【課題】 特定の個数平均径の凹部を有し、かつ、特定の凹部の壁間距離の平均値である表面を有することから優れためっき特性を有するポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる成形体及びめっき皮膜面の鏡面性とめっき皮膜密着性に優れるめっき部品を提供する。
【解決手段】 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物よりなり、電子顕微鏡観察による測定により個数平均径０．１〜５μｍの凹部を有し、かつ、凹部の壁間距離の平均値０．１〜５μｍである、表面を有する成形体、及び、該成形体の少なくとも一部の表面に金属めっき皮膜を有しためっき部品。 （もっと読む）

【課題】ニッケル皮膜から食み出して銅皮膜が形成され易く液安定性に乏しい従来の無電解銅めっき液の課題を解決する。
【解決手段】ニッケル皮膜上にニッケル金属との置換反応によって銅皮膜を形成する無電解銅めっき液であって、前記無電解銅めっき液には、銅の還元剤が非含有であると共に、前記置換反応を緩和する銅の錯化剤が含有されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の薄膜形成方法が開示される。
【解決手段】前記方法は、基板に液状金属イオンソースを吸着するステップと、前記基板に吸着されない液状金属イオンソースをリンス液で除去するステップと、前記吸着された液状金属イオンソースを液状還元剤で金属膜に吸着するステップと、前記基板に残存する液状還元剤と反応副産物を前記リンス液で除去して半導体素子の薄膜を形成するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】金属との密着性が高く、かつ、表面平滑性のある金属薄膜を形成することができる、液晶ポリマー材料からなる物品の表面改質方法を提供すること。
【解決手段】液晶ポリマー材料からなる物品の表面にイオン照射することを含む、液晶ポリマー材料からなる物品の表面改質方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】溝配線等をめっき成膜する際の配線内のボトムアップ量やめっき膜に含まれる不純物量を一定に保持するめっき成膜装置、成膜方法を提供する
【解決手段】めっき成膜装置１０は、被成膜基板の表面にＣｕ膜を成膜するためのめっき槽１２と、一定量のめっき液を滞留させるめっき液タンク１６と、めっき槽１２とめっき液タンク１６との間でめっき液を循環させるためのめっき液循環ライン１８と、めっき液循環ライン１８を流れるめっき液に水素を供給する水素供給ライン２０を備える。めっき液を循環させながらめっき液に水素を供給して、被成膜基板の表面にＣｕ膜をめっき成膜する （もっと読む）

本発明は、金属といった導電基板上及び／又はその中に析出するための金属イオンを調整し、金属間の接触から摩擦を実質的に無くすための組成及び方法を提供する。それは、水溶液の実施例で全ての金属基板に新たな金属面を形成するよう使用される。本工程は、導電基板上及び／又はその中に吸収又は吸収し得る金属及び非金属イオンの安定な水溶液を形成する。水溶液は、元素の周期律表の１族乃至８族による水溶性の金属又は非金属塩と混合した、アンモニウムアルカリ金属リン酸塩、及び／又はアンモニウムアルカリ金属硫酸塩から成る。水溶液により、導電基板上及び／又はその中への金属イオンのナノ析出が可能となる。析出した金属イオンによって形成された表面は、金属の不動態化を与え、炭化水素ベースの潤滑剤を使用せずに金属間の接触での摩擦を実質的に無くす。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの凹凸が大きい配線基板であっても、めっき液が非めっき部位に浸入することによりめっきされることがない。また、マスキングフィルムの打ち抜き加工に性、特にバリや穴が開かないなどの発生を防止する。
【解決手段】絶縁基材４上に凹凸が２５μｍ以上の回路パターンが形成された配線基板のめっき対象部位１，２に選択的にめっきをかけるために、該めっき対象部位１，２以外をマスキングするにあたり、ポリブチレンテレフタレートフィルムの片面に粘着剤層及び離型シートを順次積層させたマスキングフィルムを用い、該マスキングフィルムの該離型シートを剥離後、マスキングフィルムの粘着剤層面を常温環境下で配線基板の所定の場所に貼り付けた後、熱圧着することにより貼り付け、その後めっき対象部位にめっきをすることを特徴とする配線基板のめっき方法。及びこの方法を用いた配線基板である。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき工程を必要とせずに、絶縁基材との密着強度に優れ、かつ欠陥が少ない導体層を絶縁基材上に形成する。
【解決手段】導体層の形成方法は、ポリイミド前駆体樹脂を含有する塗布液を絶縁基材表面に塗布し、乾燥して塗布膜を形成する塗布膜形成工程（Ｓ１）と、前記塗布膜を金属化合物を含有する溶液に浸漬して、該溶液中の金属イオンを前記塗布膜の表層に含浸させる浸漬工程（Ｓ２）と、前記浸漬工程によって前記塗布膜の表層に含浸させられた金属イオンを還元処理して金属被膜を形成する金属被膜形成工程（Ｓ３）と、熱処理を行って前記塗布膜中の前記ポリイミド前駆体樹脂をイミド化してポリイミド樹脂層を形成するイミド化工程（Ｓ５）と、を備える。 （もっと読む）

