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Fターム[4K022BA31]の内容

化学的被覆 (24,530) | 被膜 (7,733) | 単一元素からなる被膜 (402)

Fターム[4K022BA31]に分類される特許

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【課題】 めっきランニング安定性に優れた無電解金めっき液又は電解金めっき液を提供すること。また、めっきランニング安定性に優れた金めっき液を得るための、金めっき液用亜硫酸金塩水溶液を提供すること。
【解決手段】 亜硫酸金塩及び亜硫酸塩を含有し、パーティクル増加率が20%以下であることを特徴とする金めっき液用亜硫酸金塩水溶液を、無電解金めっき液又は電解金めっき液の金源として用いることによって上記課題を解決した。 (もっと読む)


【課題】 下地に最適化された処理液で触媒付与処理等の活性化処理を行うことで、特に、配線等の表面に、該配線の電気特性を劣化させることなく、高品質の金属膜(保護膜)を効率よく形成できるようにする。
【解決手段】 液温を15℃以下に調整した処理液に、好ましくは15℃以下の所定の温度に冷却した基板の表面を接触させて該表面を活性化させ、この活性化させた基板の表面をめっき液に接触させて該表面に金属膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】水素分離層に亀裂や剥離等の欠陥が生じ難く、耐久性に優れているとともに、良好な水素分離能と水素透過性能とを両立させた水素分離体を提供する。
【解決手段】その一の表面5から他の表面まで連通する多数の細孔を有する多孔質基体2と、多孔質基体2の一の表面5に、一の表面5から所定深さまで浸入した状態で配設された水素分離層3とを備えた水素分離体1である。多孔質基体2の一の表面5の平均細孔径が0.02〜0.5μm、水素分離層の厚みTが1〜5μm、浸入部の浸入深さDが、0.05〜1μmであるとともに多孔質基体2の一の表面5の平均細孔径以上の深さであり、かつ水素分離層の厚みTの半分以下の深さである。 (もっと読む)


【課題】 環境汚染となるクロム酸や過マンガン酸等を使用せずに、多数の微小突起を有する導電性無電解めっき粉体を製造し得る方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の導電性無電解めっき粉体の製造方法では、芯材粉体と半導体粒子とを液体に懸濁させた状態下に光を照射して、該粉体の表面を親水化させると共に該粉体の表面に該半導体粒子を付着させ、次いで親水化され且つ該半導体粒子が付着した状態の該粉体の表面に、無電解めっきにより金属皮膜を形成する。芯材粉体及び半導体粒子として、その粒径比(前者/後者)が10〜105のものを用いる。 (もっと読む)


【課題】 簡単かつ安価に、不活性素材上に無電解めっき皮膜を形成できる感受性化処理方法及びそれを用いた無電解めっき皮膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】 不活性素材の表面に固体を接触させて付着させる感受性化処理方法であって、前記固体は、2価のスズを含む化合物を含有することを特徴とする感受性化処理方法。 (もっと読む)


【課題】 樹脂シートの表面に多数の孔が形成されており、表面にメッキにより導電膜を形成した際に導電膜の接着性を高め得る樹脂シートの製造方法、絶縁基板用樹脂シート、絶縁基板、及び多層基板を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シートの表面を無機酸で処理した後、過マンガン酸塩を含む粗化水溶液を用いて、無機酸で処理した樹脂シートの表面を粗化させることにより、樹脂シートの表面に多数の孔が形成されている樹脂シートを得ることを特徴とする、樹脂シートの製造方法。 (もっと読む)


【課題】導電性微粒子の製造方法およびそれを使ったプリント基板配線用異方導電性膜を提供する。
【解決手段】本発明のプラスチック微粒子表面を無電解金属メッキする方法は、該金属コロイドと、表面に該金属と相互作用を持つ部位を有する該プラスチック微粒子を、メッキ浴中で無電解メッキする工程からなる。 (もっと読む)


【課題】 コストの面で良好であり、良好な導電性を確保することができる無電解用メッキ触媒及びそれを用いた無電解メッキ方法を提供する。
【解決手段】 金属M及びMからなる合金ナノ粒子を含有し、上記金属Mは、Agであり、上記金属Mは、Pd、Pt、Rh、Bi、Ru、Ni、Sn及びAuからなる群より選択される1種又は2種以上である無電解メッキ用触媒。 (もっと読む)


