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Fターム[4K022CA27]の内容

化学的被覆 (24,530) | 前処理 (4,223) | テープ、シート、マスク部材 (12)

Fターム[4K022CA27]に分類される特許

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【課題】配線回路の高密度化を図る。
【解決手段】複数の接続端子101a,102aが露出する半導体装置1の表面に絶縁層103を形成し、絶縁層の表面に樹脂被膜104を形成し、樹脂被膜の表面側から樹脂被膜の厚みと同じ又は厚みを超える深さの溝105を接続対象の接続端子の近傍を通過するように形成すると共に、その近傍通過部分から接続対象の接続端子に到達する連通孔106,107を形成し、溝及び連通孔の表面にメッキ触媒又はその前駆体を被着させ、樹脂被膜を溶解又は膨潤させることにより除去し、無電解メッキを行うことによりメッキ触媒又はメッキ触媒前駆体から形成されるメッキ触媒が残留する部分のみにメッキ膜を形成することにより、絶縁層の表面に位置する本体部と、この本体部から分岐して絶縁層の内部に延び、接続対象の接続端子に到達する分岐部とを有する配線108を設ける。 (もっと読む)


【課題】常温における粘着力に優れ、80〜100℃の高温水中でも高い粘着力を発揮し、かつ、使用後は容易に剥離可能なマスキングテープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の一方の面に形成された粘着剤層とからなり、80〜100℃の高温水中でも高い粘着力を発揮するマスキングテープであって、前記基材は、幅10mm、長さ15cmのサンプルを、80℃、チャッキング距離10cmの条件下で引張り試験機にて引張り試験を行ったときに、伸張率20%時の引張り強度が60N以下であるマスキングテープ。 (もっと読む)


本発明は、型押し工具の構造化された表面を加工するための方法に関するものであり、この方法では表面に金属製の第1の被覆部(6)が全面で設けられる。構造化された表面の形態可能性を高めるために、本発明によれば第1の被覆部(6)上の所定の領域に金属製の別の被覆部(7)が少なくとも部分的に配置され、前記1の被覆部(6)の光沢度は、前記別の被覆部(7)の光沢度とは異なる。この手段によって例えば木孔を、格段に良好に模造することができる。 (もっと読む)


熱画像形成方法によってベース基体上にパターニングされた触媒層を含むパターニングされた基体を提供するステップの後、めっきして金属パターンを提供するステップを含む、高い伝導性の金属パターンの製造方法が開示される。提供される金属パターンは、電磁妨害遮蔽デバイスおよびタッチパッドセンサーを含む電気デバイスに好適である。 (もっと読む)


【課題】触媒に含まれる貴金属の省資源化を図ると共に、導電性回路を形成する部分に無電解めっきを十分析出させることができる。
【解決手段】第1の基体1を粗化して、ポリ乳酸等からなる被覆材3を部分的に被覆して第2の基体2を形成し、触媒を付与する。被覆材3は疎水性を維持するため、水洗浄で完全に除去できる。次に被覆材3で被覆されていない部分1bに、浴組成が酸性または中性の無電解めっきを行なって導電性回路5を形成し、その後にアルカリ性溶液でこの被覆材を加水分解して除去する。被覆材3は耐酸性であるため、酸性または中性の無電解めっき液で溶解しない。また無電解めっき後に被覆材3を除去するため、被覆材3で被覆されていない部分1bに付与された触媒が、アルカリ性溶液によって脱落するという従来の問題は生じない。 (もっと読む)


【課題】回路パターンの凹凸が大きい配線基板であっても、めっき液が非めっき部位に浸入することによりめっきされることがない。また、マスキングフィルムの打ち抜き加工に性、特にバリや穴が開かないなどの発生を防止する。
【解決手段】絶縁基材4上に凹凸が25μm以上の回路パターンが形成された配線基板のめっき対象部位1,2に選択的にめっきをかけるために、該めっき対象部位1,2以外をマスキングするにあたり、ポリブチレンテレフタレートフィルムの片面に粘着剤層及び離型シートを順次積層させたマスキングフィルムを用い、該マスキングフィルムの該離型シートを剥離後、マスキングフィルムの粘着剤層面を常温環境下で配線基板の所定の場所に貼り付けた後、熱圧着することにより貼り付け、その後めっき対象部位にめっきをすることを特徴とする配線基板のめっき方法。及びこの方法を用いた配線基板である。 (もっと読む)


【課題】膜厚ムラの発生を抑制する。
【解決手段】開口部Kを有し下地膜S上に薄膜が形成される処理対象物1を支持してめっき液に浸漬される。開口部Kを閉塞する閉塞部73を有する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、主に、非導電基板に金属のような外観を付与するために該非導電基板の表面を選択的に金属化する方法に関する。
【解決手段】 透明又は半透明非導電基板の選択的金属化方法は、1)前記非導電基板の表面の少なくとも一部を剥離可能な被覆シートでマスクする工程、2)金属めっきを前記非導電基板上に形成するために、該非導電基板を調整及び活性化により準備する工程、3)前記被覆シートを取り外す工程、及び4)前記非導電基板にめっきを施す工程、を含む。したがって、金属めっきが前記非導電基板の表面から透けて見えるように、該非導電基板の前記剥離可能な被覆シートでマスクされた箇所はめっきが施されないまま残る。前記非導電基板は成型プラスチックフィルムから形成された3次元形状の成型基板であってもよい。
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【課題】簡易な方法で精度の高い微細パターン形成を行う。
【解決手段】表面にメッキ用の触媒層102を形成した基材101と、メッキのパターンに対応した凹凸形状を有するマスク部201と補強板202を有するメッキ用の原盤200を密着させて固定し、無電解メッキを行う。基板100をメッキ液に浸して一定時間経過した後、基板100から原盤200を剥がすことにより、基板100上にパターニングされた導電層103が形成される。基板100から剥がした原盤200はメッキ用のマスクとして再利用する。 (もっと読む)


金属ナノワイヤーを合成する方法が提供される。有機金属層が、基板上に薄膜として堆積する。空気の存在下における有機金属薄膜の熱分解によって、金属ナノワイヤーが合成される。金属を変えることによって、異なる特性を有するナノワイヤーが製造可能である。 (もっと読む)


【課題】パターンの直線性を改善し且つ不めっきの発生を防止することにより、めっきの外観不良を改善するとともに、めっきの密着性を確保することができる、金属−セラミックス接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板10の少なくとも一方の面にAlまたはAl合金からなる金属板12を接合して回路パターンを形成した後、 金属板12の表面の所定の部分に無電解Ni合金めっき18を施す、金属−セラミックス接合基板の製造方法において、金属板の表面全体にめっきを施した後に、めっきが必要な部分にレジスト20を塗布し、酸性エッチング液によりレジスト20が付着していない部分のめっきを除去する。 (もっと読む)


【課題】 CMPによって形成した配線の表面に、配線の信頼性を低下させることなく、無電解めっきによって、保護膜を安定して形成でき、しかもスロープットを向上させることができるようにする。
【解決手段】 表面に配線用凹部を形成し配線材料を該配線用凹部内へ埋め込みつつ成膜した基板を用意し、該凹部内以外の余剰な配線材料を化学的機械研磨により除去して該凹部内の配線材料を配線と成し、前記研磨直後に基板の表面を洗浄液に接触させて研磨残渣と配線表面の酸化膜を除去し、前記洗浄液に接触させた基板表面を触媒処理液に接触させて前記配線の表面に触媒を付与し、前記触媒を付与した基板表面を洗浄した後、乾燥させる。 (もっと読む)


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