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Fターム[4K022CA23]の内容

化学的被覆 (24,530) | 前処理 (4,223) | 液体浸漬、塗布 (2,196) | 有機化合物 (457) | 有機酸(塩) (93)

Fターム[4K022CA23]に分類される特許

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【課題】平滑なプラスチックフィルムの表面であっても、簡便な方法で高い密着性を有する金属薄膜を形成することが可能な、無電解めっきの前処理に有用な組成物、及び該組成物を用いる無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】多官能性アクリル化合物を含むモノマー成分、還元により金属微粒子を生成可能な金属化合物、アゾ系ラジカル重合開始剤、及びアクリル基含有シランカップリング剤で表面修飾されたシリカ微粒子の疎水性有機溶媒分散液、を含有することを特徴とする無電解めっきの前処理皮膜形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】安定でかつ信頼性のある無電解金属めっき触媒を提供する。
【解決手段】銀、金、白金、パラジウム、イリジウム、銅、アルミニウム、コバルト、ニッケルおよび鉄から選択される1種以上の金属と、没食子酸、没食子酸誘導体およびこれらの塩から選択される1種以上の安定化化合物とのナノ粒子を含む水系触媒溶液を用いる。この水系触媒溶液はスズを含まない。この水系触媒溶液で基体を処理した後無電解金属めっき浴を用いて前記基体上に金属を無電解堆積する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、アルカリ水溶液に対して十分な耐性を有する被めっき層形成用組成物、および、めっきの均一性に優れた金属層を有する積層体の製造方法、を提供することを目的とする。
【解決手段】熱、酸または輻射線により疎水性から親水性に変化する官能基と、カルボキシル基、ヒドロキシル基、イソシアネート基、アルコキシシリル基、アセトキシシリル基、クロロシリル基、1級アミノ基、2級アミノ基、3級アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、(メタ)アクリルアミド基、アリル基、スチリル基、マレイミド基、およびシンナモイル基からなる群より選択される少なくとも一種の架橋性基とを有するポリマーを含む被めっき層形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】付着した塗料滓を手間を要せずかつ廉価に洗い落とすことができる塗装作業用スノコを提供する。
【解決手段】塗装作業用スノコ10では、無電界ニッケルメッキのうちの複合メッキによって作られた潤滑性被膜がその表面全域に形成され、塗装作業によってその表面に付着した塗料滓が潤滑性被膜によって剥離容易であり、塗料滓を中低圧洗浄機による水洗によって洗い落とすことが可能である。被塗装物に対する塗装作業中に飛散した塗料滓の所定量がスノコ10に付着した後、その塗料滓を中低圧洗浄機による水洗によって洗い落とし、塗料滓が洗い落とされたスノコ10が被塗装物の近傍における床面に再び設置される。 (もっと読む)


【課題】 物理的特性に優れ、生産性が良好で且つコスト安な線状導体を提供する。
【解決手段】 少なくとも外周部を絶縁材料から形成してなる長尺中実状の基体10を備え、前記外周部に、長手方向へわたる溝11を設け、該溝11内に、長手方向へ連続するように、導電体からなる導電層20を形成した。 (もっと読む)


【課題】貴金属の析出速度を低下させることなく、該貴金属が均一に析出した導電性粒子を容易に製造できる方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導電性粒子の製造方法は、芯材粒子の表面にニッケルめっき層を形成し;該ニッケルめっき層の表面を酸化処理し;酸化処理された該ニッケルめっき層の表面に、貴金属めっき層を直接形成する工程を有する。加熱された空気との接触によって前記ニッケルめっき層の表面を酸化処理することが好適である。XPSによって測定されたニッケルのNi2p3スペクトルにおいて、855.7±1.0eVの結合エネルギーを有するNi−O結合の比率が、60%以上となるように酸化処理することも好適である。 (もっと読む)


【課題】カドミウムを含有する銅合金を再利用して銅合金製配管器材を設けることができ、この銅合金製配管器材からのカドミウムの溶出を抑制するバルブ・管継手等の銅合金製配管器材のカドミウム溶出防止方法及びその銅合金製配管器材を提供する。
【解決手段】カドミウムが固溶した銅合金製配管器材の接液部を、カドミウムより貴な金属であるニッケルを含有する硝酸ニッケルからなる金属塩水溶液内に浸漬処理させ、前記金属塩水溶液内の貴な金属であるニッケルイオンと前記接液部表層のカドミウムを置換させて前記接液部表層からのカドミウムの溶出量を減らすことにより接液部表層のカドミウムの溶出を抑制したことを特徴とする銅合金製配管器材のカドミウム溶出防止方法である。 (もっと読む)


