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Fターム[4K022DA01]の内容

化学的被覆 (24,530) | 被膜反応 (2,044) | 化学メッキ、無電解メッキ (1,706)

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熔融塩(浴)
置換メッキ (192)
接触メッキ (10)

Fターム[4K022DA01]に分類される特許

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【課題】
ブラスト処理が行えない領域にも高い密着性を持つメッキができるようにする。
【解決手段】
樹脂品の主材に対して選択的に溶解される可溶性材を、当該主材に添加する可溶性材添加手順(ステップS1)と、可溶性材が添加された主材を用いて成形する成型手順(ステップS2)と、樹脂品の表面に露出する可溶性材を溶解させる可溶性材溶解手順(ステップS3)と、可溶性材溶解手順により可溶性材が溶出して面粗化した樹脂品に金属メッキを行うメッキ手順(ステップS4)と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 流体中で稼動するポンプや船舶用プロペラなどの機能部品の表面に無電解ニッケル−リンめっき層を生成して、耐キャビテーション・エロージョン性を向上させるのに好適な、無電解ニッケル−リンめっき処理方法及び無電解ニッケル−リンめっき処理した機能部品を提供すること。
【解決手段】 金属材料からなるめっき対象物の表面に無電解ニッケル−リンめっきを施すめっき工程と、前記無電解ニッケル−リンめっきのリンの含有量に応じて熱処理温度を選択する選択工程と、前記選択工程で選択された熱処理温度に従って前記無電解ニッケル−リンめっきの施されためっき対象物に熱処理を施す熱処理工程を備え、熱処理工程による無電解ニッケル−リン層の硬度の析出硬化等により耐キャビテーション・エロ−ジョン性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】皮膜応力が低いニッケルめっき皮膜を形成することが可能な無電解ニッケルめっき浴および該めっき浴を用いた無電解ニッケルめっき法を提供すること。
【解決手段】安定剤として金属アンチモンまたはアンチモン化合物を含み、かつ錯化剤としてリンゴ酸または乳酸とコハク酸とを所定比で含む無電解ニッケル浴を用いることにより、皮膜応力が低いめっき皮膜が形成可能である。 (もっと読む)


【課題】処理対象基板の一面の基板処理領域のみを簡単かつ迅速に基板処理溶液で処理することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置100は、溶液保持容器130に収容されている基板処理溶液TLに処理対象基板PBが浸漬される。このような状態の処理対象基板PBの基板処理領域TSに溶液供給機構が基板処理溶液TLを圧送するとともに吸引する。このため、処理対象基板PBの一面の基板処理領域TSは圧送されるとともに吸引される基板処理溶液TLにより処理されることになる。 (もっと読む)


【課題】インクジェット方式を用いた微細配線の形成において、複数の材料にまたがるよう形成された微細配線の断線が防止され、好ましい微細配線形成が実現される配線構造体製造方法及び配線構造体製造装置並びに配線構造体を提供する。
【解決手段】シリコンデバイス(12)を含む基板(10)の表面に、基板とシリコンデバイスをまたがって形成される電気配線(20)のパターンに対応して、基板の基材に対応する第1の密着補助層(14)をインクジェット方式によりパターンニングして形成するとともに、シリコンデバイスに対応する第2の密着補助層(16)をインクジェット方式によりパターンニングして形成し、第1の密着補助層及び第2の密着補助層の上に、めっき受容性層(18)をインクジェット方式によりパターンニングして形成し、めっき受容性層に対してめっき処理を行い電気配線が形成される。 (もっと読む)


【課題】 シアン化合物を含まない還元型の無電解銀めっき液において、液安定性の優れた還元型無電解銀めっき液を提供する。
【解決手段】 還元型無電解銀めっき液は、水溶性銀化合物と、還元剤と、下記一般式(1)で表される化合物を液安定剤として含有してなる。ここで、一般式(1)で表される化合物としては、Cas番号68603−67−8の化合物であることが好ましい。
【化1】


(式中、Rはアルキル基又はアリール基を表し、m及びnはそれぞれ1〜3の整数である。) (もっと読む)


【課題】高分子錯体層を用いて基体表面に無電解めっきにより金属パターンを容易に形成することのできる金属パターンの製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体デバイス、電子部品評価用テスタ、プローブカード、ICカード、光デバイス等に用いられる基板表面(基体1の表面)に金属微細配線等の金属パターン7を形成するにあたって、まず、高分子層形成工程では、触媒金属イオンと錯体を形成可能な高分子層3を基体1の表面上のめっき予定領域に選択的に形成する。次に、高分子錯体層形成工程では、触媒金属イオンを含む処理液を高分子層3に接触させてめっき予定領域に触媒金属イオンと高分子層3との高分子錯体層4を形成する。次に、無電解めっき工程では、無電解めっき液を高分子錯体層4に接触させて高分子錯体層4上に無電解めっき層5(金属層)を無電解めっきにより形成し、金属パターン7を構成する。 (もっと読む)


