【課題】アノードにおける反応で発生した酸素によって白金触媒が酸化されて触媒能が低下することを抑制し、それにより固体高分子電解質膜・触媒金属複合電極の寿命を延ばすことができる製造方法を提供する。
【解決手段】固体高分子電解質膜１の両面に、白金イオンの還元により析出した白金を含む触媒層２が形成され、且つアノードとなる触媒層の表面上の少なくとも給電体接触部に金層３が形成されている固体高分子電解質膜・触媒金属複合電極とする。アノードとなる触媒層の表面上の少なくとも給電体接触部に、酸化還元電位の高い金層が形成されているので、触媒層に含まれる白金の酸化を効果的に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】マスキング材を半導体基板の一方面に貼り付ける際に生じ得る課題である製造時間が長時間に及ぶこと、マスキング材の貼り付けや剥離によって半導体基板に反りや割れが生じることが解消され、精度よく一方のアルミニウム電極層にめっき被膜を形成することのできる部分的にめっきをおこなう方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１とこれを挟む第１、第２のアルミニウム電極層２，３とからなる半導体基板４のうち、第１のアルミニウム電極層２にのみめっきをおこなう方法であって、ジンケート浴内に半導体基板４を浸漬し、第２のアルミニウム電極層３に亜鉛析出防止用の電位を印加してジンケート処理をおこない、第１のアルミニウム電極層２のみに亜鉛置換膜５が形成された中間体６を製作するステップ、ニッケルめっき浴に中間体６を浸漬して無電解めっき処理をおこない、第１のアルミニウム電極層２上に無電解ニッケル被膜７を形成するステップからなる。 （もっと読む）

【課題】マスキングテープを必要とせず、フォトリソグラフィー法を利用した電極の製造方法よりも効率よく金属メッキ材料を製造することができる金属メッキ材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】高分子材料を用いて金属メッキ材料を製造する方法であって、前記高分子材料として高分子電解質材料を用い、所定のパターンを有するマスクを介して当該高分子電解質材料の表面にイオン注入を行なった後、当該高分子電解質材料に無電解メッキを施すことを特徴とする金属メッキ材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線回路の高密度化を図る。
【解決手段】複数の接続端子１０１ａ，１０２ａが露出する半導体装置１の表面に絶縁層１０３を形成し、絶縁層の表面に樹脂被膜１０４を形成し、樹脂被膜の表面側から樹脂被膜の厚みと同じ又は厚みを超える深さの溝１０５を接続対象の接続端子の近傍を通過するように形成すると共に、その近傍通過部分から接続対象の接続端子に到達する連通孔１０６，１０７を形成し、溝及び連通孔の表面にメッキ触媒又はその前駆体を被着させ、樹脂被膜を溶解又は膨潤させることにより除去し、無電解メッキを行うことによりメッキ触媒又はメッキ触媒前駆体から形成されるメッキ触媒が残留する部分のみにメッキ膜を形成することにより、絶縁層の表面に位置する本体部と、この本体部から分岐して絶縁層の内部に延び、接続対象の接続端子に到達する分岐部とを有する配線１０８を設ける。 （もっと読む）

【課題】氷結固着防止性能を長く維持できるカソードガスの流量制御バルブを提供すること。
【解決手段】流量制御バルブは、カソードガスが流通するカソード流路４２およびこのカソード流路４２に連通するシャフト孔部が形成されたバルブボディと、カソード流路４２内に設けられ、このカソード流路４２の開口面積を変更する弁体と、シャフト孔部に挿通して設けられ、弁体を駆動するシャフト４６と、を備える。バルブボディのシャフト孔部のシャフト囲繞部４７５の内周面にはフッ素樹脂コーティング層が形成され、シャフト４６の外周面にはフッ素樹脂複合無電解ニッケルめっき層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】硬さや耐摩耗性を電鋳製品よりも向上させた金属部材とその成形型及びその製造方法を提供し、部材の長寿命化と磨耗の激しい部位での使用を可能にする。
【解決手段】本発明による金属部材は、無電解ニッケルめっきにより形成され、リン又はホウ素の内、少なくとも一種類の元素を含むことを特徴とし、析出時で硬度Ｈｖ＝７００程度を有しており、加熱によりＨｖ＝１０００程度まで上昇するので、耐磨耗性が向上すると同時に、微細構造に係るスベリを防止するので、クリープや応力緩和等の機械的特性を改善することができる （もっと読む）