【課題】無電解めっき感度が高く、めっき被膜の均質性に優れ、高温・高湿環境下に長期間保存されても基板に対する密着性が高い金属パターンを得ることができる金属パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にアンカー層を形成し、該アンカー層上に無電解めっきの触媒またはその前駆体を含有するインクを付与した後、無電解めっき処理によって金属パターンを形成する金属パターンの製造方法において、該アンカー層は、重合性組成物を該基板上に付与した後、該重合性組成物を光重合法または熱重合法により重合して形成され、該アンカー層のアセトン抽出法によるゲル分率が95%以上であることを特徴とする金属パターンの製造方法。 (もっと読む)


【課題】印刷形成が可能である銅系粒子堆積層を、基板密着性、低体積抵抗率、基板ダメージがなく深部まで還元する処理方法であり、且つ印刷塗布部外への銅の析出を抑制した、金属銅膜の作製方法、及び、作製した印刷金属銅パターンを提供する。
【解決手段】基板上に形成された、酸化銅からなる粒子を含む銅系粒子堆積層を、120℃以上において、ガス状のギ酸と、ガス状の1価のアルコール/エステル/ケトンから選択される少なくとも1種の有機溶剤と混合ガスにより処理する、金属銅膜の作製方法。 (もっと読む)


【課題】メッキムラを抑制することが可能なメッキ前処理方法を提供する。
【解決手段】メッキ前処理方法は、超臨界二酸化炭素に難溶で有機金属錯体30を溶解及び還元することができる油剤を繊維10上に塗布する第1工程と、第1工程において油剤が塗布された高強度繊維10に対して、有機金属錯体30が溶解した超臨界二酸化炭素を接触させる第2工程と、第2工程を経た有機金属錯体30を回収する第3工程と、第3工程後、超臨界二酸化炭素を接触させた高強度繊維10から油剤を除去する第4工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】プリント回路基板のような電子部品の製造として要求される、必要な安定性、活性、及び誘電表面に対する吸着性に優れる、電子部品の製造に用いられる非導電性基板の無電解めっき用触媒を提供する。
【解決手段】0.5から100ppmのゼロ価金属、安定剤化合物及び水を含み、パラジウム、銀、コバルト、ニッケル、金、銅及びルテニウムから選択される組成物とゼロ価金属形成に必要な還元剤の添加を含むめっき用触媒製造方法。 (もっと読む)


【課題】高分子錯体層を用いて基体表面に無電解めっきにより金属パターンを容易に形成することのできる金属パターンの製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体デバイス、電子部品評価用テスタ、プローブカード、ICカード、光デバイス等に用いられる基板表面(基体1の表面)に金属微細配線等の金属パターン7を形成するにあたって、まず、高分子層形成工程では、触媒金属イオンと錯体を形成可能な高分子層3を基体1の表面上のめっき予定領域に選択的に形成する。次に、高分子錯体層形成工程では、触媒金属イオンを含む処理液を高分子層3に接触させてめっき予定領域に触媒金属イオンと高分子層3との高分子錯体層4を形成する。次に、無電解めっき工程では、無電解めっき液を高分子錯体層4に接触させて高分子錯体層4上に無電解めっき層5(金属層)を無電解めっきにより形成し、金属パターン7を構成する。 (もっと読む)


【課題】無電解ニッケル皮膜や銅素材などの各種の金属材料上に無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきを行う際に、良好な析出性でカバーリング性に優れたパラジウム又はパラジウム合金めっき皮膜を形成するために有用な新規な前処理剤、及び該前処理剤を用いる無電解パラジウム又はパラジウム合金めっき法を提供する。
【解決手段】還元剤を有効成分として含有する水溶液からなる、無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきの前処理用活性化液、及び
該活性化液を被処理物に接触させた後、水洗を行うことなく、無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきを行うことを特徴とする無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっき方法。 (もっと読む)


