Fターム[4K022CA13]の内容

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【課題】簡便な方法で、均質かつ緻密なアルミニウム膜を形成する。
【解決手段】第一のアミン化合物と水素化アルミニウムとの錯体および有機溶媒を含有するアルミニウム膜形成用組成物を、金属酸化物層の表面に塗布して、塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、前記塗布膜に対して、加熱処理および光照射処理から選ばれる少なくとも一種の処理を行い、アルミニウム膜を形成するアルミニウム膜形成工程と、を含むアルミニウム膜形成方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、従来の方法よりも簡便にかつ効率的に無電解めっき用塗膜を形成できる塗料組成物であって、しかも環境に対する悪影響が少ない安全性の高い塗料組成物を提供することである。また、斑(むら)がなく、密着性及び外観皮膜に優れた無電解めっき皮膜を形成するための無電解めっき用塗料組成物及びその塗膜を提供する。
【解決手段】(1)4−アルキル−3−カルボン酸エステルポリピロール、
(2)パラジウムコロイド、及び
(3)有機溶媒、
を含有する、無電解めっき用塗料組成物。 (もっと読む)


【課題】貴金属の析出速度を低下させることなく、該貴金属が均一に析出した導電性粒子を容易に製造できる方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導電性粒子の製造方法は、芯材粒子の表面にニッケルめっき層を形成し;該ニッケルめっき層の表面を酸化処理し;酸化処理された該ニッケルめっき層の表面に、貴金属めっき層を直接形成する工程を有する。加熱された空気との接触によって前記ニッケルめっき層の表面を酸化処理することが好適である。XPSによって測定されたニッケルのNi2p3スペクトルにおいて、855.7±1.0eVの結合エネルギーを有するNi−O結合の比率が、60%以上となるように酸化処理することも好適である。 (もっと読む)


【課題】銀ナノ粒子組成物、およびこの組成物を用い、ワイヤ、ファイバー、フィラメントのような断面積が小さく、長い可とう性物体をコーティングする方法を提供する。
【解決手段】銀ナノ粒子を表面張力が低い溶媒に分散させ、コーティング溶液を作成する。ワイヤをコーティング溶液から引き出し、ワイヤの上に銀ナノ粒子のコーティング層を生成する。次いで、コーティング層をアニーリングし、表面に銀クラッディングを有するワイヤを作成する。このプロセスは、銀クラッディングの上にオーバーコート層を塗布することをさらに含んでいてもよい。 (もっと読む)


【課題】 基材粒子表面が導電性金属層で均一に被覆され、基材粒子と導電性金属層との密着性に優れ、かつ導電性金属層被覆後の粒子強度の低下もない導電性微粒子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る導電性微粒子は、樹脂から構成される基材粒子と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、オゾンで処理されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【目的】高分子繊維材料の強度(強力)を低下させずに密着性を向上させ、これにより、めっき皮膜の導電性の低下を防止するともに、導電性のバラツキを減少させることができる高分子繊維材料のめっき方法等を提供すること。
【解決手段】本発明に係るめっき方法は、(1)高分子繊維材料をラジカル処理するラジカル処理工程と、(2)ラジカル処理工程を経た高分子繊維材料Aをカチオン系界面活性剤溶液に浸漬するカチオン処理工程と、(3)カチオン処理工程を経た高分子繊維材料BをPdとSnのコロイド溶液に浸漬するSn−Pd触媒浸漬工程と、(4)Sn−Pd触媒浸漬工程を経た高分子繊維材料Cを酸溶液に浸漬するアクセレーター処理工程とを備える。更に、Sn−Pd処理工程を経た高分子繊維材料Dを無電解めっき又は電気めっきするめっき工程を備えるとよい。 (もっと読む)


【課題】無電解めっきの析出速度を低下させることなく、効率よく、信頼性の高いめっき処理を行なえ、さらにコストを抑えることが可能なめっき装置およびめっき方法を提供すること。
【解決手段】めっき槽13と、めっき槽13内には無電解めっきにてプリント配線基板15にめっきを施すめっき液3が充填された無電解めっき装置1であって、めっき槽13上面には蓋材7が設けられ、蓋材7には基板15が通過するためのスリット9が設けられ、蓋材7の液面側と、めっき液3の液面とで囲まれた空間11には不活性ガスが充填されていることを特徴とするめっき装置である。 (もっと読む)