【課題】従来の技術では含有させることのできなかった量のナノダイヤモンド粒子を、金属マトリックス中に分散させためっき膜を基材表面に有する材料、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】平均粒径が1〜1000nmのダイヤモンド微粒子を懸濁しためっき浴を酸素を含有する気体で攪拌しながら基材を浸漬し、基材表面に金属マトリックス中に8〜25容量%の平均粒径が1〜1000nmのダイヤモンド微粒子を分散させためっき膜を形成する。金属マトリックスとしてはニッケル、銅、錫、クロム、亜鉛、鉛、コバルト、鉄、金、銀、白金からなる群から選択された金属を使用し、基材としては金属、プラスチック、セラミックスから選択されたものを使用することができる。 (もっと読む)


【課題】 ナノインプリント用モールドとして使用可能な構造体を容易に製造する方法を提供する。
【解決手段】 無電解めっき反応の触媒13を含む樹脂12に構造体14を圧着し剥離して該樹脂12に該構造体14の構造を転写する工程と、該樹脂12の転写された構造15にめっきを行いめっき物16を形成する工程と、該めっき物16と該樹脂12を分離する工程とを有する構造体の製造方法。前記触媒の主成分がイオンであり、樹脂に構造体を圧着した後からめっきを行なう間にイオンを還元させて金属としてもよい。前記触媒の主要元素がPdであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 スズまたはスズ合金めっきを行った後、室温で5000hr放置した場合であっても、確実にウィスカーの発生を防ぐことのできる簡便な手段を提供すること。
【解決手段】 (A)硫酸、アルカンスルホン酸、アルカノールスルホン酸ならびにそれらの誘導体、(B)過酸化物および(C)銅よりも電位が貴である金属イオンを含有するスズまたはスズ合金めっき用ウィスカー防止剤並びに被めっき素材を、上記のスズまたはスズ合金めっき用ウィスカー防止剤に浸漬した後、スズまたはスズ合金めっきを行うことを特徴とするスズまたはスズ合金めっきのウィスカー防止方法。 (もっと読む)


【課題】 多くの電子デバイスに好適に使用できる配線や電極として用いられるアルミニウム膜を容易かつ安価に形成しうる方法を提供する。
【解決手段】 表面にチタン化合物の塗膜を備えた基体と、水素化アルミニウム化合物とアミン化合物との錯体または下記式(1) R,R,RAl・・・(1) ここで、R、RおよびRは、水素原子、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数2〜12のアルケニル基、炭素数2〜12のアルキニル基、フェニル基、炭素数7〜12のアラルキル基である、で表わされるアルミニウム化合物を含有するアルミニウム溶液組成物とを準備し、(i)基体を、予め加熱したアルミニウム溶液組成物中に浸漬するか、(ii)予め加熱した基体を、アルミニウム溶液組成物中に浸漬するか、あるいは(iii)基体をアルミニウム溶液組成物中に浸漬したままで加熱するか、により、チタン化合物の塗膜上にアルミニウム膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】生物や自然環境に対する負荷を軽減し得る還元剤を用いた無電解めっきの前処理方法及び無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】めっき対象物の無電解めっきの前処理として、表面に無電解めっきの核となる触媒金属を成分として含む化合物を吸着しためっき対象物を、前記化合物の触媒金属成分を還元してめっき対象物の表面に前記触媒金属を析出する還元剤を含有する前処理液に浸漬する際に、還元剤として、電解質水溶液を電気分解して得られるアルカリ性電解水に、アスコルビン酸又はその塩を溶解して得られるアルカリ性の水溶液を用いることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 ハンダ濡れ性、ハンダ強度およびめっき皮膜の密着性に優れた表面処理Al板を提供する。
【解決手段】 Al板またはAl合金板からなるAl基板の表面に、脱脂、次いで酸性エッチングによる前処理を行い、置換めっきによりZn層を1回または2回の処理により形成させ、その上にNiを含んだ層を電気めっき法あるいは無電解めっき法により形成させ、さらにその上にSn層を、分光測色計を用いて測定したL値が70以上となるように形成させて表面処理Al板とする。 (もっと読む)


