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Fターム[4K022BA31]の内容

化学的被覆 (24,530) | 被膜 (7,733) | 単一元素からなる被膜 (402)

Fターム[4K022BA31]に分類される特許

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【課題】 プリント配線板の製造等に好適に用いることができる無電解めっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れためっき用材料とそれを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 無電解めっきを施すための表面aを少なくとも有する無電解めっき用材料であって、且つ該表面aの表面粗さが、カットオフ値0.002mmで測定した算術平均粗さRaで0.4μm以下であり、且つ(A)樹脂組成物成分及び(B)フィラー成分を必須成分として含有し、且つ20℃での弾性率が2.3GPa以上15GPa以下であることを特徴とする無電解めっき用材料によって上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】導電性に優れ、多くの電子デバイスに簡便、安価に使用できる塗布法により銅薄膜を形成できる銅薄膜形成材料およびその材料を用いて銅薄膜を形成する手法を提供すること。
【解決手段】下記式


ここで、R〜Rは水素原子またはハロゲン原子または炭素数1〜15の炭化水素基または炭素数1〜10のハロゲン化炭化水素基または炭素数1〜10のエーテル基である。R〜Rは互いに同一でも異なっても良い、
で表される化合物と溶剤を含有する銅薄膜形成材料。 (もっと読む)


【課題】作業環境や廃液処理に問題を有する毒性の強いシアン等を含まず、化学的安定性に優れ、容易に取り扱うことができ、良好な膜質の金メッキ膜を効率的に形成することができる金メッキ液と、この金メッキ液を用いる金メッキ方法を提供する。
【解決手段】金錯イオン、水、および親プロトン性溶媒を含有してなり、親プロトン性溶媒の含有量が55〜90重量%である金メッキ液。この金メッキ液を用いた金メッキ方法。親プロトン性溶媒の含有量を55〜90重量%とすると、金錯イオンが安定になるので、良質な金メッキ膜が得られる。 (もっと読む)


【解決手段】シアン化金塩、錯化剤、ホルムアルデヒド重亜硫酸塩付加物及びアミン化合物を含有する無電解金めっき浴を70〜90℃に保持した状態で上記無電解金めっき浴のめっき能を安定に維持管理する方法であって、シアン化アルカリ、ホルムアルデヒド重亜硫酸塩付加物及びアミン化合物を第1の補給成分として定期的に補給し、更に、めっき処理により金が消費されためっき浴に対し、シアン化金塩、ホルムアルデヒド重亜硫酸塩付加物及びアミン化合物のみを第2の補給成分として補給する無電解金めっき浴のめっき能維持管理方法。
【効果】ニッケル表面の粒界侵食が進行することによる外観不良を引き起こさず、良好な皮膜外観の金めっき皮膜を形成する無電解金めっき浴のめっき能を長期間、安定的に維持管理することができ、また、めっき処理によりシアン化金塩が消費された無電解金めっき浴を長期間、安定的に維持管理することができる。 (もっと読む)


【課題】金属層を含む微細な構造体を簡便に製造できる製造方法および該製造方法により製造される構造体を提供する。
【解決手段】少なくとも、基材1上に設けられた鋳型11の表面に、無電解めっきにより形成される金属層を含む被覆膜21を形成する工程と、前記被覆膜21の一部または全部を残したまま、前記鋳型11の一部または全部を除去する工程とを行うことにより、前記基材1上に構造体を形成する。または、少なくとも、基材上に設けられた鋳型の表面に、無電解めっきにより形成される金属層を含む被覆膜を形成する工程と、前記被覆膜の一部を除去する工程とを行うことにより、前記基材上に構造体を形成する。 (もっと読む)


【課題】砥粒の脱落を防止し、しかも寿命が長い電着ダイヤモンド工具を提供する。
【解決手段】電着ダイヤモンド工具は、基材11の表面に多数のダイヤモンド粒子14が電解ニッケル皮膜15によって固着され、さらに該電解ニッケル皮膜15を覆って無電解ニッケル皮膜16が形成されていることを特徴とする。また、熱処理して、無電解ニッケル皮膜16の硬度が電解ニッケル皮膜15の硬度よりも高くなるように調整すると好適である。 (もっと読む)