【課題】析出膜厚が均一で、めっき反応の促進効果を持ち皮膜の未析出問題がなく、自己分解による浴内析出のない浴の安定性に優れ、被めっき物となる導体の組成等に影響されない無電解Pdめっき液と無電解Auめっき方法を提供する。
【解決手段】表面がCu、Ni−Pからなる導体上にPdあるいはAuの皮膜を形成する無電解めっき方法において、前記導体表面に触媒層として置換還元めっき方法によりPtとRuを0.05mg/dm以下の付与量で形成する工程と、前記PtとRuからなる触媒層を付与した導体上にPdあるいはAuの無電解めっき皮膜形成処理を行う工程とからなり、前記無電解めっき液の、pHが5以下で、炭素の数が3以下のアルコールを含有していることを特徴とする無電解めっき方法。 (もっと読む)


【課題】インクジェット記録装置上における放置回復性に優れ、かつエッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上することができる金属膜材料の製造方法、及びこれを用いた金属膜材料を提供すること。
【解決手段】インクジェット法によるインク付与工程と、インク組成物に露光、又は加熱の少なくともいずれかを行い、硬化膜を形成する硬化膜形成工程と、硬化膜にめっき触媒、又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒、又はその前駆体にめっきを行うめっき処理工程とを含み、インク組成物は、シアノ基、アルキルオキシ基、アミノ基、ピリジン残基、ピロリドン残基、イミダゾール残基、アルキルスルファニル基、又は環状エーテル残基、を有する第1のモノマーと、多官能性を有する第2のモノマーと、重合開始剤とを含み、前記インク組成物中におけるモノマーの合計含有量が85質量%以上である金属膜材料の製造方法を用いる。 (もっと読む)


【課題】無電解めっき方法において、パラジウム等の貴金属を使用することなく、またクロム酸等の有害な薬剤を使用せずにめっきと被めっき物間の良好な密着性を確保でき、かつ、めっき液を繰り返し使用することができる無電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】被めっき物の表面上に、めっき金属の金属イオンを還元する能力を有する有機残基を側鎖に含有するポリマーを塗設する工程(1)と、前記ポリマーが塗設された被めっき物の表面上に、前記金属イオンを含みこの金属イオンを還元しうる還元剤を含まない溶液中において、前記金属イオンの部分還元金属酸化物を析出させる工程(2)と、前記金属イオンを還元しうる還元剤を含む溶液中において、前記部分還元金属酸化物を自己触媒性を有するめっき金属に還元する工程(3)と、被めっき物の表面上に、無電解めっき液中においてめっき金属の被膜を形成する工程(4)と、を含む無電解めっき方法。 (もっと読む)


【課題】 無電解ニッケルめっき層の形成後に高温で加熱することなく、さらに無電解ニッケルめっき層の形成を複数回の工程で行うことなく、長期の熱負荷時の銅の拡散による密着強度の低下を抑制し、長期の熱負荷に対する耐熱性に優れ、且つ、高温短時間の熱負荷に対する耐熱性、ハンダ耐熱性にも優れるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 1回のめっきでポリイミドフィルムの両面に各厚みが0.1μmを超えて0.3μm未満の無電解ニッケルめっき層を形成した後、加熱した両面ニッケルめっき積層ポリイミドフィルムを用いて、配線加工により、ポリイミドフィルムの一方の面(A)は配線を有し、他方の面(B)は一部又は全面にポリイミドフィルムが露出する部分を有するフレキシブルプリント基板を製造する。または、イミド化時に最高加熱温度530℃以上で熱処理したポリイミドフィルム、または490℃以上で熱処理したポリイミドフィルムの両面に、1回のめっきで、無電解ニッケルめっき層を形成した後、100〜180℃の範囲で2.5時間以上加熱した両面ニッケルめっき積層ポリイミドフィルムを用いて、配線加工により、フレキシブルプリント基板を製造する。 (もっと読む)


【課題】相変化物質などの水溶性物質を包含するカプセル状粒子に無電解めっきする方法を提供すること。
【解決手段】炭化水素溶媒およびハロゲン化炭化水素溶媒から選択される少なくとも1種と、アルコール溶媒およびエーテル溶媒から選択される少なくとも1種とを含む溶媒中、金属前駆体と有機酸系還元剤の存在下、水溶性物質を包含するカプセル状粒子表面に無電解めっきを行う。好ましくは、無電解めっきは2段階で行う。 (もっと読む)


