲル分率が95%以上であることを特徴とする金属パターンの製造方法。 (もっと読む)


【課題】めっき液中の溶存酸素および溶存水素が効率的に除去されるめっき処理装置を提供する。
【解決手段】めっき処理装置20は、基板2を回転保持する基板回転保持機構110と、基板2にめっき液35を供給するめっき液供給機構30と、を備えている。このうちめっき液供給機構30は、基板2に供給されるめっき液35を貯留する供給タンク31と、めっき液35を基板2に吐出する吐出ノズル32と、供給タンク31のめっき液35を吐出ノズル32へ供給するめっき液供給管33と、を有している。また供給タンク31には、供給タンク31に接続され、供給タンク31に貯留されためっき液35中の溶存酸素および溶存水素を除去する供給タンク用脱気手段34が設けられている。 (もっと読む)


【課題】ハードディスク装置用アルミニウム基板の表面を無電解ニッケルめっきに適した表面とすることのできるめっき前処理液及びそれを用いたハードディスク装置用アルミニウム基板の製造方法を得ること。
【解決手段】ハードディスク装置用アルミニウム基板製造のめっき前処理に用いられるめっき前処理液は、鉄イオン濃度が0.1〜1.0g/lでかつ硝酸濃度が2.0〜12.0wt%である。このめっき前処理液を、ハードディスク装置用アルミニウム基板に無電解ニッケルめっきをするめっき工程の前処理に用いる。これにより、ハードディスク装置用アルミニウム基板の表面を無電解Niめっきに適した表面とし、めっき工程で無電解ニッケルめっきを行った場合に、めっき表面のうねり、ノジュール及びピットの発生を抑制して平滑なめっき皮膜表面を得る。 (もっと読む)


【課題】金属皮膜を有する透明シート(透明部材)を環境に負荷をかけることなく低コストで製造する方法の提供。
【解決手段】前処理工程において、不飽和結合を有する透明樹脂からなる素材シート1の表面を、当該表面の粗化を伴わずにオゾン水で処理する。例えば素材シート1を、オゾン濃度10〜60ppm、温度5〜50°Cのオゾン水3に3〜12分間浸漬する。めっき工程では、素材の表面に無電解めっきを施すことにより、透明性を有する金属皮膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】保存性及び出射性に優れたインクを用いて、無電解めっき性及び細線再現性に優れた金属パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基板の上にポリマーを含むアンカー層を形成した後、該アンカー層上に無電解めっきの触媒またはその前駆体と溶媒とを含有するインクをインクジェット法により付与し、無電解めっき処理によって金属パターンを形成する金属パターンの製造方法において、該アンカー層の表面側領域における触媒またはその前駆体の平均濃度をDとし、該アンカー層の該基板との界面側領域における触媒またはその前駆体の平均濃度をDとしたとき、D>D×5の関係を満たし、かつ該インクが該溶媒として水を含有しない非水系インクであることを特徴とする金属パターンの製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、無電解めっき時におけるめっき速度が向上すると共に、基板に対する密着性がより向上した金属膜を得ることができる被めっき層形成用組成物、および、該組成物を用いて実施される金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】式(1)で表される化合物と、重合性基を有するポリマーとを含む、被めっき層形成用組成物。


(式(1)中、R10は、水素原子、金属カチオン、または第四級アンモニウムカチオンを表す。L10は、単結合、または、二価の有機基を表す。R11〜R13は、それぞれ独立して、水素原子、または置換若しくは無置換のアルキル基を表す。nは1または2を表す。) (もっと読む)


【課題】優れた強度、靱性及び硬度を有し、かつ、密着性及び光輝性に優れためっきが施されたアルミニウム合金鋳物を提供する。また、そのようなアルミニウム合金鋳物の製造方法を提供する。
【解決手段】無電解ニッケルめっき層を有するアルミニウム合金鋳物であって、該アルミニウム合金が、Mg:1.5〜5.5重量%、Zn:1.6〜5.0重量%、Si:0.4重量%以下、Fe:0.4重量%以下、Cu:0.4重量%以下、Ti:0.2重量%以下、B:0.1重量%以下及びBe:0.1重量%以下を含有し、残部がAl及び不可避不純物からなり、電解研磨された前記鋳物の表面に、ジンケート処理層を有し、さらに、その上に前記無電解ニッケルめっき層を有することを特徴とする、めっきが施されたアルミニウム合金鋳物とする。 (もっと読む)


【課題】印刷形成が可能である銅系粒子堆積層を、基板密着性、低体積抵抗率、基板ダメージがなく深部まで還元する処理方法であり、且つ印刷塗布部外への銅の析出を抑制した、金属銅膜の作製方法、及び、作製した印刷金属銅パターンを提供する。
【解決手段】基板上に形成された、酸化銅からなる粒子を含む銅系粒子堆積層を、120℃以上において、ガス状のギ酸と、ガス状の1価のアルコール/エステル/ケトンから選択される少なくとも1種の有機溶剤と混合ガスにより処理する、金属銅膜の作製方法。 (もっと読む)


81 - 100 / 1,072