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Fターム[4K022CA20]の内容

化学的被覆 (24,530) | 前処理 (4,223) | 液体浸漬、塗布 (2,196) | 無機質成分 (1,492) | 金属、金属化合物 (1,076) | Ag、Au (197)

Fターム[4K022CA20]に分類される特許

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【課題】ナノサイズの微細構造を有する金型を効率的に製造することができる金型製造装置を提供する。
【解決手段】前記無機薄膜5上にアミノ基、メルカプト基、チオール基、ジスルフィド基、シアノ基、ハロゲン基、スルフォン酸基の1つ以上を含む官能基を有するシランカップリング剤を含有する自己組織化膜40を形成する自己組織化膜形成部2と、前記自己組織化膜40の表面を洗浄する洗浄部3と、前記自己組織化膜40上に通電層41を形成する通電層形成部4とを備え、前記自己組織化膜形成部2、洗浄部3、および通電層形成部4は不活性ガス雰囲気に保持されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、めっき触媒などの金属に対して十分な吸着性を有し、吸水性が低く、加水分解耐性に優れ、その表面上に形成される金属パターンの絶縁信頼性に優れた被めっき層(絶縁性樹脂層)を形成しうる被めっき層形成層組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】重合性基を有するユニット(A)、ClogPが0以下であるアクリルアミドモノマー由来のユニットであり、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基を有するアクリルアミドユニット(B)、および疎水性基を有し、重合性基を有しないユニット(C)を含むポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】金属被膜の被メッキ物に対する密着性が向上した化学メッキを提供する。
【解決手段】樹脂硬化物のメッキ方法は、式1で表されるフェノール系化合物を含有する樹脂硬化物10をアミン系化合物と接触させる工程と、樹脂硬化物10をメッキ触媒の金属イオンと接触させることにより金属イオンを樹脂硬化物10の表面で金属原子に還元する工程と、還元した金属原子をメッキ触媒として化学メッキを行うことにより樹脂硬化物10の表面に金属被膜20を形成する工程とを有する。
【化1】
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【課題】金属被膜の被メッキ物に対する密着性が向上した化学メッキを提供する。
【解決手段】樹脂硬化物複合体のメッキ方法は、特定のフェノール系化合物を含有する第1樹脂硬化物10と、第1樹脂硬化物に対接して設けられ、特定のフェノール系化合物を含有しない第2樹脂硬化物20とを有し、第1樹脂硬化物が第2樹脂硬化物で被覆されずに露出している部分30が設けられている樹脂硬化物複合体1を、アミン系化合物と接触させる工程と、樹脂硬化物複合体をメッキ触媒の金属イオンと接触させることにより金属イオンを第1樹脂硬化物露出部分の表面で金属原子に還元する工程と、還元した金属原子をメッキ触媒として化学メッキを行うことにより第1樹脂硬化物露出部分の表面に金属被膜40を形成する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】金属被膜の被メッキ物に対する密着性が向上した化学メッキを提供する。
【解決手段】複合成形体1のメッキ方法は、特定なフェノール系化合物を含有する樹脂硬化物でなる第1成形体10と、第1成形体に対接して成形され、フェノール系化合物を含有しない樹脂硬化物でなる第2成形体20とを有し、第1成形体が第2成形体で被覆されずに露出している部分30が設けられている複合成形体1を、アミン系化合物と接触させる工程と、複合成形体をメッキ触媒の金属イオンと接触させることにより金属イオンを第1成形体露出部分の表面で金属原子に還元する工程と、還元した金属原子をメッキ触媒として化学メッキを行うことにより第1成形体露出部分の表面に金属被膜40を形成する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】基材粒子としての高分子粒子と表面層としての金属被覆層とを有する金属被覆粒子の製造方法であって、均一な厚みの金属被覆層を有する金属被覆粒子を簡便かつ安全に製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属被覆粒子の製造方法は、基材粒子としてのビニル系重合体粒子と表面層としての金属被覆層とを有する金属被覆粒子の製造方法であって、水および/または有機溶媒に該基材粒子、金化合物、還元剤、および添加剤としての高分子化合物を添加して該基材粒子の分散液を調製し、該金化合物を還元させて金微粒子を該基材粒子の表面に付着させる工程(I)と、該工程(I)で得られる金付着基材粒子の表面に無電解めっき法により金属被覆層を形成させる工程(II)とを含む。 (もっと読む)