【課題】貫通ビア電極を形成する際に処理温度が高くなく且つ低コストで、バリア層を均一に、且つ高い密着強度で製造する。
【解決手段】シリコン基板10の厚さ方向に形成された高アスペクト比の、貫通ビア電極形成用の孔12の内周面に、自己組織化単分子膜24を形成し、これに、金属ナノ粒子14を、高密度で吸着させて、この金属ナノ粒子14を触媒として、バリア層を無電解めっきにより形成し、バリア層の上にシード層を無電解めっきにより形成し、次に、貫通ビア電極材を電解めっきにより堆積して、孔12を埋めて、貫通ビア電極を形成する。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド樹脂で形成された絶縁基材の表面に金属薄膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂で形成された絶縁基材の表面に形成した金属薄膜はその形成途中段階において、ポリイミド樹脂で形成された絶縁基材の前駆体は、表面深さ方向に金属イオンの濃度勾配を有するポリイミド前駆体のポリアミド酸系樹脂層であって、前記濃度勾配はポリアミド酸系樹脂層の表面方向に低く深さ方向に高いという特徴を有しており、前記ポリアミド酸系樹脂層に含ませた金属イオンを還元することにより、ポリイミド樹脂で形成された絶縁基材の表面に金属薄膜を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】内部の粒子の露出を十分に低減することが可能な被覆粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】粒子と該粒子を被覆する金属膜とを有する被覆粒子の製造方法であって、超臨界又は亜臨界状態の二酸化炭素及び該二酸化炭素に溶解した金属錯体を含む分散媒と、該分散媒の中に粒子と、を含有する流体を得る工程と、流体の圧力を下げて、粒子の表面に金属錯体を析出させる工程と、流体の温度を上げて、粒子の表面に析出させた金属錯体を分解し、粒子の表面を金属膜で被覆して被覆粒子を得る工程と、を有する、被覆粒子の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 回路となる部分にのみ密着性の強い無電解めっき層を選択的に形成し、他の非回路となる部分を粗化しない。
【解決手段】 波長が193〜400nmのレーザービーム2を、合成樹脂の基体1の回路となる部分11に選択的に照射し、パラジウムイオン触媒を吸着させた後に還元剤によって金属パラジウムに還元する。次いで回路となる部分11に無電解めっき層3を成形する。回路となる部分11は表面改質されているためイオン触媒が強固に定着し、無電解めっき層3が強く密着する。レーザービーム2を照射されない非回路となる部分12にはイオン触媒が吸着しないため、無電解めっき層3が成形されない。 (もっと読む)


【課題】 回路となる部分にのみ密着性の強い無電解めっき層を選択的に形成し、他の非回路となる部分を粗化しない。
【解決手段】 波長が405〜1064nmのレーザービーム2を、合成樹脂の基体1の回路となる部分11に選択的に照射し、パラジウムのイオン触媒を吸着させた後に還元剤によって金属パラジウムに還元する。次いで回路となる部分11に無電解めっき層3を成形する。回路となる部分11は表面改質されると共に粗化されているためイオン触媒が強固に定着し、無電解めっき層3が強く密着する。レーザービーム2を照射されない非回路となる部分12にはイオン触媒が吸着しないため、無電解めっき層3が成形されない。 (もっと読む)


【課題】塗布性が良好で、保存安定性に優れ、低温で銅膜に転化でき、導電性に優れた銅膜を安価に製造できる溶液タイプの銅膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】必須成分として、ギ酸銅又はその水和物を1モル部、下記一般式(1)または下記一般式(1’)のいずれかで表されるジオール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のジオール化合物を0.25〜2.0モル部、下記一般式(2)で表されるピペリジン化合物を0.25〜2.0モル部並びにこれらを溶解せしめる有機溶剤を含有してなる銅膜形成用組成物。
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【課題】プリント回路板のスルーホールの金属化のためのスズを含まない安定なパラジウム触媒組成物を提供する。
【解決手段】ナノ粒子の形態のパラジウム粒子、パラジウムの沈殿および凝集を妨げる安定化剤であるグルタチオンおよびパラジウムイオンを金属に還元するための還元剤を含有する組成物。 (もっと読む)