【課題】金属層を含む微細な構造体を簡便に製造できる製造方法および該製造方法により製造される構造体を提供する。
【解決手段】少なくとも、基材上に設けられた鋳型の表面に、無電解めっきにより形成される金属層を含む被覆膜を形成する工程と、前記被覆膜の一部または全部を残したまま、前記鋳型の一部または全部を除去する工程とを行うことにより前記基材上に構造体を形成し、前記基材と前記構造体とを分離する。または、少なくとも、基材上に設けられた鋳型の表面に、無電解めっきにより形成される金属層を含む被覆膜を形成する工程と、前記被覆膜の一部を除去する工程とを行うことにより前記基材上に構造体を形成し、前記基材と前記構造体とを分離する。 (もっと読む)


【課題】高い導電性を有し、表面の物理的強度も優れた液晶表示装置のタッチパネル用透光性電磁波シールドフィルムを提供すること。
【解決手段】支持体上に、現像銀を含む導電性金属からなる細線パターンを有する液晶表示装置用タッチパネル用透光性電磁波シールドフィルム。とくに細線パターンの引っ掻き強度がHB以上であるタッチパネル用透光性電磁波シールドフィルム。 (もっと読む)


【課題】ホルムアルデヒドを含有しない環境にやさしく、かつ、安定で均一な銅堆積物をもたらす無電解銅メッキ組成物および無電解銅メッキ方法の提供。
【解決手段】一以上の銅イオン源と、ヒダントインおよびヒダントイン誘導体から選択される一以上のキレート化剤20〜150g/Lと、還元剤として10〜100g/Lのピルブアルデヒドとを含む無電解銅メッキ組成物、および、該組成物を用いる複数のスルーホールを含むプリント配線板の無電解銅メッキ方法。 (もっと読む)


【課題】ムラがなくベース金属層との密着性の高いめっき層を容易に形成することができるめっき方法を提供する。
【解決手段】めっき液を用いて無電解めっきすることにより基板上に設けられたベース金属層の表面に金属成分を析出させてめっき金属層を形成する際、基板上にゲル状のめっき液を塗布し、このゲル状のめっき液によってベース金属層が覆われた状態でベース金属層のみを加熱する。 (もっと読む)


【課題】金属光沢があり、装飾性に富むとともに、人体への影響を考慮して安全性が高く、かつ検針機が作動することのないボタンを提供する。
【解決手段】ボタンの基材の表面に、少なくとも無電解めっきの前処理をする工程と、銀鏡用めっき液を吹き付けて銀鏡皮膜を形成する工程と、銀鏡皮膜上にトップコート層を設ける工程を経て得ることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】接触抵抗を長期に渡って低く、安定して維持することのできる燃料電池用セパレータを製造する方法を提供する。
【解決手段】燃料電池用セパレータの製造方法は、TiまたはTi合金製の燃料電池用セパレータとしての基板2の表面の少なくとも一部にガスを流通させるガス流路11を形成するための凹部を形成する形成工程S1と、前記凹部を形成した前記基板2の表面に、Ru,Rh,Pd,Os,Ir,PtおよびAuから選択される少なくとも1種以上の貴金属のイオンを含有する酸溶液に浸漬して、前記貴金属の粒子を前記基板2の表面に析出させて付着させる付着工程S2と、前記粒子が付着した基板2を熱処理することで前記基板2の表面に、前記貴金属を含んでなる島状の結晶3を形成する熱処理工程S3と、を含む。 (もっと読む)


【課題】良好な耐食性および導電性を有するTiまたはTi合金製の燃料電池用のセパレータを容易に製造することができる燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の燃料電池用セパレータ1の製造方法は、TiまたはTi合金製の燃料電池用セパレータとしての基板2の表面の少なくとも一部にガスを流通させるガス流路11を形成するための凹部を形成する形成工程S1と、前記凹部を形成した前記基板2の表面にRu,Rh,Pd,Os,Ir,PtおよびAuから選択される少なくとも1種以上の貴金属の塩化物を含む有機溶剤を塗布する塗布工程S2と、貴金属の塩化物を含む有機溶剤が塗布された基板2を熱処理することで、貴金属を含んでなる島状の結晶3を形成する熱処理工程S3と、を含む。 (もっと読む)