【課題】銀ペーストを使用しないで無電解めっきによって太陽電池電極を製造する方法を提供する。
【解決手段】(A)シリコン基板を提供する;(B)シリコン基板を活性剤と接触させる、ここで活性剤は貴金属又は貴金属化合物、増粘剤及び水を含む;(C)シリコン基板を洗浄剤で洗浄する;及び(D)無電解系めっきを実施するために、シリコン基板を無電解ニッケルめっき溶液中に浸漬し、ニッケル層51および52を形成する;工程を含む。本発明の無電解めっきによって太陽電池電極を提供する方法は窒化ケイ素3及びシリコン23の間の高い選択性及び大きな運転条件範囲を有し、そして安定で制御され易いため、太陽電池基板の電極の製作において使用されるのに適している。 (もっと読む)


【課題】本発明は、多孔体の内部に薄膜化した金属充填層を有する複合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】多孔質基材の片側から金属源(イオン、微粒子、化合物)あるいは金属源及びゲル化剤を含む前駆体溶液を浸透させたのち、反対側から前駆体溶液が滲出する前に該前駆体溶液を固化させて細孔複合体(A)を得る工程、前記細孔複合体(A)に、前記前駆体溶液を浸透させた反対側から、還元剤を含む溶液を浸透させることにより、前記細孔複合体(A)の細孔内に金属種核を担持させる工程、前記工程で得られた金属種核を担持した細孔複合体(B)を無電解メッキ処理する工程を含むことを特徴とする複合体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】エネルギー付与により高感度で硬化し、水溶液による現像により高解像度のめっき触媒又はその前駆体に対する吸着性に優れた被めっき層パターンを形成し得る被めっき層形成用組成物、基板との密着性に優れた高解像度の金属パターンを簡易に形成しうる金属パターン材料の作製方法、及びこれにより得られた金属パターン材料を提供する。
【解決手段】めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基、及び、ラジカル重合性基を有するポリマー1質量%〜20質量%と、水不溶性の光重合開始剤とを、20質量%〜99質量%の水溶性可燃性液体と水とを含有する混合溶剤に溶解してなる被めっき層形成用組成物、これを用いた金属パターン材料の作製方法、並びに、該作製方法により得られた金属パターン材料である。 (もっと読む)


【課題】基材を複雑な三次元形状へ成形する場合であっても、塗布層が分断されることなく、めっきが析出し、密着性に優れた三次元形状をしためっき物を提供する。
【解決手段】三次元形状のめっき物の製造方法は、1)基材上に、還元性高分子微粒子とバインダーとからなる塗膜層を設ける工程、2)前記塗膜層が設けられた基材に、三次元成形を施す工程、3)前記塗膜層上に、無電解めっき法によるめっき膜を設ける工程とからなる。また、三次元成形後の前記塗膜層における前記還元性高分子の存在量が、80〜500個/μmであり、前記還元性高分子微粒子として、導電性高分子微粒子を脱ドープ処理して還元性高分子微粒子とする。 (もっと読む)


【課題】ボイドのないポリマー層を、塗布液に用いる溶媒の沸点に関わらず、短い乾燥時間で形成することが可能な、ポリマー層の形成方法を提供すること。
【解決手段】本発明のポリマー層の形成方法は、(a)ガラス転移温度が180℃以下のポリマーP、及び、該ポリマーPを溶解する溶媒Aを含む塗布液を、支持体上に塗布して塗膜を形成する工程と、(b)該塗膜に、前記ポリマーPを溶解しない、水及びアルコールの少なくとも一方を含む液体Bを接触させて、当該塗膜から溶媒Aを取り除く工程と、(c)該塗膜を乾燥する工程と、をこの順に含み、前記溶媒Aと前記液体Bとが「溶媒Aの沸点」>「液体Bの沸点」の関係を満たすことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高温かつ高湿な環境で生じる樹脂素材と無電解めっき被膜との密着強度の低下を改善することが可能な、無電解めっき素材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の無電解めっき素材の製造方法は、表面に無電解めっきによりめっきされる無電解めっき素材の製造方法であって、樹脂からなる素材本体とオゾンを含む溶液とを接触させて該素材本体の表面に改質層を形成するオゾン処理工程と、前記オゾン処理工程の後、前記改質層の表面にエネルギーを付与して該改質層の表層を除去する表層除去工程と、を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】加圧二酸化炭素を用いて触媒成分を分散させたポリマー部材を常圧下で無電解めっき処理することにより、密着性に優れためっき膜を有するポリマー部材を製造する方法を提供する。
【解決手段】めっき触媒となる金属を含む触媒成分を加圧二酸化炭素に溶解させた加圧流体を用いて、触媒成分が分散されたポリマー部材を形成し、触媒成分が分散されたポリマー部材を、常圧下で、アルコール処理液に浸漬し、アルコール処理液で前処理されたポリマー部材を、常圧下で、アルコールを含有する無電解めっき液に浸漬して、めっき膜を形成する。 (もっと読む)


