Fターム[4K022BA31]の内容

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Fターム[4K022BA31]に分類される特許

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【課題】 特に、無電解メッキによりNiX層とPd層とを積層メッキする構成において、前記Pd層が安定して析出して接触信頼性等を向上させることが可能な弾性接点及びその製造方法等を提供することを目的としている。
【解決手段】 弾性接点20は、Ni−X(ただしXは、P、W、Mn、Ti、Be,Bのうちいずれか一種以上)にて無電解メッキされたアモルファス状態のNiX層32と、前記NiX層32の表面にNi−Xにて無電解メッキされ、元素Xの含有量が前記NiX層32よりも少ない結晶質状態の下地層33と、前記下地層33の表面に無電解メッキされたPdあるいはPd合金の金属層34とを有する。 (もっと読む)


【課題】アルカリ可溶性基板に対して、高い密着強度で密着された無電解めっき膜を形成することができる無電解めっき物の製造方法の提供。
【解決手段】アルカリ可溶性基板101上に、金属酸化物層102を形成する金属酸化物層形成工程と、金属酸化物層102上に、カップリング剤及びトリアジンチオールの少なくともいずれかによるパターン状の密着層103aを形成する密着層形成工程と、密着層103a上に、無電解めっきにより、めっき層からなる配線層105を形成するめっき層形成工程とを含むことを特徴とする無電解めっき物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】導電体基板の表面に直接めっき法によって凸状金属構造体を形成できるめっき液およびめっきされた導電体基板を提供する。
【解決手段】導電体基板の表面に二次元的に成長した凸状金属構造体106を形成するためのめっき液であって、Cu,Niなどの金属イオンを含む金属塩,炭化水素からなる疎水基と該疎水基の末端に親水基を有する界面活性剤,前記金属塩と界面活性剤を溶解した水溶液とを含むめっき液、および、該めっき液を用いて凸状金属構造体106を形成した導電体基板。 (もっと読む)


【課題】 特に、無電解メッキ法を用いて、従来に比べて半田転写の改善や接触抵抗の安定性等を図ることが可能な表面層を弾性変形部に形成することが可能な接触子の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 弾性変形部を備える接触子の製造方法において、固定部21と、前記固定部21から延出形成された前記弾性変形部22とを有する芯部23を形成する工程、前記芯部23の表面に、無電解メッキ法にて、白金族金属層28をメッキ形成する工程、前記白金族金属層28の表面に、無電解メッキ法にて、Au層29をメッキ形成する工程、加熱処理を施して、最表面層に、白金族元素とAuとの合金層を形成する工程、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


溶媒に溶解した硫酸を用いて、金属めっき用の熱可塑性基材を同時にコンディショニングおよびエッチングするための改善された方法を記載する。 (もっと読む)


無電解パラジウムめっき液は、極性溶媒、少なくとも1つのパラジウム塩、少なくとも1つの非窒素化錯化剤、めっき液を少なくとも8.0のpHに調整するアルカリ性調整剤、及び還元剤を含む。めっき液は、基板の表面にパラジウムの層を形成するのに使用され、基板上にほぼ純粋なパラジウム皮膜をもたらす。還元されたパラジウムのめっき液中での析出は実質的に防止される。
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【課題】高アスペクト比のビアへ、次工程で電解めっきを行なうために必要な通電のための導電層を欠陥なく形成することができる技術を提供する。
【解決手段】最初にスパッタにてウェハ400の表面、及び孔410の、スパッタが付着するエリア411aにスパッタ膜を形成し、その後、パラジウムを吸着させた後、無電解銅めっきにより、スパッタ膜411a上、及びスパッタ膜が付着していないエリア411bに無電解銅皮膜412を形成することにより、基板表面及びビア内壁全体に通電を行なうための導電層を形成する。その後、電解めっきにより金属414を充填する。 (もっと読む)


【課題】厚みの均一な無電解パラジウムめっき皮膜が形成された被めっき体を提供する。
【解決手段】被めっき体と、無電解ニッケルめっき皮膜と、無電解ニッケル-パラジウムめっき皮膜と、無電解パラジウムめっき皮膜と、置換金めっき皮膜と、を有し、前記無電解ニッケルめっき皮膜、前記無電解ニッケル-パラジウムめっき皮膜、前記無電解パラジウムめっき皮膜及び前記置換金めっき皮膜の順序に積層され、前記置換金めっき皮膜が最表層に位置してなる、めっき析出物。 (もっと読む)


