【解決手段】表面部を含む一部分が金属の酸化物からなり、前記表面部を含む一部分以外の部分が前記金属からなる金属−金属酸化物複合粒子（Ａ１）、および金属酸化物粒子（Ａ２）から選択される少なくとも１種の金属酸化物含有粒子（Ａ）、アルジトール（Ｂ）およびアルジトールの酸化物（Ｃ）を含有することを特徴とする金属膜形成用組成物。
【効果】本発明の金属膜形成用組成物を用いると、金属膜を効率よく形成することができる。特に、本発明の金属膜形成用組成物は、膜厚の大きい金属膜であっても、イオン化傾向の大きい金属からなる膜であっても、効率よく形成することができる。 （もっと読む）

【課題】
基材上に設けられたプライマー層と、導電性の高分子微粒子、合成樹脂、無機系フィラーを含む塗料をプライマー層上にパターン印刷して形成されためっき下地塗膜層との間で剥離が生じ、密着性に劣る問題があった。
【構成】
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討した結果、めっき下地塗膜層中の合成樹脂において、Ｔｇ(ガラス転移点)が３０℃以下の合成樹脂を該めっき下地塗膜層の合成樹脂中に、固形分比率で２５〜７５質量％含むことでプライマー層との密着性を向上できることを見出し、その結果、基材とパターン化された金属めっき膜との密着性に優れためっき物を提供することができるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層に無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、無電解めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成する無電解めっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法であって、無電解めっき液の銅電極を用いて測定した混成電位と、無電解めっき触媒が付与された被めっき層の表面電位との差が０．１Ｖ以下であり、被めっき層の表面粗さが２００ｎｍ未満である、金属膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた触媒活性を有する触媒微粒子の製造方法、及びカーボン担持触媒微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】内部粒子と、白金を含み当該内部粒子を被覆する最外層とを備える触媒微粒子の製造方法であって、酸素欠陥を有しない第１の金属酸化物からなる微粒子を含む逆ミセルの分散液を準備する工程、白金イオンを含む逆ミセルの分散液を準備する工程、並びに、少なくとも、前記第１の金属酸化物からなる微粒子を含む逆ミセルの分散液、前記白金イオンを含む逆ミセルの分散液、及び犠牲剤を混合し、当該混合物にマイクロ波を照射することにより、前記第１の金属酸化物からなる微粒子の少なくとも表面を、酸素欠陥を有する第２の金属酸化物に還元し、且つ、当該第２の金属酸化物上に、前記白金イオンが還元されてなる白金を含む最外層を形成する還元工程を有することを特徴とする、触媒微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 基材粒子表面が導電性金属層で均一に被覆され、基材粒子と導電性金属層との密着性に優れ、かつ導電性金属層被覆後の粒子強度の低下もない導電性微粒子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る導電性微粒子は、樹脂から構成される基材粒子と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、オゾンで処理されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被めっき対象の導通部およびその導通部から電気的に分離された独立部の表面に均一に金属薄膜を形成することが可能な無電解めっき装置、無電解めっき方法およびそれを用いた配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】無電解めっき装置１のめっき槽２内に無電解めっき液３０が収容される。無電解めっき液３０中に参照電極５および対極６が浸漬される。長尺状基材１０の導通部に電気的に接触するように導通部材４が設けられる。導通部材４、参照電極５および対極６は、ポテンショスタット３に接続される。主制御装置８は、ポテンショスタット３により参照電極５の電位を基準とする長尺状基材１０の導通部の電位が参照電極５を基準とする独立部の電位に等しくなるように、長尺状基材１０の導通部の電位を制御する。 （もっと読む）

【課題】工業化適性が高く、品質の優れたイリジウムめっき皮膜を銅材料に対して直接形成することのできる無電解イリジウムめっき液および無電解めっき方法を提供すること
【解決手段】三価のイリジウムイオンおよび四価のイリジウムイオンの少なくとも一方と、三価のチタンイオンとを含む無電解イリジウムめっき液とする。イリジウムイオン供給源となる化合物としては、例えば、六塩化イリジウム三ナトリウムが挙げられ、チタンイオン供給源となる化合物としては、例えば、三塩化チタンが挙げられる。この無電解イリジウムめっき液を用いることで、従来技術では不可能であった銅素材上へのイリジウムめっきが可能となる。 （もっと読む）

