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Fターム[4K022BA31]の内容

化学的被覆 (24,530) | 被膜 (7,733) | 単一元素からなる被膜 (402)

Fターム[4K022BA31]に分類される特許

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【課題】高い導電性を有し、優れた光透過性を維持しつつ、耐熱性に優れた金属ナノワイヤー及びその製造方法、並びに透明導電体及びタッチパネルを提供すること。
【解決手段】本発明の金属ナノワイヤーは、銀と銀以外の金属とからなり1μm以上の長軸平均長さを有する金属ナノワイヤーであって、前記銀以外の金属が、銀よりも貴な金属であり、前記金属ナノワイヤーにおける前記銀以外の金属の含有量をP(原子%)とし、前記金属ナノワイヤーの短軸平均長さをφ(nm)としたとき、前記Pとφとが、下記式1の関係を満たすことを特徴とする。
0.1<P×φ0.5<30 (式1)
ただし、前記P(原子%)は、0.010原子%〜13原子%であり、前記φ(nm)は、5nm〜100nmである。 (もっと読む)


【課題】環境に悪影響を及ぼすことなく製造され、塗膜が良好な密着性を有し、組み立て時及び使用時に塗膜粉の発生が抑制されるので、組み立ての作業性が良好であり、組み立て後の補修が不要であるとともに、外観品位が良好になり、耐食性が良好である耐食表面処理チェーンを提供する。
【解決手段】ローラチェーン10は、内プレート11、ブシュ12、外プレート13、連結ピン14、及びローラ15を備える。各構成部品は、鉄系母材上にニッケル系皮膜と、亜鉛、硝酸塩、及びメルカプト基含有シランカップリング剤以外のメルカプト基を含む有機化合物を含む水系防錆塗料を用いて形成された第1塗膜とを有する。そして、第1塗膜上に、顔料、珪酸ナトリウム、及びアクリルエマルジョン又はポリウレタン水性組成物を含有する上塗り塗料を用いて第2塗膜が形成されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、金属めっき皮膜中に平均粒径1nm〜1000nmのダイヤモンド微粒子を均一に分散共析させ、耐摩耗性、自己潤滑性等の機能を付与することが可能な複合めっき液の製造方法を提供する。
【解決手段】親水性ポリマー又はイオン性官能基が導入された平均粒径1nm〜1000nmのダイヤモンド微粒子をイオン性又は非イオン性の界面活性剤とともに分散させた分散液を金属めっき液に添加して、ダイヤモンド微粒子を安定して分散させた複合めっき液を製造する。 (もっと読む)


【課題】チタン系焼結体の優れた性能を維持しつつ、耐酸化性を向上できる耐酸化膜を容易に形成することのできる、表面被覆サーメット部材の耐酸化膜形成用の処理液を提供する。
【解決手段】本発明の処理液は、チタン化合物と反応してイルメナイト型複合酸化物を生成する金属塩を含有する組成とする。前記金属塩は、鉄属2価イオンの遷移金属の化合物であるのが好ましい。本発明の処理液を、サーメット基材11に塗布した後加熱することによって、イルメナイト型複合酸化物を含む耐酸化膜12を形成させることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、多孔体の内部に薄膜化した金属充填層を有する複合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】多孔質基材の片側から金属源(イオン、微粒子、化合物)あるいは金属源及びゲル化剤を含む前駆体溶液を浸透させたのち、反対側から前駆体溶液が滲出する前に該前駆体溶液を固化させて細孔複合体(A)を得る工程、前記細孔複合体(A)に、前記前駆体溶液を浸透させた反対側から、還元剤を含む溶液を浸透させることにより、前記細孔複合体(A)の細孔内に金属種核を担持させる工程、前記工程で得られた金属種核を担持した細孔複合体(B)を無電解メッキ処理する工程を含むことを特徴とする複合体の製造方法。 (もっと読む)


本発明は、次の連続工程を含むを金属材料による、(コ)ポリマー製基材の表面をコーティングするための方法に関する:a)少なくとも1つのこの金属材料の前駆体の存在下で、フェントンタイプの化学反応によって、この表面を酸化処理に供する工程;およびb)この前駆体をこの金属材料に変換する工程。 (もっと読む)


