【課題】印刷形成が可能である銅系粒子堆積層を、基板密着性、低体積抵抗率、基板ダメージがなく深部まで還元する処理方法であり、且つ印刷塗布部外への銅の析出を抑制した、金属銅膜の作製方法、及び、作製した印刷金属銅パターンを提供する。
【解決手段】基板上に形成された、酸化銅からなる粒子を含む銅系粒子堆積層を、１２０℃以上において、ガス状のギ酸と、ガス状の１価のアルコール／エステル／ケトンから選択される少なくとも１種の有機溶剤と混合ガスにより処理する、金属銅膜の作製方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無電解めっき時におけるめっき速度が向上すると共に、基板に対する密着性がより向上した金属膜を得ることができる被めっき層形成用組成物、および、該組成物を用いて実施される金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】式（１）で表される化合物と、重合性基を有するポリマーとを含む、被めっき層形成用組成物。


（式（１）中、Ｒ¹⁰は、水素原子、金属カチオン、または第四級アンモニウムカチオンを表す。Ｌ¹⁰は、単結合、または、二価の有機基を表す。Ｒ¹¹〜Ｒ¹³は、それぞれ独立して、水素原子、または置換若しくは無置換のアルキル基を表す。ｎは１または２を表す。） （もっと読む）

【課題】プリント回路基板のような電子部品の製造として要求される、必要な安定性、活性、及び誘電表面に対する吸着性に優れる、電子部品の製造に用いられる非導電性基板の無電解めっき用触媒を提供する。
【解決手段】０．５から１００ｐｐｍのゼロ価金属、安定剤化合物及び水を含み、パラジウム、銀、コバルト、ニッケル、金、銅及びルテニウムから選択される組成物とゼロ価金属形成に必要な還元剤の添加を含むめっき用触媒製造方法。 （もっと読む）

【課題】生産性および工業的な製造適性に優れ、その表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性およびその経時安定性に優れた金属パターン材料の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するユニットを含む共重合体を含有する樹脂層１２ａを基板１０上に形成する樹脂層形成工程と、該樹脂層１２ａにめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、前記めっき触媒またはその前駆体に対してめっきを行うめっき工程と、前記めっき工程後に、ｐＨが６．５以下であるエッチング液を使用してパターン状の金属膜を形成するパターン形成工程を含む、表面にパターン状の金属膜を備える金属パターン材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 シアン化合物を含まない還元型の無電解銀めっき液において、液安定性の優れた還元型無電解銀めっき液を提供する。
【解決手段】 還元型無電解銀めっき液は、水溶性銀化合物と、還元剤と、下記一般式（１）で表される化合物を液安定剤として含有してなる。ここで、一般式（１）で表される化合物としては、Ｃａｓ番号６８６０３−６７−８の化合物であることが好ましい。
【化１】


（式中、Ｒはアルキル基又はアリール基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ１〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】インクジェット記録装置上における放置回復性に優れ、かつエッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上することができる金属膜材料の製造方法、及びこれを用いた金属膜材料を提供すること。
【解決手段】インクジェット法によるインク付与工程と、インク組成物に露光、又は加熱の少なくともいずれかを行い、硬化膜を形成する硬化膜形成工程と、硬化膜にめっき触媒、又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒、又はその前駆体にめっきを行うめっき処理工程とを含み、インク組成物は、シアノ基、アルキルオキシ基、アミノ基、ピリジン残基、ピロリドン残基、イミダゾール残基、アルキルスルファニル基、又は環状エーテル残基、を有する第1のモノマーと、多官能性を有する第２のモノマーと、重合開始剤とを含み、前記インク組成物中におけるモノマーの合計含有量が８５質量％以上である金属膜材料の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明の第一の目的は、水溶液による現像が可能で、優れた現像性を示し、かつ、高温高湿環境下に曝されてもその表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を示す被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】式（Ａ）で表されるユニット、および、式（Ｂ）で表されるユニットを少なくとも有するポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】高精細かつ密着性に優れた金属配線を製造できると共に、ビアの接続信頼性に優れた多層配線基板を、高歩留まりで製造する製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）第１の導電層１４を備える配線基板表面に、絶縁層、及び、所定の官能基を有するポリマーを含む層にエネルギー付与して得られる密着樹脂層２０をこの順で備える積層体を形成する工程と、（Ｂ）前記密着樹脂層に対してめっき触媒を付与した後、めっきを行い、第２の導電層２４を形成する工程と、（Ｃ）レーザ加工又はドリル加工により、第２の導電層、絶縁層を貫通し、前記第１の導電層に達するようにビアホール２６を形成する工程と、（Ｄ）デスミア処理を行う工程と、（Ｅ）前記ビアホール壁面に対して、カーボンブラックまたはグラファイトを付与した後、無電解めっきを行うことなく、電気めっきを行い、前記第１の導電層と前記第２の導電層とを電気的に接続する工程とを備える製造方法。 （もっと読む）

