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Fターム[4K022DA01]の内容

化学的被覆 (24,530) | 被膜反応 (2,044) | 化学メッキ、無電解メッキ (1,706)

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熔融塩(浴)
置換メッキ (192)
接触メッキ (10)

Fターム[4K022DA01]に分類される特許

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【課題】無電解銅めっき層とポリイミド樹脂とを接合して形成したフレキシブル銅張積層板において、ポリイミド樹脂の表面粗度を小さくして平坦性を良くしかつ初期及び加熱後の密着強度を確保したフレキシブル銅張積層板が望まれている。
【解決手段】本発明は、ポリイミドの表面粗さと、無電解銅めっきプロセスで使用するアルカリ濃度に注目し、それらの適切な組み合わせにより、表面粗度を小さくして平坦性を良くし、かつ初期及び加熱後の密着強度を確保したフレキシブル銅張積層板を考案することができた。具体的には、ウェットブラストによる表面粗度の算術平均粗さRaが0.05μm以上1.0μm以下でかつ、二乗平均粗さRMSが0.1μm以上1.5μm以下に粗化されたポリイミド表面に、アルカリ度を低くした無電解銅めっき液により無電解銅めっき層を形成したことを特徴とするフレキシブル銅張積層板を提供する。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板の端子部分のように、基材上に設けた金属微細パターンの表面に無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができる金属微細パターン付き基材の製造方法を提供し、さらに、当該製造方法によって品質に優れためっき処理面を有する、金属微細パターン付き基材、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】下地となる樹脂からなる支持表面に設けられた溝に、金属微細パターンの下部を埋め込み、当該金属微細パターンの溝の表面と接していない部分に、無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う工程を含み、前記メッキを行う領域における支持表面からの突出高さXと、パターン間の最小距離をYの比(X/Y)が0.8未満となるようにする金属微細パターン付き基材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】外周面上に凹凸が形成された円筒形の金型本体の外周面上に、比較的薄いニッケルめっき層を均一に形成でき、該凹凸が微細である場合でもめっき斑等のめっき欠陥の発生を抑制できるニッケルめっき金型の製造方法の提供。
【解決手段】外周面に凹凸が形成された円筒形の金型本体をニッケルめっき液に浸漬して該金型本体の外周面にニッケルめっき処理を施すニッケルめっき金型の製造方法であって、前記金型本体の外周面の温度を、前記ニッケルめっき液の温度±10℃以内とした状態で前記ニッケルめっき処理を開始する。 (もっと読む)


【課題】従来のスポット溶接やボルト締めによる接合に比べて、接地面積を大きくし、接合箇所の抵抗値を低くして、蓄電デバイスの電圧を減少させることなく有効に供給することができるようにする。
【解決手段】Alからなる陽極電極の接続端子部10a上にZn層21又はZn合金層、Ni層22、Sn層23又はSn合金層がめっきで形成される。これにより、Sn層23又はSn合金層上でAlの異種金属からなるCu陰極電極とはんだ付けできるようになり、Al陽極電極とCu陰極電極との接合強度を向上することができる。また、従来のスポット溶接やボルト締めによる接合に比べて、接地面積が大きく、接合箇所の抵抗値が低くなるので、蓄電デバイスの接続抵抗の電圧降下を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】基材と銅めっき層の常態での初期密着力、及び耐熱エージング試験(大気中、150℃、168時間)での密着力が0.4kgf/cm以上となるフレキシブル基板用銅張り積層体に用いる無電解めっき前処理液、及び該無電解めっき前処理液を用いて作製されたフレキシブル基板用銅張り積層体を提供すること
【解決手段】フレキシブル基板用銅張り積層体の基材に用いる無電解めっき前処理剤であって、金属捕捉能を有するシランカップリング剤と、熱硬化性樹脂とを含み、該積層体の耐熱エージング試験(大気中、150℃、168時間)後の密着力(ピール強度)が0.4kgf/cm以上となることを特徴とする無電解めっき前処理剤。 (もっと読む)


【課題】本発明は、使用時のめっき剥がれに強く(めっきの密着性が高い)かつ、導電性が高い複合粒子の製造方法及び、更に無電解めっきを行う複合粒子の製造方法を提供することにある。
【解決手段】少なくとも、粒子表面に金属アルコキシ基を有する有機ポリマー粒子(A1)と、粒子表面に金属アルコキシ基を有する金属微粒子(B1)との混合物を加水分解・縮合させることを特徴とする複合粒子の製造方法である。更に無電解めっきを行う複合粒子の製造方法。 (もっと読む)


