【課題】プリント回路基板に要求される半田付け性およびワイヤボンディング性を満足させることが可能なプリント回路基板のメッキ層形成方法を提供する。
【解決手段】半導体表面実装のためのワイヤボンディング部１２、１３および外部部品との接続のための半田付け部を含み、一定の回路パターンが形成されたプリント回路基板を用意する段階と、プリント回路基板のワイヤボンディング部１２、１３および半田付け部を除いた部分にフォトソルダレジスト層１４を形成する段階と、ワイヤボンディング部１２、１３および半田付け部に無電解パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層１５を形成する段階と、パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層１５上に、水溶性金化合物を含む置換型浸漬金メッキ液を接触させて無電解金または金合金メッキ層１６を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】 十分な選択めっき性が得られるとともに、耐食性に優れる無電解ニッケル／金めっきを施すことが可能な無電解ニッケルめっき方法を提供すること。
【解決手段】 基板上に形成された金属導体配線上に第１の無電解ニッケルめっき皮膜を、当該第１無電解ニッケルめっき皮膜全量を基準としたリン含有量が６〜８質量％となるように形成する第１の無電解ニッケルめっき工程と、上記第１のニッケルめっき皮膜上に、上記第１のニッケルめっき皮膜よりもリン含有量が高い第２の無電解ニッケルめっき皮膜を形成する第２の無電解ニッケルめっき工程と、を有することを特徴とする無電解ニッケルめっき方法。 （もっと読む）

【課題】めっき皮膜のピンホールを有効に利用し、円柱基材とゴム層との密着性を高め、円柱基材とゴム層または接着剤層間の剥離や滑りを抑制することができ、円柱基材の防錆を図り、高品質なゴムローラーを提供することにある。また、円柱基材の端部を露出させる場合、めっき皮膜と接着剤層またはゴム層間で分離させて容易に除去することができ、円柱基材の露出した部分においても防錆を図るゴムローラーを提供する。
【解決手段】円柱基材表面に形成されためっき皮膜上に、またはめっき皮膜上に接着剤層を介してゴム層が形成されたゴムローラーにおいて、めっき皮膜の表面にピンホールを形成し、該ピンホールがめっき皮膜全表面積に対して１０〜５０％の表面積を有する。好ましくは、めっき皮膜の表面に形成されたピンホールが、直径０．０５μｍ以上５μｍ以下であり、めっき皮膜全厚さの１０％〜８０％の深さを有する。 （もっと読む）

【課題】 膜厚ムラがなく、かつめっき未析出部のないパターン形成方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明のパターン形成方法は、基板１８上に、硫黄成分を含有する第１金属膜２８を形成する第１金属膜形成工程と、第１金属膜２８を触媒として無電解めっき処理を施し、第１金属膜２８上に第２金属膜４２を形成する第２金属膜形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で精度の高い微細パターン形成を行う。
【解決手段】表面にメッキ用の触媒層１０２を形成した基材１０１と、メッキのパターンに対応した凹凸形状を有するマスク部２０１と補強板２０２を有するメッキ用の原盤２００を密着させて固定し、無電解メッキを行う。基板１００をメッキ液に浸して一定時間経過した後、基板１００から原盤２００を剥がすことにより、基板１００上にパターニングされた導電層１０３が形成される。基板１００から剥がした原盤２００はメッキ用のマスクとして再利用する。 （もっと読む）

【課題】シリカ、酸化鉄その他の微粒子を含む気体を取り扱う回転機械において、気体中に含まれる微粒子の付着を効果的に抑制すること。
【解決手段】この動翼２３は、蒸気タービンに用いられる。動翼２３は、その表面に設けられる金属の中間めっき皮膜１１と、この中間めっき皮膜１１の表面に設けられるフッ素樹脂含有めっき皮膜１２とを含む。フッ素樹脂含有めっき皮膜１２は、フッ素樹脂粒子１３ＰがＮｉ基の金属からなるめっきマトリックス１３Ｍに含有され、かつフッ素樹脂粒子１３Ｐの一部は、めっきマトリックス１３Ｍの表面から露出している。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成される外部接続端子に関し、電極、配線又はパッドとして使用される金属パターンとはんだとの密着性を向上すること。
【解決手段】外部接続端子は、基板上又は基板上の絶縁膜の上に形成された電極と、電極上に形成されてリン又はホウ素のいずれかの第１元素を含有する第１元素含有ニッケル銅層と、第１元素含有ニッケル銅層の上に形成され且つ第１元素を第１元素含有ニッケル銅層よりも多く含む高第１元素含有ニッケル銅層と、高第１元素含有ニッケル銅層の上に形成されたニッケル銅錫合金層と、ニッケル銅錫合金層の上に形成された錫合金はんだ層とを有する。前記錫合金はんだ層は、銅を含んでいるようにしても良い。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき処理と同様に、複雑な形状やパイプ等の内面にも均一にコーティングでき、かつ比較的薄い膜厚であっても、高い耐蝕性を付与することができるフッ素樹脂コーティングを有する無電解めっき皮膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】無電解めっき皮膜または無電解複合めっき皮膜上に、膜厚が5μm以下のフッ素樹脂膜を有するめっき皮膜。前記フッ素樹脂膜を有するめっき皮膜は、中性塩水噴霧試験(JIS H8502)においてレイティングNo.8になる迄の時間が150時間以上である耐蝕性を有する。表面の少なくとも一部に上記皮膜を有する物品。無電解めっき皮膜または無電解複合めっき皮膜上に、膜厚が5μm以下のフッ素樹脂膜を有するめっき皮膜の製造方法。前記フッ素樹脂膜を、フッ素樹脂粒子をカチオン系界面活性剤で水中に分散した溶液を用いて形成する。 （もっと読む）

