【課題】ニッケルめっき皮膜上に置換析出型の金めっき皮膜を形成する際に用いる活性化液であって、安定したハンダ接合強度やワイヤーボンディング接続強度を有する置換型金めっき皮膜を形成することが可能であり、しかも安定性が良好で、長期間連続して使用可能な新規な処理剤を提供する。
【解決手段】(i) ニッケルイオンの錯化剤、
(ii)チオ尿素、チオ尿素誘導体、イソチオ尿素、イソチオ尿素誘導体及びこれらの塩からなる群から選ばれた少なくとも一種からなる酸化防止剤、
(iii) ヒドラジン及びヒドラジン誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種の成分、
(iv) アミノ基及びイミノ基からなる群より選ばれる含窒素基を２個以上含み、置換基を有することのあるエチレン基を該含窒素基の窒素原子間に有する化合物、並びに
(v)ニッケルと金の間の酸化還元電位を有する金属元素を含む化合物、
を含有する水溶液からなる置換析出型金めっきの前処理用活性化組成物。 （もっと読む）

【課題】Pｄ活性化処理を行わずとも、被めっき金属微粒子を無電解めっき法によりめっき用金属にて良好にめっきする方法を提供することを課題とするものである。
【解決手段】被めっき金属微粒子は、まず第三工程においてその表面が清浄化処理されて、機械油、手垢、グリスなどの油脂類、あるいは軽度に脆化した酸化物や水酸化物などが除去され、ついで第一工程において高温度の大気中での加熱や酸化力のある酸水溶液などで酸化処理されてその表面に均一な酸化膜が形成され、最後に第二工程において所望のめっき用金属を自己触媒析出する無電解めっき液に浸漬して無電解めっきされる。 （もっと読む）

【課題】 ポリマー基材上に良質なメッキ膜を所望のパターンで容易に形成することができ、且つ、微細で高精度なメッキ膜パターンを形成させることが可能なメッキ膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 ポリマー基材１表面の所定領域に金属錯体２を付加することと、ポリマー基材１の表面に超臨界流体４を接触させて、金属錯体２をポリマー基材１に浸透させることと、金属錯体２が浸透したポリマー基材１の表面に、上記所定パターンに対応する領域が開口部５ａとなるマスク層５を形成することと、該開口部５ａにメッキ膜６，７を形成することと、マスク層５を除去することとを含むメッキ膜の形成方法により上記課題を解決する。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、基板上に形成されたデバイスに高品質コンタクトレベル接続部を形成するプロセスを提供する。一実施形態において、基板上に物質を堆積させるための方法であって、基板を酸化物エッチング緩衝液にさらして、前処理プロセスで水素化シリコン層を形成するステップと、基板上に金属シリサイド層を堆積させるステップと、金属シリサイド層上に第一金属層（例えば、タングステン）を堆積させるステップと、を含む前記方法が提供される。酸化物エッチング緩衝液は、フッ化水素とアルカノールアミン化合物、例えば、エタノールアミン、ジエタノールアミン、又はトリエタノールを含有することができる。金属シリサイド層は、コバルド、ニッケル、又はタングステンを含有することができ、無電解堆積プロセスによって堆積させることができる。一例において、基板は、溶媒と金属錯体化合物を含有する無電解堆積溶液にさらされる。 （もっと読む）

【課題】触媒を用いることなく、基材微粒子の表面に容易かつ均一に金属メッキ層を形成させ、基材微粒子と金属メッキ層との密着性を向上させることができる導電性微粒子の製造方法、及び、該導電性微粒子の製造方法により製造される導電性微粒子を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成された下記化学式（１）で示されるシラン化合物に由来する下地層と、前記下地層の表面に形成された金属メッキ層とからなる導電性微粒子であって、前記下地層の厚さが１０〜５００ｎｍである導電性微粒子。
（Ｒ^１Ｏ）_３ＳｉＲ^２ＮＨＸ （１）
（ただし、Ｒ^１はＣＨ_３又はＣ_２Ｈ_５を示し、Ｒ^２はＣＨ_２、Ｃ_２Ｈ_４、Ｃ_３Ｈ_６、Ｃ_６Ｈ_４（フェニレン基）又はＲ^３−Ｃ_６Ｈ_４（フェニレン基）−Ｒ^４（Ｒ^３、Ｒ^４は、ＣＨ_２、Ｃ_２Ｈ_４又はＣ_３Ｈ_６を示す。）を示し、ＸはＨ、Ｃ_２Ｈ_４ＮＨ_２、Ｃ_３Ｈ_６ＮＨ_２又はＣ_６Ｈ_５（フェニル基）を示す。） （もっと読む）