【課題】金属被膜の被メッキ物に対する密着性が向上した化学メッキを提供する。
【解決手段】複合成形体１のメッキ方法は、特定なフェノール系化合物を含有する樹脂硬化物でなる第１成形体１０と、第１成形体に対接して成形され、フェノール系化合物を含有しない樹脂硬化物でなる第２成形体２０とを有し、第１成形体が第２成形体で被覆されずに露出している部分３０が設けられている複合成形体１を、アミン系化合物と接触させる工程と、複合成形体をメッキ触媒の金属イオンと接触させることにより金属イオンを第１成形体露出部分の表面で金属原子に還元する工程と、還元した金属原子をメッキ触媒として化学メッキを行うことにより第１成形体露出部分の表面に金属被膜４０を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】塗工方法によって塗膜層の厚みが５００ｎｍ以上となっても密着性や塗膜強度に優れためっき物を提供する。
【解決手段】基材１と、該基材１の表面上に設けられた少なくとも導電性高分子微粒子とバインダーと無機系フィラーとを含む塗膜層２と、該塗膜層２上に無電解めっき法により形成された金属めっき膜３とからなるめっき物であって、該塗膜層２は、表面粗さ：Ｒａが０．０５〜２．０μｍで、厚みが０．５〜３０μｍであり、前記無機系フィラーは、前記バインダー１質量部に対して０．１〜１．５質量部であり、前記バインダーは、前記導電性高分子微粒子１質量部に対して０．１〜６０質量部であるめっき物。 （もっと読む）

【課題】非回路となる部分についてレーザー光を照射して除去できない部分とマスク材で被覆できない部分との双方が存在する場合にも、無電解めっきを選択的に形成することができる。
【解決手段】絶縁性基体１の粗化面に触媒２を付与し、レーザー光３の照射による除去が容易な非回路となる部分１２ａ、１２ｂ、１２ｃについて、このレーザー光の照射によって触媒を除去すると共に、このレーザー光の照射によって除去されていない非回路となる部分をマスク材４で被覆する。レーザー光３の照射によって除去されておらず、かつマスク材４で被覆されていない回路となる部分１１、１１に無電解銅めっき５を積層した後、マスク材４を溶解除去し、さらにこのマスク材で覆われていた部分に残存する触媒２を除去する。 （もっと読む）