【課題】大気圧で熱処理した場合に比べて、電気抵抗を大幅に低減した金属膜を得る。
【解決手段】金属コロイド粒子が金属粒子と粒子表面に配位修飾した保護剤とにより構成され、保護剤が分子中に窒素又は酸素のいずれか一方又はその双方を含む炭素骨格を有し、かつ窒素、酸素、窒素を含む原子団及び酸素を含む原子団からなる群より選ばれた1種又は2種以上をアンカーとして金属粒子表面に配位修飾した構造を有し、保護剤がハイドロキシアルキル基を分子構造に含み、金属コロイド粒子を水系又は非水系のいずれか一方の分散媒又はその双方を混合した分散媒に所定の割合で混合して分散させた金属コロイドを基材表面に塗布する工程と、塗布した金属コロイド中の分散媒を自然乾燥により除去する工程と、基材を1.0×103Pa以下の真空雰囲気下、200℃以下で熱処理することにより、基材表面に金属膜を形成する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路デバイス基板上にフィチャーの底面そして実質的にその上に金属をもたない側壁の部分上に金属からなる輪郭をもつフュチャー内に最初の金属堆積を形成することにより銅めっきをし、銅でフィチャーを埋め込むため最初の金属堆積上に銅を無電解的に堆積するための方法。半導体集積回路デバイス基板上にフィチャー内に銅に濡れる金属からなる堆積を形成し、頂部部分表面上に銅ベースの堆積を形成し、そして銅でフィチャーを埋め込むため銅に濡れる金属からなる堆積上に銅を堆積することによって銅をめっきするための方法。 (もっと読む)


【課題】析出速度と浴安定性を兼ね備えた無電解銅めっき浴を簡便に提供することのできる無電解銅めっき浴用反応促進剤を提供すること。
【解決手段】 以下の式(I)、
【化1】


(式中、RおよびR’はそれぞれ独立して水素または炭素数1〜4のアルキル基を示し、Xは対アニオンを示す)
で表される構造単位を有するジアリルアミン系重合物を含有することを特徴とする無電解銅めっき浴用反応促進剤。 (もっと読む)


【課題】電解めっき工程の生産性を向上させた配線板の製造方法を提供する。また、金属薄膜と絶縁性基板との密着性が高い配線を有する配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板上に金属薄膜を形成して配線基板102とし、該配線基板102の金属薄膜2上に電解めっき法によってめっき膜を形成する配線板の製造方法である。めっき膜を形成する工程は、めっき液9に浸漬させていない状態の配線基板102の金属薄膜2とめっき液9に浸漬した状態のダミーカソード6を電気的に並列接続し、金属薄膜2とダミーカソード6に電圧が印加された状態を準備する準備工程と、配線基板102をめっき液9に浸漬して、配線基板102の金属薄膜2に電解めっきを行う電解めっき工程とからなる。 (もっと読む)


【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成されためっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板100の製造方法は、無電解めっき法により金属層33を形成するめっき基板の製造方法であって、基板10上に所定パターンの樹脂成形体22を形成する工程と、樹脂成形体の上に触媒層31を形成する工程と、無電解めっき液に基板を浸漬することにより、触媒層上に金属を析出させて金属層33を形成する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】光透過性、電磁波シールド性、外観性、および視認性に優れ、高精度のメッシュパターンを有する光透過性電磁波シールド材を、簡易な方法で製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】複合金属酸化物及び/又は複合金属酸化物水化物と、合成樹脂とを含む無電解めっき前処理剤を、透明基板11上にメッシュ状に印刷することにより、前記透明基板11上にメッシュ状の前処理層12を形成する工程A1、及び、
前記前処理層12上に、無電解めっき処理により、メッシュ状の金属導電層13を形成する工程A3、
を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 シランカップリング剤の残存及び除去不足を排除して、シランカップリング剤を用いた各種基板へのめっき不具合を解消する。
【解決手段】 水と有機溶剤の混合溶液に浸漬して、シランカップリング剤を分解、除去した後めっきする。シランカップリング剤は、加水分解し易い性質を持ち、且つ加水分解すると溶解しやすくなるので、水で分解させ、有機溶剤に溶解させることとした。これによって、どのようなシランカップリング剤でも除去可能となる。 (もっと読む)


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