【目的】従来のポリマー微粒子が分散された塗料は、溶媒としては有機溶媒が使用されている。そのため、元来水系インクの印刷法として用いられてきた印刷法、例えば、インクジェット印刷、オフセット印刷、グラビアオフセット印刷、フレキソ印刷などへは適用し難いものであった。また、環境負荷の低減から溶媒として水を用いた該塗料の開発が望まれている。
【構成】基材上に無電解めっき法により金属膜を形成するための下地塗料であって、前記下地塗料は、π−共役二重結合を有する高分子微粒子、バインダー、水溶媒を含んでなることを特徴とする下地塗料 （もっと読む）

【課題】金属光沢を有しながら、非導通性の金属膜を形成した樹脂製品を安価に提供する。
【解決手段】めっき触媒核となる金属を含む触媒成分を加圧二酸化炭素に分散させた加圧流体を用いて、表面から深さ１μｍまでの表層領域１ｃｍ^３あたり、触媒成分を、触媒成分の金属換算で０．００３〜０．０５ｍｇ含有する樹脂成形体を作製し、触媒成分を含有する樹脂成形体を無電解めっき処理することにより非導通性金属光沢めっき膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、めっき析出性に優れると共に、その表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を達成し、さらにその表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性を達成しうるポリマー層を形成する被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】重合性基を有するユニット（Ａ）と、ポリオキシアルキレン基を有するユニット（Ｂ）と、脂環式炭化水素基を有するユニット（Ｃ）とを含むポリマーを含有する、被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金表面の酸化皮膜を除去するための除去液であって、銀イオン及び／又は銅イオンと、該銀イオン及び／又は銅イオンの可溶化剤と、水酸化第４級アンモニウム化合物とを含有し、ｐＨが１０〜１３．５であることを特徴とするアルミニウム酸化皮膜用除去液。
【効果】本発明の除去液は、アルミニウム又はアルミニウム合金の表面に、その侵食を可及的に抑制しつつ、除去液に含まれる銀及び／又は銅化合物に由来する銀及び／又は銅を置換析出することができ、しかも、この銀や銅の置換析出物はアルミニウム又はアルミニウム合金の表面を殆ど侵食することなく低温で、迅速に溶解除去することが可能であるため、アルミニウム又はアルミニウム合金の厚みが非常に薄い場合であっても、アルミニウム又はアルミニウム合金を確実に残存させつつその表面を活性化することができる。 （もっと読む）

【課題】第一固体層（first solid layer）上に第二層(second layer)を形成するための化学反応を活性化することのできる第一固体層を基板の表面に形成する方法を提供する。
【解決手段】この方法は基板の表面と、硬化性組成物及び第二層形成の化学反応のための活性化剤を含む第一液を接触させ、そして硬化性組成物を硬化させて基板の表面へのその材料の付着度を増し、それにより基板の表面に第一固体層を形成して付着させ、第二流体(second fluid)と接触させた後に第二層の形成の化学反応を活性化させうることを含む。 （もっと読む）