【課題】
熱可塑性樹脂を基材として用いると、めっき下地塗膜層を形成するための塗料中に含まれる有機溶媒と該基材とが接触し、基材が膨潤・収縮、或いは溶解してしまう。その結果、基材表面に凹凸が出来、その凹凸によって基材上に設けられた乾燥途中の塗膜が動き、塗膜自体に追随性がないのでクラックが生じてしまう。そして、該塗膜層にクラックが生じた状態で、無電解めっき法により金属めっき膜を設けると断線不良が起きてしまう。
【構成】
本発明のめっき下地塗膜層は、合成樹脂と無機系フィラーの固形分比が、合成樹脂１質量部に対して０．１ないし０．７質量部であり、かつＴｇ(ガラス転移点)が３０℃以下の合成樹脂を該塗膜層の合成樹脂中に、固形分比率で１５質量％以上含むことで塗膜層のクラック発生を防止できると共に、得られた塗膜層上にめっき析出性および密着性に優れた無電解めっき法による金属めっき膜を設けることができる。 （もっと読む）

【課題】マスキング材を半導体基板の一方面に貼り付ける際に生じ得る課題である製造時間が長時間に及ぶこと、マスキング材の貼り付けや剥離によって半導体基板に反りや割れが生じることが解消され、精度よく一方のアルミニウム電極層にめっき被膜を形成することのできる部分的にめっきをおこなう方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１とこれを挟む第１、第２のアルミニウム電極層２，３とからなる半導体基板４のうち、第１のアルミニウム電極層２にのみめっきをおこなう方法であって、ジンケート浴内に半導体基板４を浸漬し、第２のアルミニウム電極層３に亜鉛析出防止用の電位を印加してジンケート処理をおこない、第１のアルミニウム電極層２のみに亜鉛置換膜５が形成された中間体６を製作するステップ、ニッケルめっき浴に中間体６を浸漬して無電解めっき処理をおこない、第１のアルミニウム電極層２上に無電解ニッケル被膜７を形成するステップからなる。 （もっと読む）

【目的】高分子繊維材料の強度（強力）を低下させずに密着性を向上させ、これにより、めっき皮膜の導電性の低下を防止するともに、導電性のバラツキを減少させることができる高分子繊維材料のめっき方法等を提供すること。
【解決手段】本発明に係るめっき方法は、（１）高分子繊維材料をラジカル処理するラジカル処理工程と、（２）ラジカル処理工程を経た高分子繊維材料Ａをカチオン系界面活性剤溶液に浸漬するカチオン処理工程と、（３）カチオン処理工程を経た高分子繊維材料ＢをＰｄとＳｎのコロイド溶液に浸漬するＳｎ−Ｐｄ触媒浸漬工程と、（４）Ｓｎ−Ｐｄ触媒浸漬工程を経た高分子繊維材料Ｃを酸溶液に浸漬するアクセレーター処理工程とを備える。更に、Ｓｎ−Ｐｄ処理工程を経た高分子繊維材料Ｄを無電解めっき又は電気めっきするめっき工程を備えるとよい。 （もっと読む）

【課題】めっき後に細線乃至小ドットの金属パターンを高解像度で形成できる金属パターン材料及び金属パターン材料の製造方法の提供。
【解決手段】特定のめっき形成用光感応材料を６μｍ未満のピッチで露光する際に、６μｍピッチ露光時の最適パワーに対し、１００％未満であり、かつ〔（ピッチ（μｍ）×７５／６＋２５）−３０〕〜〔（ピッチ（μｍ）×７５／６＋２５）＋１５〕％のレーザーパワーで露光する露光工程と、露光後のめっき形成用光感応材料を現像液で現像する現像工程と、現像後のパターンが形成されためっき形成用光感応材料を、めっき浴比が１０未満でめっきを行うめっき工程とを含む金属パターン材料の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】基板に定形された形態部の内部に、表面が平坦化された導電性材料を形成する方法を提供する。
【解決手段】平坦化表面を形成する方法であって、狭小形態部と幅広形態部が形成された基板上に、第１のプロセスでは電気めっき法により狭小形態部および幅広形態部の少なくとも一部を充填し、第１の層を形成し、第２のプロセスでは無電解めっき法により幅広形態部のに対応する第１の層中の孔および第１の層上に第２の層を充填形成し、表面が平坦な上層部１１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】低コストで且つ、量産性のある簡単な形成方法により、金属材料の表面に耐食性に優れた合金コーティング膜を提供する。
【解決手段】金属材料の表面に形成するものであって、必須成分として、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｓｉを含み、さらにＣｒの含有比率が１〜５０重量％であり、Ｓｉの含有比率が０．１〜３０重量％であり、且つ０．１〜１０００μｍの厚みを有する耐食合金コーティング膜。 （もっと読む）