【課題】 炭素膜と金型の剥離を抑制し、金型の寿命をより長くする。
【解決手段】 表面処理済金型10は、金型2と金属層4と炭素膜8を有する。金属層4は、金型2の表面に設けられている。金属層4は、ニッケル、クロム、タングステン及び真鍮から選択される1種又は2種以上を含む。炭素膜8は、金属層4の表面に設けられている。金属層4には炭素が含まれている。金属層4内において、炭素膜8と金属層4の境界面から金属層4の中心までの範囲の炭素の含有量は、金型2と金属層4の境界面から金属層4の中心までの範囲の炭素の含有量よりも多い。 (もっと読む)


無電解ニッケル(Ni)めっきによって基材を耐摩耗性粒子でコーティングする諸方法。一方法は、槽内に用意されたNi塩含有処理液中に基材を浸漬するステップと、所定の大きさを有する立方窒化ホウ素(cBN)粒子を、cBNの所定の濃度を生じるように処理液に追加するステップと、基材をcBN粒子とともに処理液中に所定の時間維持するステップと、基材を取り出すステップとを含み、取り出された基材は、cBNおよびNiからなる第1の範囲内のコーティングを有する。 (もっと読む)


【課題】アルミニウム又はアルミニウム合金を、アルミニウム酸化膜を除去する前工程を経ることなく、クロムメッキするためのメッキ液を提供する。
【解決手段】フッ酸水溶液、フッ化アンモニウム、フッ化カリウム、及びフッ化ナトリウムから選ばれる一種又は二種以上であるフッ化水素酸及び/又はその塩、クロム塩、ならびに水、および、界面活性剤及び/又はキレート剤を含有するメッキ液を用いて、アルミニウム又はアルミニウム合金をクロムメッキする。 (もっと読む)


【課題】導電性部品用材料として好適な低い接触抵抗を持つ導電性ステンレス鋼材を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼材表面の不動態皮膜を除去した後に、表面近傍のFe、Crをイオン化傾向の違いを利用して、Niに置換析出させることで、電気めっき等の工程付加を必要とせず、且つ安定した導電性を確保した、ステンレス鋼材が得られる。 (もっと読む)


【課題】金属被覆膜を形成する方法において、該被覆膜と成形品との密着性
が優れ、美麗な外観を有する金属メッキ方法を提供すること。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品の表面の、少なくとも一部に、特定の方法で金属メッキ膜を形成する方法であって、特にストライクメッキ工程において、メッキ浴として硫酸銅又は硫酸ニッケルの溶液を用いる。また、該金属メッキされた成形品が、特定のヒートサイクル試験を行った場合に測定されるビスフェノールAの量が10μg/cm以下である。 (もっと読む)


【課題】高温かつ高湿な環境で生じる樹脂素材と無電解めっき被膜との密着強度の低下を改善することが可能な、無電解めっき素材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の無電解めっき素材の製造方法は、表面に無電解めっきによりめっきされる無電解めっき素材の製造方法であって、樹脂からなる素材本体とオゾンを含む溶液とを接触させて該素材本体の表面に改質層を形成するオゾン処理工程と、前記オゾン処理工程の後、前記素材本体の表面に紫外線を照射して前記改質層の表層を除去する表層除去工程と、を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【解決手段】絶縁性部分を含む被めっき物の該絶縁性部分にめっきを施すための触媒付与溶液であって、水溶性パラジウム化合物、還元剤、分散剤、カテコール、銅酸化防止剤、及び緩衝剤を含有し、pHが4以上であることを特徴とする触媒付与溶液。
【効果】Pd−Snコロイド溶液と比べると、Snを含有しないPd単独のコロイド溶液であるので、プレディップ処理やSn除去処理が不要となり、触媒付与処理が簡略化できる、pHが4以上であるため、ハローイングが生じない、触媒付与溶液中の還元剤により還元雰囲気にあるので、銅表面が酸化されず、銅溶解が生じないことから、パラジウム置換反応が起こらない、といった利点がある。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、表面に均一に金属メッキを施した微小ポリエチレン粒子を製造することを目的とする。
【解決手段】
平均粒子径が1μm〜100μmのポリエチレン粒子を用意する第1の工程と、前記粒子を大気圧近傍の圧力下でプラズマに接触させる第2の工程と、前記第2の工程で処理されたポリエチレン粒子(以下、被処理粒子という)を溶媒中に分散させ無電解メッキ処理を行う第3の工程と、を含んでなる、機能性粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】表面に均一に金属メッキを施したポリエチレン粒子及び該ポリエチレン粒子を製造する方法を提供する。
【解決手段】平均粒子径が1μm〜100μmの樹脂粒子の表面に無電解メッキ層が形成されていることを特徴とする機能性微粒子であって、上記樹脂粒子がポリエチレン粒子に極性モノマーをグラフト重合したグラフト共重合体であることを特徴とする機能性粒子、および極性モノマーをグラフト重合する方法が、放射線グラフト重合である上記機能性微粒子。 (もっと読む)