本発明は、スルホン化されてもめっき性にはならない第1のポリマー樹脂部分と、スルホン化されてめっき性になる第2のポリマー樹脂部分とを含むプラスチック物品に対して選択的にめっきを施す方法に関する。前記方法は、前記プラスチック物品をスルホン化する工程と、スルホン化されたプラスチック物品がめっきを受容するようにスルホン化された前記プラスチック物品を活性化する工程と、スルホン化及び活性化された物品に無電解めっき浴中でめっきを施す工程とを含む。前記プラスチック物品は、第1のポリマー樹脂部分にはめっきが施されず第2のポリマー樹脂部分には無電解的にめっきが施されるように選択的にめっきされる。 (もっと読む)


本発明は、プラスチック材料の金属での被覆方法に関し、この方法は、プラスチック材料を、1barで100℃未満の融点を有する少なくとも1種の塩を含有する組成物を用いて前処理することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】めっき触媒等の金属に対して充分な吸着性を有し、吸水性が低く、重合性に優れ、且つアルカリ水溶液による加水分解を抑制しうる新規共重合ポリマーの提供。
【解決手段】下記式(1)で表されるユニット、及び、下記式(2)で表されるユニットを含むポリマー。式(1)及び式(2)中、R〜Rは、夫々独立して、水素原子、又は置換若しくは無置換のアルキル基を表し、Rは、無置換のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基を表し、V及びZは、夫々独立して、単結合、置換若しく無置換の二価の有機基、エステル基、アミド基、又はエーテル基を表し、L及びLは、夫々独立して、置換若しくは無置換の二価の有機基を表す。
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【課題】 ボイド(void)およびシーム(seam)の発生を防止することができる自己組織化単分子膜形成方法、ならびに半導体素子の銅配線およびその形成方法を提供する。
【解決手段】 半導体素子の銅配線形成方法は、半導体基板の上に配線形成領域を有する層間絶縁膜を形成する工程と、前記配線形成領域表面を含む層間絶縁膜上に自己組織化単分子膜(Self Assembled Monolayer)を形成する工程と、前記自己組織化単分子膜の表面に触媒粒子を吸着させる工程と、前記触媒粒子が吸着された自己組織化単分子膜上に無電解メッキ法で銅シード膜を形成する工程と、前記銅シード膜上に前記配線形成領域を埋め立てるように銅膜を形成する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド樹脂基材上に、密着性が優れる導体膜を容易かつ低コストで形成する。
【解決手段】ポリイミド樹脂基材のめっき対象部とアルカリ性溶液とを接触させることにより、めっき対象部のポリイミド樹脂基材のイミド環を開環させる処理が行われる。次いで、当該ポリイミド樹脂基材が、ポリピロール主鎖を有する重合体からなる被膜を備えた金属微粒子を分散させた酸性分散液に浸漬される。当該浸漬により、ポリイミド樹脂基材のめっき対象部に、上記被膜を備えた金属微粒子が付着する。続いて、被膜を備えた金属微粒子がめっき対象部に付着したポリイミド樹脂基材が、少なくとも前記被膜および前記金属微粒子が溶融する温度で加熱される。そして、加熱したポリイミド樹脂基材のめっき対象部に無電解めっき膜が堆積される。 (もっと読む)


【課題】長尺フィルム等に対して、連続して均一な高圧処理を行える方法および装置の提供。
【解決手段】高圧処理チャンバー内でロール状に巻回された被処理体を繰り出して走行させながら超臨界または亜臨界状態の高圧流体と接触させて高圧処理を行った後、ロール状に巻回することを特徴とする連続高圧処理方法、および高圧処理チャンバーを備えると共に、高圧処理チャンバー内に、被処理体の繰り出し手段と、複数の送りローラと、処理体の巻き戻し手段とを備えたことを特徴とする連続高圧処理装置である。 (もっと読む)


【課題】触媒に含まれる貴重な貴金属の省資源化ができると共に、基体を粗面化しないでも密着性に優れる精密な3次元的な導電性回路の形成方法を提供する。
【解決手段】第1の基体1に脱ドープ状態のポリピロールとバインダとを混合した接着層2を塗布し、ポリ乳酸等からなる被覆材3で部分的に被覆して、触媒5を付与する。疎水性の被覆材3に残存する触媒5aを水洗浄で除去し、被覆されていない部分の触媒5b部に、浴組成が酸性または中性の無電解めっきによる導電性回路を形成する。 (もっと読む)


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