【課題】 長期的な熱ストレスによる半田と半田接続用部材との接合部の強度低下を防ぐことができるＮｉ／Ｐｄ／Ａｕめっき構造の半田接続用部材を備えた電子部品と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の電子部品は、銅又はその合金の配線４、４’と、当該配線と他の部品１４とを半田１６で接続するため当該配線上に順次形成された、Ｎｉ又はその合金の層１０、１０’、Ｐｄ又はその合金の層１２、１２’、及びＡｕ又はその合金の層１４、１４’からなる半田接続用部材８ａ、８ａ’とを含む電子部品１であって、半田接続用部材８ａ、８ａ’、８ｂのうちの少なくとも一部においてＰｄ又はその合金層１２、１２’の厚さが０．０００５μｍ以上０．００５μｍ未満であることを特徴とする。Ｐｄ又はその合金層１２、１２’は、置換型の無電解めっき法により形成する。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接続信頼性に優れるとともに、加熱処理によってもワイヤボンディングの成功が妨げられない接続用端子を提供すること。
【解決手段】 導体端子２上に、無電解ニッケルめっき皮膜３、無電解パラジウムめっき皮膜４、及び、無電解金めっき皮膜５が順次形成されている接続用端子であって、上記無電解ニッケルめっき皮膜３の厚さが０．１〜０．５μｍの範囲である、接続用端子。 （もっと読む）

【課題】 表面側電極の表面にメッキ処理法を利用してニッケル膜を被膜するときに、半導体ウェーハの破損を抑制すること。
【解決手段】 半導体装置の製造方法であり、半導体ウェーハ１２の表面側に、性質を異にする複数の半導体領域が所定の位置関係で配置されている半導体素子領域１４を形成する工程と、前記の位置関係に対して所定の位置関係でパターニングされている表面側電極を半導体ウェーハ１２の表面側に形成する工程と、その半導体ウェーハ１２の裏面にダイシングフレーム２４付きのダイシングテープ２２を固定する工程と、そのダイシングフレーム２４を介して半導体ウェーハ１２を支持しながら半導体ウェーハ１２にメッキ処理する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】無電解ニッケルめっき被膜／無電解パラジウムめっき被膜／置換金めっき被膜の３層めっき被膜端子において、取り扱いが簡単な置換金めっきのみで金被膜を形成し、汎用性の高い無電解ニッケル−リンを使用しても、ワイヤーボンディング接合及びはんだボール接合の両方において優れた接合強度を有し、ランニング特性にも優れた無電解パラジウムめっき液を提供することができる。
【解決手段】少なくとも、成分（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）
（ａ）パラジウム塩有機錯体
（ｂ）スルフィド基を有するモノカルボン酸又はその塩
（ｃ）次亜リン酸又はその塩
を含有することを特徴とする無電解パラジウムめっき液により課題を解決した。 （もっと読む）

無電解ＮｉＷＰ層がＴＦＴ銅ゲートプロセスのために使用される。ＮｉＷＰ堆積プロセスは、（ａ）例えば紫外線、オゾン溶液及び/又はアルカリ混合物溶液を使用するベース表面の浄化、（ｂ）例えば希釈酸を使用するベース表面のミクロエッチング、（ｃ）例えばＳｎＣｌ_２及びＰｄＣｌ_２溶液を使用するベース表面の触媒活性化、（ｄ）還元剤溶液を使用するベース表面のコンディショニング及び（ｅ）ＮｉＷＰ層堆積のステップを含む。ある条件下で堆積されたＮｉＷＰ層は、ガラス基板へのまた、良好なＣｕバリアー能力をもつＣｕ層への、良好な接着性を提供することができることが見出された。ＮｉＷＰ層は、接着、キャッピング及び/又はＴＦＴＣｕゲートプロセスのためのバリアー層に有益である。（例えば、フラットスクリーンディスプレイパネル） （もっと読む）