【課題】 無機薄膜を密着信頼性及びパターン精度高くポリイミド樹脂表面に形成することができるポリイミド樹脂の無機薄膜形成方法を提供する。
【解決手段】 (1)ポリイミド樹脂の無機薄膜形成部位にアルカリ性水溶液を塗布し、ポリイミド樹脂のイミド環を開裂させてカルボキシル基を生成させると共にポリイミド樹脂をポリアミック酸に改質する工程。(2)この改質された層にポリアミック酸を可溶な溶媒を接触させることによって、改質層の一部を除去して凹部を形成する工程。(3)凹部近傍のカルボキシル基を有するポリイミド樹脂に金属イオン含有溶液を接触させてカルボキシル基の金属塩を生成する工程。(4)この金属塩を金属として、もしくは金属酸化物或いは半導体として、ポリイミド樹脂表面に析出させて無機薄膜を形成する工程。これらの工程から、ポリイミド樹脂の表面に無機薄膜を形成する。 (もっと読む)


金属前駆物質とアルコール溶媒を含有する反応混合物を提供する段階と、反応器を通して反応混合物を連続的に流す段階と、反応混合物にマイクロ波またはミリメートル波エネルギーをかける段階であって、そのマイクロ波またはミリメートル波エネルギーが反応混合物の近傍に局在化される段階と、アルコール溶媒が金属前駆物質を金属に還元するように、反応混合物をマイクロ波またはミリメートル波エネルギーで加熱する段階であって、その加熱が反応器内で起こる段階とを含む、ナノ結晶性金属を形成する方法。
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【課題】 従来技術では困難であった水垢などの汚れ付着を長期間防止できる性能と、汚
れが付着したとしても容易に除去できる優れた清掃除去性能をあわせ持つ防汚性めっき皮
膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 水濡れ性の良い無機粒子をめっき表面に分散し、かつ無機粒子により表面
に微細凹凸形状を形成させて、めっき表面の水濡れ性を向上させ、水垢が付着しにくい防
汚性めっき表面を形成する。さらに、等電点が高い無機粒子を表面に露出させることで、
めっき表面電荷をプラス側に大きくし、水濡れ性を悪化させるプラス電荷汚れのリンス等
の付着を抑制するとともに付着しても容易に清掃除去できるようにして、長期間良好な防
汚性を維持する。 (もっと読む)


【課題】 基材上に炭素薄膜を形成する際の熱処理による膜厚の減少が抑制された複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材表面に、ポリアクリロニトリル系重合体が0.1分子/nm以上のグラフト密度でグラフトした高密度高分子膜を形成し、該高密度高分子膜を熱処理して炭素薄膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】 銅系素材上への置換ビスマスメッキに際して、白色の緻密なビスマス皮膜を形成する。
【解決手段】 可溶性ビスマス塩とベース酸を含有し、銅溶解剤に特定のチオアミノカルボン酸又はその塩(メチオニンなど)、脂肪族メルカプトカルボン酸又はその塩(メルカプトコハク酸など)、スルフィド類(チオジグリコール、4,7−ジチアデカン−1,10−ジオールなど)、チオ尿素誘導体(1,3−ビス(3−ピリジルメチル)−2−チオ尿素など)を選択した置換ビスマスメッキ浴である。上記特定の含イオウ化合物を銅溶解剤に使用するため、錯化した銅イオンとビスマスイオンの電極電位差をほど良く調整でき、白色で緻密なビスマス皮膜を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】マイクロ流路の表面に平滑なめっき層を形成する。
【解決手段】マイクロデバイス1に、幅と高さが1〜1000μmのマイクロ流路2を複数設ける。各マイクロ流路2の供給口2aに無電解用ニッケルめっき液を加圧して供給してニッケル層を形成する。その上に、供給口に無電解用フッ素樹脂含有ニッケルめっき液を加圧して供給してフッ素樹脂含有ニッケル層を形成する。各めっき液を加圧することで、マイクロ流路内の供給口に生じるめっき液の表面張力に打ち勝って内部に浸入させて表面に接触させ、めっき処理する。これによって表面にフッ素樹脂含有ニッケル層からなる平滑なめっき層を形成する。そのため、流体はマイクロ流路の表面に付着したり閉塞したりすることなくスムーズに流れる。 (もっと読む)


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