【課題】ＤＮＡ又はＤＮＡ−脂質複合体を用いた簡易な方法により、基板上に導電性パターンを、画像流れを抑制しながら安定して形成できる電子回路付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、ＤＮＡ又はＤＮＡ−脂質複合体を含む溶液を描画することによって電子回路パターンを形成する工程と、前記電子回路パターンが形成された基板を多価金属イオン溶液に浸漬することによって、前記電子回路パターンにおいて、前記ＤＮＡ又は前記ＤＮＡ−脂質複合体と前記多価金属イオンとの錯体を形成する工程と、形成された錯体中の金属イオンを還元することによって、前記電子回路パターンを導電性パターンとする工程と、を有する電子回路付き基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】配線回路の高密度化を図る。
【解決手段】複数の接続端子１０１ａ，１０２ａが露出する半導体装置１の表面に絶縁層１０３を形成し、絶縁層の表面に樹脂被膜１０４を形成し、樹脂被膜の表面側から樹脂被膜の厚みと同じ又は厚みを超える深さの溝１０５を接続対象の接続端子の近傍を通過するように形成すると共に、その近傍通過部分から接続対象の接続端子に到達する連通孔１０６，１０７を形成し、溝及び連通孔の表面にメッキ触媒又はその前駆体を被着させ、樹脂被膜を溶解又は膨潤させることにより除去し、無電解メッキを行うことによりメッキ触媒又はメッキ触媒前駆体から形成されるメッキ触媒が残留する部分のみにメッキ膜を形成することにより、絶縁層の表面に位置する本体部と、この本体部から分岐して絶縁層の内部に延び、接続対象の接続端子に到達する分岐部とを有する配線１０８を設ける。 （もっと読む）

【課題】比表面積の大きな立体形状を有するナノ金属構造体、より具体的には管状のナノ金属構造体を提供する。
【解決手段】内径が１０ｎｍ〜１０μｍである管状の金属ナノ構造体であって、内面にＡｕ、Ａｕを含有する合金、Ａｇ、Ａｇを含有する合金、Ｐｔ、Ｐｔを含有する合金、Ｎｉ、Ｎｉを含有する合金、Ｃｏ、Ｃｏを含有する合金、Ｆｅ、Ｆｅを含有する合金、Ｒｕ、Ｒｕを含有する合金、Ｐｄ、Ｐｄを含有する合金よりなる群から選択される１つを主成分とする粒子または薄膜を有することを特徴とする金属ナノ構造体である。 （もっと読む）

【課題】所望の基板表面に、めっき触媒若しくはその前駆体の受容性が良好なめっき受容層を形成しうるめっき受容性フィルム及びこれを用いた、金属層と基板との密着性に優れた金属層付き基板を、容易に形成することができる金属膜材料の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基を有する樹脂層の一方の表面に、分子内に少なくとも２つの反応性基を有する低分子化合物を付与してなるめっき受容性フィルム。 （もっと読む）

【課題】基材表面上に優れた平滑性及び密着性を有し、かつ、優れた金属めっきの外観を形成させることができるめっき前処理方法の提供。
【解決手段】
基材上に、（ｉ）複素環を有する化合物と（ｉｉ）酸化剤として機能し且つ無電解めっきの触媒能力を有する金属塩とを含むめっき下地層を形成する方法であって、
該めっき下地層は以下の（ａ）乃至（ｃ）のいずれかの方法により形成することを特徴とするめっき前処理方法。
（ａ）前記基材を、前記複素環を有する化合物及び前記金属塩を含む水溶液に浸漬し、そして引き上げる工程を含む方法
（ｂ）前記基材を、前記複素環を有する化合物を含む水溶液に浸漬し、そして引き上げた基材を、前記金属塩を含む水溶液に浸漬する工程を含む方法
（ｃ）前記基材を、前記金属塩を含む水溶液に浸漬し、そして引き上げた基材を、前記複素環を有する化合物を含む蒸気に接触する工程を含む方法 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面が平滑であっても、その表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を達成し、絶縁信頼性に優れたポリマー層を形成しうる被めっき層形成用組成物、および、該組成物を用いて得られるポリマー層を有する積層体を提供することにある。
【解決手段】ラジカル重合性基と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基と、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、ブロックイソシアネート基、一級アミノ基、および二級アミノ基からなる群から選ばれる少なくとも一つの官能基とを含むポリマーを、含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】生産性よく化学めっきを行う方法を提供する。
【解決手段】基板２上に機能液１８を配置し、機能液１８を固化して下地膜４０を形成する下地膜形成工程と、化学めっき処理を行って下地膜４０上に金属膜４５を形成する化学めっき工程と、を有し、機能液１８は樹脂、金属触媒及びレベリング剤を含む。金属触媒は金属を含む官能基を備えたシランカップリング剤であり、機能液１８を加熱または光照射して固化する。 （もっと読む）