【課題】金属層により容易に被覆でき、かつ樹脂粒子と金属層との密着性を高めることができる酸化亜鉛微粒子付着樹脂粒子及び酸化亜鉛微粒子付着樹脂粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂粒子2と、樹脂粒子2に少なくとも一部が埋まるように、樹脂粒子2の表面2aに付着している複数の酸化亜鉛微粒子3とを備える酸化亜鉛微粒子付着樹脂粒子1、並びに樹脂粒子2と、酸化亜鉛微粒子3又は酸化亜鉛微粒子3の前駆体との混合物を、0.5〜100MPaの範囲内に加圧することにより、酸化亜鉛微粒子付着樹脂粒子1を得る酸化亜鉛微粒子付着樹脂粒子1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電子部品に用いられる錫または錫合金めっき皮膜に対し、簡便な方法で錫または錫合金めっき皮膜表面のウィスカを低減することができ、かつ良好な錫または錫合金めっき皮膜をもたらし得る、錫または錫合金めっき皮膜表面処理水溶液を提供することを目的とする。
【解決手段】分子内にカルボン酸基を少なくとも1個有する有機化合物を含有し、pHが2.5以下である、錫または錫合金めっき皮膜の表面を処理するための錫または錫合金めっき皮膜表面処理水溶液を提供する。前記分子内にカルボン酸基を少なくとも1個有する有機化合物は、分子内にカルボン酸基を2個以上有し、かつ分子内に窒素原子を有しない有機化合物であることが好ましく、該有機化合物は、リンゴ酸、マレイン酸、クエン酸であることが好ましい。また、かかる表面処理水溶液は、さらに窒素系化合物を含有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】無機シアン化物や、微生物による分解が困難なEDTAおよびその塩を用いなくても、長期にわたって安定して運転が可能な無電解銅めっき液を提供する。
【解決手段】銅イオン、銅イオンの錯化剤、還元剤及びpH調整剤を含む無電解銅めっき液において、第一錯化剤として、モノアミン型生分解性キレート剤およびそのアルカリ金属塩またはアンモニウム塩から選ばれた少なくとも一種を含有し、第二錯化剤として、ジアミン型生分解性キレート剤およびそのアルカリ金属塩またはアンモニウム塩から選ばれた少なくとも一種を含有し、且つ、めっき液中の銅イオン濃度に対して前記第一錯化剤の濃度が1〜30倍モルであり、該銅イオン濃度に対して前記第二錯化剤の濃度が2倍モル未満である、無電解銅めっき液。 (もっと読む)


【課題】
【解決手段】めっき工程後における基板の上への金属微粒子欠陥物質の形成を阻止するための方法および溶液が提供される。具体的には、酸化剤を含まず、且つ溶液がおよそ7.5〜12.0のpHを有するように十分な濃度で非金属pH調整剤を含む溶液が提供される。場合によっては、溶液は、キレート剤を含んでよい。加えてまたは代わりに、溶液は、金属イオンに結合するための単一結合点をそれぞれ異なる官能基を介して各自が提供する少なくとも2つの異なるタイプの錯化剤を含んでよい。いずれの場合も、錯化剤の少なくとも一方またはキレート剤は、非アミン官能基または非イミン官能基を含む。基板を処理するための方法の一実施形態は、基板の上に金属層をめっきすること、およびその後、前述の構成を含む溶液に基板を暴露することを含む。 (もっと読む)


【課題】 鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。
【解決手段】 凹凸パターンを有する鋳型に、ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。このポリアミド酸フィルムに金属イオンを含浸させた後、金属イオンを還元して凹凸面の表面に金属析出層を形成させる。この金属析出層の上に、無電解めっきおよび/又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。ポリアミド酸フィルムのポリアミド酸は熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層とする。 (もっと読む)


【課題】常温常圧の開放系(大気中)であっても長期間駆動することができる耐久性に優れ、弾性率及び屈曲量または変位量が非常に大きい高分子アクチュエータ素子を提供する。さらには、前記高分子アクチュエータ素子の駆動方法を提供する。
【解決手段】金属電極と、高分子電解質を含む電解質とを含む高分子アクチュエータ素子であって、前記金属電極が対を形成することができるように形成され、前記金属電極が前記電解質と接し、かつ、前記金属電極が前記高分子電解質の表面及び/又は内部に形成されたものであり、前記電解質中に、金コロイド、及び、常温常圧下で液状の分子中に少なくとも1つ以上のヒドロキシル基を有する分子量が400以下の低分子量有機化合物を含有し、前記金コロイドの平均粒子径が、10〜100nmで表面プラズモン吸収を示し、前記電解質が、前記低分子量有機化合物により膨潤した状態であることを特徴とする高分子アクチュエータ素子。 (もっと読む)