【課題】 薬液混合率や銀鏡反応速度などの銀鏡反応条件の変化に原因して、銀鏡薄膜に厚みムラや色ムラなどの不良が生じることを抑制する。
【解決手段】 混合により銀鏡反応を発現する表面銀鏡処理用の複数種の薬液Ａ、Ｂを被処理物２の表面又はその近傍で反応させる状態で被処理物２に向けて噴出する薬液噴出手段３Ａ、３Ｂと、この薬液噴出手段３Ａ、３Ｂによる被処理物２に向けた薬液噴出に並行して被処理物２を回転させる回転手段５とを設けてある銀鏡薄膜形成設備において、回転手段５を、薬液噴出手段３による薬液噴出で被処理物２に付着する反応済み薬液を被処理物２から離脱飛散可能な回転速度で被処理物２を回転させる構成にする。 （もっと読む）

【課題】立体形状を有する樹脂成形体の立体表面に高精細な回路導体パターンを形成することができ、その製造コストを低減させることが可能な、回路導体パターンを有する樹脂成形部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂成形体１の表面にレジスト２をコーティングし、所定の回路導体パターンに沿ってレーザ照射によりレジスト２の一部を除去して樹脂表面を露出させ、この露出された樹脂表面３に金属蒸着により銅の下地層４を形成し、しかる後に下地層４の上に銅の電解めっきにより金属層５を形成して所定の厚みの回路導体を形成する方法とする。この場合、レーザ照射により、レジスト２の一部を除去して樹脂表面を露出させると同時にこの露出された樹脂表面３を粗面化および／または活性化させても良い。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まない無電解ニッケルめっき液およびそれを使用しためっき方法を提供する。
【解決手段】無電解ニッケルめっき液の安定剤として、例えば、クエン酸ビスマスアンモニウム、酒石酸ビスマスカリウム、酒石酸ビスマスナトリウム等、高濃度の無電解ニッケルめっき原液に易溶性のビスマス塩化合物を採用する。それのより、安定剤として鉛を含む従来の無電解ニッケルめっき液と遜色のない浴寿命を有し、かつ、得られためっき皮膜２が優れた電気抵抗特性を示す無電解ニッケルめっき液を提供できる。 （もっと読む）

【課題】高い曲げ強度と、良好な寸法安定性を維持しながら、その表面に形成される金属層の密着強度を向上することができるため、ＭＩＤの一次成形品等として好適に使用することができるめっき用樹脂成形品と、前記めっき用樹脂成形品を一次成形品として用いて形成したＭＩＤとを提供する。
【解決手段】めっき用樹脂成形品は、ＰＰＳ樹脂、球状シリカおよびウィスカを所定の含有割合で含有する樹脂組成物を用いて形成されていると共に、その表面を、ＳＥＭを用いて撮影したグレースケール画像を２階調化処理した黒白２値の画像中に占める、黒領域の面積率が１０〜４０％となるように、前記表面がエッチング処理されている。ＭＩＤは、前記めっき用樹脂成形品を一次成形品として用いて、前記一次成形品の、エッチング処理した表面に導体配線が形成されている。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム膜を基体上に容易に形成するための組成物と方法を提供すること。
【解決手段】アミン化合物と水素化アルミニウム化合物との錯体および大気圧下での沸点が３００℃より高く、２３℃で液体であり且つ前記錯体と反応しない媒体とを含有するコーティング用組成物、ならびに上記組成物を基体上に塗布し、熱処理または光照射してアルミニウム膜を生成し次いで前記媒体を除去するアルミニウム膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】 樹脂粒子に金属めっきを施したもので、光触媒を含まない導電性粒子を得ることができる導電性粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 光触媒である酸化亜鉛微粒子を分散させた液に樹脂粒子を分散させ、紫外線を照射して樹脂粒子表面を改質処理した後、触媒化処理の前又は後に酸又はアルカリ処理して酸化亜鉛微粒子を溶解して除去するとともに、前記触媒化処理した樹脂粒子表面に無電解めっき被膜を形成して導電性粒子を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属層の形成の前に、非導電性基板表面のエッチング、特にポリアミドまたはABSプラスチック表面をエッチングするための方法及びエッチング溶液に関する。
【解決手段】本発明においては、被エッチング表面を、Na、Mg、Al、Si、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ca及びZnからなる群から選択された少なくとも１つの金属を含むハロゲン化物及び／または硝酸塩を有するエッチング溶液で処理する。本発明の利点はいかなるクロム酸塩も使用することがない点にある。 （もっと読む）

【課題】生産性及び材料効率の高い湿式めっき法により、光輝性及び不連続構造の金属皮膜を高生産性・低コストで得る方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂膜のイミド環を開環させてカルボキシル基を導入し、前記カルボキシル基に金属イオンを吸着させ、前記金属イオンを還元して金属皮膜を成膜するダイレクトメタライゼーションを用いた樹脂製品の製造方法であって、樹脂基材１１の上にポリイミド樹脂膜１２を形成し、ポリイミド樹脂膜１２の上に、前記カルボキシル基の導入、前記金属イオンの吸着、及び前記金属イオンの還元のいずれか一又は二以上において処理条件を不足側に制御して前記ダイレクトメタライゼーションを行うことにより、光輝性及び不連続構造の金属皮膜１３を成膜する。 （もっと読む）