【解決手段】パラジウム化合物と、錯化剤としてアンモニア及びアミン化合物から選ばれる少なくとも1種と、還元剤として次亜リン酸及び次亜リン酸塩から選ばれる少なくとも1種と、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物、不飽和カルボン酸塩及び不飽和カルボン酸誘導体から選ばれる不飽和カルボン酸化合物を少なくとも1種とを含有する無電解パラジウムめっき浴。
【効果】本発明の無電解パラジウムめっき浴は、浴安定性が高く、浴の分解が起こりにくく、従来の無電解パラジウムめっき浴に比べて浴寿命が長い。しかも、長時間使用してもめっき皮膜特性への影響もなく、優れたはんだ接合特性及びワイヤボンディング特性を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】貫通孔内に所望の処理を施すことができる処理方法および処理装置を提供すること。
【解決手段】処理装置1は、内部に液体Lが供給されるとともに、供給された前記液体Lに基板2を浸積させる槽11を備える。処理装置1は、第一供給口111Aから第一排出口111Bに向かって液体Lを流すとともに、第二供給口112Aから第二排出口112Bに向かって液体Lを流すと、液体Lが、鉛直方向上方側から下方側に向かって前記基板2の一方の基板面および他方の基板面に沿って流れるように構成され、基板2の一方の面における液体Lの平均流速と、他方の面における液体Lの平均流速とを異ならせる調整手段を有する。 (もっと読む)


【課題】第一固体層(first solid layer)上に第二層(second layer)を形成するための化学反応を活性化することのできる第一固体層を基板の表面に形成する方法を提供する。
【解決手段】この方法は基板の表面と、硬化性組成物及び第二層形成の化学反応のための活性化剤を含む第一液を接触させ、そして硬化性組成物を硬化させて基板の表面へのその材料の付着度を増し、それにより基板の表面に第一固体層を形成して付着させ、第二流体(second fluid)と接触させた後に第二層の形成の化学反応を活性化させうることを含む。 (もっと読む)


【課題】DNA又はDNA−脂質複合体を用いた簡易な方法により、基板上に導電性パターンを、画像流れを抑制しながら安定して形成できる電子回路付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、DNA又はDNA−脂質複合体を含む溶液を描画することによって電子回路パターンを形成する工程と、前記電子回路パターンが形成された基板を多価金属イオン溶液に浸漬することによって、前記電子回路パターンにおいて、前記DNA又は前記DNA−脂質複合体と前記多価金属イオンとの錯体を形成する工程と、形成された錯体中の金属イオンを還元することによって、前記電子回路パターンを導電性パターンとする工程と、を有する電子回路付き基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】過酷な腐食環境下であっても、ステンレス鋼材の孔食状の腐食を抑制することができるステンレス鋼材へのめっき方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼材の表面に、第一のめっき金属層を被覆する工程S13と、該第一のめっき金属層が被覆されたステンレス鋼材を熱処理することにより、前記ステンレス鋼材の元素と前記第一のめっき金属層の元素が相互に拡散した相互拡散層を形成する工程S14と、該相互拡散層が被覆されたステンレス鋼材の表面に、第二のめっき金属層を被覆する工程S16と、を少なくとも含む。 (もっと読む)


【課題】配線回路の高密度化を図る。
【解決手段】複数の接続端子101a,102aが露出する半導体装置1の表面に絶縁層103を形成し、絶縁層の表面に樹脂被膜104を形成し、樹脂被膜の表面側から樹脂被膜の厚みと同じ又は厚みを超える深さの溝105を接続対象の接続端子の近傍を通過するように形成すると共に、その近傍通過部分から接続対象の接続端子に到達する連通孔106,107を形成し、溝及び連通孔の表面にメッキ触媒又はその前駆体を被着させ、樹脂被膜を溶解又は膨潤させることにより除去し、無電解メッキを行うことによりメッキ触媒又はメッキ触媒前駆体から形成されるメッキ触媒が残留する部分のみにメッキ膜を形成することにより、絶縁層の表面に位置する本体部と、この本体部から分岐して絶縁層の内部に延び、接続対象の接続端子に到達する分岐部とを有する配線108を設ける。 (もっと読む)


【課題】 樹脂基材上にグラフェン薄膜を形成し、グラフェン薄膜が形成された樹脂基材に電気めっきを行うことを含むグラフェン薄膜を用いた樹脂のめっき方法を提供する。
【解決手段】 樹脂基材上にグラフェン薄膜を形成し、前記グラフェン薄膜が形成された前記樹脂基材に電気めっきを行うことを含んで樹脂のめっき方法を構成する。 (もっと読む)


【課題】氷結固着防止性能を長く維持できるカソードガスの流量制御バルブを提供すること。
【解決手段】流量制御バルブは、カソードガスが流通するカソード流路42およびこのカソード流路42に連通するシャフト孔部が形成されたバルブボディと、カソード流路42内に設けられ、このカソード流路42の開口面積を変更する弁体と、シャフト孔部に挿通して設けられ、弁体を駆動するシャフト46と、を備える。バルブボディのシャフト孔部のシャフト囲繞部475の内周面にはフッ素樹脂コーティング層が形成され、シャフト46の外周面にはフッ素樹脂複合無電解ニッケルめっき層が形成されている。 (もっと読む)