【課題】簡単な制御で被めっき対象の表面に均一に金属薄膜を形成することが可能な無電解めっき装置、無電解めっき方法およびそれを用いた配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 無電解めっき装置１のめっき槽２内に無電解めっき液３０が収容される。無電解めっき液３０中に参照電極５および対極６が浸漬される。長尺状基材１０の導体層に電気的に接触するように導通部材４が設けられる。導通部材４、参照電極５および対極６は、ポテンショスタット３に接続される。ポテンショスタット３は、参照電極５の電位を基準とする長尺状基材１０の導体層（作用電極）の電位が一定になるように、長尺状基材１０の導体層と対極６との間に流れる電流を制御する。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきの析出速度を低下させることなく、効率よく、信頼性の高いめっき処理を行なえ、さらにコストを抑えることが可能なめっき装置およびめっき方法を提供すること。
【解決手段】めっき槽１３と、めっき槽１３内には無電解めっきにてプリント配線基板１５にめっきを施すめっき液３が充填された無電解めっき装置１であって、めっき槽１３上面には蓋材７が設けられ、蓋材７には基板１５が通過するためのスリット９が設けられ、蓋材７の液面側と、めっき液３の液面とで囲まれた空間１１には不活性ガスが充填されていることを特徴とするめっき装置である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被めっき層のプラズマエッチング処理を容易に実施することができ、パターン状金属膜間の絶縁性に優れた積層体を得ることができる、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】所定のユニットを有するポリマーを含む被めっき層形成用組成物を用いて、基板上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、エッチング液を使用してパターン状金属膜を形成するパターン形成工程と、パターン状金属膜を有する基板と酸性溶液とを接触させる酸性溶液接触工程と、パターン状金属膜が形成されていない領域の被めっき層をプラズマエッチング処理により除去する被めっき層除去工程とを備える、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板および基板上に配置されるエポキシ樹脂を用いて形成される絶縁層を備える絶縁層付き基板中の絶縁層と、所定のアルカリ水溶液とを接触させ、絶縁層を表面処理する表面処理工程と、絶縁層上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】貫通ビア電極を形成する際に処理温度が高くなく且つ低コストで、バリア層を均一に、且つ高い密着強度で製造する。
【解決手段】シリコン基板１０の厚さ方向に形成された高アスペクト比の、貫通ビア電極形成用の孔１２の内周面に、自己組織化単分子膜２４を形成し、これに、金属ナノ粒子１４を、高密度で吸着させて、この金属ナノ粒子１４を触媒として、バリア層を無電解めっきにより形成し、バリア層の上にシード層を無電解めっきにより形成し、次に、貫通ビア電極材を電解めっきにより堆積して、孔１２を埋めて、貫通ビア電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】析出しためっき膜（金属膜）上にノジュールの発生が抑制された金属膜を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を含むポリマーを含む被めっき層形成用組成物を用いて、基板１０上に被めっき層１２を形成する被めっき層形成工程と、所定の成分を含むアルカリ水溶液と被めっき層１２とを接触させるアルカリ水溶液接触工程と、未硬化部分が除去された被めっき層１２にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上１２に金属膜１４を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】環境に負荷をかけずに、カーボン材料に金属をめっきする方法、及び、樹脂の種類を問わず多くの樹脂をめっきすることができる方法を提供する。
【解決手段】５重量％以上のカーボン材料と樹脂とを含有する基材を、オゾン水に浸漬して表面処理する。これにより、基材表面が親水化される。次に、上記基材に無電解めっきを含むめっき処理を施すことにより、基材表面に金属皮膜を形成する。この方法は、樹脂製の放熱部材の製造に適用することができる。 （もっと読む）