【課題】電界紡糸法により一次元的に伸びた繊維を用いて長尺の一本の金属ナノチューブが調整できる金属ナノチューブ製造方法およびこの方法で製造した長尺の金属ナノチューブを提供する。
【解決手段】電界紡糸によりナノファイバーを調製し、このファイバーの表面を無電解めっきにより金属層で被覆した後、ファイバーを加熱除去する金属ナノチューブの製造方法。
ナノファイバーには、ポリメタクリル酸メチルを使用し、ナノファイバーに被覆する金属層には、Niを使用する。 (もっと読む)


【課題】プリント基板または半導体ウエハーの導体パターン上に形成される、接合強度の高いパターンめっき皮膜と、その形成方法を提供する。
【解決手段】プリント基板又は半導体ウエハー上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン上に形成されたパターンめっき皮膜であって、前記パターンめっき皮膜は導体パターン上に形成された無電解ニッケル-パラジウム合金めっき皮膜と、前記無電解ニッケル-パラジウム合金めっき皮膜上に形成された無電解金めっき皮膜とからなるパターンめっき皮膜。 (もっと読む)


【課題】前処理工程としてエッチング処理を行うことなく、ざらつきを有した樹脂基材の表面であっても、平滑なめっき処理表面を得ることができる樹脂基材のめっき処理方法を提供する。
【解決手段】不飽和結合を有する樹脂基材の処理表面にオゾン水処理を行う工程S12と、該処理表面に、金属触媒を吸着させる触媒吸着処理を行う工程S14と、該触媒吸着処理後の処理表面に、無電解めっき処理を行う工程S15と、該無電解めっき処理後の処理表面に、中心線平均粗さRaが0.1〜0.5μmの範囲となるように、半光沢金属めっき処理を行う第一の電気めっき処理工程S16と、該第一の電気めっき処理工程後の処理表面に、中心線平均粗さRaが0.03μm以下の範囲となるように、光沢金属めっき処理を行う第二の電気めっき処理工程S17と、を少なくとも含む。 (もっと読む)


【課題】マイグレーションを防止でき、導通性を高く維持でき、粒子の凝集に起因する短絡も防止できるような導電性粒子を提供することである。
【解決手段】導電性粒子は、樹脂粒子、および樹脂粒子を被覆する金属被覆層を備えている。金属被覆層が、無電界メッキされた内側銅メッキ層および置換メッキされた外側錫メッキ層を備えている。銅メッキ層の膜厚が0.040μm以上、0.120μm以下であり、錫メッキ層の膜厚が0.030μm以上、0.110μm以下であり、金属被覆層全体の膜厚が0.070μm以上、0.150μm以下である。 (もっと読む)


本発明の第1主題は、1つ又はそれ以上の酸化還元溶液を基材上にスプレーすることにより、非電解的に基材の表面を金属被覆する方法である。本発明の方法は、工業化可能であり、自動化可能であり、クリーンであり、多層基材に適用可能であり、固着性や装飾的外観に関しても最適である。この目的を達成するため、本発明は、次のステップを含む。a)金属被覆の前に基材の表面張力を減少させるための物理的処理あるいは化学的処理、b)1つ又はそれ以上の酸化還元溶液を1つまたそれ以上のエアロゾルの形でスプレーすることにより、ステップa)において処理された基材表面の非電解的金属被覆処理、c)金属被覆された基材表面上の保護膜の形成処理。本発明の他の主題は、本発明の方法を実現する小型機器、及び得られる製品であり、特に、化粧用の中空ガラスのフラスコ、家庭電化製品や飛行機のための部品、導電性トラックや無線周波数用アンテナ、電磁気スクリーニングのためのコーティングなどの電子部品である。 (もっと読む)


【課題】耐食性およびろう付性に優れたMg含有アルミニウム合金製の熱交換器用部材を製造する。
【解決手段】熱交換器用部材(2)の製造に際し、Mg:0.05〜0.55質量%およびSi:0.2〜0.9質量%を含有し、残部がAlおよび不可避不純物からなるアルミニウム合金製の基体(2a)を、強アルカリ水溶液に亜鉛、酸化亜鉛、亜鉛化合物のうちの1種以上を溶解させた亜鉛処理液で表面処理することにより、前記基体(2a)の表面に厚さが1μm以下の亜鉛層(2b)を形成する。 (もっと読む)


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