【課題】基体表面上に選択的な機能性紋様を直接に形成する方法を提供する。
【解決手段】下地調整工程、紋様形成工程、修飾表面積層工程などを経て、基体表面上に選択的な機能性紋様を形成する方法において、当該紋様形成工程がA.当該基体と反応する反応液2を保持し、当該機能性紋様を有した凹版5を当該基体表面に当てて当該機能性紋様を転写する押圧過程、B.反応液をそのまま一定時間保持して当該基体表面の活性度を調整する活性化調整過程の2過程を経ることで、全面に表面修飾層を形成して直接に機能性紋様9を得る。基本的には鍍金後に紋様を蝕刻などしない。 (もっと読む)


【課題】インクジェット記録装置上における放置回復性に優れ、かつエッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上することができる金属膜材料の製造方法、及びこれを用いた金属膜材料を提供すること。
【解決手段】インクジェット法によるインク付与工程と、インク組成物に露光、又は加熱の少なくともいずれかを行い、硬化膜を形成する硬化膜形成工程と、硬化膜にめっき触媒、又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒、又はその前駆体にめっきを行うめっき処理工程とを含み、インク組成物は、シアノ基、アルキルオキシ基、アミノ基、ピリジン残基、ピロリドン残基、イミダゾール残基、アルキルスルファニル基、又は環状エーテル残基、を有する第1のモノマーと、多官能性を有する第2のモノマーと、重合開始剤とを含み、前記インク組成物中におけるモノマーの合計含有量が85質量%以上である金属膜材料の製造方法を用いる。 (もっと読む)


【課題】処理雰囲気を適切に制御しつつ、金属混合液を用いて基板上に金属膜を適切に形成する。
【解決手段】塗布処理装置の塗布ノズル70には、金属錯体と溶媒を供給する液供給装置71が接続されている。液供給装置71は、内部に金属錯体を貯留する金属供給源100と、内部に溶媒を貯留する溶媒供給源110と、金属供給源100と塗布ノズル70とを接続する金属供給管104と、溶媒供給源110と塗布ノズル70とを接続する溶媒供給管114と、内部に不活性ガスを貯留するガス供給源120と、ガス供給源120と金属供給管104とを接続する第1のガス供給管121と、ガス供給源120と溶媒供給管114とを接続する第2のガス供給管123と、を有している。塗布処理装置の内部を減圧する前に、液供給装置70から塗布ノズル70へ不活性ガスを供給する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、めっき析出性に優れると共に、その表面上に形成されるめっき膜(金属膜)と高密着性を達成し、さらにその表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性を達成しうるポリマー層を形成する被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】重合性基を有するユニット(A)と、ポリオキシアルキレン基を有するユニット(B)と、脂環式炭化水素基を有するユニット(C)とを含むポリマーを含有する、被めっき層形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】基材と銅めっき層の常態での初期密着力、及び耐熱エージング試験(大気中、150℃、168時間)での密着力が0.4kgf/cm以上となるフレキシブル基板用銅張り積層体に用いる無電解めっき前処理液、及び該無電解めっき前処理液を用いて作製されたフレキシブル基板用銅張り積層体を提供すること
【解決手段】フレキシブル基板用銅張り積層体の基材に用いる無電解めっき前処理剤であって、金属捕捉能を有するシランカップリング剤と、熱硬化性樹脂とを含み、該積層体の耐熱エージング試験(大気中、150℃、168時間)後の密着力(ピール強度)が0.4kgf/cm以上となることを特徴とする無電解めっき前処理剤。 (もっと読む)


【課題】第一固体層(first solid layer)上に第二層(second layer)を形成するための化学反応を活性化することのできる第一固体層を基板の表面に形成する方法を提供する。
【解決手段】この方法は基板の表面と、硬化性組成物及び第二層形成の化学反応のための活性化剤を含む第一液を接触させ、そして硬化性組成物を硬化させて基板の表面へのその材料の付着度を増し、それにより基板の表面に第一固体層を形成して付着させ、第二流体(second fluid)と接触させた後に第二層の形成の化学反応を活性化させうることを含む。 (もっと読む)


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