【課題】少なくとも片面にめっき皮膜を有する鋼材の少なくとも一部を焼入れ可能温度域に加熱した後に冷却する熱処理を行っても、自動車用部材としての塗装後の適正な耐食性を有し、熱処理に伴うスケールの発生を抑制でき、さらに、溶接性および装飾性に優れた被覆熱処理鋼材を提供する。
【解決手段】少なくとも一つの面に被覆されたNiめっき皮膜、Crめっき皮膜、Cuめっき皮膜、Coめっき皮膜、または、Ni、Cr、CuまたはCoからなる群から選ばれた二種以上を合計で50%以上含有する合金めっき皮膜を備える鋼材の少なくとも一部を焼入れ可能温度域に加熱する熱処理を行われてなる被覆熱処理鋼材である。熱処理を行われた部分の少なくとも一部に鉄−Ni、Cr、CuまたはCoからなる群から選ばれた一種または二種以上の組み合わせが合金化された皮膜を有する。この皮膜は、耐食性を有するとともに高温で潤滑機能を確保することができ、さらに、溶接性および装飾性が良好である。 (もっと読む)


【課題】メッキ膜上に置換メッキ膜を十分な厚みで確実に形成されている電子部品を提供する。
【解決手段】基板2上に、無電解メッキにより形成された第1のメッキ膜と、第1のメッキ膜上に形成された第2のメッキ膜、すなわち置換メッキ膜とを有する電極3,4が形成されており、第1のメッキ膜において、面積をS、第1のメッキ膜のメッキ膜が存在しない部分との境界の該境界に沿う長さ方向寸法の合計をLとしたき、比S/Lが0.2以下である、電子部品1。 (もっと読む)


【課題】安価かつ簡便に実施可能で、多孔質材料の内部まで欠陥の少ないめっき皮膜が形成可能な多孔質材料の無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】多孔質材料の内部に1または複数の液剤を順次含浸させる1または複数の含浸工程を有する多孔質材料の無電解めっき方法であって、含浸工程の少なくとも1つにおいて、液剤の液流中に全体が浸された状態で多孔質材料を配置し、その内部に液剤を含浸させ、所定時間接触させる多孔質材料の無電解めっき方法。 (もっと読む)


【課題】
誘電体基材の表面に結合させてグラフト化した錯化高分子に、金属イオンを配位結合させた後、大気圧プラズ処理による還元により無電解めっきにおける触媒金属ナノ粒子を形成する誘電体基材表面の金属化方法において、金属ナノ粒子形成機構及び無電解めっき反応における自己触媒作用を解明し、処理条件を検討することにより、誘電体基材表面に密着性が良く品質が優れた金属膜を形成することが可能な誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法を提供し、併せて金属膜付き誘電体基材を提供する。
【解決手段】
誘電体基材表面に導入した親水性官能基を反応点として、錯化高分子を自発的に共有結合させて高密度にグラフト化させた後、未反応の錯化高分子を洗浄除去すること、及び金属の前駆体をプラズマ還元処理により、分解、還元して50〜200nmのサイズの金属ナノ粒子を三次元的に成長させた。 (もっと読む)


【課題】被めっき物の表面に対し、微粒子を分散含有する黒色複合めっき皮膜を良好に形成する。
【解決手段】ニッケル塩、次亜リン酸またはその浴可溶性の塩、硫黄含有化合物およびPTFE微粒子を含む無電解ニッケルめっき浴を用いてPTFE複合めっき皮膜10を焼き網2の表面に形成した後、そのPTFE複合めっき皮膜10の表層部を、塩化第二鉄および塩酸を含む黒化処理剤により黒化処理して均一な黒色複合めっき皮膜が得られる。また、本実施形態では、複合めっき皮膜10全体に黒化処理を施すのではなく、複合めっき皮膜10の表層部のみを黒化処理しているため、スス状剥がれを防止しながら均一な黒色を有する黒色PTFE複合めっき皮膜が得られる。 (もっと読む)


【課題】本発明の第一の目的は、水溶液による現像が可能で、優れた現像性を示し、かつ、高温高湿環境下に曝されてもその表面上に形成されるめっき膜(金属膜)と高密着性を示す被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】式(A)で表されるユニット、および、式(B)で表されるユニットを少なくとも有するポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】ガラスや樹脂など、光透過性を有する難めっき材料の表面が処理されていることにより、難めっき材料を支持体として、高い光透過性を有し且つ表面に良好に無電解めっきを施すことが可能となるめっき用部材を提供する。
【解決手段】光透過性を有する支持体2と、該支持体2の表面に形成された下地膜3と、を有し、下地膜3は、光透過性を有する基材と、平均粒径が100nm以下のアルミナ粒子と、を有するめっき用部材とする。 (もっと読む)


【課題】長期間にわたって、均一な黒色を有するとともに撥水性、非粘着性、耐摩耗性、耐焦げ付き性などの初期の優れた特性を維持することができる加熱調理器用部材を提供する。
【解決手段】PTFE微粒子がめっき皮膜10(黒化処理層10Aを含む)中に分散して共析させられて焼き網2の撥水性、非粘着性、耐焦げ付き性などを高め、汚染を軽減したり、或いは汚染の除去を容易にすることが可能となっている。また、複合めっき皮膜10の表層部に対して黒化処理が施されて複合めっき皮膜10よりも薄い黒化処理層10Aが形成されている。 (もっと読む)


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