【課題】基板を効率的に加熱することができるとともに、排出されるめっき液に温調水等が混ざることを防止し、めっき液を容易に再利用することが可能となるめっき処理装置を提供する。
【解決手段】めっき処理装置２０は、基板Ｗを保持する基板保持機構１１０と、基板保持機構１１０に保持された基板Ｗに向けてめっき液を吐出する吐出機構２１と、吐出機構２１に接続され、吐出機構２１にめっき液を供給するめっき液供給機構３０とを備えている。基板保持機構１１０の周囲に、基板Ｗから飛散しためっき液を排出する液排出機構１４０が配置され、基板保持機構１１０に保持された基板Ｗの上方において、基板Ｗの表面側を覆うようにトッププレート１５１が設けられている。基板Ｗ、液排出機構１４０およびトッププレート１５１の間に、空気より比熱容量が高い加熱用ガスＧが滞留する滞留空間１５６が形成される。 （もっと読む）

【課題】基板を効率的に加熱することができるとともに、排出されるめっき液に温調水等が混ざることを防止し、めっき液を容易に再利用することが可能となるめっき処理装置を提供する。
【解決手段】めっき処理装置２０は、基板Ｗを保持する基板保持機構１１０と、基板保持機構１１０に保持された基板Ｗに向けてめっき液を吐出する吐出機構２１と、吐出機構２１に接続され、吐出機構２１にめっき液を供給するめっき液供給機構３０とを備えている。ガス供給機構１７０は、空気より比熱容量が高い加熱用ガスを加熱して基板保持機構１１０に保持された基板Ｗに向けて供給する。少なくとも吐出機構２１、めっき液供給機構３０およびガス供給機構１７０は、制御機構１６０によって制御される。 （もっと読む）

【課題】凹凸のある部品の表面や部品内部孔の表面であっても摺動抵抗が低くかつ表面の硬度の高い摺動面を形成し、高性能な摺動部品およびガイド部品を安価に製造できるようにする。
【解決手段】構造母材１０１の摺動部表面にめっき膜１０２を成膜しその最表面に分散したダイヤモンド微粒子１０３を共析させることにより、凹凸のある表面や部品内部孔の表面にあっても摺動抵抗の低い摺動面を形成するとともに、めっき面の熱処理によってめっき膜の硬度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】下地金属とパラジウムとの間の密着性を改善し、接続信頼性を高めることができる無電解パラジウムめっき液を提供する。
【解決手段】本発明による無電解パラジウムめっき液は、水溶性パラジウム塩と、パラジウムイオンに対する錯化剤と、還元剤と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無電解パラジウムの安定性低下による異常析出の問題を解消し、ＥＮＩＧＡＧよりもコスト面でも優れた無電解めっき層を含む基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板製造方法は、回路パターン１０が設けられた基板に金（Ａｕ）層３０をめっきする第１のステップと、金（Ａｕ）層３０にパラジウム（Ｐｄ）層４０をめっきする第２のステップと、パラジウム（Ｐｄ）層４０に金（Ａｕ）層３０をめっきする第３のステップと、から成る表面処理めっき層形成ステップを含む。 （もっと読む）