【解決手段】無電解ニッケルめっき皮膜と無電解パラジウムめっき皮膜と無電解金めっき皮膜とが形成されためっき皮膜積層体の無電解金めっき皮膜の一部又は全部を、水溶性金化合物と、錯化剤と、ホルムアルデヒド及び／又はホルムアルデヒド重亜硫酸塩付加物と、一般式Ｒ₁−ＮＨ−Ｃ₂Ｈ₄−ＮＨ−Ｒ₂又はＲ₃−（ＣＨ₂−ＮＨ−Ｃ₂Ｈ₄−ＮＨ−ＣＨ₂）_n−Ｒ₄で表されるアミン化合物とを含有する無電解金めっき浴を用いた無電解金めっきにて形成する。
【効果】フラッシュ金めっき浴と、厚付け金めっき浴の２種類の浴を準備する必要がなく、１種の金めっき浴で、はんだ接合向け又はワイヤボンディング向けとして好適とされる様々な膜厚の金めっき皮膜を形成することができ、特に、膜厚０．１５μｍ以上の無電解金めっき皮膜を、１種のめっき浴で、１工程で効率よく、有効に形成することができることから、工程の簡略化が可能であり、コスト的に有利である。 （もっと読む）

【課題】金属銀部のめっき活性を高めることができ、高速のめっき処理が可能となる導電性材料の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】透明支持体１２上に銀塩を含有する銀塩乳剤層を有する感光フィルムを露光して現像し、金属銀部１６を形成する。その後、めっき物質を含まない電解液中で金属銀部１６をカソードとして被めっき材料３２を通電する。その後、通電後の被めっき材料３２に対して無電解めっき処理を行って、金属銀部１６のみに第１めっき層２０を担持させる。その後、電気めっき処理を行って、第１めっき層２０上に第２めっき層２２を、第２めっき層２２上に第３めっき層２３を担持させる。 （もっと読む）

【課題】配線の表面に保護膜を選択的に形成する無電解めっきを最適なプロセス条件で行うことができるようにする。
【解決手段】表面に金属配線を有する基板を用意し、基板の表面に触媒付与液を接触させて金属配線の露出表面に金属触媒を付与する触媒付与処理を行い、基板の表面にＤＭＡＢを還元剤とする液温が２５〜６０℃の無電解めっき液を接触させて配線の露出表面に保護膜を選択的に成膜し、その後、基板の表面を洗浄して乾燥させる。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維に金属溶湯を含浸させることなく、炭素繊維と金属が反応しない低温域で炭素繊維強化金属複合材フィルムを得られる製造方法を提供する。
【解決手段】多数の炭素繊維フィラメントが平行して隙間なく平面に並べられた炭素繊維集合体にあらかじめメッキ活性剤を付与した後、該炭素繊維集合体を無電解メッキ浴又は化学メッキ浴に浸漬することにより、該炭素繊維フィラメント１本ずつが金属で被覆されるとともに、該炭素繊維集合体が１枚の金属複合材フィルムに形成されることを利用したフィルム状の炭素繊維強化金属複合材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 金属皮膜の強度が高い、金属被覆樹脂微粒子とその効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】 金属被覆樹脂微粒子で、微粒子を構成する熱可塑性樹脂の内少なくとも金属メッキ層と接触する層を構成する熱可塑性樹脂がポリアミド結合またはポリエステル結合を含む高分子で微粒子を構成する。そして前記高分子粒子を得る方法として、熱可塑性樹脂（Ａ）を水溶性助剤成分（Ｂ）からなる水溶性乳化媒体中に熱可塑性樹脂(Ａ)が分散している分散体を水性溶媒で溶解又は溶出処理して得られる高分子微粒子が特に金属との接着性に優れる。 （もっと読む）