【課題】火力発電所などで使用される優れた耐硫化腐食性を有する耐硫化腐食性高温部材及びその製造方法、並びに硫化腐食に対する高温部材の硫化腐食防止方法を提供する。
【解決手段】基材の表面上にチタン金属又はチタン化合物を含有した塗布液を塗布し、加熱酸化させてチタン酸化物層を設ける。
チタン金属又はチタン化合物を含有した塗布液を塗布し、加熱酸化させてチタン酸化物層を設ける高温部材の硫化腐食防止方法において、チタン化合物はチタン錯体とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気接続構造体として有用で、優れた電気的信頼性を有する異方導電性微粒子を提供する。さらに、本発明は、高分子樹脂基材微粒子と、該高分子樹脂基材微粒子の基材表面に形成された、導電性複合金属メッキ層とを含む導電性微粒子の製造方法であって、前記導電性複合金属メッキ層が、実質的に連続的な密度勾配を有し、ニッケル(Ｎｉ)と金(Ａｕ)からなる特徴とする導電性微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】高分子樹脂基材微粒子と、前記高分子樹脂基材微粒子の表面に無電解メッキによって形成された、少なくとも２種の金属からなる導電性複合金属メッキ層を含む導電性微粒子であって、前記導電性複合金属メッキ層は、前記高分子樹脂基材微粒子から連続密度勾配を有することを特徴とする導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】 ハンダ濡れ性、ハンダ強度などのハンダ性に優れるとともに、熱伝導や熱放射率が大きく熱放射性に優れ、ハンダ付けが可能で優れた放熱性が求められるヒートシンクなどの用途に好適に適用可能でかつ、外観にも優れた表面処理Ａｌ板を提供する。
【解決手段】 Ａｌ基板表面に置換めっきによりＺｎ層を形成させ、その上にめっき後の外観を損なわない範囲でＺｎを含有したＮｉ−Ｚｎ層またはＮｉ−Ｚｎ層とＳｎ層をめっきにより形成させ、さらに選択的にハンダ性を向上させる層またはハンダフラックス性を有し熱放射性を向上させる層を設けて表面処理Ａｌ板とする。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化銀者感光材料にパターン露光、現像、およびめっきを施す導電性膜の製造方法に用いる、安定性が優れた導電性膜形成用めっき液、及び該めっき液を用いたむらがなく高導電性の導電性膜の製造方法、さらに電磁波シールド膜を提供すること。【解決手段】 ハロゲン化銀写真感光材料に現像処理を施して金属銀部を形成させたのち該金属銀部にめっき処理を施す導電性膜の製造方法に用いるめっき液であって下記一般式（I）〜一般式（III）から選択される少なくとも一つのポリアミノアポリカルボン酸等又はその水溶性塩を含有することを特徴とする導電性膜形成用めっき液及び導電性膜の製造方法。これを用いた導電性膜、透光性電磁波シールド膜及びそれらを装備した画像表示装置。 （もっと読む）

【課題】近年の電子機器の急激な進歩や発展に伴って、異方性導電材料として用いられる導電性微粒子の接続抵抗において、更なる低減化が求められてきている点に鑑み、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性微粒子、及び、異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成されたニッケルからなる導電層とからなる導電性微粒子であって、前記導電層は、表面に突起を有するものであり、かつ、少なくとも前記突起はアルミニウム及び／又は亜鉛を含有する導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】 垂直磁気記録型ハードディスクドライブ作製におけるガラス基板上に成膜された軟磁性層を研磨する工程に於いて、ガラス基板上に良好に平滑化された軟磁性膜を安価に提供すること。
【解決手段】 ガラス基板上に無電解めっき法により成膜された軟磁性ベース膜を有し、更にその上に研磨用捨てめっきを施し、その捨てめっき層とともに軟磁性めっき層を研磨して平滑化する工程を経由した軟磁性ベース膜を有するガラス基板、及びそれを用いたハードディスク。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、吸着したキレート剤を不活性化するとともに、置換及び還元めっき法のＡｕイオン及び生成したＡｕ核を捕捉しないようにし、パターン外の析出やブリッジ発生がない、絶縁性配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る絶縁性配線基板の製造方法は、金属により導体パターンを形成した絶縁性配線基板に置換Ａｕめっきを行うに際し、可溶性含イオウ有機化合物を添加したノーシアン置換型無電解Ａｕめっき液により該置換Ａｕめっきを行うことを特徴とする。 （もっと読む）