【課題】コスト性に優れながら、接触抵抗が小さく、かつ耐食性に優れて長期にわたって信頼性良く使用することができる燃料電池用集電板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】燃料電池単位セルが複数積層されたセル積層体の両端に配設されて電流を取り出すのに用いる燃料電池用集電板１であって、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミ基材２の片側表面に、Ｎｉめっき皮膜４と、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｏｓ、及びＲｕからなる群から選ばれたいずれか１以上の貴金属を含んだ貴金属めっき皮膜５と、Ａｕめっき皮膜６とを備えるようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産性の高いバッチ処理方式を採用しながら、比較的簡単な構成で、基板の表面の全域に亘ってめっき液がより均一に流れるようにして、膜厚や膜形状の面内均一性を高めためっき膜を形成できるようにする。
【解決手段】内部に上方に向かうめっき液の流れを形成しつつめっき液を保持するめっき槽８０と、複数枚の基板Ｗを鉛直方向に並列に保持してめっき槽８０内のめっき液に浸漬させる基板ホルダ８４と、基板ホルダ８４で保持してめっき液に浸漬させた各基板Ｗの周囲をそれぞれ囲繞して、各基板Ｗの外周部に基板表面に沿っためっき液の流れと連続するめっき液の流れを形成する複数枚のガイド板１５０，１５２を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、微細パターンの形成のために基板を表面処理する段階を含むプリント回路基板の製造方法であって、前記表面処理する段階は、表面処理前にパターンの間の銅を除去する時に残留された銅を除去する段階と、前記残留された銅が除去された基板をヨウ素化合物で処理する段階と、前記ヨウ素化合物で処理された基板を有機二価硫黄化合物で処理する段階と、前記基板を酸洗する段階と、パラジウム活性化段階と、前記酸洗された基板に無電解ニッケルメッキ層を形成する段階と、を含むことを特徴とする。本発明によると、ＳＡＰにより製作された製品に対して、滲み改善のための回路工程を別に施さなくても、表面処理工程で微細パターンの滲みを改善することができるため、工程が単純化し、これによる工程コストの低減が可能であり、銅との密着力も改善する効果を有する。 （もっと読む）

【課題】高温環境下に曝されても基板との優れた密着性を示す金属層を有する積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に下地層を形成する下地層形成工程と、下地層上に、重合性基、および、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基を有するポリマーと、反応性基を有するシランカップリング剤とを含む被めっき層形成用組成物を用いて、被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層に、めっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっきを行い、被めっき層上に金属層を形成するめっき工程と、を備え、下地層形成用組成物および／または被めっき層形成用組成物が、Ｐ＝Ｏ基含有重合性化合物を含み、被めっき層のヤング率が１２００ＭＰａ以下である、金属層を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本件発明の課題は、量産性が高く、電磁波の透過減衰率の極めて低い電磁波透過用金属被膜、当該電磁波透過用金属被膜の製造方法、及び当該金属被膜を用いた車載用レーダ装置用のレドームを提供することにある。
【解決手段】上記課題を解決するため、基材の表面に無電解めっき工程を経て設けられた、単位面積（１ｍｍ^２）当たり１００００個を超える微細金属領域から成る金属被膜であって、互いに隣接する微細金属領域が電気的に隔離されていることを特徴とする電磁波透過用金属被膜、当該電磁波透過用金属被膜の製造方法、及び当該金属被膜を用いた車載用レーダ装置用のレドームを提供する。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法及びこれにより得られる半導体チップ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】セミアディティブ法で銅回路を形成する工程において、電解めっきレジストを形成し、電解銅めっきにより銅回路を形成した後に、無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、銅回路の上部のみに銅の拡散を抑制するためのバリヤ皮膜である無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。次いで、電解めっきレジストを剥離し、導体回路となるべき部分以外の銅をエッチング除去し、ソルダーレジストパターンを形成し、電解ニッケルめっき皮膜が上部に形成された銅回路に、無電解パラジウムめっき皮膜を形成しさらに無電解金めっき皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を十分に低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性を有する半導体チップ搭載用基板を製造可能な方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ搭載用基板製造方法は、基板の表面の導体回路の少なくとも一部を覆うように、電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成する工程と、基板に対してデスミア処理を施す工程と、クエン酸を含む溶液に基板を浸漬する工程と、ニッケル層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっきによりパラジウム層又は金層を形成する無電解めっき工程とをこの順序で備える。 （もっと読む）

【課題】金属膜の金属の粒成長開始温度以上の酸化雰囲気での熱処理をおこなった場合でも基板への密着が維持される、２μｍ未満の膜厚を有する金属被膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス基板上に無電解めっきにより作製された貴金属被膜であって、Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ及びＡｕからなる群から選択された少なくとも１種の金属を主成分として含有するマトリクス金属と、セラミックス微粒子とを含み、２μｍ未満の膜厚を有する貴金属被膜を提供する。 （もっと読む）