【課題】工程が容易で、厚膜を高速で形成することができ、且つムラなく、所望の領域に選択的にめっき層を形成することができるめっき方法を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一部に、表面に活性化された硫黄が存在する被めっき層を設け、この基材に無電解めっき処理を施すことにより前記被めっき層上に選択的にめっき層を形成することを特徴とするめっき方法。 （もっと読む）

【課題】 樹脂との密着性のよいめっき皮膜を得ることができる無電解めっき前処理剤を提供する。
【解決手段】 また本発明に係る無電解めっき前処理剤は、次の化学構造式で示されるＳ−アルキル置換されたトリアジンチオール誘導体からなる。
【化６】


ただし、Ｒ₁は、Ｈ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋなどの１価の元素、Ｒ₂は、Ｈ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋなどの１価の元素もしくはアルキル基、Ｒ₃はアルキル基を示す。 （もっと読む）

【課題】 湿式処理主体のプロセスにより、連続処理化が容易で、生産性が高く、かつ絶縁抵抗の劣化やマイグレーションを促進することなく、めっき作業時間の短縮を図り、めっき析出安定性をより向上させることができ、更にポリイミド樹脂フィルムと金属との境界面の平滑性および密着性を安定して確保できる。
【解決手段】 ポリイミド樹脂材を前処理する前処理工程と、無電解めっき処理工程と、厚付け銅めっき処理工程とを含み、（１）上記前処理工程は、カルボニル基を分子内に有する有機溶剤を用いてポリイミド樹脂材の表面を処理する工程と、アルカリ性水溶液で処理する工程とを含み、（２）上記無電解めっき処理工程は、無電解ニッケルめっき処理工程であり、（３）上記厚付け銅めっき処理工程は、上記無電解めっきで得られるめっき層表面にアルカリ性無電解銅めっき処理およびアルカリ性電気銅めっき処理から選ばれる少なくとも１つのめっき処理工程である。 （もっと読む）

【課題】 皮膜の耐久性と、有彩色性とを兼備した表面層を持つ金属ガラス部品及びその表面層の形成方法を提供する。
【解決手段】 金属ガラス部品(10)の表面に、硝酸とふっ酸の合せ水溶液(18)を反応させて酸化皮膜(12)除去を行うと共に、アンカー結合形状(14)を金属ガラス部品(10)の表面に準備する界面活性処理を行い、次いで、電気メッキまたは無電解メッキを行うことにより金属ガラス部品(10)の表面にメッキ皮膜(16)を形成する。
これにより、耐久性と有彩色とを兼備した金属ガラス表面層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 特に、従来に比べて、基板と金属膜間の密着性を向上させることが可能な金属膜を有する基板およびその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 基板１と金属膜５との間に単分子膜２が形成され、このとき、単分子膜２が基板１にシロキサン結合を介して強固に結合するとともに、金属との親和力の強いピロリル基と前記金属膜５とが結合することで、基板１と金属膜５間の密着性が従来に比べて優れたものとなる。本実施の形態では、従来のように、基板１の表面に凹凸加工がなされていないため、例えば配線パターンに加工された前記金属膜５は、所望の形状に、高精度に、微細加工されたものになっている。 （もっと読む）

第一の部分（１２）および第二の部分（１３）を含んでいる生成物（１１）を金属化する方法。該生成物は第一の環境（１４）に曝露され、該第一の環境（１４）は第一の部分の表面を親水性にし、第二の部分の表面を疎水性にする。生成物は水の溶液（１５ａ）に曝露される。次に、生成物は膜形成剤の溶液（１７ａ）に、その後に第二の環境（１７ｂ）に曝露され、ここで溶媒が蒸発し、生成物全体を被覆する膜（１８）が形成され、その際、該膜の下に水膜が保持される。生成物はそれから十分にすすがれ（１７ｃ）、第一の部分の親水性表面の場所にある膜の除去が引き起こされる。次に、生成物は核形成され、このようにして核層（２０）が形成され、その後に該膜が除去されて（１９ｂ）、第一の部分の親水性表面にある核層が残されるだけとなる。最後に、生成物の表面は金属化環境（２１）に曝露され、第一の部分（のみ）の表面上に金属化層（２２）が形成される。 （もっと読む）

【課題】真空中での処理を行うことを必要とせず、生産効率ならびに加工自由度を向上させた３次元金属微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】任意の立体形状を備えた３次元金属微細構造体の製造方法において、光硬化性樹脂に対して短パルスレーザー光を照射して２光子吸収微細造形法により３次元微細構造を備えたポリマー構造体を形成する第１の工程と、上記第１の工程により形成されたポリマー構造体に無電解めっきにより金属膜を形成する第２の工程とを有する３次元金属微細構造体の製造方法である。 （もっと読む）