光起電太陽電池における金属接点にめっきを施すための方法及び組成物を記載する。めっき性金属イオン及び化学還元剤を含有する水性浴に前記電池を浸漬する。次いで、前記電池を光に曝露して、前記電池の2つの側面を逆の極性に帯電させる。外部電気接触、裏側のアノード腐蝕、及び裏側の犠牲物質の必要なしに、金属イオンをめっきできる。 (もっと読む)


【課題】半導体装置のしきい値電圧特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】半導体基板2の表面にアルミニウム電極3を形成する。次いで、半導体基板2の表面にジンケート処理を行った後、水洗処理を行う。次いで、無電解めっき処理を行い、アルミニウム電極3の表面にニッケルめっき層5および金めっき層6をこの順で形成する。ジンケート処理後の水洗処理により、アルミニウム電極3の表面に残留するナトリウムおよびカリウムの合計の元素濃度を9.20×1014atoms/cm2以下にする。無電解ニッケルめっき浴中のナトリウムおよびカリウムの合計の元素濃度を3400wtppm以下とする。このように作製された半導体装置1の、ニッケルめっき層5およびニッケルめっき層5とアルミニウム電極3との界面に残留するナトリウムおよびカリウムの合計の元素濃度は3.20×1014atoms/cm2以下である。 (もっと読む)


非導電性表面を有する部品用の装飾金属仕上げであって、非導電性表面は、その接着能力を向上させるために軽く粗面化されている。非導電性表面上に耐久性のある光沢金属仕上げを提供するために、軽く粗面化された表面の上に薄い金属層が無電解堆積される。金属仕上げ用の保護を提供するために、薄い金属層の上に半透明仕上げが堆積される。 (もっと読む)


【課題】基板とめっき層との密着性に優れた積層体、その製造方法、積層体を備える薄膜トランジスタ、積層体を備えるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】
積層体1では、基板2上にシリカ層3および有機層4を介し、めっき層5が形成されている。シリカ層3はポリシラザンを前駆体として形成されているので、基板2との密着性が良好で、上面に無数の微細な凹凸が存在するシリカ層3が形成される。有機層4は、シリカ層3の上面の凹凸によって発現するアンカー効果により、シリカ層3と強固に結合する。また、有機層4の上面には、シリカ層3の上面の無数の微細な凹凸を反映して凹凸が形成されるので、めっき層5と有機層4とは、化学的もしくは電気的な結合に加え、アンカー効果により強固に結合される。よって、シリカ層3および有機層4を介して基板2上に形成されるめっき層5の基板2に対する密着性を向上できる。 (もっと読む)


【課題】非回路となる部分についてレーザー光を照射して除去できない部分とマスク材で被覆できない部分との双方が存在する場合にも、無電解めっきを選択的に形成することができる。
【解決手段】絶縁性基体1の粗化面に触媒2を付与し、レーザー光3の照射による除去が容易な非回路となる部分12a、12b、12cについて、このレーザー光の照射によって触媒を除去すると共に、このレーザー光の照射によって除去されていない非回路となる部分をマスク材4で被覆する。レーザー光3の照射によって除去されておらず、かつマスク材4で被覆されていない回路となる部分11、11に無電解銅めっき5を積層した後、マスク材4を溶解除去し、さらにこのマスク材で覆われていた部分に残存する触媒2を除去する。 (もっと読む)


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