【課題】三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体であっても、その表面へのアルミニウムのめっきを可能としてアルミニウム構造体を形成することが可能な方法、および特に大面積のアルミニウム多孔体を得ることが可能な方法を目的とする。
【解決手段】樹脂成形体の表面に金、銀、白金、ロジウム、ルテニウム及びパラジウムからなる群より選択される1種以上の貴金属からなる導電層を形成する導電化工程と、導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備えるアルミニウム構造体の製造方法とした。金属層として1μm〜100μmの厚さのアルミニウム層を有するアルミニウム構造体であって、該金属層はアルミニウムの純度が90.0%以上、金、銀、白金、ロジウム、ルテニウム及びパラジウムの合計量が0.01%以上10%以下、残部不可避不純物からなるアルミニウム構造体を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】無電解メッキの廃液等に含まれ、これまで処理困難であった亜リン酸イオンまたは亜リン酸イオンを吸着できる次亜リン酸系イオン吸着材を提供する。
【解決手段】本発明の次亜リン酸系イオン吸着材は、β−オキシ水酸化鉄および/または非晶質オキシ水酸化鉄からなり、処理対象である処理液に含まれる次亜リン酸イオンまたは亜リン酸イオンを吸着し得ることを特徴とする。この次亜リン酸系イオン吸着材を用いれば、亜リン酸イオン等を単に吸着するのみならず、その脱着、回収、さらには次亜リン酸系イオン吸着材自体の再生も可能である。従って本発明によれば、亜リン酸イオンの除去、回収を低コストで高効率に行うことができる。
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【課題】生理活性化作用のある光を発生する発光装置を提案すること。
【解決手段】天然に存する薬石の抽出液が触媒として添加されたメッキ液を用いて加工したメッキ製品を懐中電灯などの発光装置の給電回路部品として用いる。発光装置の光源ランプからは薬石特有の波動振動を有する光が発生し、この光を生体に当てると、その波動が生体の細胞の活性化等の効果をもたらす。メッキ液用添加剤は、ミネラル鉱石、多元素共存特殊天然鉱石、トルマリン等の薬石に含まれているミネラル成分を含み、ミネラル成分には、少なくともカルシウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、ケイ素、塩素イオン、および、硫酸イオンが含まれている。ミネラル成分は、薬石を粉砕し、粉末状になるまで細かくすりつぶした後、この粉末を水と混合して攪拌し、濾過することにより得られたものである。 (もっと読む)


【課題】欠陥の少ない均質なめっき被膜を基板表面に均一な膜厚で形成することを可能とした無電解めっき装置を提供する。
【解決手段】基板Wの中心孔に挿通されて複数の基板Wを吊り下げた状態で支持する複数の支持ロッド3と、複数の支持ロッド3を互いに平行且つ周方向に並べた状態で支持する支持輪4と、支持輪4の中心部に取り付けられた回転軸5と、回転軸5を回転自在に支持する軸受部材6と、回転軸5を回転駆動する回転駆動機構9とを備え、回転軸5の軸受部材6と対向する外周面に設けられたマグネットと、受部材6の回転軸5と対向する内周面に設けられたマグネットとが互いに同一の極性を有して反発することにより、軸受部材6が回転軸5を非接触状態で回転自在に支持する。 (もっと読む)


【課題】めっき皮膜に良好な密着性及び導電性を備えさせることができる高分子繊維のめっき液並びにこれを用いた高分子繊維のめっき方法及びその製造方法を提供する。
【解決手段】高分子繊維のめっき液は、(1)導電性皮膜として形成される金属を含有する成分としてCuSO・5HOを所定量と、(2)キレート剤としてEDTA−4Naを所定量と、(3)pH調整剤としてNaOHを所定量と、(4)還元剤としてHCHOを所定量と、(5)界面活性剤としてノニオン系界面活性剤又はポリエチレングリコールを所定量と、(6)分解抑制剤としてKCN、0−フェナントロリン、ネオクプロイン又は2,2−ビピリジルを所定量と、(7)添加剤としてNiSO4・6HO、CoSO・7HO、ZnSO・7HO、SnSO、及び、NaSn・3HOから選ばれるいずれか一種又は二種以上を所定量とからなる。 (もっと読む)


【課題】欠陥の少ない均質なめっき被膜を基板表面に均一な膜厚で形成することを可能とした無電解めっき装置を提供する。
【解決手段】基板Wの中心孔に挿通されて複数の基板Wを吊り下げた状態で支持する複数の支持ロッド3と、複数の支持ロッド3を互いに平行且つ周方向に並べた状態で支持する支持輪4と、支持輪4の中心部に取り付けられた回転軸5と、回転軸5を回転駆動する回転駆動機構9とを備え、回転駆動機構9は、めっき浴槽1とは隔離された空間を形成するケーシング16内に配置された駆動側のマグネット19と、回転軸5側に取り付けられた被動側のマグネット20とを磁気的に結合させることによって、回転軸5を回転駆動するための駆動力を駆動側から被動側へと伝動する磁気回転伝動機構13を有する。 (もっと読む)


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