【課題】常温における粘着力に優れ、８０〜１００℃の高温水中でも高い粘着力を発揮し、かつ、使用後は容易に剥離可能なマスキングテープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の一方の面に形成された粘着剤層とからなり、８０〜１００℃の高温水中でも高い粘着力を発揮するマスキングテープであって、前記基材は、幅１０ｍｍ、長さ１５ｃｍのサンプルを、８０℃、チャッキング距離１０ｃｍの条件下で引張り試験機にて引張り試験を行ったときに、伸張率２０％時の引張り強度が６０Ｎ以下であるマスキングテープ。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきとの間に十分な密着強度を確保できるように、化学エッチング剤を使用しないで基体の表面を粗化することができる。
【解決手段】基体１を成形する第１工程と、第１のレーザー光２を照射してこの基体の表面、またはこの表面のうち回路となる部分１ａのみのいずれかを粗化する第２工程と、
この基体の表面に触媒３を付与する第３工程と、この基体を乾燥させる第４工程と、非回路となる部分１ｂに第２のレーザー光４を照射して、この非回路となる部分の触媒の機能を低下または消失させる第５工程と、この回路部分となる部分に無電解めっきを施す第６工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】携帯電話内蔵アンテナ、ＬＥＤパッケージ（放熱基板等）、等の、３次元的でかつ細密な回路を高精度で有する電子部材を、材料コスト・製造コストを廉価に、かつ環境破壊原因物質を使用することなく、高い歩留まりで製造する方法を提供する。
【解決手段】（１）合成樹脂基体１に合成樹脂による被覆層２をパターン状に設ける工程、（２）該合成樹脂被覆層２の上方からサンドブラスト処理する工程、（３）無電解メッキ用触媒成分を付与する工程、（４）前記合成樹脂被覆層２を除去する工程、（５）無電解メッキする工程、を含む電子部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 生産性よく、パターンが施された金属箔を製造する方法により得られた金属箔を提供する。
【解決手段】 （イ）導電性基材の表面に絶縁層が形成されており、その絶縁層に開口方向に向かって幅広で導電性基材が露出している凹部が形成されているめっき用導電性基材の表面にめっきにより金属を析出させる工程、（ロ）上記めっき用導電性基材の表面に析出させた金属を剥離する工程を含むパターンが施された金属箔の製造方法。絶縁層は幾何学図形を描くように又はそれ自身幾何学図形を描くように形成されており、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）又は無機材料からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】アルカリ可溶性基板に対して、高い密着強度で密着された無電解めっき膜を形成することができる無電解めっき物の製造方法の提供。
【解決手段】アルカリ可溶性基板１０１上に、金属酸化物層１０２を形成する金属酸化物層形成工程と、金属酸化物層１０２上に、カップリング剤及びトリアジンチオールの少なくともいずれかによるパターン状の密着層１０３ａを形成する密着層形成工程と、密着層１０３ａ上に、無電解めっきにより、めっき層からなる配線層１０５を形成するめっき層形成工程とを含むことを特徴とする無電解めっき物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、環境負荷が小さく、被めっき体の表面を荒らさず、めっき触媒の付着量の制御がしやすく、かつ、引火の危険性が少ない安全性に優れるめっき用触媒液、このめっき用触媒を用いためっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】パラジウム化合物と、水と、可燃性液体成分としては水溶性可燃性液体と、を含むめっき用触媒液であって、触媒液の引火点が４０℃以上であり、触媒液中における前記水溶性可燃性液体の含有量が０．１〜４０質量％である、めっき用触媒液。 （もっと読む）

金属表面のはんだ付け性を向上させる方法であって、はんだ付けする前に金属表面に銀めっきを施し、メルカプト置換又はチオ置換シラン化合物を含む添加剤で浸漬銀めっきを処理する方法を開示する。好ましい後処理は、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン及び／又は３−オクタノイルチオ−１−プロピルトリエトキシシランを含む。 （もっと読む）

【課題】金属粒子の表面がメソポーラス材料で被覆されている複合体を提供する。
【解決手段】界面活性剤を鋳型として用いて前記金属粒子の表面にメソポーラス材料を生成させる工程と、前記界面活性剤を溶媒抽出により除去する工程とを有する方法により、金属粒子の表面がメソポーラス材料で被覆されている複合体を製造する。この方法によれば、メソポーラス材料の孔が金属粒子の表面から略垂直な方向に貫通している複合体を好適に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 導体層パターンを容易に生産性よく作製するためのめっき方法、また、耐久性のよいめっき用導電性基材を使用するめっき方法、さらに、めっき速度が速く従って生産効率のよいめっき方法を提供する。
【解決手段】 導電性基材の表面に、絶縁層が形成されており、その絶縁層に開口方向に向かって幅広なめっきを形成するための凹部が形成されているめっき用導電性基材にめっきにより金属を析出させることを特徴とするめっき方法。めっき用導電性基材にめっきを形成するための凹部が絶縁層に幾何学図形を描くように又はそれ自身幾何学図形を描くように形成されている上記絶縁層はダイヤモンドライクカーボン又は無機材料からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜、金属パターンを、低エネルギーで、且つ、簡易に形成しうる表面金属膜材料の作製方法、及び金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（１）基板に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基、ラジカル重合性基、及び、ラジカル発生部位を有するポリマーを接触させた後、該ポリマーに対して露光を行い、該基板上にポリマー層を形成する工程と、（２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、並びに、（４）該作製方法により得られた表面金属膜材料のめっき膜をパターン状にエッチングする工程を有することを特徴とする金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】表面処理後、成形部品の一部のみが無電解めっきを受容可能になるが、他の部分は受容可能にならない。
【解決手段】本発明は、二重ショット成形プラスチック部品の非めっき等級樹脂部分に触媒毒を組み込み、触媒毒を含有している該部分上に任意の無電解めっき化学物質が析出する傾向を遅延させる方法に関する。 （もっと読む）