【課題】フィルムやガラス基板等の基板上に、高精度の導電性パターンを、比較的簡便な方式で得ることができる方法を提供する。
【解決手段】基板１ａ上に少なくとも一種の感光性ハロゲン化銀乳剤層２が積層された写真感光材料を有し、該写真感光材料に対し、（Ａ）マスクフィルム４を介して画像状露光、（Ｂ）硬化現像処理、（Ｃ）未硬化部の除去を行い、（Ｄ）前記未硬化部が除去された除去部に無電解めっき処理を施すことにより無電解めっき部３を得ることを特徴とする導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】高温高湿環境（例えば、３０℃、８０％ＲＨ）に放置後、プリントを行っても、ハーフトーン画像部に画像濃度ムラが発生したり、多数枚プリントを行ってもハーフトーン画像部に黒ポチや白ポチが発生せず、高品質のプリント画像が継続して得られる優れた現像ローラの提供。
【解決手段】導電性軸体の外周に、少なくとも導電剤と樹脂とを有する被覆層を直接形成して構成される電子写真用現像ローラにおいて、該導電性軸体が、以下の要件を満たしていることを特徴とする電子写真用現像ローラ。（１）導電性軸体の表面が、無電解ニッケルメッキ法により形成されたニッケルメッキ層である。（２）ニッケルメッキ層の膜厚が、２〜８μｍである。（３）前記ニッケルメッキ層形成後の導電性軸体の耐食性が、塩水噴霧試験でレイティングナンバー６以上、１０以下である。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっきにより、めっき膜が薄く、均一なダマシン銅配線用シード層を形成する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】水溶性窒素含有ポリマー、及び還元剤としてグリオキシル酸を含み、かつ前記水溶性窒素含有ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００以上１００，０００未満である無電解めっき液を用いてダマシン銅配線形成時のシード層形成を行うことを特徴とするダマシン銅配線用シード層形成方法。前記無電解めっき液は更にホスフィン酸を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】触媒が固体高分子電解質内に残留することによって発生する不具合を抑制し、電極としての寿命を延ばすことを課題とする。
【解決手段】 膜状の固体高分子電解質膜を、あらかじめ還元剤水溶液に浸し、その後、触媒化合物水溶液に浸漬することで、触媒イオンと触媒の固体高分子電解質の内部への残留量を削減する。またさらに固体高分子電解質を還元剤水溶液に浸漬して表面に存在することのある触媒イオンを還元する。電気分解素子では、固体高分子電解質膜の一方の触媒層を陽極とし、他方の触媒層を陰極とする。 （もっと読む）

【課題】ニッケル、銅、コバルト、パラジウムなどの下地金属皮膜を腐食せず、優れた密着性を有する金めっき皮膜を形成する無電解金めっき液を提供する。
【解決手段】無電解金めっき液の成分として、（ｉ）水溶性シアン化金化合物、
（ｉｉ）錯化剤、および（ｉｉｉ）１位にフェニル基またはアラルキル基を有するピリジニウムカルボン酸化合物を含有するめっき液。 （もっと読む）

【課題】超臨界流体又は亜臨界流体を用いることで従来のエッチング処理が不要になるとともに、簡略化された工程でメッキ用金属触媒を非金属繊維材料に効率良く均一に付与することができる改良されたメッキ前処理方法および該方法を利用するメッキされた繊維の製造方法、並びに超臨界流体又は亜臨界流体を用いることで無電解メッキ処理を行うことなく非金属繊維の表面に均一な金属皮膜、金属酸化物皮膜又は金属硫化物皮膜を直接形成することができる該皮膜を有する繊維の製造方法を提供する。
【解決手段】高分子繊維糸条が無芯で又は多孔性管を芯として捲き回されてなる高分子繊維材料を、有機金属錯体を含む超臨界流体又は亜臨界流体に浸漬することにより高分子繊維表面に有機金属錯体を付着させる第１工程と、前記高分子繊維表面に付着した有機金属錯体を還元して活性化させる第２工程とを含んでなる高分子繊維のメッキ前処理方法。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の製造等に好適に用いることができる無電解めっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れためっき用材料とそれを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 無電解めっきを施すための表面ａを少なくとも有する無電解めっき用材料であって、且つ該表面ａの表面粗さが、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さＲａで０．４μｍ以下であり、且つ（Ａ）樹脂組成物成分及び（Ｂ）フィラー成分を必須成分として含有し、且つ２０℃での弾性率が２．３ＧＰａ以上１５ＧＰａ以下であることを特徴とする無電解めっき用材料によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）