【課題】優れた電気導電性を有し、かつ凝集性が少なく、Ni被膜の厚みが均一な、Niメッキ粒子を提供する。
【解決手段】芯材粒子の表面に無電界Niメッキ法によりNi被膜を設けたNiメッキ粒子において、Ni被膜中の厚み方向のP含有量を、芯材粒子側からNi被膜表面側に漸減させる。具体的には、EDXにより求めた、Ni被膜中のPとNiの含有比P/Niを、芯材粒子側界面からNi被膜の厚みの10%以下の領域で0.15<P/Ni<0.40とし、Ni被膜表面からNi被膜の厚みの10%以下の領域で0.02<P/Ni<0.15とし、それらの領域に挟まれた中央部の領域で0.05<P/Ni<0.20とする。 (もっと読む)


【課題】 銅を主成分とする導電膜の形成において、樹脂を基材として利用可能な温度で導電膜の形成が可能であり、且つ配線等のパターン形成の際、加熱処理前後のパターン形状の変化が少ない導電膜形成用組成物、及び導電膜の形成方法を提供するとともに、銅を主成分とする導電膜形成用材料において、樹脂を基材として利用可能な温度で導電膜の形成が可能であり、且つ印刷法により配線等のパターン形成できる導電膜形成用組成物へ適応可能な複合体微粒子、及び複合体微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 還元力を有するカルボン酸と銅イオンからなる銅塩と触媒金属との複合体微粒子を含有する導電膜形成用組成物を、基材に塗布し、非酸化性雰囲気下で加熱して、基板上に導電膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板の端子部分、他の電子部品の端子部分、或いは、その他の金属微細パターン付き樹脂基材などのめっき処理対象面に、無電解ニッケル−パラジウム−金めっきを行う際に、下地である樹脂表面の金属異常析出が抑えられ、めっき処理面の品質に優れる方法を提供する。さらに本発明は、めっき処理面の品質に優れためっき処理物、特に、インターポーザ、マザーボード、及び、それらを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】プリント配線板の端子部分などの被処理部分に金属微細パターン付き基材の無電解ニッケル−パラジウム−金めっきを行う方法であって、パラジウム触媒付与工程の後、無電解パラジウムめっき処理を行う前の任意の段階において、pH10〜14の溶液による処理およびプラズマ処理よりなる群から選ばれる少なくとも一つの表面処理を行う。 (もっと読む)


本発明は、色素増感太陽電池(DSSC)の分野に関するものであり、幅広い種類の基材に適用できる対向電極の低温プラチナイズ方法に関する。 (もっと読む)


【課題】無電解めっきに用いる鋳型を容易かつ安定的に形成することができるとともに、無電解めっき後、鋳型を必ずしも除去する必要のないコンポジットナノチューブ、およびその製造方法、さらには、コンポジットナノチューブを利用した金属ナノチューブおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】アニオン性解離基を備えた有機ナノチューブ3を準備する。かかる有機ナノチューブ3は、親水部31と疎水部32を備えたペプチド脂質30からなり、アニオン性解離基として、カルボキシル基を有している。そこで、有機ナノチューブ3におけるアニオン性解離基と金属イオンとの親和性を利用して、有機ナノチューブ3の少なくとも外周面に金属を無電解めっきし、無電解めっき層5と有機ナノチューブ3とのコンポジットナノチューブ1Aを得る。かかるコンポジットナノチューブ1Aから有機ナノチューブ3を除去すれば金属ナノチューブ1Bを得ることができる。 (もっと読む)


本発明は、異常ニッケルめっきを抑制する、プリント配線板の銅の造形上へのニッケルの無電解めっき方法を開示する。該方法は、i) 銅の造形をパラジウムイオンで活性化する段階; ii) 過剰なパラジウムイオンまたはそれらから形成される沈殿物を、少なくとも2つの異なる種類の酸を含む前処理組成物を用いて除去する段階、その際、1つの種類は有機アミノカルボン酸である、およびiii) ニッケルの無電解めっきをする段階を含む。
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【課題】本発明は、環境負荷が小さく、被めっき体の表面を荒らさず、めっき触媒の付着量の制御がしやすく、かつ、引火の危険性が少ない安全性に優れるめっき用触媒液、このめっき用触媒を用いためっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】パラジウム化合物と、水と、可燃性液体成分としては水溶性可燃性液体と、を含むめっき用触媒液であって、触媒液の引火点が40℃以上であり、触媒液中における前記水溶性可燃性液体の含有量が0.1〜40質量%である、めっき用触媒液。 (もっと読む)


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