【課題】電極膜を構成する金属の粒成長開始温度以上の熱処理をおこなった場合でも、電極膜を構成する金属の粒成長が抑制され、厚さ２μｍ未満という薄い電極膜の基体部への密着が維持された、作動部と基対部との密着性が高く且つ変位量が確保された膜型圧電／電歪素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】膜型圧電／電歪素子は、セラミックス基板３と、膜厚が２μｍ未満であり、Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ及びＩｒからなる群から選択された少なくとも１種の金属を主成分として含有するマトリクス金属とセラミックス微粒子とを含有する電極膜７と、圧電／電歪膜８とを含有する。 （もっと読む）

【課題】基板と金属層との密着性に優れ、金属層の厚みが均一である、金属層を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に、ブタジエン由来の繰り返し単位を有するポリマーを含む被めっき層１２を形成する被めっき層形成工程と、上記被めっき層１２を熱処理する熱処理工程と、上記熱処理後の被めっき層１２をアルカリ処理するアルカリ処理工程と、上記アルカリ処理後の被めっき層１２にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、上記めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層１２に対してめっきを行い、上記被めっき層１２上に金属層１４を形成するめっき工程と、を備え、上記熱処理前の被めっき層１２中におけるブタジエン由来の繰り返し単位の濃度が、１０．４ｍｍｏｌ／ｃｍ³以上である、金属層を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来技術の欠点が解消され、電極上で使用する際、例えば塩素アルカリ電解において塩素を発生させるために低い過電圧を可能にする、酸化ルテニウムおよび酸化チタンに基づく電気触媒活性成分を含んでなる改良された触媒被膜を提供する。
【解決手段】酸化ルテニウムおよび酸化チタンに基づく電気触媒活性成分および任意に１種以上のドーピング金属元素を含んでなる触媒被膜であって、酸化ルテニウムおよび酸化チタンがルチル型のＲｕＯ_２およびＴｉＯ_２として主に存在し、ＲｕＯ_２およびＴｉＯ_２が混合酸化物相として主に存在している触媒被膜。 （もっと読む）

【課題】置換めっきを用いたダイヤモンド付着方法及びこれに用いられる装置について開示する。
【解決手段】本発明にかかるダイヤモンド付着方法は、被めっき母材３０１よりイオン化傾向が低いめっき物質をイオン状態で含み、ダイヤモンド粒子３２２が分散されている置換めっき液３２０に前記被めっき母材３０１を沈積して、前記めっき物質が前記被めっき母材３０１に置換めっきされながら、前記ダイヤモンド粒子３２２が前記めっき物質と共に前記被めっき母材３０１に付着されるようにすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アルカリ水溶液に対して十分な耐性を有する被めっき層形成用組成物、および、めっきの均一性に優れた金属層を有する積層体の製造方法、を提供することを目的とする。
【解決手段】熱、酸または輻射線により疎水性から親水性に変化する官能基と、カルボキシル基、ヒドロキシル基、イソシアネート基、アルコキシシリル基、アセトキシシリル基、クロロシリル基、１級アミノ基、２級アミノ基、３級アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、（メタ）アクリルアミド基、アリル基、スチリル基、マレイミド基、およびシンナモイル基からなる群より選択される少なくとも一種の架橋性基とを有するポリマーを含む被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】炭素系複合材を含有する無電解複合めっき液の分散安定性及びめっき液寿命を向上させることができ、且つ、優れた外観を有するめっき皮膜を得ることができる無電解複合めっき液用分散剤を提供する。
【解決手段】例えばジアリルアミンのハロゲン化水素塩を代表とするグループの第１の化合物、例えばジアリルアミンの硫酸塩を代表とするグループの第２の化合物及び、例えばメチル（メタ）アクリレートを代表とするグループの化合物の群から選択される少なくとも２種のグループの化合物を共重合せしめることにより得られたカチオン性ポリマーを含有しており、炭素系複合材を無電解複合めっき液中に分散せしめるための分散剤であること、を特徴とする無電解複合めっき液用分散剤。 （もっと読む）